一種360度發(fā)光的led器件及l(fā)ed光源的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型具體公開了一種360度發(fā)光的LED器件及LED光源，該LED器件包括LED芯片，所述LED芯片為垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片，在其上下端分別設(shè)置有N電極和P電極；該LED器件還包括有透明上基板和透明下基板，所述透明上基板與透明下基板將LED芯片固定在中間；在所述透明上基板與LED芯片相對(duì)的表面布設(shè)有第一透明導(dǎo)電層，該第一透明導(dǎo)電層與LED芯片的N電極電氣連接并將其引出至第一外接電極；在所述透明下基板與LED芯片相對(duì)的表面布設(shè)有第二透明導(dǎo)電層，該第二透明導(dǎo)電層與LED芯片的P電極電氣連接并將其引出至第二外接電極；在所述透明上基板、透明下基板和LED芯片外包裹有一光轉(zhuǎn)換物質(zhì)層。本實(shí)用新型不僅能夠306度發(fā)光，而且生產(chǎn)難度更低、產(chǎn)品質(zhì)量更高。
【專利說明】
一種360度發(fā)光的LED器件及LED光源
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ] 本實(shí)用新型屬于LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種360度發(fā)光的LED器件及LED光源?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]LED具有體積小、驅(qū)動(dòng)電壓低、發(fā)光效率高、壽命長等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)在很多的照明及裝飾產(chǎn)品中使用，特別是在替換傳統(tǒng)的照明光源中，實(shí)現(xiàn)360全角度發(fā)光的光源，對(duì)燈具的配光設(shè)計(jì)，有著重要的意義?，F(xiàn)有360度發(fā)光的產(chǎn)品，主要有兩種實(shí)現(xiàn)方式:一種是LED燈絲，另一種用貼片LED貼合在異形PCB上，通過PCB的組合及排布，實(shí)現(xiàn)360度發(fā)光。
[0003]如圖1所示為現(xiàn)有LED燈絲的結(jié)構(gòu)，都是在基板14上用絕緣膠16來固定多顆正裝 LED芯片11，LED芯片P電極12和LED芯片N電極13均位于正裝LED芯片11的上表面，正裝LED芯片之間及芯片與外接電極15之間通過金線17實(shí)現(xiàn)電性互聯(lián)。最后用熒光粉和硅膠的混合物包覆住基板和芯片，形成一條柱狀的燈絲，通電后發(fā)光?，F(xiàn)有LED燈絲存在著以下問題:一是散熱不夠，導(dǎo)致燈絲亮度容易衰減，因?yàn)檎b芯片結(jié)構(gòu)和僅用絕緣膠來導(dǎo)熱會(huì)產(chǎn)生較高的熱阻，導(dǎo)熱能力低，且底部基板面積有限不易散熱;二是金線的可靠性低，正裝LED芯片間采用金線進(jìn)行電性互聯(lián)，燈絲在反復(fù)通電斷電使用時(shí)，會(huì)出現(xiàn)冷熱交替，熒光膠的熱脹冷縮很容易把金線拉斷，從而導(dǎo)致燈絲工作失效。因此，散熱不好導(dǎo)致亮度衰減和金線斷線是目前困擾LED燈絲發(fā)展的兩大問題。
[0004]另一種，貼片LED貼合在PCB上的做法通常是用支架型封裝的貼片LED通過貼片工藝焊接在異形的PCB上，然后將異形的PCB組裝后，再用硅膠封裝，或者把整個(gè)包含有貼片 LED的PCB跟散熱器用導(dǎo)熱膠體連接，這個(gè)過程生產(chǎn)工藝復(fù)雜，多數(shù)是手工操作，品質(zhì)難以控制，LED在PCB上點(diǎn)狀分布，難以實(shí)現(xiàn)均勻的360度發(fā)光。
[0005]經(jīng)過
