專利名稱：剛性雙面振動電機(jī)整流子板的生產(chǎn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及剛性雙面振動電機(jī)整流子板的生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)：
隨著我國移動通信市場快速成熟和技術(shù)飛速發(fā)展，個人移動通信終端產(chǎn)品的生產(chǎn)也全面發(fā)展，相應(yīng)的零部件和元器件的配套也逐步完善，其中的扁平超薄型無芯直流振動電機(jī)的研發(fā)生產(chǎn)已經(jīng)逐漸實現(xiàn)國產(chǎn)化，而該部件中的關(guān)鍵件整流子印刷線路板，到目前為止， 一直從日本或韓國進(jìn)口。
由于振動電機(jī)中整流子的基板超薄，鍍金厚且兩面各異，表面硬度和耐磨性要求非常高，碳膜阻控制嚴(yán)格，外形結(jié)構(gòu)公差苛刻，產(chǎn)品加工工藝和線路復(fù)雜。現(xiàn)有常規(guī)印刷電路板的生產(chǎn)工藝無法實現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明的目的是提供剛性雙面振動電機(jī)整流子板的生產(chǎn)工藝。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案剛性雙面振動電機(jī)整流子板的生產(chǎn)工藝，其由如下工藝步驟下料、鉆孔、電鍍銅、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、碳墨電阻、阻焊轉(zhuǎn)移、電鍍鎳金、沖切。下料的步驟為領(lǐng)料、開料、倒圓角、疊板、上銷釘，其開料是在指定的剪板機(jī)上進(jìn)行，倒圓角是將開料的板子的板角修剪成圓角，且板與板之間用隔離板隔開，疊板是從下到上的順序?qū)⒁粡埣埌?—張絕緣板+4張基板+—張絕緣板+—張鋁板，最后通過銷釘固定。鉆孔是將基板用內(nèi)定法鉆孔。電鍍銅是通過上板、酸浸、電鍍銅、水洗、下板、烘干工序。圖形轉(zhuǎn)移是將鍍銅的基板清洗后進(jìn)行貼膜、對片、曝光、顯影、檢驗。蝕刻是將上述圖形的基板通過蝕刻機(jī)去除干膜圖形外的銅箔面。碳墨電阻是對蝕刻后基板先進(jìn)行表面拋刷處理，然后再絲印碳墨，經(jīng)熱固烘干完成。阻焊轉(zhuǎn)移是將完成碳墨印刷的基板清洗后進(jìn)行阻焊絲印、預(yù)烘烘干、對片、曝光、顯影、檢驗。電鍍鎳金主要通過夾板、除油、水洗、微蝕、水洗、預(yù)浸、鍍鎳、鎳回收、水洗、鍍金、金回收、水洗、熱水洗、下板完工。
沖切是將基板進(jìn)行外型成型加工，用沖床配合相應(yīng)模具完成。
1. 鉆孔工序，對疊板方式作了創(chuàng)新，普通雙面板鉆孔一般為從下到上的順序 一張紙板+4張基板+—張鋁板，而振動電機(jī)整流子板是 一張紙板+—張絕緣板+4張基板+—張絕緣板+—張鋁板。其目的是可以免去電鍍銅前的磨刷處理，從而在電鍍銅后得到更光亮平整的銅面。
2. 電鍍銅工序，因振動電機(jī)整流子板對鍍銅厚度的特殊要求鍍銅厚度5-10UM (普通雙面板一般要20UM以上)，且對電鍍銅后的表觀要求
特別高，故選擇有高整平性能的電鍍銅光澤劑來滿足其要求。普通的
光澤劑在10UM以下銅厚外觀是無法滿足其要求的。且因其板材超薄，故在電鍍時需使用長條邊的框試夾具。
3. 蝕刻工序，振動電機(jī)整流子板對線寬線距要求相當(dāng)高+/-0.01mm (普通雙面板一般在+A0.03mm以上)。且因其板材超薄，在蝕刻時需使用拖板。
