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      陣列基板、覆晶薄膜及顯示裝置的制造方法

      文檔序號(hào):10464138閱讀:341來(lái)源:國(guó)知局
      陣列基板、覆晶薄膜及顯示裝置的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種陣列基板、覆晶薄膜及顯示裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]平板顯示器為目前主要流行的顯示器,其因?yàn)榫哂型庑屋p薄、省電以及無(wú)輻射等特點(diǎn)而被廣泛地應(yīng)用于電腦屏幕、移動(dòng)電話等電子產(chǎn)品上。
      [0003]顯示裝置主要包括彩膜基板、陣列基板、覆晶薄膜(C0F,ChipOn Film);其中,陣列基板具有用于進(jìn)行顯示的顯示區(qū)和位于顯示區(qū)外圍的綁定區(qū)(Bonding區(qū)),顯示區(qū)中引線的端頭(也即焊盤(pán))位于連接區(qū)中;覆晶薄膜一面設(shè)有引線和芯片,覆晶薄膜上的引線一端與芯片連接,另一端上同樣具有焊盤(pán),用于與陣列基板上綁定區(qū)的焊盤(pán)進(jìn)行綁定,將芯片所提供的信號(hào)通過(guò)引線傳輸給陣列基板上的引線,以使顯示區(qū)進(jìn)行顯示。
      [0004]發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問(wèn)題:當(dāng)陣列基板為柔性陣列基板時(shí),即陣列基板的基底常采用柔性材料,例如P1、PET等有機(jī)材料制成時(shí),在其上形成其他膜層,以及刻蝕過(guò)孔時(shí),會(huì)導(dǎo)致柔性基底變形,此時(shí)將覆晶薄膜上的焊盤(pán)與陣列基板上的焊盤(pán)進(jìn)行綁定時(shí),容易造成對(duì)位不準(zhǔn)以及錯(cuò)位,致使兩者綁定不牢固或者相鄰焊盤(pán)之間發(fā)生短路的現(xiàn)象。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題包括,針對(duì)現(xiàn)有的顯示裝置存在的上述問(wèn)題,提供一種兼容陣列基板膨脹和收縮變化的陣列基板、覆晶薄膜及顯示裝置。
      [0006]解決本實(shí)用新型技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種陣列基板,包括多個(gè)并排設(shè)置的第一焊盤(pán),每個(gè)所述第一焊盤(pán)均具有在行方向上相對(duì)設(shè)置的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊,以及在列方向上相對(duì)設(shè)置的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊,每個(gè)所述第一焊盤(pán)的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊非平行設(shè)置。
      [0007]優(yōu)選的是,每個(gè)所述第一焊盤(pán)的第二側(cè)邊與其相鄰的所述第一焊盤(pán)的第一側(cè)邊相互平行設(shè)置。
      [0008]優(yōu)選的是,每個(gè)所述第一焊盤(pán)的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊相互平行設(shè)置。
      [0009]優(yōu)選的是,各個(gè)所述第一焊盤(pán)的第三側(cè)邊位于同一水平線上,各個(gè)所述第一焊盤(pán)的第四側(cè)邊位于同一水平線上。
      [0010]優(yōu)選的是,所述陣列基板的基底為柔性基底。
      [0011]解決本實(shí)用新型技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種覆晶薄膜,包括多個(gè)并排設(shè)置的第二焊盤(pán),每個(gè)所述第二焊盤(pán)均具有在行方向上相對(duì)設(shè)置的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊,以及在列方向上相對(duì)設(shè)置的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊,每個(gè)所述第二焊盤(pán)的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊非平行設(shè)置。
      [0012]優(yōu)選的是,每個(gè)所述第二焊盤(pán)的第二側(cè)邊與其相鄰的所述第二焊盤(pán)的第一側(cè)邊相互平行設(shè)置。
      [0013]優(yōu)選的是,每個(gè)所述第二焊盤(pán)的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊相互平行設(shè)置。
      [0014]優(yōu)選的是,各個(gè)所述第二焊盤(pán)的第三側(cè)邊位于同一水平線上,各個(gè)所述第二焊盤(pán)的第四側(cè)邊位于同一水平線上。
      [0015]解決本實(shí)用新型技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種顯示裝置,包括陣列基板和覆晶薄膜,所述陣列基板包括多個(gè)并排設(shè)置的第一焊盤(pán),所述覆晶薄膜包括多個(gè)并排設(shè)置的第二焊盤(pán),所述陣列基板通過(guò)所述第一焊盤(pán)與所述覆晶薄膜的所述第二焊盤(pán)綁定在一起,每個(gè)所述第一焊盤(pán)均具有在行方向上相對(duì)設(shè)置的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊,以及在列方向上相對(duì)設(shè)置的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊,每個(gè)所述第一焊盤(pán)的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊非平行設(shè)置,每個(gè)所述第二焊盤(pán)與其進(jìn)行綁定的第一焊盤(pán)具有相同的結(jié)構(gòu)。
