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      一種大功率led的cob封裝的制作方法

      文檔序號(hào):10212351閱讀:317來(lái)源:國(guó)知局
      一種大功率led的cob封裝的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001 ]本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域,特別是一種大功率LED的COB封裝。
      【背景技術(shù)】
      [0002]發(fā)光二極管LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同,LED的封裝不僅要求保護(hù)燈芯,而且還要能夠透光,而大功率的LED的封裝還需要考慮其散熱問(wèn)題。目前LED將電能轉(zhuǎn)化為光能的效率大概只能達(dá)到30%到40%,其余的能量主要轉(zhuǎn)化為熱能。LED的使用壽命會(huì)隨著溫度的升高而降低,且當(dāng)溫度高于一定程度時(shí),LED的發(fā)光效率會(huì)降低,因此,大功率LED的散熱問(wèn)題尤為重要。現(xiàn)有SMD(Surface Mounted Devices)貼片式封裝,通過(guò)焊錫與導(dǎo)熱硅脂粘貼在MCPCB(Metal Core PCB)金屬基印制板上,但由于導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱性能有限,接觸面積較小,散熱性能極其受限。而C0B(Chip On Board)封裝可以將多顆LED芯片直接封裝在金屬基印制板上,通過(guò)金屬基印制板直接散熱,不僅可以降低成本,還可以增強(qiáng)其散熱性能。但是,金屬基印制板由金屬基板、導(dǎo)熱絕緣層以及印刷層構(gòu)成,印刷層以及金屬基板的導(dǎo)熱性良好,但導(dǎo)熱絕緣層的導(dǎo)熱性較差,LED發(fā)出的熱量在導(dǎo)熱絕緣層處受阻,不能很好的將熱量散出,在大功率的LED應(yīng)用中更加受限。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)上述現(xiàn)有C0B封裝的不足,提出了一種大功率LED的C0B封裝,以增強(qiáng)散熱效果,延長(zhǎng)LED的使用壽命,保證LED的亮度。
      [0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型包括金屬基板1、絕緣層2、印刷層3、光源4、連接線5和保護(hù)膠6;其特征在于:金屬基板1上設(shè)有絕緣層2,絕緣層2上設(shè)有印刷層3,光源4通過(guò)銀膠粘于金屬基板1上,且其四周被絕緣層2和印刷層3包圍形成凹槽,凹槽內(nèi)壁及底面電鍍有銀,光源4通過(guò)連接線5與印刷層3相連,保護(hù)膠(6)覆蓋于凹槽上并覆蓋光源4和連接線5。
      [0005]所述的金屬基板1為鋁基板或銅基板。
      [0006]所述的光源4包括正裝式或倒裝式:正裝式由一顆或多顆正裝LED芯片的串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)混合的連接方式組成;倒裝式光源包括一顆或多顆倒裝LED芯片41和氮化鋁陶瓷基板42,該一顆或多顆倒裝LED芯片41通過(guò)串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)混合的方式連接在一起,并通過(guò)銀膠粘接到氮化鋁陶瓷基板42上,氮化鋁陶瓷基板42再通過(guò)銀膠粘接到金屬基板1上。
      [0007]所述的連接線5包括金屬絲或金屬片,將光源4的正極和負(fù)極與印刷層3相連。
      [0008]所述的保護(hù)膠6包括硅膠和熒光粉。
      [0009]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
      [0010](1)本實(shí)用新型由于采用銀膠將LED芯片與金屬基板粘接,使得LED芯片的熱量可以直接通過(guò)銀膠傳導(dǎo)到金屬基板上,導(dǎo)熱性更好;
      [0011](2)本實(shí)用新型由于采用金屬基印制板與LED的一體化封裝結(jié)構(gòu),使得封裝成本降低,可靠性更高;
      【附圖說(shuō)明】
      [0012]圖1為本實(shí)用新型采用正裝式光源的COB封裝結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0013]圖2為本實(shí)用新型采用倒裝式光源的C0B封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0014]以下結(jié)合附圖及其實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
      [0015]實(shí)施例1
      [0016]參照?qǐng)D1,本實(shí)用新型的C0B封裝,包括金屬基板1、絕緣層2、印刷層3、光源4、連接線5和保護(hù)膠6;
      [0017]其中,金屬基板1為鋁基板或銅基板,其表面上設(shè)有絕緣層2,絕緣層2上設(shè)有印刷層3。光源4由一顆或多顆正裝LED芯片的串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)混合的連接方式組成,并通過(guò)銀膠粘于金屬基板1上。光源4的四周被絕緣層2和印刷層3包圍形成凹槽,凹槽內(nèi)壁及底面電鍍有銀。連接線5為金屬絲或金屬片,將光源4的正極和負(fù)極與印刷層3相連。保護(hù)膠6采用硅膠并摻雜有熒光粉,覆蓋于凹槽上并覆蓋光源4和連接線5上,起到保護(hù)作用。
