一體式端子框架及包括該一體式端子框架的電源模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種一體式端子框架以及具有該一體式端子框架的電源模塊，所述一體式端子框架能夠易于裝配并優(yōu)化用于傳遞信號的端子框架的電感。所述電源模塊包括：模塊基底，在所述模塊基底上安裝有至少一個電子器件；殼體，在所述殼體中容納模塊基底；至少一個端子框架，所述端子框架的一端結(jié)合到模塊基底，另一端暴露于殼體的外部，其中，端子框架包括多個連接框架以及結(jié)合到連接框架以使連接框架彼此一體地形成的框架固定部。
【專利說明】一體式端子框架及包括該一體式端子框架的電源模塊
[0001]本申請要求于2013年5月27日提交到韓國知識產(chǎn)權(quán)局的第10-2013-0059577號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)，該申請的公開通過引用被包含于此。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及一種一體式端子框架和具有該一體式端子框架的電源模塊，更具體地說，涉及一種能夠易于裝配并使用于傳遞信號的端子框架的電感優(yōu)化的一體式端子框架以及具有該一體式端子框架的電源模塊。

【背景技術(shù)】
[0003]目前，隨著能源利用的增加以及電源模塊的小型化和集成化的趨勢，發(fā)熱量已經(jīng)增大。因此，存在增大電源模塊的冷卻效率的趨勢。
[0004]因為由于結(jié)構(gòu)的熱變形而使得在電源模塊中產(chǎn)生的熱對組件的壽命有很大的影響，所以已經(jīng)對用于增大冷卻性能的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了一些研究。
[0005]然而，因為用于增大冷卻效率的復(fù)雜結(jié)構(gòu)可能會導(dǎo)致在批量生產(chǎn)時制造成本的增力口，所以需要相對簡單并易于制造的高效率結(jié)構(gòu)。
[0006]然而，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，對于每個終端，均單獨設(shè)置并安裝有使電源模塊的外部端子與內(nèi)部基底彼此連接的連接框架。因此，在制造電源模塊的情況下，應(yīng)準(zhǔn)備多個連接框架，且在制造電源模塊時將各個連接框架重復(fù)地安裝在基底上。結(jié)果，需要相對長的制造時間。
[0007]此外，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，傳遞信號的連接框架的長度可不同，從而可增大電感。
[0008][現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0009](專利文獻(xiàn)I)第2000-209846號日本專利特許公開


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的一方面在于提供一種一體式端子框架以及具有該一體式端子框架的電源模塊，所述一體式端子框架能夠易于制造并使用于傳遞信號的端子框架的電感優(yōu)化。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種用于電源模塊的端子框架，包括:連接框架，結(jié)合到模塊基底，從而所述連接框架的一端結(jié)合到模塊基底，且所述連接框架的另一端暴露于殼體的外部；框架固定部,結(jié)合到連接框架，以使連接框架彼此一體地形成。
[0012]多個連接框架可分別具有相同的總長度。
[0013]在所述多個連接框架中，部分段可被封閉在框架固定部中。
[0014]所述端子框架還可包括:多根導(dǎo)線，使結(jié)合到框架固定部的連接框架彼此電連接，以完成電通道。
[0015]連接框架可分別通過導(dǎo)線而具有相同的總長度。
