兩件式變流器單元的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種模塊化多電平變流器的兩件式的變流器單元（2）。根據(jù)本發(fā)明，在半導體結(jié)構單元（10）的殼體（14）中，至少兩個可斷開的半導體（T11，T12，T21，T22）和至少兩個空程二極管（D11，D12，D21，D22）導熱地與冷卻體（16）聯(lián)接，其中該可斷開的半導體（T11，T12，T21，T22）和該空程二極管（D11，D12，D21，D22）借助于鋪設系統(tǒng)（20）導電地連接，鋪設系統(tǒng)的接口（22，24，26）側(cè)向地從殼體（14）中伸出，其中在電容器結(jié)構單元（12）的殼體（36）中，多個電解電容器（34）借助于鋪設系統(tǒng)（40）電并聯(lián)和/或串聯(lián)，其中鋪設系統(tǒng)（40）的接口（22’，24’，26’）和半導體結(jié)構單元（10）的接口（22，24，26）分別導電連接。因此，得到模塊化多電平變流器的變流單元（2），其在沒有輔助機構的情況下能夠裝入多電平變流器的承載架中并且從中拆除。
【專利說明】兩件式變流器單元
【技術領域】[0001]本發(fā)明涉及一種模塊化的多電平變流器的兩件式變流器單元?！颈尘凹夹g】[0002]從DE10103031A1中已知一種也稱作模塊化多電平轉(zhuǎn)換器(M2LC)模塊化的多電平變流器。在圖1中詳細地示出這種三相變流器的等效電路圖。[0003]根據(jù)等效電路圖，模塊化的多電平變流器具有三個相模塊R、S和T，相模塊分別具有上部的和下部的變流器閥Tl、T2或T3、T4或T5、T6和兩個支路電抗器LT1、Lt2或者LT3、Lt4或者LT5、LT6。相模塊R、S和T的每個變流器閥Tl、……、T6具有至少兩個電串聯(lián)的變流器單元2。模塊化的多電平變流器的變流器單元2的等效電路圖在圖2中詳細示出。每個支路電抗器LT1、……、LT6都與變流器閥Tl、……T6的多個變流器單元2的串聯(lián)電路電串聯(lián)。相模塊R或S或T的兩個支路電抗器LT1、Lt2或者LT3、Lt4或者LT5、Lt6的連接點分別形成模塊化的多電平變流器的輸出接口 LI或L2或L3。在這個輸出接口 L1、L2和L3上在工作時分別存在正弦狀的、階梯狀的變流器輸出電壓。變流器閥Tl、T2或T3、T4或T5、T6的每個變流器單元2都形成階梯狀的輸出電壓的電壓級。在變流器閥Tl、T2或T3、T4或T5、T6之內(nèi)應用越多的變流器單元2，分別在模塊化的多電平變流器的輸出接口 L1、L2或L3上的正弦狀的輸出電壓就越精細分級。正弦狀的輸出電壓分級越精細，用于輸出端濾波器的耗費就越低。
[0004]同樣從DE10103031A1中已知模塊化的多電平變流器的變流器單元2的電氣結(jié)構，多電平變流器的等效電路圖在圖2中詳細地示出。設置作為變流器單元2的所謂的雙級子系統(tǒng)4，雙級子系統(tǒng)具有兩個可斷開的半導體T11和T12、尤其是絕緣柵雙極晶體管(IGBT);兩個空程二極管(Freilauf-Diode)D11和D12和存儲電容器CSM。這兩個可斷開的半導體Tn和T12電串聯(lián)。該串聯(lián)電路與存儲電容器Csm電并聯(lián)。每個空程二極管D11和D12與可斷開的半導體T11和T12反并聯(lián)。變流器單元2的一個接口 X2由雙級子系統(tǒng)4的這兩個可斷開的半導體T11和T12的連接點形成。變流器單元2的另一端口 Xl由存儲電容器Csm的負極形成，存儲電容器與空程二極管D12的陽極和可斷開的半導體T12的發(fā)射極接口電連接。在變流器單元2的接口 X2和Xl上存在單元電壓Vx21。當對存儲電容器充電時，在存儲電容器Csm上，尤其在電解電容器上存在電容器電壓VSM。變流器單元的單元電壓Vx21的振幅根據(jù)可斷開的半導體T11和T12的開閉狀態(tài)而能夠等于電容器電壓的振幅或者為0V。對于已知的模塊化多電平變流器的其他的細節(jié)，尤其是變流器單元2的控制參考所述的DE10103031A1。
