專利名稱：電機(jī)驅(qū)動(dòng)器及控制電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電動(dòng)車電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，還涉及到配置在上述電機(jī)驅(qū)動(dòng)器中的 控制電路板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，大部分采用了分立直插式器件焊接在電路板上，控制電 路部分和功率驅(qū)動(dòng)部分不在同一塊電路板上，采用場(chǎng)效應(yīng)管橋式功率驅(qū)動(dòng)電路
中，每個(gè)橋臂上只安裝了開激勵(lì)電路或關(guān)激勵(lì)電路，PWM信號(hào)使功率管處于不完 全導(dǎo)通或關(guān)閉區(qū)時(shí)間較長(zhǎng)，發(fā)熱較大。
由于上述使用分立器件的電路板上其元件的安裝密度不會(huì)很高，電路板的 面積和體積較大，另外安裝元件依靠手工來完成，效率低下成本過高，產(chǎn)品不
夠緊湊。 發(fā)明內(nèi)容
鑒于背景技術(shù)存在的不足，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種采用貼片 元件的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器控制電路板和具有上述電機(jī)驅(qū)動(dòng)器控制電路板的驅(qū)動(dòng)器。
為此，本發(fā)明是采取如下技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的 一種電機(jī)驅(qū)動(dòng) 器控制電路板，包括微控制器、自舉電路以及電源穩(wěn)壓器件，其特征在于該電 路板還具有開激勵(lì)電路和關(guān)激勵(lì)電路，所述的微控制器、自舉電路以及電源穩(wěn) 壓器件，安裝于所述的同一塊電路板上，在所述電路板上有用于安裝功率器件 的焊盤，所述的功率器件為場(chǎng)效應(yīng)管，所述焊盤與所述的開激勵(lì)電路和關(guān)激勵(lì) 電路電連接，所述的電路板上有焊接貼片封裝的器件；所述的電路板上有焊接電源供電電線的焊盤；所述的電路板上有濾波電容的焊盤；所迷的電路板上有 焊接電機(jī)傳感器連接線的第一焊盤，焊接電機(jī)繞組連接線的第二焊盤；所述的 微控制器為單片機(jī)，所述的單片機(jī)中有模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、PWM電路，所述的電路板 上有比較器集成電路；具有制動(dòng)模擬信號(hào)輸入口，該模擬信號(hào)用于制動(dòng)電機(jī)轉(zhuǎn) 動(dòng)。具有上述電機(jī)驅(qū)動(dòng)器控制電路板的驅(qū)動(dòng)器，其特征還包括外殼，所述功率 器件的一端焊接在焊盤上，另一端與所述外殼連接，使所述功率器件安裝在殼 體內(nèi)，依靠外殼進(jìn)行散熱；所述外殼壓鑄成型或采用鋁型材加工成；所述外殼 內(nèi)安裝了塑料接插件；所述外殼內(nèi)灌裝了密封材料。
將所有的電子元件安裝在一塊電路板上，使電路的結(jié)構(gòu)更為緊湊，方便調(diào) 試、維修，采用貼片器件使電路板的面積更小，減低了成本，可以采用貼片機(jī) 進(jìn)行自動(dòng)貼片，貼片完成后直接回流焊接，速度快效益高，貼片元件焊接后的 電路板可以直接測(cè)試，發(fā)現(xiàn)問題的及時(shí)處理，有利于有問題的電路板及時(shí)處理 不會(huì)到下一步工序。用于安裝功率器件的焊盤，所述焊盤與開激勵(lì)電路和關(guān)激 勵(lì)電路電連接，有利于在安裝功率器件前電路板通過測(cè)試。安裝了開激勵(lì)電路 和關(guān)激勵(lì)電路使功率管的開關(guān)的損耗降低。所述的電路板上有焊接電源供電電 線的焊盤，所迷的電路板上有濾波電容的焊盤，所述的電路板上有傳感器連接 線的焊盤，焊接電機(jī)繞組連接線的焊盤，留有這些焊盤使回流焊接后方便進(jìn)行 測(cè)試，測(cè)試通過后再進(jìn)行焊接，方便操作。采用具有制動(dòng)模擬信號(hào)輸入口，該 模擬信號(hào)用于制動(dòng)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)，使電子無接觸、強(qiáng)度可調(diào)制動(dòng)成為可能。所述外 殼壓鑄成型或采用鋁型材加工成，成本低廉，所述外殼內(nèi)安裝了塑料接插件， 使整個(gè)驅(qū)動(dòng)器變得精巧。所述的外殼內(nèi)灌裝了密封材料，有效保證了該驅(qū)動(dòng)器 的防潮，防塵能力，加強(qiáng)抗震能力。