[0016]所述端子框架還可包括:多個連接部，設(shè)置在框架固定部的外表面上，并電連接到連接框架，其中，導(dǎo)線使連接部彼此電連接。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種電源模塊，包括:模塊基底，在所述模塊基底上安裝有至少一個電子器件；殼體，在所述殼體中容納模塊基底；至少一個端子框架，所述端子框架的一端結(jié)合到模塊基底，另一端暴露于殼體的外部，其中，端子框架包括:多個連接框架；框架固定部，結(jié)合到連接框架，以允許連接框架彼此一體地形成。
[0018]連接框架可包括:暴露段，暴露于框架固定部的外部；緩沖段，封閉在框架固定部中。
[0019]在各個連接框架中，包括暴露段的長度和緩沖段的長度的總長度可彼此相同。
[0020]在各個連接框架中，暴露段的長度可彼此不同。
[0021]連接框架可包括:暴露段，暴露于框架固定部的外部；緩沖段，由將連接框架彼此電連接的導(dǎo)線形成。
[0022]所述多個連接框架可分別通過導(dǎo)線而具有相同的總長度。
[0023]導(dǎo)線可設(shè)置在框架固定部的外表面上，并可電連接多個連接部，所述多個連接部電連接到連接框架。
[0024]連接框架可通過彎曲細(xì)長金屬板而形成。
[0025]連接框架可包括:至少一個支撐部，所述支撐部向下突出，以在接觸模塊基底的同時支撐端子框架。
[0026]所述端子框架還可包括:電源端子部，結(jié)合到殼體，并將外部電源線電連接到模塊基底。
[0027]電源端子部可包括:蓋，結(jié)合到殼體，以形成殼體的一部分；外部端子，設(shè)置在蓋的外表面上；內(nèi)引線，從蓋的內(nèi)部突出，并電連接到模塊基底。
[0028]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種電源模塊，包括:模塊基底，在所述模塊基底上安裝有至少一個電子器件；至少一個端子框架，結(jié)合到模塊基底，其中，端子框架包括:多個連接框架，形成為長度相同；框架固定部，使連接框架彼此一體地固定。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，將更清楚地理解本發(fā)明的上述和其他方面、特點和其他優(yōu)點，在附圖中:
[0030]圖1是示意性示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的電源模塊的透視圖；
[0031]圖2是圖1中所示的電源模塊的分解透視圖；
[0032]圖3是圖2的端子框架的放大透視圖；
[0033]圖4是圖3的框架固定部的放大透視圖；
[0034]圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的端子框架的透視圖；
[0035]圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的端子框架的透視圖。

【具體實施方式】
[0036]以下，將參照附圖詳細(xì)地描述本發(fā)明的實施例。然而，本發(fā)明可以以多種不同的形式實施，且不應(yīng)被解釋為受限于闡述于此的實施例。相反，提供這些實施例是為了使本公開將是徹底的和全面的，并將本發(fā)明的范圍完全地傳遞給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在附圖中，為了清楚起見，可夸大元件的形狀和尺寸，且相同的標(biāo)號將始終用于指示相同或類似的元件。
[0037]圖1是示意性示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的電源模塊的透視圖；圖2是圖1中所示的電源模塊的分解透視圖。
[0038]參照圖1和圖2，根據(jù)本實施例的電源模塊100可包括模塊基底10、電子器件11、電源端子部60、殼體30和端子框架70。
[0039]模塊基底10可以是印刷電路板(PCB)、陶瓷基底、預(yù)成型基底、覆銅陶瓷(DBC)基底或絕緣金屬基底(MS)。
[0040]如圖2所示，模塊基底10可設(shè)置有安裝電極(未示出)和布線圖13，下面將描述的電子器件11安裝在所述安裝電極上，布線圖13使電子器件11電連接。
