超短微型usb2.0母座轉(zhuǎn)usb3.1pcba一體式轉(zhuǎn)接頭的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及USB適配器技術(shù)領(lǐng)域，具體的說，是涉及一種超短微型USB2.0母座轉(zhuǎn)USB3.1PCBA 一體式轉(zhuǎn)接頭。
【背景技術(shù)】
[0002]USB (Universal Serial Bus2.0，通用串行總線)是一種應(yīng)用在計算機(jī)領(lǐng)域的新型接口技術(shù)。USB接口具有傳輸速度更快，支持熱插拔以及連接多個設(shè)備的特點(diǎn)。目前已經(jīng)在各類外部設(shè)備中廣泛的被采用。因各種裝置的高速應(yīng)用，USB的頻寬從1.0版本(1.5Mbps)、
1.1版本(12Mbps)、2.0版本(480Mbps)到3.0版本(5Gbps)，而USB2.0的速率足以滿足大多數(shù)外設(shè)的速率要求，因此絕大部分USB接口的產(chǎn)品都采用USB2.0接口。而對于最新的USB規(guī)范USB3.1，把頻寬再翻倍，提升至lOGbps，傳輸效率也增進(jìn)不少。USB3.1不僅是速度提升，其還可與先前的連接器兼容，并兼具傳統(tǒng)USB技術(shù)的易用性。USB3.1有三種連接介面，分別為 Type-A(Standard-A)、Type_B (Micro-B)以及 Type-C，Type-C 因其具有傳輸速度快、纖薄以及“正反面均可插入”的特點(diǎn)逐漸被普及，USB Type-C將會打造成為符合科技趨勢的新標(biāo)準(zhǔn)。
[0003]對于目前電子設(shè)備所使用到的轉(zhuǎn)接頭，在USB3.1接口的設(shè)備兼容性上尚存在一定問題，并且隨著便攜式電子設(shè)備朝著超薄化、小型化發(fā)展，急需提供一種超小型并可兼容USB3.1的轉(zhuǎn)接頭。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，組裝方便，外形纖薄小巧，便于攜帶，可兼容USB3.1的超短微型USB2.0母座轉(zhuǎn)USB3.1PCBA 一體式轉(zhuǎn)接頭。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供的技術(shù)方案如下:提供一種超短微型USB2.0母座轉(zhuǎn)USB3.1PCBA 一體式轉(zhuǎn)接頭，包括外殼，所述外殼形成的空腔內(nèi)設(shè)有PCBA板，所述外殼的一端設(shè)有USB2.0母端接口，外殼的另一端設(shè)有USB3.1公端接頭，所述USB2.0母端接口包括USB2.0母端本體、USB2.0端子組，所述USB3.1公端接頭包括USB3.1公端本體、USB3.1端子組，所述USB2.0母端本體通過所述USB2.0端子組連接于所述PCBA板，所述USB3.1公端本體通過所述USB3.1端子組連接于所述PCBA板。
[0006]具體而言，所述外殼包括USB2.0母端外殼及包覆于該USB2.0母端外殼外部的USB2.0母端保護(hù)套，所述USB2.0母端本體上設(shè)有至少一個定位柱，所述USB2.0母端外殼內(nèi)設(shè)有與所述定位柱插接配合的定位槽，所述USB2.0母端本體插入USB2.0母端外殼內(nèi)固定，所述USB2.0母端外殼內(nèi)還設(shè)有供所述PCBA板插入的PCBA安裝槽。
[0007]作為優(yōu)選的，在上述技術(shù)方案中，所述USB2.0母端外殼與USB2.0母端保護(hù)套為一體成型。
[0008]作為優(yōu)選的，在上述技術(shù)方案中，所述USB3.1公端本體外部還包覆有USB3.1公端保護(hù)套。
[0009]作為優(yōu)選的，在上述技術(shù)方案中，所述USB3.1公端保護(hù)套的連接端設(shè)有用于定位所述PCBA板的定位塊。
[0010]其中，所述USB3.1公端接頭為USB TYPE-C接頭，所述USB2.0母端接口為MicroUSB BM 接口。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果在于:本實用新型所述的超短微型USB2.0母座轉(zhuǎn)USB3.1PCBA—體式轉(zhuǎn)接頭可實現(xiàn)USB TYPE-C到Micro USB BM的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，USB TYPE-C接口無需區(qū)分正反面，而且還兼容USB3.1，傳送速度高至10GBPS，而Micro USB接口被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備上；
[0012]所述外殼是由USB2.0母端外殼與USB2.0母端保護(hù)套一體成型所組成，可實現(xiàn)MICRO插拔的同等功能以及減少配件，結(jié)構(gòu)簡單，組裝方便，節(jié)約了生產(chǎn)成本，并且USBTYPE-C接頭和Micro USB BM接口均為纖薄設(shè)計，使產(chǎn)品做得更為輕薄、小巧，便于攜帶，適應(yīng)超薄設(shè)備的發(fā)展趨勢。