      [0016]本實(shí)用新型具有如下有益效果:
      [0017]由于本實(shí)用新型的陣列基板上的各個(gè)第一焊盤(pán)的第一側(cè)邊與第二側(cè)邊是相對(duì)傾斜,非平行設(shè)置的,也就是每個(gè)第一焊盤(pán)的形狀是沿其第三側(cè)邊到第四側(cè)邊所在方向上逐漸變寬或者變窄的形狀,因此,假若第一焊盤(pán)的形狀為從其第三側(cè)邊到其第四側(cè)邊方向上逐漸變寬的形狀,第二焊盤(pán)與第一焊盤(pán)相同,陣列基板在沿X方向上發(fā)生向外延展的變形,此時(shí)陣列基板的Y方向長(zhǎng)度相當(dāng)于變短,相對(duì)于覆晶薄膜上的第一焊盤(pán)發(fā)生了沿Y方向向上的移動(dòng),而第一焊盤(pán)的形狀為從其第三側(cè)邊到其第四側(cè)邊方向上逐漸變寬的形狀,故第一焊盤(pán)與覆晶薄膜的第二焊盤(pán)仍然可以很好的綁定在一起。同理,陣列基板在發(fā)生沿X方向向內(nèi)收縮,此時(shí)陣列基板的Y方向長(zhǎng)度相當(dāng)于被拉長(zhǎng),相對(duì)于覆晶薄膜上的第一焊盤(pán)發(fā)生了沿Y方向向下的移動(dòng),而第二焊盤(pán)的形狀為從其第三側(cè)邊到其第四側(cè)邊方向上逐漸變寬的形狀,故第一焊盤(pán)與覆晶薄膜的第二焊盤(pán)仍然可以很好的綁定在一起。
      【附圖說(shuō)明】
      [0018]圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例1的陣列基板的示意圖;
      [0019]圖2為本實(shí)用新型的實(shí)施例1的覆晶薄膜的示意圖;
      [0020]圖3為本實(shí)用新型的實(shí)施例1的陣列基板的第一焊盤(pán)的排列示意圖;
      [0021 ]圖4為本實(shí)用新型的實(shí)施例1的陣列基板向外延展的不意圖;
      [0022]圖5為本實(shí)用新型的實(shí)施例1的陣列基板向內(nèi)收縮的示意圖。
      [0023]其中附圖標(biāo)記為:1、第一焊盤(pán);2、第二焊盤(pán);Q1、顯示區(qū);Q2、綁定區(qū)。
      【具體實(shí)施方式】
      [0024]為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案,下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
      [0025]除非另外定義,本實(shí)用新型使用的技術(shù)術(shù)語(yǔ)或者科學(xué)術(shù)語(yǔ)應(yīng)當(dāng)為本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域內(nèi)具有一般技能的人士所理解的通常意義。本實(shí)用新型中使用的“第一”、“第二”以及類似的詞語(yǔ)并不表示任何順序、數(shù)量或者重要性,而只是用來(lái)區(qū)分不同的組成部分?!鞍ā被蛘摺鞍钡阮愃频脑~語(yǔ)意指出現(xiàn)該詞前面的元件或者物件涵蓋出現(xiàn)在該詞后面列舉的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件?!吧稀?、“下”、“左”、“右”、“行”、“列”等僅用于表示相對(duì)位置關(guān)系,當(dāng)被描述對(duì)象的絕對(duì)位置改變后,則該相對(duì)位置關(guān)系也可能相應(yīng)地改變。
      [0026]實(shí)施例1:
      [0027]結(jié)合圖1和2所示,本實(shí)施例提供一種顯示裝置,包括陣列基板和覆晶薄膜;其中,陣列基板具有用于顯示的顯示區(qū)Ql,以位于顯示區(qū)Ql周邊的綁定區(qū)Q2,在綁定區(qū)Q2設(shè)置有多個(gè)第一焊盤(pán)I,多個(gè)第一焊盤(pán)I并排設(shè)置。每個(gè)第一焊盤(pán)I均包括在行方向上相對(duì)設(shè)置的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊,以及在列方向上相對(duì)設(shè)置的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊,其中,第一側(cè)邊和第二側(cè)邊非平行設(shè)置??梢岳斫獾氖?,覆晶薄膜上的第二焊盤(pán)2的形狀是與陣列基板上的第一焊盤(pán)I上的形狀相匹配的。也就是說(shuō),每個(gè)第二焊盤(pán)2同樣包括在行方向上相對(duì)設(shè)置的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊,以及在列方向上相對(duì)設(shè)置的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊,且第一側(cè)邊和第二側(cè)邊非平行設(shè)置。
      [0028]在此需要說(shuō)明的是,每個(gè)第一焊盤(pán)I的第一側(cè)邊、第二側(cè)邊、第三側(cè)邊、第四側(cè)邊分別是指圖中所示的左側(cè)邊、右側(cè)邊、上側(cè)邊、下側(cè)邊。
      [0029]本實(shí)施例中的各個(gè)第一焊盤(pán)I的第一側(cè)邊與第二側(cè)邊是相對(duì)傾斜,非平行設(shè)置的,也就是每個(gè)第一焊盤(pán)I的形狀是沿其第三側(cè)邊到第四側(cè)邊所在方向上逐漸變寬或者變窄的形狀。以下,以每個(gè)第一焊盤(pán)I的形狀是沿其第三側(cè)邊到第四側(cè)邊所
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