一種led器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及發(fā)光技術(shù)領(lǐng)域，更為具體的說，涉及一種LED器件。
【背景技術(shù)】
[0002]紫外光LED(Light Emitting D1de，發(fā)光二極管)器件作為新一代綠色光源，具有光效高、壽命長、節(jié)能環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn)。參考圖1所示，為現(xiàn)有的一種紫外LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，目前紫外光LED器件的封裝形式主要包括金屬支架1，以及設(shè)置在金屬支架1內(nèi)部的LED芯片2，連接金屬支架1和LED芯片2的導(dǎo)線3 (其中，分別連接LED芯片陰極和陽極的兩個導(dǎo)線所連接的金屬支架部分通過絕緣層5隔離)，覆蓋金屬支架1上表面的玻璃基板4。結(jié)合圖1所示，若反射杯內(nèi)部(即玻璃基板下面，包圍LED芯片的區(qū)域)若為空氣，紫外光LED芯片發(fā)出的光會使空氣中的氧氣變成臭氧，而臭氧又會吸收紫外光，造成光衰；若在反射杯內(nèi)部填充氮?dú)獾榷栊詺怏w，則大大增加了工藝難度，提高了制造成本，而且LED芯片所發(fā)出的光先經(jīng)過保護(hù)氣體，然后再通過玻璃才能出射到外面，存在折射、反射以及透過率的情況，導(dǎo)致出光率進(jìn)一步降低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種LED器件，LED器件的發(fā)光層發(fā)光經(jīng)由透明襯底表面及未被封裝膠覆蓋的側(cè)面直接出射，光線無需經(jīng)過保護(hù)發(fā)光模組的封裝膠，因而不會造成出光的損失，提高了 LED器件亮度，并且LED器件的制造工藝簡單，大大降低了成本。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下:
[0005]一種LED器件，包括:至少一個發(fā)光模組、電路基板和封裝膠，所述發(fā)光模組包括:透明襯底；
[0006]形成于所述透明襯底一表面的發(fā)光層；
[0007]以及，形成于所述發(fā)光層背離所述透明襯底一側(cè)的電極層，所述電極層包括相互絕緣的第一電極和第二電極；
[0008]其中，所述電路基板位于所述電極層背離所述透明襯底一側(cè)，且所述電路基板與所述第一電極和第二電極固定電連接，所述封裝膠位于所述電路基板朝向所述發(fā)光模組一側(cè)表面、且環(huán)繞每一所述發(fā)光模組設(shè)置。
[0009]優(yōu)選的，所述封裝膠完全覆蓋所述發(fā)光層的側(cè)面。
[0010]優(yōu)選的，所述透明襯底內(nèi)還形成有至少一層改質(zhì)層。
[0011]優(yōu)選的，所述封裝膠還覆蓋至靠近所述發(fā)光層一側(cè)的改質(zhì)層的側(cè)面。
[0012]優(yōu)選的，所述發(fā)光層為紫外光發(fā)光層。
[0013]優(yōu)選的，所述封裝膠為甲基硅膠。
[0014]優(yōu)選的，所述甲基硅膠內(nèi)還摻雜有二氧化鈦粉末和/或白色陶瓷粉末。
[0015]優(yōu)選的，所述白色陶瓷粉末為氧化鋁粉末。
[0016]優(yōu)選的，所述電路基板朝向所述發(fā)光模組一側(cè)的表面為反射面。
[0017]優(yōu)選的，所述透明襯底的厚度范圍為0.15mm?0.5mm，包括端點(diǎn)值。
[0018]優(yōu)選的，所述透明襯底為藍(lán)寶石襯底。
[0019]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0020]本實(shí)用新型提供了一種LED器件，包括:至少一個發(fā)光模組、電路基板和封裝膠，所述發(fā)光模組包括:透明襯底；形成于所述透明襯底一表面的發(fā)光層；以及，形成于所述發(fā)光層背離所述透明襯底一側(cè)的電極層，所述電極層包括相互絕緣的第一電極和第二電極；其中，所述電路基板位于所述電極層背離所述透明襯底一側(cè)，且所述電路基板與所述第一電極和第二電極固定電連接，所述封裝膠位于所述電路基板朝向所述發(fā)光模組一側(cè)表面、且環(huán)繞每一所述發(fā)光模組設(shè)置。
[0021]由上述內(nèi)容可知，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，LED器件的發(fā)光層所發(fā)出的光經(jīng)由透明襯底表面及未被封裝膠覆蓋的側(cè)面直接出射，光線無需經(jīng)過保護(hù)發(fā)光模組的封裝膠，因而不會造成出光的損失，提高了 LED器件亮度，并且無需在特定環(huán)境中制作LED器件，保證了 LED器件的制作工藝簡單，大大降低了制作成本。
【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1為現(xiàn)有的一種紫外光LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2a為本申請實(shí)施例提供的一種LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2b為本申請實(shí)施例提供的另一種LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖3為本申請實(shí)施例提供的又一種LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖4為本申請實(shí)施例提供的又一種LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖5為本申請實(shí)施例提供的一種LED器件的制作方法的流程圖；
