一種金屬化鐵粉芯磁芯和貼片電感的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種金屬化鐵粉芯磁芯，包括鐵粉芯磁芯，所述鐵粉芯磁芯上設(shè)置有電極區(qū)域，所述電極區(qū)域上形成有用于與其他器件連接的金屬鍍層，所述金屬鍍層包括依次層疊形成在所述電極區(qū)域表面的鉻層、鎳銅合金層和銀層，所述鉻層、鎳銅合金層和銀層通過磁控濺射制備。本實用新型提供的金屬化鐵粉芯磁芯，通過采用磁控濺射制備得到特殊結(jié)構(gòu)的金屬鍍層，具有附著力高、耐熱性強、可焊性好等優(yōu)點，且整體鍍層厚度減少，不但提高了焊接質(zhì)量，而且大大提高了生產(chǎn)效率，降低了金屬化成本。本實用新型還提供了包括該金屬化鐵粉芯磁芯的貼片電感。
【專利說明】
一種金屬化鐵粉芯磁芯和貼片電感
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及一種金屬化鐵粉芯磁芯和一種貼片電感。
【背景技術(shù)】
[0002]在當(dāng)前智能手機，平板電腦的大潮下，對電子元件微型化，貼片化的要求越來越強烈，功率電感更是首當(dāng)其沖。而且產(chǎn)品的環(huán)保要求也越來越高，所有產(chǎn)品必須過ROSH和鹵素等各項測試。因此，尋求一種具有優(yōu)良可焊性、耐熱性和附著力，且制備工藝綠色環(huán)保的金屬化鐵粉芯磁芯，對于業(yè)界來說顯得十分重要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于此，本實用新型提供了一種金屬化鐵粉芯磁芯，其磁芯電極焊點具有優(yōu)良可焊性、耐熱性和附著力，且制備過程環(huán)保，無任何污染，成本低廉。
[0004]本實用新型提供了一種金屬化鐵粉芯磁芯，包括鐵粉芯磁芯，所述鐵粉芯磁芯上設(shè)置有電極區(qū)域，所述電極區(qū)域上形成有用于與其他器件連接的金屬鍍層，所述金屬鍍層包括依次層疊形成在所述電極區(qū)域表面的鉻層、鎳銅合金層和銀層，所述鉻層、鎳銅合金層和銀層通過磁控濺射制備。
[0005]本實用新型金屬鍍層采用鉻層打底，可提高金屬鍍層附著力;再在鉻層上形成鎳銅合金層，以形成焊接層;所述銀層設(shè)置在最外層，構(gòu)成保護層，可保護鎳銅合金層不被氧化；同時由于銀與焊錫相容性好，因而可提高可焊性。本實用新型通過采用上述特殊結(jié)構(gòu)的金屬鍍層，鍍層附著力高、耐熱性強、可焊性好，且成本低。
[0006]優(yōu)選地，所述鉻層的厚度為0.1-1.0微米。
[0007]更優(yōu)選地，所述鉻層的厚度為0.2-0.3微米。
[0008]優(yōu)選地，所述鎳銅合金層的厚度為0.7-2.0微米。
[0009]更優(yōu)選地，所述鎳銅合金層的厚度為1.2-1.5微米。
[0010]優(yōu)選地，所述鎳銅合金層中，鎳的質(zhì)量含量大于70%。
[0011]優(yōu)選地，所述銀層的厚度為0.1-1.0微米。
[0012]更優(yōu)選地，所述銀層的厚度為0.2-0.3微米。
[0013]由于本實用新型特殊結(jié)構(gòu)的金屬鍍層質(zhì)量高，因此可相應(yīng)減少鍍層的設(shè)置厚度，從而不但提高了焊接質(zhì)量，而且大大提高了生產(chǎn)效率，降低了金屬化成本。
[0014]為起到良好的防氧化作用，優(yōu)選地，所述銀層的銀純度為3N以上。
[0015]本實用新型金屬化鐵粉芯磁芯的具體形狀不限，例如可以是工字型。本實用新型金屬化鐵粉芯磁芯具體可以為一磁芯電極。
[0016]—種貼片電感，其包括前述任意一項的金屬化鐵粉芯磁芯。
[0017]本實用新型提供的一種金屬化鐵粉芯磁芯，其金屬鍍層包括依次層疊的鉻層、鎳銅合金層和銀層，所述金屬鍍層具有附著力高、耐熱性強、可焊性好，且成本低等優(yōu)點。本實用新型的金屬鍍層采用磁控濺射技術(shù)制備，濺射成膜速度快，工藝全程無污染，成本低，因而可使磁芯電極焊點既能滿足可焊性、耐焊性和附著力的要求，又能夠保證環(huán)保，無任何污染而且成本低廉。
[0018]本實用新型的優(yōu)點將會在下面的說明書中部分闡明，一部分根據(jù)說明書是顯而易見的，或者可以通過本實用新型的實施而獲知。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型金屬化鐵粉芯磁芯結(jié)構(gòu)圖；
[0020]圖2為圖1的A區(qū)域的斷面放大圖；
[0021 ]圖3為圖1的金屬化鐵粉芯磁芯的仰視圖。
