黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是與制造開窗型半導(dǎo)體封裝件有關(guān)，特別是指一種黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板。
【背景技術(shù)】
[0002]關(guān)于制造開窗型半導(dǎo)體封裝件，現(xiàn)有技術(shù)必須利用鋼板印刷機(jī)在基板上黏置膠片，并須利用熱固化機(jī)使膠片經(jīng)由加熱而熱固化，接著才能在膠片上黏置半導(dǎo)體芯片，并在最后打線并加以封裝，以制造出開窗型半導(dǎo)體封裝件。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)雖能制造出所需的開窗型半導(dǎo)體封裝件，但是在制造上既須使用鋼板印刷機(jī)，又須使用膠片的熱固化機(jī)，導(dǎo)致機(jī)器成本過高；再者，業(yè)者在制造時(shí)又必須分別向不同廠商進(jìn)料，接著再進(jìn)行如前所述的黏置膠片、加熱固化膠片、黏置半導(dǎo)體芯片、打線以及封裝作業(yè)，造成制造業(yè)者在制造上的麻煩，早為人所垢病已久。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板，藉由預(yù)先制造出已黏置有膠片組的膠黏基板，以在欲制造開窗型半導(dǎo)體封裝件時(shí)，只要先剝離膜片，就能黏置半導(dǎo)體芯片，再接著打線并封裝，因此具有制造較為容易的效果，并且還能減少機(jī)器成本。
[0005]為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型提供一種黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板，在制造開窗型半導(dǎo)體封裝件時(shí)使用，該膠黏基板包括:一基板本體，具有一黏固面且開設(shè)有一貫通孔；一膜片，具有一離型面；以及一膠片組，對(duì)應(yīng)該貫通孔位置的周圍黏接于該基板本體的該黏固面與該膜片的該離型面之間；其中，所述半導(dǎo)體芯片黏置于已剝離該膜片后的該膠片組上并遮蔽該貫通孔。
[0006]在前述的黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板中，該膜片為一 PET膜片。
[0007]在前述的黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板中，該膜片連同該膠片組一起熱壓合于該基板本體的該黏固面上。
[0008]在前述的黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板中，該膠片組包含二膠片，二該膠片對(duì)應(yīng)該貫通孔位置的周圍呈相對(duì)設(shè)置。
[0009]在前述的黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板中，該膠片組經(jīng)由鋼板印刷而黏接于該膜片的該離型面上。
[0010]本實(shí)用新型提供的另一黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板，在制造開窗型半導(dǎo)體封裝件時(shí)使用，該膠黏基板包括:一基板本體，具有一黏固面且開設(shè)有多個(gè)貫通孔；一膜片，具有一離型面；以及多個(gè)膠片組，對(duì)應(yīng)各該貫通孔位置的周圍黏接于該基板本體的該黏固面與該膜片的該離型面之間；其中，各所述半導(dǎo)體芯片黏置于已剝離該膜片后的各該膠片組上并遮蔽各該貫通孔。
[0011]在前述的黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板中，該膜片為一 PET膜片。
[0012]在前述的黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板中，該膜片連同各該膠片組一起熱壓合于該基板本體的該黏固面上。
[0013]在前述的黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板中，每一該膠片組包含二膠片，各該膠片組的二該膠片對(duì)應(yīng)各該貫通孔位置的周圍呈相對(duì)設(shè)置。
