發(fā)光裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，特別地，涉及一種發(fā)光裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]LED半導(dǎo)體照明技術(shù)，是一種前景廣闊的第四代照明技術(shù)，其具有環(huán)保、節(jié)能、長壽命等特點(diǎn)，具有傳統(tǒng)的照明光源無可比擬的優(yōu)勢(shì)。LED芯片，也稱P-N結(jié)，是LED發(fā)光裝置的核心組件，其主要功能是:把電能轉(zhuǎn)化為光能，LED芯片的主要材料為單晶硅。P-N結(jié)由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。
[0003]其中白光經(jīng)常采用藍(lán)光LED芯片和熒光粉層配合發(fā)出，其原理是首先由藍(lán)光LED芯片激發(fā)熒光粉層發(fā)出黃光，再由藍(lán)光LED芯片發(fā)出的藍(lán)光與黃光混合形成白光。目前通常熒光粉層設(shè)于燈罩的內(nèi)表面，這會(huì)造成二者混合形成的白光的方向性不容易控制；或者將熒光粉層直接設(shè)于所述藍(lán)光LED芯片表面，這種情況容易導(dǎo)致藍(lán)光LED芯片的溫度上升，容易造成藍(lán)光LED芯片的發(fā)光效率降低，設(shè)置失效。
[0004]有鑒于此，有必要提供一種出光方向性好、LED發(fā)光芯片溫度適中、散熱性能好的發(fā)光裝置。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)現(xiàn)有的發(fā)光裝置出光方向性差、LED發(fā)光芯片溫度較高的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種發(fā)光裝置。
[0006]本實(shí)用新型提供了一種發(fā)光裝置，包括基板、點(diǎn)光源、LED支架、導(dǎo)光層和混光層，所述點(diǎn)光源貼附于所述基板表面，所述LED支架包括擋壩，所述擋壩圍繞所述點(diǎn)光源設(shè)置，所述導(dǎo)光層貼附于所述基板被所述擋壩圍繞的表面且封裝所述點(diǎn)光源，所述混光層設(shè)于所述導(dǎo)光層表面。
[0007]在本實(shí)用新型提供的發(fā)光裝置的一較佳實(shí)施例中，所述點(diǎn)光源為LED芯片。
[0008]在本實(shí)用新型提供的發(fā)光裝置的一較佳實(shí)施例中，所述LED芯片為藍(lán)光LED芯片。
[0009]在本實(shí)用新型提供的發(fā)光裝置的一較佳實(shí)施例中，所述混光層設(shè)于所述導(dǎo)光層表面有光線射出的部位。
[0010]在本實(shí)用新型提供的發(fā)光裝置的一較佳實(shí)施例中，所述混光層的厚度隨所述導(dǎo)光層光線射出部位表面光通量的增大而增大。
[0011 ] 在本實(shí)用新型提供的發(fā)光裝置的一較佳實(shí)施例中，所述導(dǎo)光層為透明環(huán)氧樹脂導(dǎo)光層或透明硅樹脂導(dǎo)光層。
[0012]在本實(shí)用新型提供的發(fā)光裝置的一較佳實(shí)施例中，所述導(dǎo)光層為圓柱結(jié)構(gòu)、半球結(jié)構(gòu)或碗杯結(jié)構(gòu)。
[0013]在本實(shí)用新型提供的發(fā)光裝置的一較佳實(shí)施例中，還包括燈罩，所述燈罩與所述基板組配形成收容空間，所述點(diǎn)光源、導(dǎo)光層和設(shè)于所述導(dǎo)光層表面的混光層均收容于所述收容空間內(nèi)。
[0014]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型通過將所述混光層設(shè)于所述導(dǎo)光層的表面，通過導(dǎo)光層將所述混光層和所述點(diǎn)光源隔開一定的距離，可有效防止所述點(diǎn)光源溫度過高；同時(shí)可以通過調(diào)整所述LED支架的碗杯結(jié)構(gòu)來調(diào)整所述導(dǎo)光層的形狀，通過所述導(dǎo)光層的形狀調(diào)整從而所述發(fā)光裝置的出光角度和出光效率。本實(shí)用新型提供的發(fā)光裝置克服了現(xiàn)有技術(shù)中散熱不佳，光的方向性較差的缺點(diǎn)，提供了一種散熱性能好，出光效率較高的發(fā)光裝置。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0016]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的發(fā)光裝置的剖視圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的發(fā)光裝置的剖視圖；
[0018]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例三提供的發(fā)光裝置的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了使本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0020]實(shí)施例一:
[0021]請(qǐng)參閱圖1，其中圖1是本實(shí)用新型提供的發(fā)光裝置第一種實(shí)施方式的剖視圖。所述發(fā)光裝置100包括基板1、點(diǎn)光源2、LED支架3、導(dǎo)光層4、混光層5和燈罩6。其中所述點(diǎn)光源2設(shè)于所述基板I表面，所述LED支架3設(shè)于所述基板I表面且環(huán)繞所述點(diǎn)光源2設(shè)置，所述導(dǎo)光層4貼附于所述基板I表面且同時(shí)封裝所述點(diǎn)光源2，所述混光層5設(shè)于所述導(dǎo)光層4表面，所述燈罩6與所述基板I組配形成收容空間，所述點(diǎn)光源2、所述導(dǎo)光層4及所述混光層5均收容于所述燈罩6和所述基板I形成的收容空間內(nèi)。優(yōu)選地，所述燈罩6為聚碳酸酯材料。
[0022]所述基板I可以為印刷電路板或柔性電路板。所述基板I表面設(shè)有LED芯片貼附區(qū)(圖未示)，所述點(diǎn)光源2貼附于所述LED芯片貼附區(qū)。具體地，所述點(diǎn)光源2為藍(lán)光LED芯片。其中，所述基板I貼附有所述點(diǎn)光源2的表面設(shè)置有電極且印制有電路，所述電路電連接所述點(diǎn)光源2和所述電極。所述電極一端與所述電路電連接，另一端與電源電連接，為所述發(fā)光裝置100提供電能。
[0023]其中，所述基板I還可以為所述發(fā)光裝置100提供散熱通道，將所述點(diǎn)光源2在發(fā)光過程中產(chǎn)生的熱能散發(fā)至空氣中。
[0024]所述LED支架3設(shè)于所述基板I表面，所述LED支架3在所述發(fā)光裝置100中用于導(dǎo)電。所述LED支架3包括擋壩結(jié)構(gòu)，所述擋壩結(jié)構(gòu)圍繞所述點(diǎn)光源2設(shè)置。述LED支架3的擋壩結(jié)構(gòu)用于控制所述導(dǎo)光層4底部的形狀。優(yōu)選地，所述LED支架3的擋壩結(jié)構(gòu)圍成圓柱結(jié)構(gòu)。
[0025]所述導(dǎo)光層4設(shè)于所述基板I表面，所述導(dǎo)光層4包括導(dǎo)光層基座和導(dǎo)光層主體，其中所述導(dǎo)光層基座貼附于所述基板I表