4. 碳墨絲印工序，因振動電機(jī)整流子板對鍍鎳金后的表面需要一個微觀的網(wǎng)格狀，故在碳墨絲印前磨刷時，就應(yīng)90度交插磨刷，形成一個網(wǎng)格狀磨痕，同時使用墊板進(jìn)行(因基板太薄)。碳漿選用日本進(jìn)口產(chǎn)品，要求阻值穩(wěn)定、印刷性良好，碳條阻值要求在350歐姆左右，控制范圍一般+/-100歐姆，其在電性能上是作為一個電阻在用的。(普通雙面板的碳條一般只起導(dǎo)通作用)。
5. 鍍金工序，鍍金厚度要求1UM左右(普通雙面板鍍金厚0.04UM左右)，并且要求金表面硬度〉190HV (普通雙面板對其無要求)，鑒于以上兩點(diǎn)，必須選擇特殊的添加劑并且調(diào)整某些成份濃度來滿足其要求。外觀上，對于鍍金表面的要求相當(dāng)苛刻，在整流子面，任何的輕微劃傷及臟點(diǎn)均視為不合格。本發(fā)明的基板超薄，線寬線距小、碳阻阻值要求高，鍍金厚，表面硬度高和耐磨，外觀要求高。在實際生產(chǎn)過程中，鉆孔方式、電鍍方式、蝕刻線寬線距、刷磨、碳墨絲印阻值、鍍金厚度硬度要求都有新的控制及作業(yè)方式。
具體實施例方式
下面結(jié)合實施例進(jìn)一步說明
剛性雙面振動電機(jī)整流子板的生產(chǎn)工藝，其由如下工藝步驟下料、鉆孔、電鍍銅、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、碳墨電阻、阻焊轉(zhuǎn)移、電鍍鎳金、沖切；其特征在于
1、 鉆孔工序，對疊板方式作了創(chuàng)新，普通雙面板鉆孔一般為從下到上的順序 一張紙板+4張基板+—張鋁板，而振動電機(jī)整流子板是 一張紙板+—張絕緣板+4張基板+—張絕緣板+—張鋁板。其目的是可以免去電鍍銅前的磨刷處理，從而在電鍍銅后得到更光亮平整的銅面。
2、 電鍍銅工序，因振動電機(jī)整流子板對鍍銅厚度的特殊要求鍍銅厚度
5-10UM (普通雙面板一般要20UM以上)，且對電鍍銅后的表觀要求特別高，故選擇有高整平性能的電鍍銅光澤劑來滿足其要求。普通的光澤劑在10UM以下銅厚外觀是無法滿足其要求的。且因其板材超薄，故在電鍍時需使用長條邊的框試夾具。
3、 蝕刻工序，振動電機(jī)整流子板對線寬線距要求相當(dāng)高+/-0.01mm (普通雙面板一般在+A0.03mm以上)。且因其板材超薄，在蝕刻時需使用拖板。
、 碳墨絲印工序，因振動電機(jī)整流子板對鍍鎳金后的表面需要一個微觀的網(wǎng)格狀，故在碳墨絲印前磨刷時，就應(yīng)90度交插磨刷，形成一個網(wǎng) 格狀磨痕，同時使用墊板進(jìn)行(因基板太薄)。碳漿選用日本進(jìn)口產(chǎn)品，
要求阻值穩(wěn)定、印刷性良好，碳條阻值要求在350歐姆左右，控制范 圍一般+/-100歐姆，其在電性能上是作為一個電阻在用的。(普通雙面 板的碳條一般只起導(dǎo)通作用)。
鍍金工序，鍍金厚度要求1UM左右(普通雙面板鍍金厚0.04UM左右)， 并且要求金表面硬度〉190HV (普通雙面板對其無要求)，鑒于以上兩 點(diǎn)，必須選擇低內(nèi)應(yīng)力的鍍金添加劑并且需將鍍金液中的鈷含量調(diào)整 較高位置方能滿足其要求。外觀上，對于鍍金表面的要求相當(dāng)苛刻， 在整流子面，任何的輕微劃傷及臟點(diǎn)均視為不合格。
權(quán)利要求