[0041]布線圖13可通過普通層形成方法形成，例如，化學(xué)氣相沉積(CVD)法或物理氣相沉積(P⑶)法。可選地，布線圖13可通過電鍍或無電解電鍍形成。此外，布線圖13可包括諸如金屬的導(dǎo)電材料。例如，布線圖13可包括鋁、鋁合金、銅、銅合金或其組合。
[0042]此外，在模塊基底10的一個表面上可安裝有至少一個電子器件11。
[0043]根據(jù)本實施例的電子器件11可包括電源器件和控制器件。
[0044]電源器件可以是用于控制電源的電源轉(zhuǎn)換器件或電源電路器件，諸如，伺服驅(qū)動器、逆變器、功率調(diào)節(jié)器、轉(zhuǎn)換器等。
[0045]例如，電源器件可包括電源金屬-氧化物-半導(dǎo)體-場效晶體管(M0SFET)、雙極結(jié)型晶體管(BJT)、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、二極管或它們的組合。即，在本實施例中，電源器件可包括上述器件中的所有器件置或某些器件。
[0046]具體地，根據(jù)本實施例的電源器件可被構(gòu)造成多對，每對電源器件均包括絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)和二極管。然而，這僅是示例，本發(fā)明不必限于此。
[0047]控制器件可通過布線圖13、接合線等電連接到電源器件，以控制電源器件的操作。
[0048]控制器件可以是(例如)微處理器。此外，控制器件可以是諸如電阻器、逆變器、電容器的無源器件或諸如晶體管的有源器件。
[0049]同時，對于單個電源器件，可設(shè)置一個控制器件或多個控制器件。即，可根據(jù)電源器件的類型和數(shù)量適當(dāng)?shù)剡x擇控制器件的類型和數(shù)量。
[0050]在電子器件11通過接合線電連接到模塊基底10的情況下，電子器件11可通過粘合構(gòu)件(未示出)附著到模塊基底10的一個表面上。這里，粘合構(gòu)件可以是導(dǎo)電的或非導(dǎo)電的。例如，粘合構(gòu)件可以是導(dǎo)電性焊料、導(dǎo)電性糊料或帶。此外，具有優(yōu)異的耐熱性的焊料、環(huán)氧金屬、金屬糊料、環(huán)氧樹脂、膠帶等可用作粘合構(gòu)件。
[0051]然而，本發(fā)明并不限于此，而是如果必要時可使用多種方案。例如，電子器件11和模塊基底10可按照倒裝芯片接合方案或使用焊錫球來彼此電連接。
[0052]電源端子部60可將外部電源線(未示出)電連接到模塊基底10。因此，根據(jù)本實施例，根據(jù)連接到電源模塊100的電源的類型，可設(shè)置多個電源端子部60。在本實施例中已經(jīng)以示例的方式描述了與三相電源連接的電源模塊100，因此，可設(shè)置三個電源端子部60。
[0053]電源端子部60可包括:蓋62,結(jié)合到下面將描述的殼體30,以形成殼體30的一部分；外部端子64,設(shè)置在蓋62的外表面上；內(nèi)引線(internal lead) 66,從蓋62的內(nèi)部突出并電連接到模塊基底10。
[0054]內(nèi)引線66可通過彎曲板狀的金屬框架而形成，并通過導(dǎo)電性粘合劑(即，焊料等)而物理地電接合到模塊基底10。然而，如果必要時，內(nèi)引線66還可使用接合線80等電連接到模塊基底10。
[0055]殼體30可形成電源模塊100的總體外觀，并可保護(hù)電子器件11和模塊基底10免受外部環(huán)境影響。
[0056]在根據(jù)本實施例的殼體30中可形成有容納空間，以容納模塊基底10，并且殼體30可包括多個端子結(jié)合部32和多個通孔34，電源端子部60結(jié)合到所述多個端子結(jié)合部32，下面將描述的端子框架70的一部分通過穿過多個通孔34而暴露于外部。
[0057]雖然在本實施例中已經(jīng)以示例的方式描述了殼體30大體具有六面體形狀的情況，但本發(fā)明并不限于此。如必要時，殼體30可具有諸如圓筒形狀、多邊形棱柱形狀等的形狀。
[0058]殼體30的一個表面(即，上表面)可設(shè)置有多個端子結(jié)合部32和多個通孔34。端子結(jié)合部32可以是電源端子部60被插入于其中從而結(jié)合到殼體30的部分。此外，通孔34可以是安裝在模塊基底10上的端子框架70被插入于其中的部分，端子框架70的末端的一部分可通過通孔34而暴露于殼體30的外部。
