專利名稱：高耐壓低反向電流整流橋堆的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及對高耐壓低反向電流整流橋堆結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。
背景技術(shù)：
采用芯片式二極管制作的整流橋堆越來越為市場所接收，現(xiàn)有的整流橋堆為三層 銅框架結(jié)構(gòu)，如圖4所示，兩層芯片疊加焊接方式，生產(chǎn)工藝較為復(fù)雜，人工勞動力加大，生 產(chǎn)成本增高。制成品的整體厚度較大，表面尺寸小，散熱差，不能適應(yīng)一些空間狹小場合的 應(yīng)用。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型針對以上問題，提供了一種厚度小，散熱面積大，進(jìn)而能確保器件使用 壽命和使用性能的高耐壓低反向電流整流橋堆。本實用新型的技術(shù)方案是包括四個芯片式二極管以及承載所述二極管的框架， 所述框架包括進(jìn)片一、進(jìn)片二、出片一和出片二，進(jìn)片一和進(jìn)片二處于同一平面，所述四個 芯片正反交替地分別連接于其上，所述出片一和出片二從所述四個芯片的頂部將所述四個 芯片相連。所述出片一和出片二的底面上分別設(shè)有一對用于連接所述芯片的承接凸臺。所述出片一和出片二的引出部位設(shè)段差面，使引出部位與所述進(jìn)片一和進(jìn)片二的 引出部位處于同一平面中。本實用新型的四顆芯片放置在同一個平面，只需將四個銅框架從兩面進(jìn)行連接焊 接，即可形成橋式電路。制成品的整體厚度降低了，平面面積增大了，大大提高了散熱的效 果。此外，減少了加工時的焊接工序，在一道工序上進(jìn)行四個芯片的焊接，提高了加工的效 率。本實用新型減少勞動強(qiáng)度及工序、提高生產(chǎn)效率、提高了器件的散熱性能。

圖1是本實用新型截面的示意圖圖2是本實用新型平面布局的示意圖圖3是本實用新型的電路原理圖圖中11是進(jìn)片一，12是進(jìn)片二，13是出片一，14是出片二，130是凸臺一，140是凸 臺二，21是芯片一，22是芯片二，23是芯片三，24是芯片四。圖4是本實用新型背景技術(shù)的示意圖
具體實施方式
本實用新型如圖1-3所示包括四個芯片式二極管以及承載所述二極管的框架， 所述框架包括進(jìn)片一 11、進(jìn)片二 12、出片一 13和出片二 14，進(jìn)片一 11和進(jìn)片二 12處于同 一平面，芯片一 21、芯片二 22、芯片三23和芯片四24正反交替地分別連接于其上，出片一
313和出片二 14從所述四個芯片的頂部將所述四個芯片相連，構(gòu)成如圖3所示的橋式電路。所述出片一 13和出片二 14的底面上分別設(shè)有一對用于連接所述芯片的承接凸臺 一 130和凸臺二 140。所述出片一 13和出片二 14的引出部位設(shè)段差面，使引出部位與所述進(jìn)片一 11和 進(jìn)片二 12的引出部位處于同一平面中。電路實現(xiàn)1、交流電從“ 進(jìn)片一 11”輸入橋堆，經(jīng)過芯片23導(dǎo)通，芯片21截止，電流從“ + 出片二 14”輸出；2、交流電從“ 進(jìn)片二 12”輸入橋堆，經(jīng)過芯片22導(dǎo)通，芯片24截止，電流從“ + 出片二 14”輸出；進(jìn)而實現(xiàn)橋堆整流功能。
權(quán)利要求高耐壓低反向電流整流橋堆，包括四個芯片式二極管以及承載所述二極管的框架，其特征在于，所述框架包括進(jìn)片一、進(jìn)片二、出片一和出片二，進(jìn)片一和進(jìn)片二處于同一平面，所述四個芯片正反交替地分別連接于其上，所述出片一和出片二從所述四個芯片的頂部將所述四個芯片相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高耐壓低反向電流整流橋堆，其特征在于，所述出片一和出 片二的底面上分別設(shè)有一對用于連接所述芯片的承接凸臺。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高耐壓低反向電流整流橋堆，其特征在于，所述出片一和 出片二的引出部位設(shè)段差面，使引出部位與所述進(jìn)片一和進(jìn)片二的引出部位處于同一平面 中。
專利摘要高耐壓低反向電流整流橋堆。涉及對高耐壓低反向電流整流橋堆結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。厚度小，散熱面積大，進(jìn)而能確保器件使用壽命和使用性能。包括四個芯片式二極管以及承載二極管的框架，框架包括進(jìn)片一、進(jìn)片二、出片一和出片二，進(jìn)片一和進(jìn)片二處于同一平面，四個芯片正反交替地分別連接于其上，出片一和出片二從四個芯片的頂部將四個芯片相連。本實用新型的四顆芯片放置在同一個平面，只需將四個銅框架從兩面進(jìn)行連接焊接，即可形成橋式電路。制成品的整體厚度降低了，平面面積增大了，大大提高了散熱的效果。此外，減少了加工時的焊接工序，在一道工序上進(jìn)行四個芯片的焊接，提高了加工的效率。減少勞動強(qiáng)度及工序、提高生產(chǎn)效率、提高器件的散熱性能。
文檔編號H02M7/06GK201708705SQ20102018544
公開日2011年1月12日 申請日期2010年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月11日
發(fā)明者王雙, 王毅 申請人:揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技有限公司