本說明書所公開的技術(shù)涉及電路結(jié)構(gòu)體及電連接箱。

背景技術(shù)：

一直以來，作為執(zhí)行車載電氣安裝件的通電和斷電的裝置，公知一種將具備安裝有各種電子部件的電路基板的電路結(jié)構(gòu)體容納于殼體而構(gòu)成的裝置。

在這種裝置中，安裝于電路基板的電子部件小型化且具有優(yōu)異的功能。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2013-99071號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的課題

然而，由于這些電子部件的發(fā)熱量比較大，因此存在如下的風(fēng)險(xiǎn)，即如果由電子部件產(chǎn)生的熱量滯留在殼體內(nèi)，則殼體內(nèi)變成高溫狀態(tài)，容納在殼體內(nèi)的電子部件的性能下降。

因此，作為對(duì)由電路基板、電子部件產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱的各種構(gòu)造，考慮例如像圖7所示那樣的結(jié)構(gòu)的電路結(jié)構(gòu)體111，即在電路基板112中的與配置有電子部件115的面相反一側(cè)的面設(shè)置有散熱部件130。

另一方面，如圖6和圖7所示，考慮如下的結(jié)構(gòu)，即在電路基板112中的與電子部件115對(duì)應(yīng)的區(qū)域設(shè)置開口113，并且在電路基板112中的與配置有電子部件115的面相反一側(cè)的面設(shè)置多個(gè)母線120，將電子部件115的端子117與通過開口113而露出的母線120連接。通過由多個(gè)母線120構(gòu)成電力電路，能夠使大電流在電力電路中流動(dòng)。

然而，在將電子部件115通過設(shè)置在電路基板112的開口113而連接到多個(gè)母線120的情況下，如圖7所示，存在如下的情況，即在母線120中的與電路基板112相反一側(cè)的面層疊的散熱部件粘接用的粘接劑135進(jìn)入到相鄰的母線120之間的間隙S內(nèi)，并與電子部件115的主體部116的下表面接觸。如果成為這種狀態(tài)，則存在如下的可能性，即在粘接劑135因由電路基板112、電子部件115產(chǎn)生的熱量而膨脹的情況下，或者相反地在粘接劑135因冷卻而收縮的情況下，電子部件115被粘接劑135上推或向內(nèi)拉拽，在端子117和母線120的連接部分發(fā)生開裂等連接不良情況。

本說明書所公開的技術(shù)基于上述情形而完成，其目的在于提供一種連接可靠性較高的電路結(jié)構(gòu)體及電連接箱。

用于解決課題的技術(shù)方案

本說明書所公開的技術(shù)是一種電路結(jié)構(gòu)體，具備：電路基板，具有連接用開口部；多個(gè)母線，經(jīng)由粘接片材而層疊在所述電路基板的一面?zhèn)?；電子部件，具有主體部和多個(gè)引線端子，并通過使所述引線端子連接到通過所述連接用開口部露出的所述多個(gè)母線而配置在所述電路基板的另一面?zhèn)?；以及散熱板，?jīng)由粘接劑而層疊在所述多個(gè)母線中的與所述電路基板相反一側(cè)的面，在所述電路結(jié)構(gòu)體中，所述粘接片材具有用于使所述多個(gè)母線露出并使所述多個(gè)引線端子與所述多個(gè)母線連接的片材開口部，并且所述粘接片材覆蓋位于所述連接用開口部?jī)?nèi)的所述多個(gè)母線之間的間隙。

根據(jù)本說明書所公開的技術(shù)，在連接用開口部?jī)?nèi)，相鄰的母線之間的間隙被粘接片材覆蓋，因此能夠防止進(jìn)入到間隙內(nèi)的粘接劑與電子部件的主體部的下表面直接接觸。另外，由于以上述方式配置的粘接片材具有將粘接劑抑制在間隙內(nèi)的作用，因此與未配置粘接片材的情況相比，能夠使電子部件從粘接劑受到的影響減輕。因此，能夠獲得連接可靠性較高的電路結(jié)構(gòu)體及電連接箱。