[0059]因此，通孔34的形狀可與端子框架70的形狀對應(yīng)，且通孔34的數(shù)量可與端子框架70的連接框架72的數(shù)量相同。然而，本發(fā)明并不限于此。
[0060]端子框架70可被設(shè)置成將模塊基底10的控制器件電連接到外部。
[0061]圖3是圖2的端子框架的放大透視圖；圖4是圖3的框架固定部76的放大透視圖。
[0062]參照圖3和圖4，根據(jù)本實施例的端子框架70可包括多個連接框架72和框架固定部76。
[0063]連接框架72可通過彎曲細(xì)長金屬板而形成。此外，連接框架72的一端可結(jié)合到模塊基底10，另一端可暴露于殼體30的外部，從而電連接到外部。在這種情況下，連接框架72的所述另一端可穿過通孔34而暴露于殼體30的外部。
[0064]連接框架72可設(shè)置有支撐端子框架70或電連接到模塊基底10的至少一個支撐部73。雖然在本實施例中已經(jīng)以示例的方式描述了支撐部73從連接框架72向下突出并按照“L”形彎曲的情況，但本發(fā)明并不限于此。即，如必要時，支撐部73可形成在連接框架72中的各個位置，并可具有各種形狀，只要它可接合到模塊基底10或支撐端子框架70即可。
[0065]框架固定部76可連接到所述多個連接框架72，以固定連接框架72。
[0066]框架固定部76可結(jié)合到所有的連接框架72，以使連接框架72彼此一體地連接。即，所述多個連接框架72可通過框架固定部76而被形成為單個端子框架70。
[0067]框架固定部76可由絕緣材料(例如，樹脂材料)形成，以在連接框架72之間進(jìn)行絕緣。此外，在本實施例中已經(jīng)以示例的方式描述了框架固定部76呈長方體塊形狀的情況。然而，本發(fā)明并不限于此。即，框架固定部76可具有各種形狀，只要它可在使連接框架72彼此隔開的同時確保連接框架72之間的絕緣，并可固定連接框架72的運動即可。
[0068]具體地，根據(jù)本實施例的端子框架70可包括:暴露段E，連接框架72在該暴露段E處暴露于框架固定部76的外部；緩沖段B，連接框架72在該緩沖段B處通過框架固定部76而被封閉在框架固定部76中，如圖3所示。
[0069]這里，在每個連接框架72中，暴露段E的長度和被暴露的連接框架72的長度可彼此不同。此外，在每個連接框架72中，緩沖段B的長度也可彼此不同。然而，在各個連接框架72中，包括緩沖段B的長度和暴露段E的長度的總長度可彼此相同。
[0070]端子框架70的連接框架72可被設(shè)置成傳遞控制信號而非電力。此外，根據(jù)本實施例的各個連接框架72可按照相同的長度形成，以優(yōu)化電感。
[0071]然而，在電源模塊100中的所有的連接框架72的長度彼此相同的情況下，連接相對短的區(qū)段的連接框架72的長度需大于相應(yīng)區(qū)段的長度。因此，相應(yīng)的連接框架72會具有額外長度，即，具有比所述相應(yīng)區(qū)段長的多余段。
[0072]為了使所有的連接框架72的長度彼此相同，所述多余段是必須的，但是會不必要地占用空間。此外，在某些情況下，還可能存在這樣的可能性:多余段可能會接觸與其相鄰的另一連接框架72而引起短路。
[0073]因此，在本實施例中，該多余段可被設(shè)置成緩沖段B并可被封閉在框架固定部76中。即，在各個連接框架72中，所有的緩沖段B可按照各種形式彎曲并被封閉在框架固定部76中。
[0074]因此，如圖3所示，連接框架72的暴露于框架固定部76的外部的暴露段E中的每個可以最小的長度暴露。結(jié)果，用肉眼可確認(rèn)各個長度彼此不同。此外，如圖4所示，被封閉在框架固定部76中的緩沖段B中的每個可被構(gòu)造為這樣的形式:緩沖段B以各種長度彎曲并被隱藏。
[0075]同時，雖然在本實施例中已經(jīng)以示例的方式描述了框架固定部76的豎直厚度與連接框架72的豎直寬度相同的情況，但本發(fā)明并不限于此。即，根據(jù)緩沖段B的形狀或長度可增大或減小框架固定部76的尺寸。
[0076]此外，根據(jù)本實施例的電源模塊100可包括形成在殼體30中的成型部(未示出)。成型部可按照被填充在殼體30的內(nèi)部空間中的形式(將在下面描述)來密封模塊基底10和電子器件11。
