一種近場通訊天線裝置及近場通訊設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請涉及通訊領(lǐng)域，具體涉及一種近場通訊天線裝置及近場通訊設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]近場通訊是通過頻譜中無線頻率部分的電磁感應(yīng)耦合方式傳遞。是一種提供輕松、安全、迅速通信的無線連接技術(shù)，具有距離近、能耗低等特點。與藍(lán)牙相比，近場通訊面向近距離交易，適用于交換財務(wù)信息或敏感的個人信息等重要數(shù)據(jù)。
[0003]隨著個人手持電子設(shè)備的普及，近場通訊作為個人移動設(shè)備支付方案越來越具有可行性，但是由于近場通訊技術(shù)是基于電磁感應(yīng)耦合方式傳遞，而個人移動設(shè)備中復(fù)雜的金屬環(huán)境，往往會使電磁信號嚴(yán)重衰減，天線無法讀取信號，使系統(tǒng)無法方便的集成于個人手持設(shè)備中。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本申請的目的意在提供一種用于解決金屬環(huán)境下電子設(shè)備讀寫問題的近場通訊天線裝置及采用該裝置的近場通訊設(shè)備。
[0005]實現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案:
[0006]一種近場通訊天線裝置，其用于設(shè)置在電子設(shè)備內(nèi)部，包括螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線和導(dǎo)磁支持板；螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線通過基板材料貼附于導(dǎo)磁支持板的第一側(cè)面。
[0007]螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線圈定出的圖形的面積小于或等于導(dǎo)磁支持板的面積。
[0008]螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線環(huán)繞的圈數(shù)大于等于一圈。
[0009]螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線包括螺旋環(huán)繞的第一導(dǎo)線和螺旋環(huán)繞的第二導(dǎo)線，第一導(dǎo)線貼附于導(dǎo)磁支持板的第一側(cè)面，第二導(dǎo)線貼附于與第一側(cè)面相對的導(dǎo)磁支持板的第二側(cè)面。
[0010]一種近場通訊設(shè)備，包括導(dǎo)體層和金屬殼體層，導(dǎo)體層上設(shè)置近場通訊設(shè)備中的線路板模塊或電池模塊，包括近場通訊天線裝置，可采用上述近場通訊天線裝置，用于實現(xiàn)內(nèi)外電子設(shè)備之間的通訊，近場通訊天線裝置的設(shè)置使得導(dǎo)磁支持板朝向電子設(shè)備的內(nèi)部導(dǎo)體層，導(dǎo)磁支持層上設(shè)置有螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線的側(cè)面朝向金屬殼體層，金屬殼體層部分覆蓋螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線。
[0011]近場通訊設(shè)備還包括非金屬殼體層，未被金屬殼體層覆蓋的導(dǎo)線覆蓋于非金屬殼體層之下。
[0012]金屬殼體層上設(shè)置有開口區(qū)域，至少部分螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線裸露在開口區(qū)域之內(nèi)。
[0013]導(dǎo)磁支持板為導(dǎo)磁材料或鐵氧體材料制作。
[0014]基板材料為柔性基板材料、介質(zhì)材料或者柔性介質(zhì)基板材料。
[0015]近場通訊設(shè)備可以是手機(jī)。
[0016]采用上述技術(shù)方案，本申請有益的技術(shù)效果在于:通過設(shè)置近場通訊天線裝置，使得導(dǎo)磁支持板朝向電子設(shè)備的內(nèi)部導(dǎo)體層，導(dǎo)磁支持層上設(shè)置有螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線的側(cè)面朝向金屬殼體層，且金屬殼體層部分覆蓋所述螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線，從而解決了金屬環(huán)境下電子設(shè)備的讀寫問題。
【附圖說明】
[0017]圖1為實施例一的電子設(shè)備中的天線裝置的俯視圖；
[0018]圖2為實施例一的天線裝置的側(cè)視圖；
[0019]圖3為實施例一的天線裝置設(shè)置于電子設(shè)備中的磁場分布示意圖；
[0020]圖4為實施例二的近場通訊設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面通過【具體實施方式】結(jié)合附圖對本申請作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0022]實施例一:
[0023]本實施例的近場通訊天線裝置可作為通過電磁場信號與外部設(shè)備進(jìn)行通訊的RFID(射頻身份識別)或NFC(近場通訊)等系統(tǒng)中使用的通訊天線裝置，特別適用于通訊場屬于天線近場福射區(qū)域。
[0024]圖1為實施例一的電子設(shè)備中的天線裝置的俯視圖。該天線裝置由螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線I和由導(dǎo)磁材料制作的導(dǎo)磁支持板2構(gòu)成。其中，導(dǎo)線I通過柔性基板材料或者介質(zhì)材料貼附于導(dǎo)磁支持板2的第一側(cè)面上；也可以是在柔性基板材料或者介質(zhì)材料的表面形成螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線。導(dǎo)磁支持板2貼覆于柔性基板表面。導(dǎo)線I以及基板材料會形成一個圖形，導(dǎo)磁支持板2的面積略大于該圖形面積。導(dǎo)線I形成的圖形可以是圖1所示的環(huán)繞多圈的四邊形，也可以是圓形、橢圓形、多邊形以及其他形狀。導(dǎo)線I環(huán)繞的圈數(shù)大于等于一圈。
[0025]近場通訊天線裝置用于設(shè)置在電子設(shè)備內(nèi)部，如圖1所示，天線裝置裝配于導(dǎo)體層5的表面，該導(dǎo)體層5主要為電子設(shè)備(如手機(jī)通訊設(shè)備)中的線路板模塊或電池模塊，導(dǎo)體層5可以認(rèn)為是金屬材質(zhì)。導(dǎo)體層5可部分覆蓋天線裝置，或全部覆蓋天線裝置，例如圖1中天線裝置完全被導(dǎo)體層5覆蓋。螺旋環(huán)繞導(dǎo)線I所形成的線圈外側(cè)設(shè)置部分金屬殼體層4，金屬殼體層4組成電子設(shè)備的部分殼體，例如手機(jī)的背面殼體。金屬殼體層4不能完全覆蓋天線裝置，主要是金屬殼體層4不能完全覆蓋導(dǎo)線I。如圖1中所示，金屬殼體層4覆蓋正方形天線裝置的三個邊，天線裝置的另外一邊裸露于金屬殼體層4之外，即圖1中的區(qū)域3所示的區(qū)域。當(dāng)然，根據(jù)需要，可在金屬殼體層上設(shè)置開口區(qū)域，至少部分螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線裸露在所述開口區(qū)域之內(nèi)，通過開口區(qū)域?qū)崿F(xiàn)與外部設(shè)備的通訊。
[0026]圖2為本實施例天線裝置的側(cè)視圖。如圖2所示的層間關(guān)系，金屬殼體層4為通訊設(shè)備的部分殼體，金屬殼體層4部分覆蓋天線裝置，非金屬殼體部分6與金屬殼體層4共同組成通訊設(shè)備的外部殼體。金屬殼體層4下方為螺旋環(huán)繞導(dǎo)線1，螺旋環(huán)繞導(dǎo)線I下方為導(dǎo)磁支持板2，導(dǎo)磁材料貼覆于導(dǎo)體層5表面。
[0027]圖3為本實施例的天線裝置設(shè)置于電子設(shè)備中的磁場分布示意圖，其中金屬殼體層4與金屬導(dǎo)體層5所夾區(qū)域內(nèi)的天線裝置產(chǎn)生的磁場001MF完全束縛于兩金屬層之間，非金屬殼體部分6與導(dǎo)體層5所夾區(qū)域內(nèi)的天線裝置產(chǎn)生的磁場002MF與外部通信設(shè)備產(chǎn)生磁場鉸鏈，完成與外部設(shè)備的通訊。
[0028]為了增強(qiáng)信號發(fā)射與接收的敏感性，螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線I可以包括螺旋環(huán)繞的第一導(dǎo)線和螺旋環(huán)繞的第二導(dǎo)線，第一導(dǎo)線貼附于導(dǎo)磁支持板2的第一側(cè)面，第二導(dǎo)線貼附于導(dǎo)磁支持板2的第二側(cè)面。
[0029]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這里所說的殼體用于部分覆蓋導(dǎo)線，因此，用于部分覆蓋導(dǎo)線的殼體為導(dǎo)體材料，而電子設(shè)備中不用于覆蓋導(dǎo)線的其他外殼部分可以為非導(dǎo)體。
[0030]實施例二:
[0031]—種近場通訊設(shè)備，如圖4所示，包括天線裝置、導(dǎo)體層5和金屬殼體層4，天線裝置主要由螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線I和由導(dǎo)磁材料制作的導(dǎo)磁支持層2構(gòu)成，導(dǎo)體層5主要由近場通訊設(shè)備(如手機(jī)等)中的線路板模塊或電池模塊構(gòu)成。螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線1、導(dǎo)磁支持板
2、導(dǎo)體層5、金屬殼體層4的結(jié)構(gòu)與實施例一相同，具體層間結(jié)構(gòu)也如圖2所示。螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線I所形成的線圈外側(cè)設(shè)置部分金屬殼體層4，金屬殼體層4在環(huán)繞的導(dǎo)線I所覆蓋范圍內(nèi)設(shè)置有孔洞7，該孔洞7—般為攝像頭所在位置。金屬殼體層4不能完全覆蓋天線裝置，金屬殼體層4覆蓋天線裝置的三個邊，另外一邊裸露于金屬導(dǎo)體層之外，如圖4中的區(qū)域3所示的區(qū)域。