[0005]在圖3中示出所謂的雙子模塊6的等效電路圖，雙子模塊同樣能夠用作為模塊化多電平變流器的變流器單元2。這種雙子模塊6由DE102005041087A1中已知。根據(jù)等效電路圖，雙子模塊6具有四個可開關的半導體Tn、T12, T21和T22，其尤其是IGBT ;四個空程二極管Dn、D12, D21和D22和兩個存儲電容器CSM。在此，沒有明確地示出雙子模塊6的在DE102005041087A1中示出的電子組件。四個可斷開的半導體Tn、T12、T21和T22電串聯(lián)?？蓴嚅_的半導體Τη、Τ12、Τ21和T22中的每一個都與空程二極管Dn、D12、D21和D22電并聯(lián)。這就是說，每個二極管與相應的可斷開的半導體反并聯(lián)。每個存儲電容器Csm與每兩個電串聯(lián)的可斷開的半導體Tn、T12和T21、T22電并聯(lián)。此外，這兩個存儲電容器Csm，尤其是電解電容器電串聯(lián)。在雙子模塊6中，變流器單元2的接口 Χ2由這兩個可斷開的半導體T11和T12的連接點形成，相反，變流器單元2的接口 Xl由這兩個可斷開的半導體的連接點T21和T22形成。在變流器單元2的這兩個接口 Χ2和Xl上存在單元電壓Vx21，該單元電壓相對于根據(jù)圖2的變流器單元2的實施形式而具有四個電勢級。由此，與根據(jù)圖2的變流器單元2相比能夠產(chǎn)生相同的級數(shù)，但是具有其一半數(shù)量的變流器單元2。對于其他的細節(jié)，尤其是雙子模塊6的控制參考所述的DE102005041087A1。
[0006]在圖4中示意地示出變流器單元2的另一實施形式的等效電路圖。該實施形式為所謂的單子模塊8，該單子模塊相對于根據(jù)圖2的實施形式能夠引導雙單元電流。該單子模塊8的器件相應于圖3的雙子模塊6的器件。然而，這些器件彼此以不同的方式互連。兩個可斷開的半導體Tn、T12和T21、T22的兩個串聯(lián)電路分別與電并聯(lián)的存儲電容器Csm電并聯(lián)。變流器單元2的接口 Χ2和Xl相當于圖2的變流器單元2的接口 Χ2和XI。
[0007]從ΕΡ1920528Β1中已知另一種模塊化的多電平變流器。該另一種模塊化的多電平變流器各具有中間電壓回路逆變器作為變流器單元，該中間電壓回路逆變器在饋電側(cè)要么具有六線圈的二極管電橋，要么具有六線圈的IGBT電橋。在負載側(cè)，變流器單元具有單相的自控的脈沖變流器。中間電壓回路逆變器的這兩個變流器在直流電壓側(cè)借助于存儲電容器彼此導電連接。變流器的六線圈二極管電橋的交流電壓側(cè)的接口與變流器-變壓器的三相次級繞組系統(tǒng)聯(lián)接。變流器單元的單相的自控脈沖變流器的交流電壓側(cè)的輸出端與一個相的另外的變流器單元電串聯(lián)。
[0008]在歐洲專利中描述的多電平變流器具有每相四個變流器單元，這些變流器單元分別在饋電側(cè)與變流器-變壓器的三相次級繞組系統(tǒng)聯(lián)接。由此，需要具有十二個三相次級繞組系統(tǒng)的變流器-變壓器。模塊化的多電平變流器的相呈星形互連，其中能夠?qū)⑷嘟涣麟妱訖C聯(lián)接到所述相的自由端(變流器輸出端)上。通過在饋電側(cè)應用可開關的半導體來代替二極管能夠再次將能量回饋到饋電網(wǎng)中。此外，能夠這樣控制在饋電側(cè)的自控變流器
(也稱作有源前端(AFE))，使得功率因子相應于COSp = I并且使得存儲電容器上的直流電
壓相應于預設的額定值。這不利地引起高的空間需求和提高變流器單元的重量。
[0009]根據(jù)該歐洲專利的圖5，將全部器件安裝在變流器單元的殼體中。因為變流器單元的在饋電側(cè)和負載側(cè)的可斷開的半導體產(chǎn)生損耗，所以該變流器單元的的半導體至少與冷卻體熱耦合。要么應用空氣冷卻體，要么應用液體冷卻體來作為冷卻體。