[0077]S卩，成型部可具有這樣的形式:它在覆蓋電子器件和端子框架時密封電子器件11和接合到模塊基底10的端子框架，從而它可保護(hù)電子器件11免受外部環(huán)境影響。
[0078]此外，成型部在電子器件11的外部封閉電子器件11時固定所述電子器件11，以安全地保護(hù)電子器件11免受外部沖擊。
[0079]成型部可由諸如樹脂的絕緣材料形成。具體地，諸如具有高導(dǎo)熱率的硅凝膠、導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺等的材料可用作成型部的材料。
[0080]接下來，將描述根據(jù)本實施例的制造電源模塊100的方法。
[0081 ] 參照圖2描述根據(jù)本實施例的制造電源模塊100的方法，首先準(zhǔn)備端子框架70、殼體30以及在其上安裝電子器件11的模塊基底10。
[0082]然后，將端子框架70安裝在模塊基底10上。在該過程中，可使用導(dǎo)電性粘合劑(焊料等)。
[0083]根據(jù)本實施例的端子框架70包括通過框架固定部76而彼此一體地形成的多個連接框架72。因此，端子框架70和模塊基底10可僅通過將導(dǎo)電性粘合劑施加在模塊基底10上然后將端子框架70放置在模塊基底10上的工藝而彼此固定地結(jié)合。
[0084]然后，將電源端子部60安裝在模塊基底10上。與安裝端子框架70的過程類似，該過程可通過使用導(dǎo)電性粘合劑執(zhí)行。
[0085]最后，將殼體30結(jié)合到模塊基底10。在這種情況下，電源端子部60可插入到殼體30的端子結(jié)合部32中，且端子框架70的末端可在穿過殼體30的通孔34的同時暴露于外部。
[0086]如上所述構(gòu)造的根據(jù)本發(fā)明的實施例的電源模塊使用多個連接框架彼此一體地形成的端子框架。因此，因為所有的連接框架可僅通過將端子框架安裝在模塊基底上而被安裝在模塊基底上，所以可非常容易地制造電源模塊，并可減少電源模塊的制造時間。
[0087]此外，在根據(jù)本發(fā)明的實施例的電源模塊中，所有的連接框架可以相同的長度形成。因此,可優(yōu)化連接框架之間所形成的電感。
[0088]此外，在根據(jù)本發(fā)明的實施例的電源模塊中，即使在連接框架以相同的長度形成的情況下，多余段也可被封閉在端子框架的框架固定部中。因此，因為連接框架沒有不必要地突出或暴露，所以可防止諸如短路的問題。
[0089]此外，因為根據(jù)本發(fā)明的實施例的框架固定部由絕緣材料形成，所以即使在連接框架在框架固定部中被設(shè)置成彼此相對較為鄰近的情況下，也可確保連接框架之間的絕緣。因此，在多余段被封閉在框架固定部中的情況下，各個連接框架的多余段可彼此非常地鄰近地設(shè)置。
[0090]因此，可減小設(shè)置多余段所需要的空間。結(jié)果，可減小端子框架的總體積。
[0091]同時，根據(jù)本發(fā)明的實施例的端子框架并不限于具有上述構(gòu)造，而是可進(jìn)行各種改變。
[0092]圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的端子框架的透視圖。
[0093]參照圖5，根據(jù)本實施例的端子框架70的數(shù)量可為多個。
[0094]更具體地，根據(jù)本實施例的端子框架70可被劃分成:內(nèi)框架70a，使模塊基底10中的兩個點彼此電連接；外框架70b，將模塊基底10電連接到外部。
[0095]這里，內(nèi)框架70a和外框架70b均可包括多個連接框架72和使連接框架72固定的框架固定部76。
[0096]此外，連接到單個框架固定部76的所述多個連接框架72中的所有連接框架可被形成為長度相同，并可具有被封閉在框架固定部76中的額外長度。
[0097]如上所述，根據(jù)本實施例，如必要時或者根據(jù)電源模塊的結(jié)構(gòu)，可使用一個端子框架70或多個端子框架70。
[0098]圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的端子框架的透視圖，該圖6是與圖4的框架固定部對應(yīng)的部分的放大圖。