[0014]于前述的黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板中，各該膠片組經(jīng)由鋼板印刷而黏接于該膜片的該離型面上。相較于先前技術(shù)，本實(shí)用新型具有以下功效:具有制造較為容易的效果，并且還能減少機(jī)器成本。
[0015]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型的膠黏基板中的膜片組件于仰視時(shí)的立體圖。
[0017]圖2為本實(shí)用新型的膠黏基板的立體分解圖。
[0018]圖3為本實(shí)用新型的膠黏基板的立體組合圖。
[0019]圖4為本實(shí)用新型的依據(jù)圖3的剖視圖。
[0020]圖5為本實(shí)用新型的膠黏基板于黏著半導(dǎo)體芯片并打線、封裝后的剖視圖。
[0021]其中，附圖標(biāo)記
[0022]100…膠黏基板
[0023]1…基板本體
[0024]11...黏固面
[0025]12…貫通孔
[0026]S…膜片組件
[0027]2…膜片
[0028]21…離型面
[0029]3…膠片組
[0030]31...膠片
[0031]500…半導(dǎo)體芯片
[0032]51…焊墊
[0033]6…焊線
[0034]7…封裝膠
【具體實(shí)施方式】
[0035]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的描述，以更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的目的、方案及功效，但并非作為本實(shí)用新型所附權(quán)利要求保護(hù)范圍的限制。
[0036]本實(shí)用新型提供一種黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板，主要是在制造開窗型半導(dǎo)體封裝件時(shí)使用，使用本實(shí)用新型膠黏基板時(shí)，只要先剝離膜片就能黏著半導(dǎo)體芯片，接著只要再予以打線、封裝，就能制造出所需的開窗型半導(dǎo)體封裝件。
[0037]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型膠黏基板100包括:一基板本體1以及黏貼于基板本體1上的一膜片組件S，膜片組件S則包含一膜片2和黏接于膜片2的至少一膠片組3。
[0038]基板本體1可為僅能黏著單一半導(dǎo)體芯片的小型板體，亦可為能同時(shí)黏著多個(gè)半導(dǎo)體芯片的大型板體，本實(shí)用新型并未限制，于本實(shí)施例中則以大型板體為例進(jìn)行說明。
[0039]基板本體1具有一黏固面11且開設(shè)有多個(gè)貫通孔12，各貫通孔12則以矩陣型式排列。
[0040]膜片組件S中，如圖1所示，膜片2具有一離型面21，各膠片組3則較佳以鋼板印刷方式可剝離地黏接于膜片2的離型面21上。其中，膜片2可為一 PET (polyethyleneterephthalate,聚對(duì)苯二甲酸乙二酯)膜片。
[0041]如圖2、圖3和圖4所示，當(dāng)膜片組件S較佳以熱壓合方式黏接于基板本體1的黏固面11上時(shí)，各膠片組3將對(duì)應(yīng)各貫通孔12位置的周圍黏接于基板本體1的黏固面11與膜片2的離型面21之間，詳細(xì)而言，則使各膠片組3的一相對(duì)面黏固于基板本體1的黏固面11，并使各膠片組3的另一相對(duì)面可剝離地黏接于膜片2的離型面21，因此，可藉由剝離膜片2而露出各膠片組3的另一相對(duì)面，進(jìn)而利于黏著半導(dǎo)體芯片。
[0042]此外，膠片組3包含二膠片31，因此，各膠片組3的二膠片31將對(duì)應(yīng)各貫通孔12位置的周圍呈相對(duì)設(shè)置(見圖3)，以利于將半導(dǎo)體芯片橫跨黏接于二膠片31之間。
[0043]如此一來，如圖4、圖5所示，當(dāng)欲制造開窗型半導(dǎo)體封裝件時(shí)，只要?jiǎng)冸x(或剝除)膜片2，就能讓各膠片組3自基板本體1的黏固面11露出，因此能夠很方便地直接將多個(gè)半導(dǎo)體芯片500黏置于各膠片組3的二膠片31之間，使各半導(dǎo)體芯片500對(duì)應(yīng)遮蔽于各貫通孔12的一端，進(jìn)而讓各半導(dǎo)體芯片500的焊墊51能從各貫通孔12的另一端露出而利于打線:以兩條焊線6電性連接于基板本體1與焊熱51之間，接著再如圖5所示以封裝膠7加以封裝，就能一次制造出多個(gè)所需的開窗型半導(dǎo)體封裝件。