[0013]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型所述的超短微型USB2.0母座轉(zhuǎn)USB3.1PCBA一體式轉(zhuǎn)接頭作進(jìn)一步說明。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型所述的超短微型USB2.0母座轉(zhuǎn)USB3.1PCBA 一體式轉(zhuǎn)接頭的分散結(jié)構(gòu)圖；
[0015]圖2是本實用新型所述的超短微型USB2.0母座轉(zhuǎn)USB3.1PCBA 一體式轉(zhuǎn)接頭的組合示意圖；
[0016]圖3是本實用新型所述的超短微型USB2.0母座轉(zhuǎn)USB3.1PCBA 一體式轉(zhuǎn)接頭的立體結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0017]以下是本實用新型所述的超短微型USB2.0母座轉(zhuǎn)USB3.1PCBA 一體式轉(zhuǎn)接頭的最佳實例，并不因此限定本實用新型的保護(hù)范圍。
[0018]請參考圖1?3，圖中示出了一種超短微型USB2.0母座轉(zhuǎn)USB3.1PCBA —體式轉(zhuǎn)接頭，包括外殼1，所述外殼1形成的空腔內(nèi)設(shè)有PCBA板2，所述外殼1的一端設(shè)有USB2.0母端接口 3，外殼1的另一端設(shè)有USB3.1公端接頭4，所述USB2.0母端接口 3包括USB2.0母端本體31、USB2.0端子組32，所述USB3.1公端接頭4包括USB3.1公端本體41、USB3.1端子組42，所述USB2.0母端本體31通過所述USB2.0端子組32連接于所述PCBA板2，所述USB3.1公端本體41通過所述USB3.1端子組42連接于所述PCBA板2，從而實現(xiàn)USB2.0到USB3.1的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，所述USB2.0端子組32、USB3.1端子組42與PCBA板2通過焊接實現(xiàn)連接，接觸性良好，數(shù)據(jù)傳輸更穩(wěn)定。
[0019]USB3.1延續(xù)USB—貫的兼容性，其兼容現(xiàn)有接口，并向下兼容USB3.0以及2.0的端口連接，并且支持熱插撥，支架WINDOWS 2003/7/8/8.1/10、XP、VISTA等系統(tǒng)；而USB2.0接口已被廣泛應(yīng)用于絕大部分具有USB接口的產(chǎn)品上，適用范圍大。
[0020]具體而言，外殼1包括USB2.0母端外殼11及包覆于該USB2.0母端外殼11外部的USB2.0母端保護(hù)套12，所述USB2.0母端本體31上設(shè)有至少一個定位柱5，所述USB2.0母端外殼11內(nèi)設(shè)有與所述定位柱5插接配合的定位槽6，所述USB2.0母端本體31插入USB2.0母端外殼11內(nèi)固定，所述USB2.0母端外殼11內(nèi)還設(shè)有供所述PCBA板2插入的PCBA安裝槽7。組裝方便，加工簡單。
[0021]較佳的，所述USB2.0母端外殼11與USB2.0母端保護(hù)套12為一體成型?？蓪崿F(xiàn)MICRO插拔的同等功能以及減少配件，既兼顧結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，結(jié)實耐用，又兼顧節(jié)省材料、纖薄小巧。
[0022]較佳的，所述USB3.1公端本體41外部還包覆有USB3.1公端保護(hù)套8。美觀時尚，便于插接。
[0023]較佳的，USB3.1公端保護(hù)套8的連接端設(shè)有用于定位所述PCBA板2的定位塊9。該定位塊6設(shè)有若干個，分別用于固定PCBA板2的兩端，便于組裝。
[0024]在本實施例中，所述USB3.1公端接頭4為USB TYPE-C接頭，所述USB2.0母端接口 3為Micro USB BM接口。Type-C接頭的尺寸約為8.3mmX 2.5mm纖薄設(shè)計，其最大數(shù)據(jù)傳輸速度達(dá)到10Gbit/秒，并且支持從正反兩面均可插入的“正反插”功能，可承受1萬次反復(fù)插拔，解決了 “USB永遠(yuǎn)插不準(zhǔn)”的世界性難題，而USB2.0母端接口 3也采用了 MicroUSB超薄連接器，實現(xiàn)USB TYPE-C到Micro USB BM的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，以及使轉(zhuǎn)接頭做的更纖薄小巧。本實用新型超短微型USB2.0母座轉(zhuǎn)USB3.1PCBA —體式轉(zhuǎn)接頭符合科技趨勢的發(fā)展，也滿足了電子設(shè)備對于超薄化、小型化的要求。
