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      一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:10858219閱讀:222來源:國知局
      一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu),包括外殼和安裝于外殼下端的LED基板,所述外殼位于LED基板兩側(cè)均設(shè)有一安裝槽,所述安裝槽內(nèi)上端固定安裝一電磁鐵,所述安裝槽下端均開口,所述安裝槽下端位于開口處兩側(cè)均固定安裝一定位塊,所述安裝槽一側(cè)面均設(shè)有一滑槽,所述安裝槽內(nèi)均設(shè)有一擋板,該擋板上端均固定安裝一滑塊,所述滑塊一側(cè)均活動安裝于滑槽內(nèi),所述滑塊位于滑槽內(nèi)的一側(cè)上均活動安裝一個(gè)以上的滑輪。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,使用合理,經(jīng)濟(jì)成本低,適用范圍廣,在發(fā)生火災(zāi)后能快速的密封LED燈,使其火焰無法直接接觸LED燈,有效的防止了LED燈的爆炸。
      【專利說明】
      一種LED封裝結(jié)構(gòu)
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
      【背景技術(shù)】
      [0002]現(xiàn)如今,隨著科技的不斷進(jìn)步,LED燈也隨之出現(xiàn)在不同的地方,但是現(xiàn)如今的LED燈防火措施不完善,在樓道內(nèi)一旦發(fā)生火災(zāi),火焰會之間的點(diǎn)燃LED燈的外殼,使其LED燈的內(nèi)部不斷的加熱,最終使LED燈從內(nèi)部爆炸,造成火焰的進(jìn)一步加強(qiáng),對在火災(zāi)中救援的消防隊(duì)而言,大大的增加了難度。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單,使用合理,在發(fā)生火災(zāi)后能快速的密封LED燈,使其火焰無法直接接觸LED燈的LED封裝結(jié)構(gòu)。
      [0004]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:一種LED封裝結(jié)構(gòu),包括外殼和安裝于外殼下端的LED基板,所述外殼位于LED基板兩側(cè)均設(shè)有一安裝槽,該安裝槽均呈傾斜結(jié)構(gòu)設(shè)置,兩者傾斜角度相反,所述安裝槽內(nèi)上端固定安裝一電磁鐵,所述安裝槽下端均開口,所述安裝槽下端位于開口處兩側(cè)均固定安裝一定位塊,所述安裝槽一側(cè)面均設(shè)有一滑槽,所述安裝槽內(nèi)均設(shè)有一擋板,該擋板上端均固定安裝一滑塊,該滑塊均呈“T”型結(jié)構(gòu)設(shè)置,所述滑塊一側(cè)均活動安裝于滑槽內(nèi),所述滑塊位于滑槽內(nèi)的一側(cè)上均活動安裝一個(gè)以上的滑輪,該滑輪外圈面均與滑槽底面相抵。
      [0005]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述擋板和擋板上端的滑塊由金屬材料制成,所述滑塊頂面與電磁鐵相低。
      [0006]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述LED基板下端固定安裝一反光層,所述反光層中間固定安裝一LED芯片,所述反光層下端固定安裝一平面鏡,所述平面鏡與LED基板兩側(cè)均呈弧形結(jié)構(gòu)設(shè)置。
      [0007]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述LED基板右側(cè)處固定安裝一溫度傳感器。
      [0008]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述電磁鐵為吸盤式電磁鐵。
      [0009]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述電磁鐵通過電線與溫度傳感器相連,所述電磁鐵則與外面的總開關(guān)相連。
      [0010]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,使用合理,經(jīng)濟(jì)成本低,適用范圍廣,在發(fā)生火災(zāi)后能快速的密封LED燈,使其火焰無法直接接觸LED燈,有效的防止了 LED燈的爆炸。
      【附圖說明】
      [0011]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
      [0012]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0013]圖2為圖1中A處的局部放大圖;
