用于覆銅陶瓷基板燒結(jié)的防錯(cuò)位裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及覆銅陶瓷基板制造加工技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種用于覆銅陶瓷基板燒結(jié)的防錯(cuò)位裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]覆銅陶瓷基板(DBC基板)為雙面覆銅，即兩面銅片需分別進(jìn)行燒結(jié)。當(dāng)銅片厚度與陶瓷匹配相差太大(銅片偏厚或陶瓷偏簿)時(shí)，在第二面燒結(jié)時(shí)，由于已燒結(jié)完成的第一面基板受加熱后膨脹變形(銅片與陶瓷熱膨脹系數(shù)不同)，前后端會(huì)逐步翹起變形，使得待燒結(jié)第二面銅片被抬起，如圖1所示。而隨著加熱溫度進(jìn)一步升高，基板開(kāi)始變軟前后端又逐步返回平坦?fàn)顟B(tài)，第二面銅片隨之又下降，由于銅片是放在傳送帶上，一直在向前運(yùn)動(dòng)，使得待燒結(jié)的第二面銅片在這過(guò)程中，容易向前微移動(dòng)。當(dāng)?shù)诙驺~片和瓷片完全燒結(jié)后，銅片與瓷片之間就產(chǎn)生錯(cuò)位，導(dǎo)致產(chǎn)品的報(bào)廢，如圖2所示。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于覆銅陶瓷基板燒結(jié)的防錯(cuò)位裝置。使用本實(shí)用新型的加工治具，在第二面燒結(jié)時(shí)，在產(chǎn)品中間位置對(duì)銅片進(jìn)行限位控制，可以有效防止燒結(jié)過(guò)程中銅片向移動(dòng)，從而解決基板第二面燒結(jié)時(shí)銅與瓷之間的錯(cuò)位問(wèn)題，提升產(chǎn)品的良率。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種覆用于覆銅陶瓷基板燒結(jié)的防錯(cuò)位裝置，包括:底板，所述底板上方設(shè)有基座;所述基座設(shè)有一開(kāi)口槽;壓條，所述壓條通過(guò)所述開(kāi)口槽插接所述基座。
[0005]所述壓條插接面的形狀與所述開(kāi)口槽的形狀相匹配。
[0006]所述底板、基座、壓條的材質(zhì)為陶瓷。
[0007]所述開(kāi)口槽與所述壓條過(guò)渡配合，即所述開(kāi)口槽的高度大于所述壓條的高度。
[0008]在DBC基板第二面銅片燒結(jié)時(shí)，將本實(shí)用新型的防錯(cuò)位裝置安裝在產(chǎn)品中部的位置，待燒結(jié)的第二面銅片在被抬起和下降過(guò)程中，裝置中的陶瓷壓條與待燒結(jié)的銅片相接觸，利用壓條自重，受力點(diǎn)為壓條與銅片接觸點(diǎn)，使待燒結(jié)銅片受力，即增加銅片摩擦力，有效防止燒結(jié)過(guò)程中銅瓷之間的相對(duì)滑動(dòng)，從而解決基板燒結(jié)雙面后銅瓷之間的錯(cuò)位問(wèn)題。
[0009]通過(guò)陶瓷基座可調(diào)節(jié)陶瓷壓條的位置，同時(shí)陶瓷基座與陶瓷壓條之間留有一定間隙，使得陶瓷壓條可上下擺動(dòng)，保證第二面銅片在被抬起和下降過(guò)程中，壓條與銅片相接觸。初始狀態(tài)下壓條處于水平位置，當(dāng)?shù)诙驺~片在被抬起，高于壓條水平位置時(shí)，壓條與銅片接觸，可對(duì)銅片施力；當(dāng)?shù)诙驺~片剛開(kāi)始下降時(shí)，容易產(chǎn)生錯(cuò)位，低于條水平位置時(shí)，壓條與第二面銅片已不接觸。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0011]1、使用本實(shí)用新型的防錯(cuò)位裝置作為加工治具，在第二面燒結(jié)時(shí)，在產(chǎn)品中間位置對(duì)銅片進(jìn)行限位控制，可以有效防止燒結(jié)過(guò)程中銅片向移動(dòng)，從而解決基板第二面燒結(jié)時(shí)銅與瓷之間的錯(cuò)位問(wèn)題，提升產(chǎn)品的良率。
[0012]2、本實(shí)用新型的防錯(cuò)位裝置為陶瓷制作，對(duì)產(chǎn)品和設(shè)備沒(méi)有任何污染且可以反復(fù)使用，且成本低且操作簡(jiǎn)便。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為待燒結(jié)第二面銅片被抬起的示意圖；