【申請(qǐng)人】研究發(fā)現(xiàn)除了 360度發(fā)光，我國公開號(hào)為CN102723423A公開的大功率白光LED器件結(jié)構(gòu)還公開了一種雙面發(fā)光結(jié)構(gòu)。如圖2所示，其直接在光轉(zhuǎn)換層(1、6)上制作透明導(dǎo)電薄膜(2、7)，然后通過導(dǎo)電金屬焊接層(5、10)將電極引出。該結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了兩面出光，有效增加了出光面積，但其側(cè)面出光效果并不好，也無法實(shí)現(xiàn)360度發(fā)光。不僅如此，這類結(jié)構(gòu)直接在光轉(zhuǎn)換層上做電路，光轉(zhuǎn)換層的選擇、使用以及加工難度都相對(duì)比較大，而且很容易影響光轉(zhuǎn)換層的光轉(zhuǎn)換性能，從而使得產(chǎn)品質(zhì)量難以控制。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED器件及LED光源，不僅能夠360度發(fā)光，而且生產(chǎn)難度更低、產(chǎn)品質(zhì)量更高。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下:
[0008]一種360度發(fā)光的LED器件，該LED器件包括LED芯片，所述LED芯片為垂直結(jié)構(gòu)的 LED芯片，在其上下端分別設(shè)置有N電極和P電極;該LED器件還包括有透明上基板和透明下基板，所述透明上基板與透明下基板將LED芯片固定在中間；在所述透明上基板與LED芯片相對(duì)的表面布設(shè)有第一透明導(dǎo)電層，該第一透明導(dǎo)電層與LED芯片的N電極電氣連接并將其引出至第一外接電極;在所述透明下基板與LED芯片相對(duì)的表面布設(shè)有第二透明導(dǎo)電層，該第二透明導(dǎo)電層與LED芯片的P電極電氣連接并將其引出至第二外接電極。
[0009]進(jìn)一步的，在所述透明上基板、透明下基板和LED芯片外包裹有一光轉(zhuǎn)換物質(zhì)層。
[0010]進(jìn)一步的，在透明上基板和透明下基板之間采用相同連接結(jié)構(gòu)設(shè)置有多顆LED芯片，各LED芯片相互獨(dú)立驅(qū)動(dòng)控制。
[0011]進(jìn)一步的，在透明上基板和透明下基板之間設(shè)置有多顆LED芯片，各LED芯片通過透明上基板上的第一透明導(dǎo)電層和透明下基板上的第二透明導(dǎo)電層實(shí)現(xiàn)相互之間的串并聯(lián)。
[0012]進(jìn)一步的，所述多顆LED芯片具體的串聯(lián)方式為:將需要串聯(lián)的兩LED芯片N電極和P電極方向相反放置，并通過布設(shè)在透明上基板或透明下基板上的透明導(dǎo)電層串聯(lián)。
[0013]進(jìn)一步的，所述多顆LED芯片具體的并聯(lián)方式為:將需要并聯(lián)的兩LED芯片N電極和P電極方向相同放置，并通過布設(shè)在透明上基板或透明下基板上的透明導(dǎo)電層并聯(lián)。
[0014]進(jìn)一步的，在所述透明上基板和透明下基板之間除LED芯片之外的空隙填充有透明絕緣膠。
[0015]進(jìn)一步的，所述透明上基板和透明下基板為透明玻璃、透明陶瓷、石英、藍(lán)寶石或高分子材料柔性基板。
[0016]進(jìn)一步的，所述第一透明導(dǎo)電層、第二透明導(dǎo)電層由氧化銦錫、氧化錫、氧化鋅、氧化鋁、氧化鎵或各向異性導(dǎo)電膠膜(ACF)制備。
[0017]一種360度發(fā)光的LED光源，包括前面任一項(xiàng)所述的LED器件，在所述LED器件外連有驅(qū)動(dòng)其工作的電源電路或控制電路。
[0018]本實(shí)用新型公開的LED器件或光源選用垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片，包括上下兩塊透明基板，在透明基板上面用透明導(dǎo)電介質(zhì)形成透明導(dǎo)電線路(包括內(nèi)部透明導(dǎo)電層和外接電極)，透明導(dǎo)電層用于連接LED芯片的N電極和P電極構(gòu)成三明治結(jié)構(gòu)，在三明治結(jié)構(gòu)外部涂覆一層混合有光轉(zhuǎn)換物質(zhì)層，光轉(zhuǎn)換物質(zhì)層不僅可以透光和轉(zhuǎn)換光色，還可以改變部分光線的出光角度進(jìn)而實(shí)現(xiàn)更好的360度出光效果。
[0019]本實(shí)用新型選擇通過透明基板來承載LED芯片，不僅透明基板的制作和選材容易，還可以很容易將透明導(dǎo)電線路制作在其表面。而且本實(shí)用新型是單獨(dú)包裹光轉(zhuǎn)換物質(zhì)材料層，按照常規(guī)的點(diǎn)膠方法就能夠容易實(shí)現(xiàn)，而且產(chǎn)品質(zhì)量也比較高。