[0010]由于這種變流器單元的重量，在將變流器安裝在承載架中或從承載架中拆卸變流器時需要輔助機構，例如起重設備，該起重設備構成為，使得一方面能夠?qū)⒆兞髌鲉卧３衷谌我庋b配高度上并且另一方面能夠?qū)⒆兞髌鲉卧獜脑撗b配高度推入到承載架的容納單元中。這就是說，在更換故障的變流器單元時必須存在輔助機構。如果將這種模塊化的多電平變流器安裝在很難進入的裝配地點，那么這種輔助機構的應用給變流器單元的安裝和拆卸造成明顯的困難。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]現(xiàn)在，本發(fā)明的目的在于對已知的多電平變流器的變流器單元進行設計，使得這樣地在本質(zhì)上簡化安裝或拆卸變流器單元的耗費，即不再需要輔助機構。
[0012]根據(jù)本發(fā)明，借助權利要求1的特征來實現(xiàn)該目的。
[0013]通過將變流器單元設計成兩件式，即半導體結(jié)構單元和電容器結(jié)構單元，各個結(jié)構單元的重量這樣降低，使得在依次安裝和拆卸這些結(jié)構單元時不再需要輔助機構。另一優(yōu)點在于，每個結(jié)構單元能夠被單獨地測試。此外，每個結(jié)構單元能夠被單獨地以低成本的方式匹配于變流器單元的新的功率。
[0014]因為將可斷開的半導體和所屬的空程二極管共同地布置在冷卻體上，所以半導體器件能夠借助于鋪設系統(tǒng)(Verschienungssystem)低感應地彼此導電互連。冷卻體作為半導體結(jié)構單元的承載板，冷卻體連同頂蓋一起形成半導體結(jié)構單元的殼體。因為冷卻體形成半導體結(jié)構單元的殼體的一部分，在這部分上安裝有半導體結(jié)構單元的全部器件，所以在半導體結(jié)構單元中能夠?qū)雽w結(jié)構單元極其簡單地設計作為空氣或者液體冷卻的結(jié)構單元。為此，僅必需在相應的構造方案中選擇一個冷卻體。此外，由于半導體結(jié)構單元的設計方案，半導體結(jié)構單元變得極其緊湊。
[0015]為了簡化模塊化多電平變流器的多個變流器單元的接線，每個變流器單元的接口在正面布置在半導體結(jié)構單元上。如果應用液體冷卻體以用于對所應用的半導體器件進行散熱，那么對于尤其簡單的裝配必需的是，用于液體的入口和出口的接口同樣位于半導體結(jié)構單元的正面上，使得液體循環(huán)裝置的安裝同樣變得尤其簡單。當故障的變流器單元必須從已安裝的隨時可用的模塊化多電平變流器中更換時，這種簡便是尤其明顯的。
[0016]在電容器結(jié)構單元中安裝有變流器單元的存儲電容器的全部電容器、尤其是電解電容器。為此，這些電容器以彼此偏置的方式布置成至少兩排。這些電容器的互連借助于鋪設系統(tǒng)進行。因此，電容器電串聯(lián)或電并聯(lián)。由此，能夠由商用電容器、尤其是電解電容器構成存儲電容器的任何任意的電容值。
[0017]為了簡單地制造這種電容器單元，電容器單元的殼體由U形金屬板和鋪設系統(tǒng)組成。后者形成殼體的壁。由于電容器的散熱，殼體在端面上打開。電容器結(jié)構單兀的電容器與U形板的基板以可機械分離的方式固定。由此，使每個電容器的電接口免受機械力。在電容器與鋪設系統(tǒng)導電連接之后，每個電容器在其位置上兩側(cè)機械地固定在電容器結(jié)構單元的殼體之內(nèi)，從而被保護以防止震動。
[0018]因此，半導體結(jié)構單元和電容器結(jié)構單元能夠簡單地彼此導電連接，電容器結(jié)構單元的鋪設系統(tǒng)的接口伸入到鋪設系統(tǒng)的殼體的正面的端面中，其中半導體結(jié)構單元的鋪設系統(tǒng)的接口在后面?zhèn)认虻貜臍んw中伸出。在此，半導體結(jié)構單元和電容器結(jié)構單元相互布置成，使得這兩個結(jié)構單元的接口彼此對齊。僅當半導體結(jié)構單元與電容器結(jié)構單元相比顯得更加細長時，才能給滿足該布置要求。電容器結(jié)構單元的接口的定心借助于定心板來定心。
