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      一種全封閉防短路pcb板貼片式安全插頭的制作方法

      文檔序號:10858567閱讀:468來源:國知局
      一種全封閉防短路pcb板貼片式安全插頭的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種全封閉防短路PCB板貼片式安全插頭,包括:相互配合的公頭和母頭,公頭和母頭內(nèi)各設(shè)有適于插接相連的電極;其特征在于:在公頭和母頭外殼上設(shè)有一體成形的固定部,所述的固定部與電路板固定連接的;所述的固定部上設(shè)有適于與電路板連接的焊腳;所述公頭和母頭中的電極延伸出公頭和母頭的后端,形成與電路板相連的焊線端;所述的焊接端設(shè)置有與公頭和母頭外殼后端相互配合的保護(hù)套;本實(shí)用新型的有益效果是:因公頭和母頭外殼上設(shè)有與電路板固定連接的焊腳,能將電連接器插頭與電路板焊接成整體,使電連接器插頭與電路板固定連接,受外力不易脫落,而且使電極的后端端子全封閉,在使用時(shí)不會再發(fā)生短路問題。
      【專利說明】
      一種全封閉防短路PCB板貼片式安全插頭
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001]本實(shí)用新型涉及用于電路板上的一種全封閉防短路PCB板貼片式安全插頭。
      【背景技術(shù)】
      [0002]目前使用于電路板上的電連接器插頭中,存在著一種其公頭和母頭為絕緣體的電連接器插頭,由于其與電路板的固定是靠電極端子與電路板之間的焊接連接,這種結(jié)構(gòu)因其強(qiáng)度不足以固定公、母頭本體,所以當(dāng)電連接器反復(fù)受力或是受到不當(dāng)外力撞擊時(shí),容易有脫落、移動(dòng)的現(xiàn)象發(fā)生,尤其是當(dāng)該電連接器結(jié)構(gòu)較長時(shí),電連接器與電路板之間會變得更加不穩(wěn)定,另外電極的后端端子裸露在外,在使用時(shí)及易發(fā)生短路,因此該問題有待解決。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、能與電路板牢固連接、不易脫落,同時(shí)又能防止電極不發(fā)生短路的全封閉防短路PCB板貼片式安全插頭。
      [0004]為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供了一種全封閉防短路PCB板貼片式安全插頭,包括:相互配合的公頭和母頭,公頭和母頭內(nèi)各設(shè)有適于插接相連的電極;其特征在于:在公頭和母頭外殼側(cè)壁上設(shè)有一體成形的固定部,所述的固定部與電路板固定連接。
      [0005]所述的公頭和母頭的材質(zhì)為絕緣體。
      [0006]進(jìn)一步,為了使固定部能與電路板固定連接,所述的固定部上設(shè)有適于與電路板連接的焊腳。
      [0007]所述的焊腳為金屬材質(zhì)。
      [0008]進(jìn)一步,為使電連接器插頭中電極能與電路板連接,所述公頭和母頭中的電極延伸出公頭和母頭的后端,形成與電路板相連的焊接端,電極的后端端子設(shè)有與電路板配套焊接的折彎。
      [0009]進(jìn)一步,為使電連接器插頭在使用中不易發(fā)生短路,所述的焊接端設(shè)置有與公頭和母頭外殼后端相互配合的保護(hù)套。
      [0010]進(jìn)一步,為使公頭和母頭中的電極便于焊接,并使保護(hù)套接口能插入其外殼中相連,所述的公頭和母頭后端為掏空結(jié)構(gòu)。
      [0011]進(jìn)一步,為使保護(hù)套少鉆空間、隔離后端電極和美觀大方,所述的保護(hù)套是一個(gè)底部開放、中間設(shè)有隔斷層、橫剖面為一個(gè)由大到小的弧形罩。
      [0012]進(jìn)一步,為使公頭和母頭外殼后端與保護(hù)套相互連接牢固,所述的公頭和母頭外殼后端與保護(hù)套互設(shè)相配合的卡接口(12、22)和卡接塊51。
      [0013]本實(shí)用新型的有益效果是:與現(xiàn)有技術(shù)相比,因公頭和母頭外殼上設(shè)有與電路板固定連接的焊腳,能將電連接器插頭與電路板焊接成整體,使電連接器插頭與電路板固定連接,受外力不易脫落,而且使電極的后端端子全封閉,在使用時(shí)不會再發(fā)生短路問題。
      【附圖說明】
      [0014]為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解,下面根據(jù)的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖,對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明:
      [0015]圖1為本實(shí)用新型的組合立體圖;