【附圖說明】
[0020]圖1是第一類現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖2是第二類現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖6是圖5透明上下基板分離的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例4透明上基板布線后的仰視圖；
[0027]圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例4安裝上LED芯片后的俯視圖；
[0028]圖9是本實(shí)用新型實(shí)施例4組合后的芯片104-1部分的組合結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖中:[〇〇3〇]1、第一光轉(zhuǎn)換層2、第二透明導(dǎo)電薄膜[〇〇31]3、第一透明導(dǎo)電薄膜4、P型端[〇〇32]5、第一導(dǎo)電金屬焊接層6、第二光轉(zhuǎn)換層[〇〇33]7、第四透明導(dǎo)電薄膜8、第三透明導(dǎo)電薄膜[〇〇34] 9、N型端10、第二導(dǎo)電金屬焊接層
[0035]11、正裝LED芯片12、P電極
[0036]13、N 電極14、基板[〇〇37]15、外接電極16、絕緣膠[〇〇38]17、金線
[0039]l〇l、LED 芯片102、N 電極
[0040]103、P 電極[〇〇41 ]201、透明上基板202、第一透明導(dǎo)電層[〇〇42]203、第一外接電極204、第一連接層[〇〇43]205、第一導(dǎo)電線路層206、第三連接層[〇〇44]301、透明下基板302、第二透明導(dǎo)電層[〇〇45]303、第二外接電極304、第二連接層[〇〇46]305、第二導(dǎo)電線路層【具體實(shí)施方式】
[0047]為了充分地了解本實(shí)用新型的目的、特征和效果，以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果作進(jìn)一步說明。
[0048]實(shí)施例1
[0049]本實(shí)施例為單顆LED芯片封裝的一個(gè)典型方案，其結(jié)構(gòu)如圖3所示:
[0050] LED芯片101為垂直結(jié)構(gòu)的藍(lán)光LED芯片，其發(fā)光波長范圍為440-470nm，芯片N電極 102和芯片P電極103分別位于LED芯片101的上下兩端，芯片P電極103的主要材料為IT0透明導(dǎo)電薄膜。需要說明的是，本實(shí)施例示意性說明了藍(lán)光LED芯片的情況，本實(shí)用新型還包括紅光、綠光等各種類型LED芯片，這些都是本實(shí)用新型的等效保護(hù)范圍。
[0051]其中，透明上基板201的主要材料為藍(lán)寶石，其一個(gè)表面上設(shè)置有圖形化的第一透明導(dǎo)電層202,第一透明導(dǎo)電層202的主要材料為石墨烯透明導(dǎo)電薄膜，第一透明導(dǎo)電層202 上設(shè)置有第一外接電極203。[〇〇52]其中，透明下基板301的主要材料為藍(lán)寶石，其一個(gè)表面上設(shè)置有圖形化的第二透明導(dǎo)電層302,第二透明導(dǎo)電層302的主要材料為石墨烯透明導(dǎo)電薄膜，第二透明導(dǎo)電層302 設(shè)置有第二外接電極303。[〇〇53]其中，在第一透明導(dǎo)電層202上設(shè)置了第一連接層204,在第二透明導(dǎo)電層302上設(shè)置了第二連接層404,第一連接層204用于連接第一透明導(dǎo)電層202和芯片N電極102,第二連接層304用于連接第二透明導(dǎo)電層302和芯片P電極103,第一連接層204和第二連接層304的主要材料均為各向異性導(dǎo)電膠。[〇〇54]需要說明的是，示意直觀，圖3僅僅示意出LED芯片和透明上下基板部分，在透明上基板201、透明下基板301和LED芯片101外包裹有一光轉(zhuǎn)換物質(zhì)層以實(shí)現(xiàn)光色轉(zhuǎn)換，光轉(zhuǎn)換物質(zhì)包括但不限于熒光粉和量子點(diǎn)。