[0029]圖6a?圖6e為本申請實(shí)施例提供的一種LED器件的制作方法相應(yīng)的結(jié)構(gòu)流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0031]正如【背景技術(shù)】所述，反射杯內(nèi)部(即玻璃基板下面，包圍LED芯片的區(qū)域)若為空氣，紫外光LED芯片發(fā)出的光會使空氣中的氧氣變成臭氧，而臭氧又會吸收紫外光，造成光衰；若在反射杯內(nèi)部填充氮?dú)獾榷栊詺怏w，則大大增加了工藝難度，提高了制造成本，而且LED芯片所發(fā)出的光先經(jīng)過保護(hù)氣體然后再通過玻璃才能出射到外面，存在折射、反射以及透過率的情況，導(dǎo)致出光率進(jìn)一步降低。
[0032]基于此，本申請實(shí)施例提供了一種LED器件及其制作方法，LED器件的發(fā)光層發(fā)光經(jīng)由透明襯底表面及未被封裝膠覆蓋的側(cè)面直接出射，光線無需經(jīng)過保護(hù)發(fā)光模組的封裝膠，因而不會造成出光的損失，提高了 LED器件亮度，并且LED器件的制造工藝簡單，大大降低了成本。
[0033]參考圖2a所示，為本申請實(shí)施例提供的一種LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，LED器件包括:
[0034]至少一個發(fā)光模組100、電路基板200和封裝膠300，發(fā)光模組100包括:透明襯底101 ；
[0035]形成于透明襯底101 —表面的發(fā)光層102 ；
[0036]以及，形成于發(fā)光層102背離透明襯底101 —側(cè)的電極層，電極層包括相互絕緣的第一電極1031和第二電極1032 ；
[0037]其中，發(fā)光模組100為倒裝結(jié)構(gòu)的LED發(fā)光模組，LED發(fā)光模組的發(fā)光層所發(fā)出的光主要經(jīng)由透明襯底表面及側(cè)面出射。
[0038]其中，電路基板200位于電極層背離透明襯底101 —側(cè)，且電路基板200上設(shè)置有電路，且與第一電極1031和第二電極1032固定電連接，封裝膠300位于電路基板200朝向發(fā)光模組100 —側(cè)表面、且環(huán)繞每一發(fā)光模組100設(shè)置。
[0039]與圖2a提供的包括有一個發(fā)光模組的LED器件不同的是，本申請實(shí)施例提供的LED器件還可以包括多個發(fā)光模組，以提高LED器件的發(fā)光亮度或提供其他功能。具體參考圖2b所示，為本申請實(shí)施例提供的另一種LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，LED器件包括多個發(fā)光模組100固定于電路基板200上，且封裝膠300環(huán)繞每一發(fā)光模組100設(shè)置。
[0040]本申請實(shí)施例提供的第一電極1031為正電極，第二電極1032為負(fù)電極，通過與第一電極和第二電極1032固定電連接的電路基板200，實(shí)現(xiàn)LED器件發(fā)光。其中，第一電極1031和第二電極1032可選為金屬電極。
[0041]封裝膠環(huán)繞發(fā)光模組100的部分側(cè)面，即，封裝膠的頂部不高于透明襯底背離發(fā)光層一側(cè)。進(jìn)一步的，為了保護(hù)電極層和發(fā)光層的側(cè)面不被劃損，本申請實(shí)施例提供的封裝膠300完全覆蓋發(fā)光層102的側(cè)面。
[0042]其中，參考圖2所示，透明襯底101內(nèi)還形成有至少一層改質(zhì)層1011，改質(zhì)層形成于透明襯底內(nèi)，即，改質(zhì)層與透明襯底一表面之間具有間距。改質(zhì)層為通過激光照射制作而成，即，在透明襯底背離發(fā)光層一側(cè)，利用激光垂直聚焦在透明襯底的某一深度，而后沿著預(yù)設(shè)線路進(jìn)行劃動照射，而后在透明襯底的該深度位置因激光聚焦而形成粗糙的改質(zhì)層。進(jìn)一步的，在透明襯底上至少形成一層改質(zhì)層，進(jìn)而容易對襯底進(jìn)行切割，進(jìn)一步的，在不影響發(fā)光層等性能的情況下，靠近發(fā)光層一側(cè)的改質(zhì)層形成的位置盡可能向發(fā)光層靠近。
[0043]進(jìn)一步的，本申請實(shí)施例提供的封裝膠還至少覆蓋一層改質(zhì)層的側(cè)面。其中，優(yōu)選封裝膠覆蓋至靠近發(fā)光層一側(cè)的改質(zhì)層的側(cè)面，由于改質(zhì)層比較粗糙，通過將封裝膠覆蓋至改質(zhì)層的側(cè)面，能夠加強(qiáng)封裝膠與發(fā)光模組的側(cè)面的結(jié)合強(qiáng)度，減小封裝膠脫落的幾率，提高器件氣密性。另外，由于封裝膠只覆蓋位于襯底層最下面的一層改質(zhì)層，對發(fā)光模組側(cè)面的出光影響很小。
[0044]對應(yīng)本申請實(shí)施例提供的LED器件，其可以為紫外光LED器件，也可以為藍(lán)光LED器件或綠光LED器件。S卩，本申請實(shí)施例提供的發(fā)光層為紫外光發(fā)光層、藍(lán)光發(fā)光層或綠光發(fā)光層。
[0045]其中，在發(fā)光層為紫外發(fā)光層時，封裝膠的材料需要為抗紫外光照