[0099]參照圖6，根據(jù)本實施例的端子框架70可包括形成在框架固定部76上的多個連接部78。此外，各個連接部78可通過導(dǎo)線80彼此電連接。
[0100]在本實施例中，連接框架72可電連接到框架固定部76的連接部78。此外，連接框架72在框架固定部76中可不彼此連接，而是通過導(dǎo)線80彼此電連接。
[0101]S卩，導(dǎo)線80可使連接框架72在框架固定部76上彼此電連接，以完成電通道。
[0102]在這種情況下，緩沖段B可被限定為連接框架在該段中通過導(dǎo)線80彼此連接的段。
[0103]在使用如上所述的導(dǎo)線80的情況下，可通過調(diào)節(jié)導(dǎo)線80的長度來調(diào)節(jié)連接框架72的總長度。即，各個連接框架的總長度可通過導(dǎo)線而變得彼此相同。
[0104]如上所述，在根據(jù)本實施例的端子框架中，因為如必要時可調(diào)節(jié)連接框架72的長度，所以可控制最優(yōu)的電感值。
[0105]同時，雖然在本實施例中已經(jīng)以示例的方式描述了連接部78按照焊盤的形式形成且導(dǎo)線80通過導(dǎo)電性粘合劑接合到連接部78的情況，但本發(fā)明并不限于此。即，可對連接部78進(jìn)行各種改變，只要導(dǎo)線80可被容易地結(jié)合到連接部即可。例如，連接部78可按照這樣的形式形成:導(dǎo)線以插入螺釘或夾子中而通過螺釘或夾子的形式結(jié)合到連接部78。
[0106]上面描述的根據(jù)本發(fā)明的電源模塊并不限于上述實施例，而是可進(jìn)行多樣化的應(yīng)用。例如，雖然在上述實施例中已經(jīng)以示例的方式描述了電源模塊的殼體大體上具有長方體的形狀的情況，但本發(fā)明并不限于此。即，如必要，殼體可具有諸如圓筒形狀、多邊形棱柱形狀的各種形狀。
[0107]此外，雖然在上述實施例中已經(jīng)以示例的方式描述了電源模塊，但本發(fā)明并不限于此，而該電源模塊可被多樣化地應(yīng)用到至少電源器件被封裝于其中的電子組件。
[0108]如上所闡述的，根據(jù)本發(fā)明的實施例的電源模塊使用多個連接框架彼此一體地形成的端子框架。因此，因為所有的連接框架可僅通過將端子框架安裝在模塊基底上而被安裝在模塊基底上，所以可非常容易地制造電源模塊，且可減少電源模塊的制造時間。
[0109]此外，在根據(jù)本發(fā)明的實施例的電源模塊中，所有的連接框架可被形成為相同的長度。因此，可優(yōu)化連接框架之間所形成的電感。
[0110]此外，在根據(jù)本發(fā)明的實施例的電源模塊中，即使在連接框架被形成為長度相同的情況下，多余段也可被封閉在端子框架的框架固定部中。因此，因為連接框架沒有不必要地突出或暴露，所以可防止諸如短路的問題。
[0111]此外，因為根據(jù)本發(fā)明的實施例的框架固定部由絕緣材料形成，所以即使在連接框架在框架固定部中被設(shè)置成彼此相對較為鄰近的情況下，也可確保連接框架之間的絕緣。因此，在多余段被封閉在框架固定部中的情況下，各個連接框架的多余段可彼此非常地鄰近地設(shè)置。
[0112]因此，可減小設(shè)置多余段所需要的空間。結(jié)果，可減小端子框架的總體積。
[0113]雖然已結(jié)合實施例示出和描述了本發(fā)明，但對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說清楚的是，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可進(jìn)行修改和變型。
【權(quán)利要求】