[0055]為了增加散熱，降低芯片周圍的空氣在溫度升高膨脹帶來的應(yīng)力，以及增加出光率，在上下透明基板中間，沒有芯片的地方，填充有透明絕緣膠，這些膠處于半固化的啫喱狀態(tài)，用于降低基板之間的熱應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)。
[0056]其中，透明上下基板(201、301)包括但是不限于藍(lán)寶石，還可以是透明玻璃、透明陶瓷、石英等硬質(zhì)基板。當(dāng)然，透明上下基板(201、301)還可以是PET，PC等透明高分子材料的柔性基板。
[0057]其中，透明上下基板(201、301)上的透明導(dǎo)電層(202、302)可以由氧化物半導(dǎo)體材料制備，包括但是不限于氧化銦錫，氧化錫，氧化鋅，氧化鋁，氧化鎵等氧化物的復(fù)合成分。連接層層(204、304)可以是金屬連接材料(包括但是不限于金凸點(diǎn)、銅凸點(diǎn)、AuSn合金、錫膏、銀膠等材料)，也可以是有機(jī)材質(zhì)的透明導(dǎo)電膠固化形成或者有機(jī)材質(zhì)的透明導(dǎo)電薄膜(包括但是不限于ACF，ACP，Clev1us Pedot等材料)。
[0058]當(dāng)然，本實(shí)施例的LED器件包括但不限于條形、方形、或者圓形。
[0059]本實(shí)施例由于LED芯片的電極跟透明上下基板(201、301)的連接點(diǎn)都是通過透明導(dǎo)電介質(zhì)實(shí)現(xiàn)面接觸，故可以實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)電效果。垂直芯片的電極直接跟基板的線路連接，相比正裝芯片利用絕緣固晶膠的封裝，熱阻更小，傳熱更快。同時(shí)芯片點(diǎn)亮?xí)r產(chǎn)生的熱量通過上下兩個(gè)基板傳導(dǎo)出去。相比正裝芯片燈絲的類似結(jié)構(gòu)，多一條基板作為熱傳導(dǎo)通道，實(shí)現(xiàn)更好的熱傳導(dǎo)效果。
[0060]實(shí)施例2
[0061]如圖4所示，本實(shí)施例為單顆LED芯片封裝的另一個(gè)典型方案。其結(jié)構(gòu)如圖4所示，本實(shí)施例與實(shí)施例1的不同之處主要在于將第一外接電極203和第二外接電極303進(jìn)行了改進(jìn):
[0062]將第一外接電極203改成了直接在透明上基板201上做一長條第一導(dǎo)電線路層205與第一透明導(dǎo)電層202相連接，第一導(dǎo)電線路層205作為外接電極和起增強(qiáng)導(dǎo)電導(dǎo)熱能力的作用。
[0063]同樣，將第二外接電極303改成了直接在透明下基板301上做一長條第二導(dǎo)電線路層305與第二透明導(dǎo)電層302相連接，第二導(dǎo)電線路層305作為外接電極和起增強(qiáng)導(dǎo)電導(dǎo)熱能力的作用。
[0064]為了增強(qiáng)電氣連接性能，本實(shí)施例在在N電極102與第一連接層204之間還設(shè)置有第三連接層206的材料，第三連接層206的材料為銀膠。
[0065]實(shí)施例3
[0066]如圖5所示，本實(shí)施例公開了將多顆LED芯片形成串聯(lián)連接，并使用熒光膠進(jìn)行包覆封裝，從而形成可以發(fā)出白光的LED燈絲。
[0067]圖5是本實(shí)施例LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖，圖6是透明上下基板分離的結(jié)構(gòu)示意圖，其結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一近似，不同之處在于:
[0068]LED芯片101的數(shù)量為5顆，其中兩顆的芯片N電極102朝向透明上基板201，另外三顆的芯片N電極102朝向透明下基板301，不同朝向的LED芯片101呈間隔排布;透明上基板201的主要材料為透明陶瓷，其一個(gè)表面上設(shè)置有圖形化的第一透明導(dǎo)電層202，同一表面上還設(shè)置有第一導(dǎo)電線路層205與第一透明導(dǎo)電層202相連用于增強(qiáng)導(dǎo)電能力，第一外接電極203設(shè)置在第一導(dǎo)電線路層205上;透明下基板301的主要材料為透明陶瓷，其一個(gè)表面上設(shè)置有圖形化的第二透明導(dǎo)電層302,同一表面上還設(shè)置有第二導(dǎo)電線路層305與第二透明導(dǎo)電層302相連用于增強(qiáng)導(dǎo)電能力，第二外接電極303設(shè)置在第二導(dǎo)電線路層305上；芯片N 電極102通過第一連接層204與第一透明導(dǎo)電層202或第二透明導(dǎo)電層302相連，芯片P電極 103通過第二連接層304與第一透明導(dǎo)電層202或第二透明導(dǎo)電層302相連；熒光膠401包覆住除第一外接電極203和第二外接電極303之外的整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)。