[0044]綜上所述，本實(shí)用新型相較于先前技術(shù)具有以下功效:藉由預(yù)先制造出已黏置有膠片組3的膠黏基板100，以在欲制造開窗型半導(dǎo)體封裝件時(shí)，只要先剝離膜片2，就能讓制造業(yè)者直接黏置半導(dǎo)體芯片500，接著只要再打線并封裝，就能制造出所需的開窗型半導(dǎo)體封裝件，因此，就制造業(yè)者而言將會(huì)減少幾個(gè)制造程序，而且還能免去使用膠片的熱固化機(jī)，進(jìn)而使本實(shí)用新型具有制造較為容易的效果，并且還能減少機(jī)器成本。
[0045]當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板，其特征在于，在制造開窗型半導(dǎo)體封裝件時(shí)使用，該膠黏基板包括: 一基板本體，具有一黏固面且開設(shè)有一貫通孔； 一膜片，具有一離型面；以及 一膠片組，對(duì)應(yīng)該貫通孔位置的周圍黏接于該基板本體的該黏固面與該膜片的該離型面之間； 其中，所述半導(dǎo)體芯片黏置于已剝離該膜片后的該膠片組上并遮蔽該貫通孔。2.如權(quán)利要求1所述的黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板，其特征在于，該膜片為一 PET膜片。3.如權(quán)利要求1所述的黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板，其特征在于，該膜片連同該膠片組一起熱壓合于該基板本體的該黏固面上。4.如權(quán)利要求1所述的黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板，其特征在于，該膠片組包含二膠片，二該膠片對(duì)應(yīng)該貫通孔位置的周圍呈相對(duì)設(shè)置。5.如權(quán)利要求1所述的黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板，其特征在于，該膠片組經(jīng)由鋼板印刷而黏接于該膜片的該離型面上。6.一種黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板，其特征在于，在制造開窗型半導(dǎo)體封裝件時(shí)使用，該膠黏基板包括: 一基板本體，具有一黏固面且開設(shè)有多個(gè)貫通孔； 一膜片，具有一離型面；以及 多個(gè)膠片組，對(duì)應(yīng)各該貫通孔位置的周圍黏接于該基板本體的該黏固面與該膜片的該離型面之間； 其中，各所述半導(dǎo)體芯片黏置于已剝離該膜片后的各該膠片組上并遮蔽各該貫通孔。7.如權(quán)利要求6所述的黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板，其特征在于，該膜片為一 PET膜片。8.如權(quán)利要求6所述的黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板，其特征在于，該膜片連同各該膠片組一起熱壓合于該基板本體的該黏固面上。9.如權(quán)利要求6所述的黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板，其特征在于，每一該膠片組包含二膠片，各該膠片組的二該膠片對(duì)應(yīng)各該貫通孔位置的周圍呈相對(duì)設(shè)置。10.如權(quán)利要求6所述的黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板，其特征在于，各該膠片組經(jīng)由鋼板印刷而黏接于該膜片的該離型面上。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種黏著半導(dǎo)體芯片用的預(yù)制型膠黏基板，在制造開窗型半導(dǎo)體封裝件時(shí)使用，該膠黏基板包括：一基板本體、一膜片以及一膠片組。其中，基板本體具有一黏固面且開設(shè)有一貫通孔；膜片具有一離型面；膠片組則對(duì)應(yīng)貫通孔位置的周圍而黏接于基板本體的黏固面與膜片的離型面之間；使半導(dǎo)體芯片黏置于已剝離膜片后的膠片組上并遮蔽貫通孔。藉此，以具有制造上較為容易的效果，并且還能減少機(jī)器成本。
【IPC分類】H01L23/12
【公開號(hào)】CN205050823
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520795976
【發(fā)明人】林宏文
【申請(qǐng)人】翌驊實(shí)業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2015年10月13日