      [0016]圖2為本實(shí)用新型的分體式立體圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0017]如圖1至2所示,本實(shí)用新型提供了一種全封閉防短路PCB板貼片式安全插頭,包括:相互配合的公頭I和母頭2,公頭I和母頭2內(nèi)各設(shè)有適于插接相連的電極(3、4);其特征在于:在公頭I和母頭2外殼側(cè)壁上設(shè)有一體成形的固定部(11、21),所述的固定部(11、21)與電路板固定連接。
      [0018]所述的公頭I和母頭2的材質(zhì)為絕緣體。
      [0019]進(jìn)一步,為了使固定部(11、21)能與電路板固定連接,所述的固定部(11、21)上設(shè)有適于與電路板連接的焊腳(11-1、21_1)。
      [0020]所述的焊腳(I1-1、21-1)為金屬材質(zhì)。
      [0021]進(jìn)一步,為使電連接器插頭中電極(3、4)能與電路板連接,所述公頭I和母頭2中的電極(3、4)延伸出公頭I和母頭2的后端,形成與電路板相連的焊接端,電極(3、4)的后端端子(31、41)設(shè)有與電路板配套焊接的折彎。
      [0022]進(jìn)一步,為使電連接器插頭在使用中不易發(fā)生短路,所述的焊接端設(shè)置有與公頭I和母頭2外殼后端相互配合的保護(hù)套5。
      [0023]進(jìn)一步,為使公頭I和母頭2中的電極便于焊接,并使保護(hù)套5接口能插入其外殼中相連,所述的公頭I和母頭2后端為掏空結(jié)構(gòu)。
      [0024]進(jìn)一步,為使保護(hù)套5少鉆空間、隔離后端電極和美觀大方,所述的保護(hù)套5是一個(gè)底部開放、中間設(shè)有隔斷層、橫剖面為一個(gè)由大到小的弧形罩。
      [0025]進(jìn)一步,為使公頭I和母頭2外殼后端與保護(hù)套5相互連接牢固,所述的公頭I和母頭2外殼后端與保護(hù)套5互設(shè)相配合的卡接塊和卡接口。
      [0026]顯然,上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例,而并非是對本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。而這些屬于本實(shí)用新型的精神所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種全封閉防短路PCB板貼片式安全插頭,包括:相互配合的公頭(I)和母頭(2),公頭(I)和母頭(2)內(nèi)各設(shè)有適于插接相連的電極(3、4);其特征在于:在公頭(I)和母頭(2)夕卜殼側(cè)壁上設(shè)有一體成形的固定部(11、21),所述的固定部(11、21)與電路板固定連接;所述的固定部(11、21)上設(shè)有適于與電路板連接的焊腳(11-1、21-1); 所述公頭(I)和母頭(2)中的電極(3、4)延伸出公頭(I)和母頭(2)的后端,形成與電路板相連的焊接端;所述的焊接端設(shè)置有與公頭(I)和母頭(2)外殼后端相互配合的保護(hù)套(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全封閉防短路PCB板貼片式安全插頭,其特征在于:所述的公頭(I)和母頭(2)后端為掏空結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全封閉防短路PCB板貼片式安全插頭,其特征在于:所述的電極(3、4)的后端端子(31、41)設(shè)有與電路板配套焊接的折彎。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全封閉防短路PCB板貼片式安全插頭,其特征在于:所述的公頭(I)和母頭(2)外殼后端與保護(hù)套互設(shè)相配合的卡接口(12、22)和卡接塊(51)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全封閉防短路PCB板貼片式安全插頭,其特征在于:所述的保護(hù)套(5)是一個(gè)底部開放式,中間設(shè)有隔斷層,橫剖面為由大到小的弧形罩。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全封閉防短路PCB板貼片式安全插頭,其特征在于:所述的公頭(I)和母頭(2)的材質(zhì)為絕緣體。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全封閉防短路PCB板貼片式安全插頭,其特征在于:所述的焊腳(11-1、21_1)為金屬材質(zhì)。
      【文檔編號】H01R13/44GK205543322SQ201620067643
      【公開日】2016年8月31日
      【申請日】2016年1月22日
      【發(fā)明人】胡正宇
      【申請人】胡正宇
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