[0069]本實(shí)施例即是將需要串聯(lián)的兩LED芯片N電極和P電極方向相反放置，并通過布設(shè)在透明上基板或透明下基板上的透明導(dǎo)電層串聯(lián)。
[0070]同樣的原理，可以實(shí)現(xiàn)多顆LED芯片并聯(lián)連接，即是將需要并聯(lián)的兩LED芯片N電極和P電極方向相同放置，并通過布設(shè)在透明上基板或透明下基板上的透明導(dǎo)電層并聯(lián)。比如在透明上基板上設(shè)置一個(gè)N電極引出電極，然后通過布設(shè)透明導(dǎo)電層將所有并聯(lián)的LED芯片的N電極都連接到N電極引出電極上，同樣的方式將所有并聯(lián)的LED芯片的P電極都連接到透明下基板的P電極引出電極上，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)LED芯片之間的并聯(lián)。
[0071]當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際電路需要，還可以根據(jù)上述串聯(lián)和并聯(lián)的原理設(shè)置既有串聯(lián)也有并聯(lián)的LED器件。[〇〇72] 實(shí)施例4[〇〇73] 如圖7、8、9所示，本實(shí)施例將三顆不同發(fā)光波長的LED芯片(104-1、104-2、104-3) 形成一體封裝，并使用透明硅膠進(jìn)行包覆封裝，可對(duì)每顆LED芯片進(jìn)行單獨(dú)驅(qū)動(dòng)控制。[〇〇74]如圖7所示，透明上基板201有圖形化的第一透明導(dǎo)電層202和第一導(dǎo)電線路層 205，第一導(dǎo)電線路層205與第一透明導(dǎo)電層202相連接，在第一透明導(dǎo)電層202上設(shè)置有與 LED芯片(104-1、104-2、104-3)分別對(duì)應(yīng)的第一連接層(204-1、204-2、204-3)，三個(gè)部分各自獨(dú)立，并列排布在透明上基板201上。[〇〇75]如圖8所示，透明下基板301有圖形化的第二透明導(dǎo)電層302和第二導(dǎo)電線路層 305,第二導(dǎo)電線路層305與第二透明導(dǎo)電層302相連接，三顆LED芯片(104-1、104-2、104-3) 分別安裝在一個(gè)獨(dú)立的第二透明導(dǎo)電層302上。圖中105-1、105-2和105-3分別表示LED芯片 104-1、1^0芯片104-2、1^0芯片104-3的~電極。
[0076]將圖7中的第一連接層(204-1、204-2、204-3)和圖8~電極(105-1、105-2、105-3) 對(duì)應(yīng)連接，并通過透明硅膠402包覆住除了第一導(dǎo)電線路層205的外接部分和第二導(dǎo)電線路層305的外接部分之外的整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)就如圖9所示。[〇〇77]本實(shí)施例中，三種發(fā)光顏色對(duì)應(yīng)三顆芯片，只是為了方便說明，而在實(shí)際應(yīng)用時(shí)， 可以采用一種或多種發(fā)光顏色的芯片，每一種發(fā)光顏色的芯片數(shù)目可以是一顆或者多顆。