本說明書所公開的技術(shù)是將上述電路結(jié)構(gòu)體容納于殼體而構(gòu)成的電連接箱。

根據(jù)本說明書所公開的技術(shù)，能夠在電路結(jié)構(gòu)體或電連接箱中提高連接可靠性。

附圖說明

圖1是一個(gè)實(shí)施方式的電路結(jié)構(gòu)體的一部分的分解立體圖。

圖2是電連接箱之中的俯視圖。

圖3是配置線圈前的連接用開口部的局部放大俯視圖。

圖4是將線圈與母線連接的狀態(tài)的局部放大俯視圖。

圖5是圖4的A-A線的局部剖視圖。

圖6是假想技術(shù)所涉及的將線圈與母線連接的狀態(tài)的局部放大俯視圖。

圖7是圖6的B-B線的局部剖視圖。

具體實(shí)施方式

通過圖1至圖5來說明一個(gè)實(shí)施方式。

本實(shí)施方式的電連接箱10具備：電路結(jié)構(gòu)體11，包括電路基板12和散熱板30；以及合成樹脂制的殼體40，容納電路結(jié)構(gòu)體11。另外，在以下的說明中，將圖1中的上側(cè)作為表面?zhèn)然蛏蟼?cè)且將下側(cè)作為背面?zhèn)然蛳聜?cè)來進(jìn)行說明。

如圖1所示，電路結(jié)構(gòu)體11具備電路基板12、配置在電路基板12的表面（圖1中的上表面）的線圈15（電子部件的一例）、配置在電路基板12的背面（圖1中的下表面）的多個(gè)母線20以及配置在母線20的背面的散熱板30（參照?qǐng)D5）。

電路基板12形成為大致L字形狀，在其表面通過印制電路布線技術(shù)而形成未圖示的導(dǎo)電電路。

如圖1和圖5所示，線圈15是表面安裝型的線圈，且具有長(zhǎng)方體形狀的主體部16，形成為在主體部16的底面中的相對(duì)的兩條邊的邊緣部周圍設(shè)置有一對(duì)引線端子17的形態(tài)。

多個(gè)母線20是將金屬板材沖壓加工成預(yù)定形狀而成的。母線20形成為大致矩形形狀，在相鄰的母線20之間隔著間隙S而以預(yù)定的圖案進(jìn)行配置。在幾個(gè)母線20的側(cè)緣與母線20一體地形成有向外方突出的連接片21。在這些連接片21貫通形成有用于供螺栓插通的螺栓安裝孔21A，通過將未圖示的螺栓插通這些螺栓安裝孔21A并且與安裝在車輛的電源端子螺合，將連接片21與外部電源電連接。

多個(gè)母線20經(jīng)由絕緣性的粘接片材25而粘接在電路基板12的背面。粘接片材25的外形形成為與電路基板12的外形幾乎相同的形狀。

如圖1所示，在電路基板12中的待配置線圈15的位置形成有用于將線圈15安裝在母線20上的連接用開口部13。如圖4所示，連接用開口部13中的待配置線圈15的主體部16的部分呈比主體部16的底面稍大的矩形形狀開口。另外，在線圈15中的引線端子17所在的一對(duì)邊緣部側(cè)擴(kuò)張?jiān)O(shè)置有寬度較短的開口（以下稱作擴(kuò)張部13A）。在連接用開口部13內(nèi)配置有一對(duì)母線20的一部分。

另一方面，在粘接片材25設(shè)置有用于將線圈15的引線端子17安裝在母線20上的一對(duì)片材開口部26。如圖3所示，片材開口部26是大致正方形形狀的開口，且其一部分設(shè)置在與一對(duì)擴(kuò)張部13A重疊的位置。更具體而言，片材開口部26設(shè)置成其開口邊緣部的一部分位于比擴(kuò)張部13A的開口邊緣部稍靠外側(cè)處（成為稍大的開口尺寸），使母線20的一部分在電路基板12的連接用開口部13內(nèi)露出。

另外，片材開口部26以其開口邊緣部在連接用開口部13內(nèi)未達(dá)到相鄰的母線20之間的間隙S的方式設(shè)置。換言之，粘接片材25形成為在連接用開口部13內(nèi)從上表面?zhèn)雀采w相鄰的母線20之間的間隙S的形態(tài)。