[0025]上述實施例為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本實用新型的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種超短微型USB2.0母座轉(zhuǎn)USB3.1PCBA 一體式轉(zhuǎn)接頭，包括外殼(1)，所述外殼(1)形成的空腔內(nèi)設(shè)有PCBA板(2)，其特征在于:所述外殼⑴的一端設(shè)有USB2.0母端接口(3)，外殼(1)的另一端設(shè)有USB3.1公端接頭(4)，所述USB2.0母端接口 (3)包括USB2.0母端本體(31)、USB2.0端子組(32)，所述USB3.1公端接頭(4)包括USB3.1公端本體(41)、USB3.1端子組(42)，所述USB2.0母端本體(31)通過所述USB2.0端子組(32)連接于所述PCBA板(2)，所述USB3.1公端本體(41)通過所述USB3.1端子組(42)連接于所述PCBA板⑵。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超短微型USB2.0母座轉(zhuǎn)USB3.1PCBA 一體式轉(zhuǎn)接頭，其特征在于:所述外殼(1)包括USB2.0母端外殼(11)及包覆于該USB2.0母端外殼(11)外部的USB2.0母端保護(hù)套(12)，所述USB2.0母端本體(31)上設(shè)有至少一個定位柱(5)，所述USB2.0母端外殼(11)內(nèi)設(shè)有與所述定位柱(5)插接配合的定位槽(6)，所述USB2.0母端本體(31)插入USB2.0母端外殼(11)內(nèi)固定，所述USB2.0母端外殼(11)內(nèi)還設(shè)有供所述PCBA板⑵插入的PCBA安裝槽(7)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種超短微型USB2.0母座轉(zhuǎn)USB3.1PCBA 一體式轉(zhuǎn)接頭，其特征在于:所述USB2.0母端外殼(11)與USB2.0母端保護(hù)套(12)為一體成型。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超短微型USB2.0母座轉(zhuǎn)USB3.1PCBA 一體式轉(zhuǎn)接頭，其特征在于:所述USB3.1公端本體(41)外部還包覆有USB3.1公端保護(hù)套(8)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種超短微型USB2.0母座轉(zhuǎn)USB3.1PCBA 一體式轉(zhuǎn)接頭，其特征在于:所述USB3.1公端保護(hù)套(8)的連接端設(shè)有用于定位所述PCBA板(2)的定位塊(9)06.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的一種超短微型USB2.0母座轉(zhuǎn)USB3.1PCBA 一體式轉(zhuǎn)接頭，其特征在于:所述USB3.1公端接頭(4)為USB TYPE-C接頭。7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的一種超短微型USB2.0母座轉(zhuǎn)USB3.1PCBA 一體式轉(zhuǎn)接頭，其特征在于:所述USB2.0母端接口(3)為Micro USB BM接口。
【專利摘要】本實用新型公開了一種超短微型USB2.0母座轉(zhuǎn)USB3.1PCBA一體式轉(zhuǎn)接頭，包括外殼，所述外殼形成的空腔內(nèi)設(shè)有PCBA板，所述外殼的一端設(shè)有USB2.0母端接口，外殼的另一端設(shè)有USB3.1公端接頭，所述USB2.0母端接口包括USB2.0母端本體、USB2.0端子組，所述USB3.1公端接頭包括USB3.1公端本體、USB3.1端子組，所述USB2.0母端本體通過所述USB2.0端子組連接于所述PCBA板，所述USB3.1公端本體通過所述USB3.1端子組連接于所述PCBA板。本實用新型體積輕薄、小巧，產(chǎn)品短小，組裝方便、加工簡單，生產(chǎn)成本低，并且數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定，結(jié)構(gòu)牢固、緊湊，實現(xiàn)了USB2.0到USB3.1的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，符合科技趨勢的新標(biāo)準(zhǔn)，以適應(yīng)超薄設(shè)備的發(fā)展趨勢。
【IPC分類】H01R27/00, H01R13/50, H01R31/06
【公開號】CN204992198
【申請?zhí)枴緾N201520527035
【發(fā)明人】何鐵軍
【申請人】東莞市江涵電子有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年7月20日