【具體實施方式】
[0022]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0023]請參閱圖1-圖3，本實用新型提供了一種金屬化鐵粉芯磁芯，包括鐵粉芯磁芯100，所述鐵粉芯磁芯100的一側(cè)設(shè)置有電極區(qū)域101，該電極區(qū)域為與PCB板貼片接觸的一面，所述電極區(qū)域101上形成有用于與其他器件連接的金屬鍍層，圖2所示為圖1中A區(qū)域的斷面結(jié)構(gòu)放大圖，對照圖3所示，該金屬鍍層包括依次層疊形成在所述電極區(qū)域101表面的鉻層10、鎳銅合金層20和銀層30，所述鉻層10、鎳銅合金層20和銀層30通過磁控濺射制備。
[0024]優(yōu)選地，所述鉻層的厚度為0.1-1.0微米。
[0025]更優(yōu)選地，所述鉻層的厚度為0.2-0.3微米。
[0026]優(yōu)選地，所述鎳銅合金層的厚度為0.7-2.0微米。
[0027]更優(yōu)選地，所述鎳銅合金層的厚度為1.2-1.5微米。
[0028]優(yōu)選地，所述鎳銅合金層中，鎳的質(zhì)量含量大于70%。
[0029]優(yōu)選地，所述銀層的厚度為0.1-1.0微米。
[0030]更優(yōu)選地，所述銀層的厚度為0.2-0.3微米。
[0031]本實施例的金屬化鐵粉芯磁芯可作為貼片電感的磁芯使用。金屬鍍層的形狀可根據(jù)電極區(qū)域的形狀及實際需要設(shè)置為矩形、圓形或其他形狀。
[0032]本實用新型上述金屬化鐵粉芯磁芯的制備方法如下:
[0033]取鐵粉芯磁芯，所述鐵粉芯磁芯上設(shè)置有電極區(qū)域;采用磁控濺射的方式在所述電極區(qū)域表面制備金屬鍍層，得到金屬化鐵粉芯磁芯，所述金屬鍍層包括依次層疊形成在所述電極區(qū)域表面的鉻層、鎳銅合金層和銀層。
[0034](I)濺鍍鉻層:將磁芯排列好放到專門的治具里，蓋好，掩膜只露出電極區(qū)域即可，然后裝到真空鍍膜用的片架上，推進真空機，抽真空，將金屬鉻靶材電源通上，充入氬氣，開始濺鍍，鉻靶通的電流設(shè)定為20-25A，所得鉻層的厚度為0.1-1.0微米；
[0035](2)濺鍍鎳銅合金層:關(guān)閉鉻靶的電源，打開鎳銅合金靶材的電源，鎳銅合金靶材通的電流設(shè)定為20-25A，所得鎳銅合金層的厚度為0.7-2.0微米，所述鎳銅合金層中，鎳的質(zhì)量含量大于70% ；
[0036](3)濺鍍銀層:關(guān)閉鎳銅合金靶材的電源，打開金屬銀靶材的電源，銀靶通的電流設(shè)定為15-20A，所得銀層的厚度為0.1-1.0微米。
[0037]上述磁控濺射過程中的真空度為0.1-1OPa，濺射功率密度為0.l-20W/cm2。
[0038]以上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種金屬化鐵粉芯磁芯，包括鐵粉芯磁芯，所述鐵粉芯磁芯上設(shè)置有電極區(qū)域，其特征在于，所述電極區(qū)域上形成有用于與其他器件連接的金屬鍍層，所述金屬鍍層包括依次層疊形成在所述電極區(qū)域表面的鉻層、鎳銅合金層和銀層，所述鉻層、鎳銅合金層和銀層通過磁控濺射制備。2.如權(quán)利要求1所述的金屬化鐵粉芯磁芯，其特征在于，所述鉻層的厚度為0.1-1.0微米。3.如權(quán)利要求2所述的金屬化鐵粉芯磁芯，其特征在于，所述鉻層的厚度為0.2-0.3微米。4.如權(quán)利要求1所述的金屬化鐵粉芯磁芯，其特征在于，所述鎳銅合金層的厚度為0.7-2.0微米。5.如權(quán)利要求4所述的金屬化鐵粉芯磁芯，其特征在于，所述鎳銅合金層的厚度為1.2-1.5微米。6.如權(quán)利要求1所述的金屬化鐵粉芯磁芯，其特征在于，所述銀層的厚度為0.1-1.0微米。7.如權(quán)利要求6所述的金屬化鐵粉芯磁芯，其特征在于，所述銀層的厚度為0.2-0.3微米。8.如權(quán)利要求1所述的金屬化鐵粉芯磁芯，其特征在于，所述銀層的銀純度為3N以上。9.如權(quán)利要求1所述的金屬化鐵粉芯磁芯，其特征在于，所述電極區(qū)域設(shè)置有線槽。10.—種貼片電感，其特征在于，包括權(quán)利要求1-9任一項所述的金屬化鐵粉芯磁芯。
【文檔編號】H01F17/00GK205428622SQ201521061656
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2015年12月16日
【發(fā)明人】朱小東
【申請人】深圳市康磁電子有限公司