[0019]通過模塊化多電平變流器的變流器單元的兩件式的構成方案實現(xiàn)，能夠單獨地優(yōu)化每個結(jié)構單元，即將變流器單元的重量這樣分布在兩個結(jié)構單元上，使得能夠單獨地在沒有輔助機構的情況下在重量方面對每個結(jié)構單元進行操作并且使得能夠?qū)Π雽w結(jié)構單元在沒有大的耗費的情況下從液體冷卻改裝成空氣冷卻。此外，根據(jù)本發(fā)明的變流器的制造成本降低，因為借以最小數(shù)量的單個部件能夠?qū)崿F(xiàn)更簡單的機械結(jié)構?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0020]附圖用于進一步闡明本發(fā)明，在附圖中示意地示出根據(jù)本發(fā)明的兩件式變流器單兀的一個實施方式。
[0021]圖1示出已知的三相模塊化多電平變流器的等效電路圖，
[0022]圖2示出單子模塊的實施方式中的變流器單元的等效電路圖，
[0023]圖3示出雙子模塊的實施方式中的變流器單元的等效電路圖，
[0024]圖4示出具有較高的載流能力的單子模塊的實施方式中的變流器單元的等效電路圖，
[0025]圖5示出根據(jù)本發(fā)明的兩件式變流器單元的立體圖，
[0026]圖6示出根據(jù)圖5的兩件式變流器單元的半導體結(jié)構單元的分解圖，
[0027]圖7示出在打開的狀態(tài)下的根據(jù)圖5的兩件式變流器單元的電容器結(jié)構單元。
【具體實施方式】
[0028]在圖5中示出根據(jù)本發(fā)明的兩件式的變流器單元2的立體圖。根據(jù)本發(fā)明，兩件式的變流器單元2具有半導體結(jié)構單元10和電容器結(jié)構單元12。半導體結(jié)構單元10的殼體14包括冷卻體16、頂蓋18和鋪設系統(tǒng)20的設有多個接口 22、24和26的一部分。變流器單元2的接口 X2和Xl布置在正面。因為冷卻體16構造成液體冷卻體，所以將用于冷卻液體的入口和出口的接口 28和30同樣布置在正面。為了機械地固定半導體機構單元10且為了電接觸，冷卻體16具有固定法蘭32，該固定法蘭在后方沿著冷卻體16的高度布置。
[0029]電容器結(jié)構單元12具有多個電容器34，尤其是薄膜電容器，電容器在所述視圖中不可見，因為電容器結(jié)構單元12的殼體36被封閉。端面打開的殼體36由U形板38和鋪設系統(tǒng)40形成。憑借鋪設系統(tǒng)40，多個薄膜電容器34電并聯(lián)和/或串聯(lián)。
[0030]在圖6中示出根據(jù)圖5的兩件式變流器單元2的半導體結(jié)構單元10的立體分解圖。根據(jù)所述視圖，半導體結(jié)構單元10具有帶有要冷卻的半導體模塊42、44、46和48的冷卻體16，半導體模塊分別包含可斷開的半導體Tn、T12, T21或T22、尤其是具有所屬的空程二極管Dn、D12、D21或D22的IGBT。替代每個半導體結(jié)構單元10四個半導體模塊，同樣能夠僅將兩個半導體模塊Tn、T12和Τ21、Τ22分別安裝在半導體結(jié)構單元10中。作為用于結(jié)構單元10的承載板的來裝配的冷卻體16在端面具有壁50，變流器單元2的兩個接口 Χ2和Xl從該壁中伸出。支撐壁52布置在后面。因為冷卻體16為液體冷卻體,所以其冷卻的液體、尤其是去離子水的入口 28和出口 30的接口設置在半導體結(jié)構單元10的正面。
[0031 ] 為了將半導體結(jié)構單元10與電容器結(jié)構單元12機械地固定至變流器單元2，冷卻體16具有固定法蘭32，該固定法蘭安裝在冷卻體16的背離半導體模塊42、44、46和48的后面上。將鋪設系統(tǒng)20布置在半導體模塊42、44、46和48上，根據(jù)圖3的等效電路圖，通過所述鋪設系統(tǒng)，半導體模塊42、44、46和48與互連。根據(jù)等效電路圖，四個可斷開的半導體T11、T12、T21或T22的串聯(lián)電路具有三個接口 22、24和26。接口 22具有負電勢N，接口 24具有參考零電勢并且接口 26具有通過電容器結(jié)構單元12實現(xiàn)的存儲單元的正電勢P。借助螺栓56，通過構造為L形的鋪設系統(tǒng)20的相應的電流軌，完成冷卻體16上的半導體模塊42、44、46、48 的互連。