[0078]以上詳細(xì)描述了本實(shí)用新型的較佳具體實(shí)施例，應(yīng)當(dāng)理解，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員無需創(chuàng)造性勞動(dòng)就可以根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思做出諸多修改和變化。因此，凡本技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員依本實(shí)用新型構(gòu)思在現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)上通過邏輯分析、推理或者根據(jù)有限的實(shí)驗(yàn)可以得到的技術(shù)方案，均應(yīng)該在本權(quán)利要求書所確定的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種360度發(fā)光的LED器件，該LED器件包括至少一顆LED芯片，其特征在于: 所述LED芯片為垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片，在其上下端分別設(shè)置有N電極和P電極； 該LED器件還包括有透明上基板和透明下基板，所述透明上基板與透明下基板將LED芯片固定在中間； 在所述透明上基板與LED芯片相對(duì)的表面布設(shè)有第一透明導(dǎo)電層，該第一透明導(dǎo)電層與LED芯片的N電極電氣連接并將其引出至第一外接電極； 在所述透明下基板與LED芯片相對(duì)的表面布設(shè)有第二透明導(dǎo)電層，該第二透明導(dǎo)電層與LED芯片的P電極電氣連接并將其引出至第二外接電極。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的360度發(fā)光的LED器件，其特征在于: 在所述透明上基板、透明下基板和LED芯片外包裹有一光轉(zhuǎn)換物質(zhì)層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的360度發(fā)光的LED器件，其特征在于: 在透明上基板和透明下基板之間采用相同連接結(jié)構(gòu)設(shè)置有多顆LED芯片，各LED芯片相互獨(dú)立驅(qū)動(dòng)控制。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的360度發(fā)光的LED器件，其特征在于: 在透明上基板和透明下基板之間設(shè)置有多顆LED芯片，各LED芯片通過透明上基板上的第一透明導(dǎo)電層和透明下基板上的第二透明導(dǎo)電層實(shí)現(xiàn)相互之間的串并聯(lián)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的360度發(fā)光的LED器件，其特征在于: 所述多顆LED芯片具體的串聯(lián)方式為:將需要串聯(lián)的兩LED芯片N電極和P電極方向相反放置，并通過布設(shè)在透明上基板或透明下基板上的透明導(dǎo)電層串聯(lián)。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的360度發(fā)光的LED器件，其特征在于: 所述多顆LED芯片具體的并聯(lián)方式為:將需要并聯(lián)的兩LED芯片N電極和P電極方向相同放置，并通過布設(shè)在透明上基板或透明下基板上的透明導(dǎo)電層并聯(lián)。7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的360度發(fā)光的LED器件，其特征在于: 在所述透明上基板和透明下基板之間除LED芯片之外的空隙填充有透明絕緣膠。8.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的360度發(fā)光的LED器件，其特征在于: 所述透明上基板和透明下基板為透明玻璃、透明陶瓷、石英、藍(lán)寶石或高分子材料柔性基板。9.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的360度發(fā)光的LED器件，其特征在于: 所述第一透明導(dǎo)電層、第二透明導(dǎo)電層由氧化銦錫、氧化錫、氧化鋅、氧化鋁或氧化鎵制備。10.一種360度發(fā)光的LED光源，其特征在于:包括權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的LED器件，在所述LED器件外連有驅(qū)動(dòng)其工作的電源電路或控制電路。
【文檔編號(hào)】H01L33/50GK205609523SQ201620359926
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年4月25日
【發(fā)明人】李正豪, 陳海英, 許朝軍
【申請(qǐng)人】李正豪, 陳海英, 許朝軍