      [0018]當(dāng)LED芯片被點(diǎn)亮?xí)r,發(fā)出藍(lán)光并激活保護(hù)膠6中的熒光粉發(fā)光;此過(guò)程中產(chǎn)生的熱量通過(guò)銀膠傳遞到金屬基板1上;由于銀膠和金屬基板1的導(dǎo)熱性能均非常優(yōu)異,LED芯片產(chǎn)生的熱量可以很快被傳導(dǎo)掉而不會(huì)受阻,可以保證其工作在較低的溫度,使得LED芯片的發(fā)光效率得以保障,與此同時(shí),延長(zhǎng)了使用壽命
      [0019]實(shí)施例2
      [0020]參照?qǐng)D2,金屬基板1采用鋁基板,其與絕緣層2、印刷層3構(gòu)成鋁基印制板;
      [0021]光源4采用倒裝式結(jié)構(gòu),它包括一顆或多顆倒裝LED芯片(41)和氮化鋁陶瓷基板(42),該一顆或多顆倒裝LED芯片(41)通過(guò)串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)混合的方式連接在一起,并通過(guò)銀膠粘接到氮化鋁陶瓷基板(42)上,氮化鋁陶瓷基板(42)再通過(guò)銀膠粘接到金屬基板
      (1)上。連接線5采用金屬片將印刷層3與陶瓷基板42相連,多條金屬片分別通過(guò)陶瓷基板42表面的導(dǎo)電材料與倒裝LED芯片41的正極和負(fù)極相連;保護(hù)膠6采用硅膠并摻雜有熒光粉,涂覆于LED芯片41上,并覆蓋連接線5,起到保護(hù)作用。
      [0022]當(dāng)LED被點(diǎn)亮?xí)r,發(fā)出藍(lán)光并激活保護(hù)膠6中的熒光粉發(fā)光;此過(guò)程中產(chǎn)生的熱量通過(guò)銀膠傳遞到氮化鋁陶瓷基板42上,氮化鋁陶瓷基板42又通過(guò)銀膠將熱量傳遞到金屬基板1上;由于銀膠、氮化鋁陶瓷基板42、金屬基板1的導(dǎo)熱性能均非常優(yōu)異,倒裝LED芯片41產(chǎn)生的熱量可以很快被傳導(dǎo)掉而不會(huì)受阻,可以保證其工作在較低的溫度,使得LED芯片的發(fā)光效率得以保障,與此同時(shí),延長(zhǎng)了使用壽命。
      [0023]上僅是本實(shí)用新型的兩個(gè)最佳實(shí)例,不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制,顯然在本實(shí)用新型的構(gòu)思下,可以對(duì)其結(jié)構(gòu)進(jìn)行不同的變更與改進(jìn),但這些均在本實(shí)用新型的保護(hù)之列。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種大功率LED的COB封裝,包括金屬基板(1)、絕緣層(2)、印刷層(3)、光源(4)、連接線(5)和保護(hù)膠(6);其特征在于:金屬基板(1)上設(shè)有絕緣層(2),絕緣層(2)上設(shè)有印刷層(3),光源(4)通過(guò)銀膠粘于金屬基板(1)上,且其四周被絕緣層(2)和印刷層(3)包圍形成凹槽,凹槽內(nèi)壁及底面電鍍有銀,光源(4)通過(guò)連接線(5)與印刷層(3)相連,保護(hù)膠(6)覆蓋于凹槽上并覆蓋光源(4)和連接線(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB封裝,其特征在于所述的金屬基板(1)為鋁基板或銅基板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB封裝,其特征在于所述的光源(4)包括正裝式或倒裝式; 所述正裝式由一顆或多顆正裝LED芯片的串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)混合的連接方式組成; 所述倒裝式光源包括一顆或多顆倒裝LED芯片(41)和氮化鋁陶瓷基板(42),該一顆或多顆倒裝LED芯片(41)通過(guò)串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)混合的方式連接在一起,并通過(guò)銀膠粘接到氮化鋁陶瓷基板(42)上,氮化鋁陶瓷基板(42)再通過(guò)銀膠粘接到金屬基板(1)上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB封裝,其特征在于所述的連接線(5)包括金屬絲或金屬片,將光源(4)的正極和負(fù)極與印刷層(3)相連。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB封裝,其特征在于所述的保護(hù)膠(6)包括硅膠和熒光粉。
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種大功率LED的COB封裝,主要解決現(xiàn)有LED封裝散熱差,成本高,使用壽命短的問(wèn)題。它包括金屬基板(1)、絕緣層(2)、印刷層(3)、光源(4)、連接線(5)和保護(hù)膠(6);其特征在于:金屬基板(1)上設(shè)有絕緣層(2),絕緣層(2)上設(shè)有印刷層(3),光源(4)通過(guò)銀膠粘于金屬基板(1)上,且其四周被絕緣層(2)和印刷層(3)包圍形成凹槽,凹槽內(nèi)壁及底面電鍍有銀,光源(4)通過(guò)連接線(5)與印刷層(3)相連,保護(hù)膠(6)覆蓋于凹槽、光源(4)和連接線(5)上。本實(shí)用新型采用銀膠將LED芯片與金屬基板粘接,實(shí)現(xiàn)了LED芯片的快速散熱,降低封裝成本的同時(shí)增強(qiáng)了LED封裝的可靠性,延長(zhǎng)了LED的使用壽命。
      【IPC分類】H01L33/48, H01L33/64
      【公開(kāi)號(hào)】CN205122633
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520950148
      【發(fā)明人】陳斌杰, 沈國(guó)野, 韓杰
      【申請(qǐng)人】海鹽麗光電子科技有限公司
      【公開(kāi)日】2016年3月30日
      【申請(qǐng)日】2015年11月25日
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