下面再結(jié)合附圖進(jìn)一步描述本發(fā)明的有關(guān)細(xì)節(jié)。
圖1為本發(fā)明電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路原理圖； 圖2為本發(fā)明電機(jī)驅(qū)動(dòng)器結(jié)構(gòu)示意圖；具體實(shí)施方式
一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)器控制電路板，包括微控制器、自舉電路以及電源穩(wěn)壓器件， 其特征在于該電路板還具有開激勵(lì)電路和關(guān)激勵(lì)電路，所述的微控制器、自舉 電路以及電源穩(wěn)壓器件，安裝于所述的同一塊電路板上，在所述電路板上有用 于安裝功率器件的焊盤，所述的功率器件為場(chǎng)效應(yīng)管，所述焊盤與所述的開激 勵(lì)電路和關(guān)激勵(lì)電路電連接，所述的電路板上有焊接貼片封裝的器件；所述的 電路板上有焊接電源供電電線的焊盤；所述的電路板上有濾波電容的焊盤；所 述的電路板上有焊接電機(jī)傳感器連接線的第一焊盤，焊接電機(jī)繞組連接線的第 二焊盤；所述的微控制器為單片機(jī)，所述的單片機(jī)中有模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、PWM電路， 所述的電路板上有比較器集成電路；具有制動(dòng)模擬信號(hào)輸入口，該模擬信號(hào)用 于制動(dòng)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)。具有上述電機(jī)驅(qū)動(dòng)器控制電路板的驅(qū)動(dòng)器，其特征還包括外 殼，所述功率器件的一端焊接在焊盤上，另一端與所述外殼連接，使所述功率 器件安裝在殼體內(nèi)，依靠外殼進(jìn)行散熱；所述外殼壓鑄成型或采用鋁型材加工 成；所述外殼內(nèi)安裝了塑料接插件；所述外殼內(nèi)灌裝了密封材料。
圖1示意三相直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路原理圖，圖中的Dl至D6為續(xù)流二 極管，Ml至M6為功率驅(qū)動(dòng)電路的N溝道場(chǎng)效應(yīng)管，Ml、 M2相對(duì)應(yīng)，M3、 M4相 對(duì)應(yīng)，M5、 M6相對(duì)應(yīng)，Ml至M6構(gòu)成了六個(gè)橋臂，在場(chǎng)效應(yīng)管中已經(jīng)包含了上 述的二極管(像M1中包含了D1), N6、 N5、 N4為M1、 M3、 M5的開激勵(lì)管，P6、P5、 P4為M1、 M3、 M5的關(guān)激勵(lì)管；Nl、 N2、 N3為M2、 M4、 M6的開激勵(lì)管，Pl、 P2、 P3為M2、 M4、 M6的關(guān)激勵(lì)管；II, 12, 13為直流無刷電機(jī)的繞組，HRA、 HRB、 HRC為安裝在直流無刷電機(jī)上的線性霍爾元件，用于檢測(cè)電機(jī)轉(zhuǎn)子的位置，HRA、 HRB、 HRC檢測(cè)到的相位相差120度；IC1為單片機(jī)微控制器，輸出信號(hào)腳與激 勵(lì)電路相連接；D8、 D9、 D10自舉電路二極管，D8、 Cl、 N6、 P6、 N7組成了即 是自舉電路，又是開、關(guān)激勵(lì)電路，Cl、 C2、 C3自舉電路的儲(chǔ)能電容，M至N12 和激勵(lì)電路組成了控制電路。
圖1中的N1-N12， P1-P6， C1-C3， D8-D10, IC1為貼片封裝，M1-M6為直插 式封裝，將所有的貼片元件用貼片機(jī)將元件全部貼好，并經(jīng)過回流焊接，電機(jī) 驅(qū)動(dòng)器的控制電路板制作完成，進(jìn)行測(cè)試環(huán)節(jié)。
圖2中，1、外殼，2、功率器件，3、功率管的焊盤，4、驅(qū)動(dòng)器電路控制 電路板，5、貼片元件，6、接插件中的插片，7、接插件，8、驅(qū)動(dòng)器的密封填 料空間。