1、剛性雙面振動電機(jī)整流子板的生產(chǎn)工藝，其工藝步驟如下下料、鉆孔、電鍍銅、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、碳墨電阻、阻焊轉(zhuǎn)移、電鍍鎳金、沖切；下料的步驟為領(lǐng)料、開料、倒圓角、疊板、上銷釘，其開料是在指定的剪板機(jī)上進(jìn)行，倒圓角是將開料的板子的板角修剪成圓角，且板與板之間用隔離板隔開，鉆孔一般為從下到上的順序一張紙板+4張基板+一張鋁板，最后通過銷釘固定；鉆孔是將基板用內(nèi)定法鉆；電鍍銅是通過上板、酸浸、電鍍銅、水洗、下板、烘干工序；圖形轉(zhuǎn)移是將鍍銅的基板清洗后進(jìn)行貼膜、對片、曝光、顯影、檢驗；蝕刻是將上述圖形的基板通過蝕刻機(jī)去除干膜圖形外的銅箔面；碳墨電阻是對蝕刻后基板先進(jìn)行表面拋刷處理，然后再絲印碳墨，經(jīng)熱固烘干完成；阻焊轉(zhuǎn)移是將完成碳墨印刷的基板清洗后進(jìn)行阻焊絲印、預(yù)烘烘干、對片、曝光、顯影、檢驗；電鍍鎳金主要通過夾板、除油、水洗、微蝕、水洗、預(yù)浸、鍍鎳、鎳回收、水洗、鍍金、金回收、水洗、熱水洗、下板完工；沖切是將基板進(jìn)行外型成型加工，用沖床配合相應(yīng)模具完成；其特征在于(1)、鉆孔工序，一張紙板+一張絕緣板+4張基板+一張絕緣板+一張鋁板。其目的是可以免去電鍍銅前的磨刷處理，從而在電鍍銅后得到更光亮平整的銅面；(2)、電鍍銅工序，因振動電機(jī)整流子板對鍍銅厚度的特殊要求鍍銅厚度5-10UM(普通雙面板一般要20UM以上)，且對電鍍銅后的表觀要求特別高，故選擇有高整平性能的電鍍銅光澤劑來滿足其要求；且因其板材超薄，故在電鍍時需使用長條邊的框試夾具；(3)、蝕刻工序，振動電機(jī)整流子板對線寬線距要求相當(dāng)高+/-0.01mm(普通雙面板一般在+/-0.03mm以上)；且因其板材超薄，在蝕刻時需使用拖板；(4)、碳墨絲印工序，因振動電機(jī)整流子板對鍍鎳金后的表面需要一個微觀的網(wǎng)格狀，故在碳墨絲印前磨刷時，就應(yīng)90度交插磨刷，形成一個網(wǎng)格狀磨痕，同時使用墊板進(jìn)行(因基板太薄)；碳漿選用日本進(jìn)口產(chǎn)品，要求阻值穩(wěn)定、印刷性良好，碳條阻值要求在350歐姆左右，控制范圍一般+/-100歐姆，其在電性能上是作為一個電阻在用的；(5)、鍍金工序，鍍金厚度要求1UM左右(普通雙面板鍍金厚0.04UM左右)，并且要求金表面硬度＞190HV(普通雙面板對其無要求)，鑒于以上兩點(diǎn)，必須選擇特殊的添加劑并且調(diào)整某些成份濃度來滿足其要求。外觀上，對于鍍金表面的要求相當(dāng)苛刻，在整流子面，任何的輕微劃傷及臟點(diǎn)均視為不合格。
全文摘要
本發(fā)明涉及剛性雙面振動電機(jī)整流子板的生產(chǎn)工藝，其由如下工藝步驟下料、鉆孔、電鍍銅、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、碳墨電阻、阻焊轉(zhuǎn)移、電鍍鎳金、沖切。本發(fā)明的基板超薄，線寬線距小、碳阻阻值要求高，鍍金厚，表面硬度高和耐磨，外觀要求高。在實際生產(chǎn)過程中，鉆孔方式、電鍍方式、蝕刻線寬線距、刷磨、碳墨絲印阻值、鍍金厚度硬度要求都有新的控制及作業(yè)方式。
文檔編號H02K15/00GK101635489SQ20091009792
公開日2010年1月27日 申請日期2009年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月23日
發(fā)明者傅天成, 為 吳, 姚麗萍, 官海龍, 張華弟, 段迎春 申請人:杭州新三聯(lián)電子有限公司