[0032]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實施方式對本申請所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本申請的具體實施只局限于這些說明。對于本申請所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本申請構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。
【主權(quán)項】
1.一種近場通訊天線裝置，其用于設(shè)置在電子設(shè)備內(nèi)部，其特征在于，包括螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線和導(dǎo)磁支持板；所述螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線通過基板材料貼附于導(dǎo)磁支持板的第一側(cè)面。2.如權(quán)利要求1所述的近場通訊天線裝置，其特征在于，所述螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線圈定出的圖形的面積小于或等于導(dǎo)磁支持板的面積。3.如權(quán)利要求1所述的近場通訊天線裝置，其特征在于，所述螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線環(huán)繞的圈數(shù)大于等于一圈。4.如權(quán)利要求1-3任一項所述的近場通訊天線裝置，其特征在于，所述螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線包括螺旋環(huán)繞的第一導(dǎo)線和螺旋環(huán)繞的第二導(dǎo)線，第一導(dǎo)線貼附于導(dǎo)磁支持板的第一側(cè)面，第二導(dǎo)線貼附于與所述第一側(cè)面相對的導(dǎo)磁支持板的第二側(cè)面。5.一種近場通訊設(shè)備，包括導(dǎo)體層和金屬殼體層，所述導(dǎo)體層上設(shè)置近場通訊設(shè)備中的線路板模塊或電池模塊，其特征在于，包括近場通訊天線裝置，所述近場通訊天線裝置如權(quán)利要求1-4中任一項所述的近場通訊天線裝置，用于實現(xiàn)內(nèi)外電子設(shè)備之間的通訊，近場通訊天線裝置的設(shè)置使得導(dǎo)磁支持板朝向電子設(shè)備的內(nèi)部導(dǎo)體層，所述導(dǎo)磁支持層上設(shè)置有螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線的側(cè)面朝向所述金屬殼體層，所述金屬殼體層部分覆蓋所述螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線。6.如權(quán)利要求5所述的近場通訊設(shè)備，其特征在于，還包括非金屬殼體層，所述未被金屬殼體層覆蓋的導(dǎo)線覆蓋于非金屬殼體層之下。7.如權(quán)利要求5所述的近場通訊設(shè)備，其特征在于，所述金屬殼體層上設(shè)置有開口區(qū)域，至少部分螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線裸露在所述開口區(qū)域之內(nèi)。8.如權(quán)利要求5所述的近場通訊設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)磁支持板為導(dǎo)磁材料或鐵氧體材料制作。9.如權(quán)利要求5所述的近場通訊設(shè)備，其特征在于，所述基板材料為柔性基板材料、介質(zhì)材料或者柔性介質(zhì)基板材料。10.如權(quán)利要求5-9任一項所述的近場通訊設(shè)備，其特征在于，所述近場通訊設(shè)備是手機(jī)。
【專利摘要】本申請公開了一種近場通訊天線裝置，其用于設(shè)置在電子設(shè)備內(nèi)部，包括螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線和由導(dǎo)磁材料制作的導(dǎo)磁支持板；所述螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線通過基板材料貼附于導(dǎo)磁支持板的第一側(cè)面。本申請還公開了一種近場通訊設(shè)備，包括導(dǎo)體層、金屬殼體層和前述近場通訊天線裝置，所述導(dǎo)體層上設(shè)置近場通訊設(shè)備中的線路板模塊或電池模塊，用于實現(xiàn)內(nèi)外電子設(shè)備之間的通訊，近場通訊天線裝置的設(shè)置使得導(dǎo)磁支持板朝向電子設(shè)備的內(nèi)部導(dǎo)體層，所述導(dǎo)磁支持層上設(shè)置有螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線的側(cè)面朝向所述金屬殼體層，所述金屬殼體層部分覆蓋所述螺旋環(huán)繞的導(dǎo)線。本申請解決了金屬環(huán)境下電子設(shè)備的讀寫問題。
【IPC分類】H01Q1/36, H01Q7/04, H01Q1/24
【公開號】CN205122775
【申請?zhí)枴緾N201520537600
【發(fā)明人】萬志明, 李維佳, 許超, 蘇永紅, 方克林
【申請人】深圳市中天迅通信技術(shù)有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年7月22日