[0032]同樣為了接觸電子組件58，在具有螺栓60的鋪設系統(tǒng)20上設有屏蔽板62。屏蔽板62沿著半導體結(jié)構單元10的細長側(cè)具有支撐面64，借助支撐面將屏蔽板62支撐在冷卻體16上。將電子組件58布置在屏蔽板62上，電子組件借助于鋪設系統(tǒng)20的螺栓60與半導體模塊42、44、46、48的控制接口導電連接。電子組件58對于每個可斷開的半導體Tn、Τ12、Τ21或T22而言具有控制裝置。附加地，電子組件58具有電流和/或電壓轉(zhuǎn)換器、監(jiān)控裝置和信號變換裝置，信號變換裝置將光學信號變換成電信號或反變換。為了容納光波導，電子組件58在端面具有接口 66，接口在正面從半導體結(jié)構單元10的頂蓋18的凹處68中伸出。
[0033]為了的對電子組件58進行散熱，半導體結(jié)構單元10的頂蓋18具有通風口 70。頂蓋18的正面的端面72設有凹處74，該凹處構造為，使得凹處包圍具有變流器單元2的接口 Xl和Χ2的正面的壁50。頂蓋18的后面的端面設計為，使得L形的鋪設系統(tǒng)的具有接口22,24和26的一部分側(cè)向地伸出超過頂蓋18的寬度。
[0034]在圖7中示出根據(jù)圖5的變流器單元2的電容器結(jié)構單元12的立體部分分解圖。這就是說，形成電容器結(jié)構單元12的殼體36的平面?zhèn)鹊匿佋O系統(tǒng)40與殼體36的容納多個電容器34、尤其是電解電容器的一部分相間隔。鋪設系統(tǒng)40在正面具有三個接口 22’、24’和26’，這些接口對應于半導體結(jié)構單元10的L形的鋪設系統(tǒng)20的接口 22、24和26。因此，鋪設系統(tǒng)20具有至少三個電流軌，這至少三個電流軌中的具有接口 22’的電流軌具有負電勢N，具有接口 24’的電流軌具有參考零電勢并且具有接口 26’的電流軌具有正電勢P。根據(jù)所應用的電容器34的數(shù)量和其串聯(lián)和/或并聯(lián)的連線，鋪設系統(tǒng)40還具有另外的電流軌。
[0035]為了實現(xiàn)電容器單元12的預設的電容值需要多個商用的薄膜電容器34，這些薄膜電容器例如以彼此錯開的兩排的方式并排地布置在電容器結(jié)構單元12的殼體36的U形板38之內(nèi)，并且以防丟失保護的方式與U形板38的基板54可松開地連接。在一排之內(nèi)，薄膜電容器34定向成，使得其電接口位于一條假設的直線中。由此極其簡化鋪設系統(tǒng)40的結(jié)構。由此，這兩排薄膜電容器34置于U形板38的側(cè)板76或78的兩側(cè)。側(cè)板76和78具有通風口 80，為了對薄膜電容器34進行散熱，通風口部分地或者在側(cè)板76和78的整個長度之上分布地布置。每個側(cè)板76和78在正面具有固定板82，半導體結(jié)構單元10的固定法蘭32可松開地固定在固定板上。因為借助于兩個固定螺母將鋪設系統(tǒng)40與每個電容器34可松開地固定，所以鋪設系統(tǒng)40和U形板38形成抗扭曲的殼體36，使得接口 22’、24’和26’不僅形成與半導體結(jié)構單元10的電連接，而是也用于機械連接。為了在側(cè)壁76和78上容納鋪設系統(tǒng)40，側(cè)壁分別具有彎邊84。支撐在這兩個彎邊84上的鋪設系統(tǒng)40同樣與這兩個彎邊可松開地固定。