      [0014]圖3為本實(shí)用新型使用后的結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0015]本說明書中公開的所有特征,或公開的所有方法或過程中的步驟,除了互相排斥的特征和/或步驟以外,均可以以任何方式組合。
      [0016]本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征,除非特別敘述,均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即,除非特別敘述,每個(gè)特征只是一系列等效或類似特征中的一個(gè)例子而已。
      [0017]如圖1、圖2和圖3所示,本實(shí)用新型的一種LED封裝結(jié)構(gòu),包括外殼I和安裝于外殼I下端的LED基板3,所述外殼I位于LED基板3兩側(cè)均設(shè)有一安裝槽7,該安裝槽7均呈傾斜結(jié)構(gòu)設(shè)置,兩者傾斜角度相反,所述安裝槽7內(nèi)上端固定安裝一電磁鐵9,所述安裝槽7下端均開口,所述安裝槽下端位于開口處兩側(cè)均固定安裝一定位塊15,所述安裝槽7—側(cè)面均設(shè)有一滑槽12,所述安裝槽7內(nèi)均設(shè)有一擋板13,該擋板13上端均固定安裝一滑塊10,該滑塊10均呈“T”型結(jié)構(gòu)設(shè)置,所述滑塊10—側(cè)均活動安裝于滑槽12內(nèi),所述滑塊10位于滑槽12內(nèi)的一側(cè)上均活動安裝一個(gè)以上的滑輪11,該滑輪11外圈面均與滑槽12底面相抵。
      [0018]本實(shí)施例中,所述擋板13和擋板13上端的滑塊1由金屬材料制成,所述滑塊1頂面與電磁鐵9相低;所述LED基板3下端固定安裝一反光層5,所述反光層5中間固定安裝一LED芯片2,所述反光層5下端固定安裝一平面鏡4,所述平面鏡4與LED基板3兩側(cè)均呈弧形結(jié)構(gòu)設(shè)置。
      [0019]本實(shí)施例中,所述LED基板3右側(cè)處固定安裝一溫度傳感器6;所述電磁鐵9為吸盤式電磁鐵;所述電磁鐵9通過電線與溫度傳感器6相連,所述電磁鐵9則與外面的總開關(guān)(未圖示)相連。
      [0020]工作原理:在發(fā)生火災(zāi)后,安裝于LED基板右側(cè)的溫度傳感器會迅速的感應(yīng)到溫度的變化,在溫度傳感器的作用下,外面的總開關(guān)就會關(guān)閉,使其吸盤式電磁鐵也會關(guān)閉,使其擋板上的吸力消失,擋板就會順著安裝槽向下滑動,直至將LED燈安全的密封,使其LED不會被火之間接觸。
      [0021]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,使用合理,經(jīng)濟(jì)成本低,適用范圍廣,在發(fā)生火災(zāi)后能快速的密封LED燈,使其火焰無法直接接觸LED燈,有效的防止了 LED燈的爆炸。
      [0022]以上所述,僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此,任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:包括外殼和安裝于外殼下端的LED基板,所述外殼位于LED基板兩側(cè)均設(shè)有一安裝槽,該安裝槽均呈傾斜結(jié)構(gòu)設(shè)置,兩者傾斜角度相反,所述安裝槽內(nèi)上端固定安裝一電磁鐵,所述安裝槽下端均開口,所述安裝槽下端位于開口處兩側(cè)均固定安裝一定位塊,所述安裝槽一側(cè)面均設(shè)有一滑槽,所述安裝槽內(nèi)均設(shè)有一擋板,該擋板上端均固定安裝一滑塊,該滑塊均呈“T”型結(jié)構(gòu)設(shè)置,所述滑塊一側(cè)均活動安裝于滑槽內(nèi),所述滑塊位于滑槽內(nèi)的一側(cè)上均活動安裝一個(gè)以上的滑輪,該滑輪外圈面均與滑槽底面相抵。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述擋板和擋板上端的滑塊由金屬材料制成,所述滑塊頂面與電磁鐵相低。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述LED基板下端固定安裝一反光層,所述反光層中間固定安裝一 LED芯片,所述反光層下端固定安裝一平面鏡,所述平面鏡與LED基板兩側(cè)均呈弧形結(jié)構(gòu)設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述LED基板右側(cè)處固定安裝一溫度傳感器。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述電磁鐵為吸盤式電磁鐵。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述電磁鐵通過電線與溫度傳感器相連,所述電磁鐵則與外面的總開關(guān)相連。
      【文檔編號】H01L33/48GK205542889SQ201620242506
      【公開日】2016年8月31日
      【申請日】2016年3月28日
      【發(fā)明人】李超
      【申請人】李超
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