本公開(kāi)涉及半導(dǎo)體,尤其涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制作方法。、隨著科技的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體器件的應(yīng)用越來(lái)越廣,在計(jì)算機(jī)、通信等領(lǐng)域,都需要使用具有不同功能的半導(dǎo)體器件。然而,隨著半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)制程的微縮,半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)隨之微縮,導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間的間距也隨之減小,導(dǎo)電結(jié)構(gòu)容易橋接,使得半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)發(fā)生...