[0036]本發(fā)明的核心在于，將變流器單元2的器件分布在兩個結(jié)構單元10和12上，這些結(jié)構單元被以電和機械的方式彼此聯(lián)接。通過將變流器單元2分成兩件，將變流器單元2的重量分布到這兩個結(jié)構單元10和12上，使得每個結(jié)構單元10和12在沒有附加的安裝輔助裝置的情況下能夠被插入到用于模塊化多電平變流器的變流器單元2的承載架的容納部中。為此，將電容器結(jié)構單元12首先移入到承載架的相應的容納部中。此后，移入半導體結(jié)構單元10并且從前方與電容器結(jié)構單元12以電和機械的方式聯(lián)接。因為半導體結(jié)構單元10在正面具有變流器單元2的接口 Xl和Χ2，所以模塊化多電平變流器的多個這種變流器單元2在正面能夠彼此互連。[0037]另一優(yōu)點在于，電容器結(jié)構單元12根據(jù)商用的薄膜電容器34能夠隨時匹配于預設的電容值。此外，能夠在沒有大的耗費的情況下由根據(jù)圖3的雙子模塊6的實施方式中的變流器單元2中制造根據(jù)圖4的高的載流能力的單子模塊8的實施方式中的變流器單元
2。為此，必須僅應用一個匹配的鋪設系統(tǒng)20。因此，通過將模塊化多電平變流器的變流器單元2分成兩件而能夠使所述變流器單元匹配于全部可能的客戶期望，而沒有提高變流器單元2的制造成本。
【權利要求】
1.一種模塊化多電平變流器的兩件式的變流器單元(2)，其中在半導體結(jié)構單元(10)的殼體(14)中，至少兩個可斷開的半導體(Tn，T12，T21，T22)和至少兩個空程二極管(Dn，D12,D21, D22)導熱地與冷卻體(16)聯(lián)接，其中所述可斷開的半導體(Tn，T12，T21，T22)和所述空程二極管(Dn，D12, D21, D22)借助于鋪設系統(tǒng)(20)導電地連接，所述鋪設系統(tǒng)的接口(22，24，26)側(cè)向地從所述殼體(14)中伸出，其中在電容器結(jié)構單元(12)的殼體(36)中，多個薄膜電容器(34)借助于鋪設系統(tǒng)(40)電并聯(lián)和/或串聯(lián)，其中所述鋪設系統(tǒng)(40)的接口(22’，24’，26’)和所述半導體結(jié)構單元(10)的接口(22，24，26)分別導電連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的兩件式的變流器單元(2)，其特征在于，所述冷卻體(16)是液體冷卻體。
3.根據(jù)權利要求1所述的兩件式的變流器單元(2)，其特征在于，所述冷卻體(16)是空氣冷卻體。
4.根據(jù)權利要求1所述的兩件式的變流器單元(2)，其特征在于，將所述可斷開的半導體(Tll，T12, T21, T22)的電子組件布置在所述半導體結(jié)構單元(10)的所述殼體(14)中。
5.根據(jù)權利要求1所述的兩件式的變流器單元(2)，其特征在于，所述半導體結(jié)構單元(10)的所述殼體(14)由所述冷卻體(16)、所述鋪設系統(tǒng)(20)的具有所述接口(22，24，26)的部分和頂蓋(18)組成。
6.根據(jù)權利要求4所述的兩件式的變流器單元(2)，其特征在于，所述電子組件(58)借助于屏蔽板(62)以與所述可斷開的半導體(Tll，T12，T21，T22)空間分離的方式布置在所述殼體(14)之內(nèi)。
7.根據(jù)權利要求1所述的兩件式的變流器單元(2)，其特征在于，所述電容器結(jié)構單元(12)的所述殼體(36)由U形板(38)和所述鋪設系統(tǒng)(40)組成。
8.根據(jù)權利要求1所述的兩件式的變流器單元(2)，其特征在于，所述電解電容器(34)以彼此串聯(lián)相鄰排列的方式布置在至少兩排中。
9.根據(jù)權利要求7所述的兩件式的變流器單元(2)，其特征在于，所述電容器結(jié)構單元(12)的所述薄膜電容器(34)分別與所述U形板(38)的基板(58)以可松開的方式固定。
10.根據(jù)權利要求8所述的兩件式的變流器單元(2)，其特征在于，電容器排以彼此錯開的方式布置。
【文檔編號】H02M7/00GK103477549SQ201280016915
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2012年3月19日 優(yōu)先權日:2011年4月7日
【發(fā)明者】馬克·希勒, 安東·普夫澤 申請人:西門子公司