線圈15配置在電路基板12的表面?zhèn)鹊脑O(shè)置有連接用開口部13的區(qū)域。在本實(shí)施方式中，利用例如釬焊等公知的方法，將線圈15的引線端子17連接到通過連接用開口部13和片材開口部26而露出的母線20的表面。

在母線20的下表面（背面）配置有散熱板30（參照?qǐng)D5）。散熱板30是由例如鋁或鋁合金等導(dǎo)熱性優(yōu)異的金屬材料構(gòu)成的板狀部件，具有對(duì)在電路基板12和線圈15中產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱的功能。散熱板30例如通過熱硬化性的粘接劑35而粘接在母線20的背面?zhèn)?。粘接?5是具有絕緣性和導(dǎo)熱性的粘接劑。

接下來，說明本實(shí)施方式所涉及的電連接箱10的制造工序的一例。首先，如圖1所示，使切斷成預(yù)定的形狀的粘接片材25重疊于利用印刷布線技術(shù)而在表面形成有導(dǎo)電路徑的電路基板12的下表面，并且將多個(gè)母線20在以預(yù)定的圖案排列的狀態(tài)下向電路基板12的下表面加壓。由此，電路基板12和多個(gè)母線20經(jīng)由粘接片材25而彼此粘接固定。在此狀態(tài)下，多個(gè)母線20的上表面的一部分（供線圈15的引線端子17安裝的區(qū)域）處于通過電路基板12的連接用開口部13和粘接片材25的片材開口部26而露出的狀態(tài)。

接下來，通過網(wǎng)板印刷在電路基板12的預(yù)定的位置涂敷焊料。之后，將線圈15載置在預(yù)定的位置，執(zhí)行回流釬焊。

接著，在散熱板30的上表面涂敷粘接劑35，并使配置有線圈15和多個(gè)母線20的電路基板12從上方重疊在散熱板30的上表面。此時(shí)，位于電路基板12的連接用開口部13內(nèi)的相鄰的母線20之間的間隙S被粘接片材25覆蓋，因此進(jìn)入到間隙S的粘接劑35不會(huì)與線圈15的主體部16的下表面直接接觸（參照?qǐng)D5），此后通過進(jìn)行加熱而使粘接劑35硬化。

在最后，將重疊有散熱板30的電路基板12（電路結(jié)構(gòu)體）容納在殼體40內(nèi)，成為電連接箱10。

接下來，對(duì)本實(shí)施方式所涉及的電連接箱10的作用、效果進(jìn)行說明。根據(jù)本實(shí)施方式，即使在連接用開口部13內(nèi)粘接劑35進(jìn)入到相鄰的母線20之間的間隙S的情況下，粘接劑35也被粘接片材25抑制在間隙S內(nèi)。因此，即使在粘接劑35因熱量而膨脹或相反地收縮的情況下，與未配置粘接片材25的情況相比，也能夠使線圈15從粘接劑35受到的影響減輕。即，能夠獲得連接可靠性較高的電路結(jié)構(gòu)體及電連接箱。

〈其他實(shí)施方式〉

本說明書所公開的技術(shù)并不限于通過上述記載和附圖而說明的實(shí)施方式，例如也可以包含下述的各種方式。

（1）在上述實(shí)施方式中，示出了將一對(duì)引線端子17連接于母線20的結(jié)構(gòu)，但是，也可以是例如將引線端子17的一方連接于電路基板12的導(dǎo)電路徑的結(jié)構(gòu)，在此情況下，粘接片材25的片材開口部26設(shè)置一個(gè)即可。

（2）片材開口部26的位置和形狀、數(shù)量并不限于上述實(shí)施方式，能夠進(jìn)行適合變更?？傊且€端子17能夠與母線20連接且粘接片材25覆蓋相鄰的母線20之間的間隙S的結(jié)構(gòu)即可。

（3）在上述實(shí)施方式中，示出了安裝線圈15的例子，但并不限于線圈15，也能夠適用于安裝電容器和分流電阻等其他電子部件的情況。

標(biāo)號(hào)說明

10：電連接箱

11：電路結(jié)構(gòu)體

12：電路基板

13：連接用開口部

15：線圈

16：主體部

17：引線端子

20：母線

25：粘接片材

26：片材開口部

30：散熱板

35：粘接劑

40：殼體

S：間隙。