[0014]圖2為燒結(jié)完成的第二面銅片的示意圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0016]圖4為本實(shí)用新型裝置的使用狀態(tài)圖。
[0017]其中:
[0018]1-第二面銅片 2-瓷片 3-第一面銅片
[0019]4-底板5-基座 6-壓條
[0020]7-開(kāi)口槽8-DBC 基板
【具體實(shí)施方式】
[0021]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0022]實(shí)施例1:
[0023]如圖1-4所示的一種覆用于覆銅陶瓷基板燒結(jié)的防錯(cuò)位裝置，包括:底板4，所述底板4上方設(shè)有基座5;所述基座5設(shè)有一開(kāi)口槽7;壓條6，所述壓條6通過(guò)所述開(kāi)口槽7插接所述基座5。
[0024]所述壓條6插接面的形狀與所述開(kāi)口槽7的形狀相匹配。
[0025]所述底板4、基座5、壓條6的材質(zhì)均為陶瓷。
[0026]本實(shí)用新型的防錯(cuò)位裝置使用方法如下:
[0027]1、將陶瓷壓條6插入開(kāi)口槽7，且處于水平位置，如圖3。
[0028]2、待DBC基板8燒結(jié)第二面銅片I時(shí)，將本實(shí)用新型的防錯(cuò)位裝置放在DBC基板8中間部位，陶瓷底板4插在DBC基板8底部，根據(jù)待燒結(jié)銅片和瓷片的厚度，調(diào)整陶瓷壓條6插入所述開(kāi)口槽7內(nèi)的位置。該防錯(cuò)位裝置在傳送帶上和DBC基板8—起運(yùn)動(dòng)，對(duì)銅片進(jìn)行限位，見(jiàn)圖4。
[0029]使用本實(shí)用新型的加工治具，在第二面燒結(jié)時(shí)，在產(chǎn)品中間位置對(duì)銅片進(jìn)行限位控制，可以有效防止燒結(jié)過(guò)程中銅片向移動(dòng)，從而解決基板第二面燒結(jié)時(shí)銅與瓷之間的錯(cuò)位問(wèn)題，提升產(chǎn)品的良率。
[0030]以上已對(duì)本實(shí)用新型創(chuàng)造的較佳實(shí)施例進(jìn)行了具體說(shuō)明，但本實(shí)用新型創(chuàng)造并不限于所述的實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型創(chuàng)造精神的前提下還可以作出種種的等同的變型或替換，這些等同變型或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于覆銅陶瓷基板燒結(jié)的防錯(cuò)位裝置，其特征在于，包括: 底板，所述底板上方設(shè)有基座;所述基座設(shè)有一開(kāi)口槽； 壓條，所述壓條通過(guò)所述開(kāi)口槽插接所述基座。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于覆銅陶瓷基板燒結(jié)的防錯(cuò)位裝置，其特征在于:所述壓條插接面的形狀與所述開(kāi)口槽的形狀相匹配。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于覆銅陶瓷基板燒結(jié)的防錯(cuò)位裝置，其特征在于:所述底板、基座、壓條的材質(zhì)為陶瓷。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及覆銅陶瓷基板制造加工技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種用于覆銅陶瓷基板燒結(jié)的防錯(cuò)位裝置，包括：底板，所述底板上方設(shè)有基座；所述基座設(shè)有一開(kāi)口槽；壓條，所述壓條通過(guò)所述開(kāi)口槽插接所述基座。使用本實(shí)用新型的加工治具，在第二面燒結(jié)時(shí)，在產(chǎn)品中間位置對(duì)銅片進(jìn)行限位控制，可以有效防止燒結(jié)過(guò)程中銅片向移動(dòng)，從而解決基板第二面燒結(jié)時(shí)銅與瓷之間的錯(cuò)位問(wèn)題，提升產(chǎn)品的良率。
【IPC分類】H01L23/15
【公開(kāi)號(hào)】CN205319141
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521065768
【發(fā)明人】祝林, 賀賢漢, 占湘湘, 陳歡
【申請(qǐng)人】上海申和熱磁電子有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月15日
【申請(qǐng)日】2015年12月18日