測(cè)試成功的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的控制電路板，將功率器件等直插式封裝元件插上， 經(jīng)過人工焊接或波峰焊接，測(cè)試成功后，焊接相應(yīng)的連接電線或接插件，安裝 在外殼內(nèi)，將功率器件固定在外殼上，再灌入環(huán)氧樹脂密封就可以了。
權(quán)利要求1、一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)器控制電路板，包括微控制器、自舉電路以及電源穩(wěn)壓器件，其特征在于該電路板還具有開激勵(lì)電路和關(guān)激勵(lì)電路，所述的微控制器、自舉電路以及電源穩(wěn)壓器件，安裝于所述的同一塊電路板上，在所述電路板上有用于安裝功率場(chǎng)效應(yīng)管的焊盤，所述焊盤與所述的開激勵(lì)電路和關(guān)激勵(lì)電路電連接，所述的電路板上有焊接貼片封裝的器件。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器控制電路板，其特征在于所述的電路板 上有焊接電源供電電線的焊盤。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器控制電路板，其特征在于所迷的電路板 上有濾波電容的焊盤。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器控制電路板，其特征在于所述的電路板 上有焊接電機(jī)傳感器連接線的第一焊盤，焊接電機(jī)繞組連接線的第二焊 盤。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器控制電路板，其特征在于所述的微控制 器為單片機(jī)，所述的單片機(jī)中有模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、P麗電路，所述的電路板 上有比較器集成電路。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器控制電路板，其特征在于具有制動(dòng)模擬 信號(hào)輸入口 ，該模擬信號(hào)用于制動(dòng)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)。
7、 一種具有權(quán)利要求1-6所述的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器控制電路板的驅(qū)動(dòng)器，其特征還 包括外殼，所述功率器件的一端焊接在焊盤上，另一端與所述外殼連接， 使所述功率器件安裝在殼體內(nèi)，依靠外殼進(jìn)行散熱。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，其特征在于所述外殼壓鑄成型或采用鋁型材加工成。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，其特征在于所述外殼內(nèi)安裝了塑料接插件。
10、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，其特征在于所述外殼內(nèi)灌裝了密封材
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)器控制電路板，包括微控制器、自舉電路以及電源穩(wěn)壓器件，其特征在于該電路板還具有開激勵(lì)電路和關(guān)激勵(lì)電路，所述的微控制器、自舉電路以及電源穩(wěn)壓器件，安裝于所述的同一塊電路板上，在所述電路板上有用于安裝場(chǎng)效應(yīng)管的焊盤，所述焊盤與所述的開激勵(lì)電路和關(guān)激勵(lì)電路電連接，所述的電路板上有焊接貼片封裝的器件。具有上述電機(jī)驅(qū)動(dòng)器控制電路板的驅(qū)動(dòng)器，其特征還包括外殼，所述安裝功率器件的焊盤上焊接功率器件，該功率器件安裝在外殼內(nèi)，依靠外殼進(jìn)行散熱。該電機(jī)驅(qū)動(dòng)器控制電路板方便測(cè)試、調(diào)試等，該驅(qū)動(dòng)器具有結(jié)構(gòu)緊湊的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H02P23/00GK201294483SQ200820210108
公開日2009年8月19日 申請(qǐng)日期2008年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月25日
發(fā)明者何偉斌 申請(qǐng)人:何偉斌