1.一種用于電源模塊的端子框架，包括: 連接框架，結(jié)合到模塊基底，從而所述連接框架的一端結(jié)合到模塊基底，且所述連接框架的另一端暴露于殼體的外部； 框架固定部，結(jié)合到連接框架，以使連接框架彼此一體地形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子框架，其中，多個連接框架分別具有相同的總長度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的端子框架，其中，在所述多個連接框架中，一部分段被封閉在框架固定部中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子框架，所述端子框架還包括:多條導(dǎo)線，使結(jié)合到框架固定部的連接框架彼此電連接，以完成電通道。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的端子框架，其中，連接框架分別通過所述導(dǎo)線而具有相同的總長度。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的端子框架，所述端子框架還包括:多個連接部，設(shè)置在框架固定部的外表面上，并電連接到連接框架，其中，所述導(dǎo)線使連接部彼此電連接。
7.—種電源模塊,包括: 模塊基底，在所述模塊基底上安裝有至少一個電子器件； 殼體，在所述殼體中容納模塊基底； 至少一個端子框架，一端結(jié)合到模塊基底，另一端暴露于殼體的外部， 其中，端子框架包括: 多個連接框架； 框架固定部，結(jié)合到連接框架，以使連接框架彼此一體地形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電源模塊，其中，連接框架包括:暴露段，暴露于框架固定部的外部；緩沖段，封閉在框架固定部中。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電源模塊，其中，在各個連接框架中，包括暴露段的長度和緩沖段的長度的總長度彼此相同。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電源模塊，其中，在各個連接框架中，暴露段的長度彼此不同。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電源模塊，其中，連接框架包括:暴露段，暴露于框架固定部的外部；緩沖段，由將連接框架彼此電連接的導(dǎo)線形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電源模塊，其中，所述多個連接框架分別通過所述導(dǎo)線而具有相同的總長度。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電源模塊，其中，導(dǎo)線設(shè)置在框架固定部的外表面上，并使多個連接部電連接，所述多個連接部電連接到連接框架。
14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電源模塊，其中，連接框架通過彎曲細(xì)長金屬板而形成。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電源模塊，其中，連接框架包括:至少一個支撐部，向下突出，以在接觸模塊基底的同時支撐端子框架。
16.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電源模塊，所述電源模塊還包括:電源端子部，結(jié)合到殼體，并將外部電源線電連接到模塊基底。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電源模塊，其中，電源端子部包括:蓋，結(jié)合到殼體，以形成殼體的一部分；外部端子，設(shè)置在蓋的外表面上；內(nèi)引線，從蓋的內(nèi)部突出，并電連接到模塊基底。
18.—種電源模塊,包括: 模塊基底，在所述模塊基底上安裝有至少一個電子器件； 至少一個端子框架，結(jié)合到模塊基底， 其中，端子框架包括:多個連接框架，形成為相同的長度；框架固定部，使連接框架彼此一體地連接。
【文檔編號】H02M1/00GK104184305SQ201310359327
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2013年8月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月27日
【發(fā)明者】梁時重, 金泰賢, 孫瑩豪, 柳鐘仁 申請人:三星電機株式會社