本實(shí)用新型涉及電氣領(lǐng)域，具體涉及一種配電模塊及配電盒。

背景技術(shù)：

隨著汽車電子控制技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，汽車電器的應(yīng)用越來越廣泛，車輛上面的負(fù)載越來越負(fù)載，電流從最小不到1A發(fā)展到目前最大超過100A，傳遞線路也越來越多，這一對車輛電器系統(tǒng)的承載能力和安全性就提出了更高的要求。

目前，解決該問題的方式是采用配電盒，將配電模塊放置在配電盒內(nèi)，以減小空間需求。目前，該類型配電盒，大致有以下幾種形式：層壓板式、線插式、PCB式等。但是，層壓板式零件較多，產(chǎn)品單重較大，產(chǎn)品開發(fā)投入巨大；線插式結(jié)構(gòu)簡單，但可靠性較低；PCB板式線路集成性高，但產(chǎn)品的載流量和可靠性較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種集成度高、載流量及可靠性能高的配電模塊及配電盒。

本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種配電盒，該配電盒的內(nèi)部設(shè)有配電模塊，所述配電模塊包括設(shè)置在底部的PCB板以及疊放在PCB上方的N塊層壓板，所述PCB板和層壓板上設(shè)有導(dǎo)柱，所述層壓板上設(shè)有與下方PCB板或?qū)訅喊迳显O(shè)置導(dǎo)柱的位置相匹配的通孔，所述PCB板和層壓板的前端設(shè)有插針。

本實(shí)用新型的配電模塊采用層壓板間熱融合，后與PCB板間錫焊連接工藝，將整個(gè)車子系統(tǒng)的負(fù)載電流按總控要求，大電流走層壓板，小電流走PCB板，實(shí)現(xiàn)了整體的有序結(jié)合。這種配置方式?jīng)]有大量的零件，結(jié)構(gòu)簡單，集成性高；而且根據(jù)電流的大小選擇不同的走線，載流量和可靠性得到保證。

所述的N≥3。

所述的層壓板和PCB板包括上層板、下層板以及設(shè)置在上層板和下層板之間的走線層，所述走線層為沖壓成型的金屬線路。所述金屬線路的一端與插針連接。

所述的上層板、下層板采用的材質(zhì)為PP，所述金屬線路采用的材質(zhì)為純銅或銅合金。

一種設(shè)有如上所述配電模塊的配電盒，所述的配電盒包括設(shè)置在配電模塊下方的底座、設(shè)置在配電模塊上方的頂蓋以及與所述插針連接的前板，所述頂蓋上設(shè)有與所述導(dǎo)柱形狀相匹配的槽孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果體現(xiàn)在：采用現(xiàn)有成熟的熱融合工藝技術(shù)，便于操作、成本低廉且性能可靠，非常便于批量化生產(chǎn)，結(jié)合目前國內(nèi)的生產(chǎn)現(xiàn)狀，具有極大的優(yōu)勢。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型配電盒的示意圖；

圖2為本實(shí)用新型配電模塊的示意圖；

圖3為本實(shí)用新型配電模塊的整體示意圖。

其中，1為前板，2為底座，3為配電模塊，31為第一層層壓板，32為第二層層壓板，33為第二層層壓板，34為第二層層壓板，35為PCB板，36為導(dǎo)柱，37為插針，38為通孔，4為頂蓋，41為槽孔。

具體實(shí)施方式

下面對本實(shí)用新型的實(shí)施例作詳細(xì)說明，本實(shí)施例在以本實(shí)用新型技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過程，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。

實(shí)施例1

一種配電盒，其結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括配電模塊3、設(shè)置在配電模塊3下方的底座2、設(shè)置在配電模塊3上方的頂蓋4以及與插針連接的前板1，前板1和插針配合后形成該配電盒的插接口。頂蓋4上設(shè)有槽孔41。該配電盒的內(nèi)部設(shè)有配電模塊3。其中，配電模塊的結(jié)構(gòu)如圖2和圖3所示，包括設(shè)置在底部的PCB板35以及疊放在PCB上方的4塊層壓板，從上至下分別記做第一層層壓板31、第二層層壓板32、第三層層壓板33、第四層層壓板34，PCB板35和層壓板上設(shè)有導(dǎo)柱 36，層壓板上設(shè)有與下方PCB板35或?qū)訅喊迳显O(shè)置導(dǎo)柱36的位置相匹配的通孔38，即當(dāng)PCB板35上設(shè)置導(dǎo)柱36，第一層層壓板31、第二層層壓板32、第三層層壓板33、第四層層壓板34上對應(yīng)的位置均設(shè)有通孔38；當(dāng)?shù)谒膶訉訅喊?4上設(shè)置導(dǎo)柱36，第一層層壓板31、第二層層壓板32、第三層層壓板33上對應(yīng)的位置均設(shè)有通孔38，以此類推，且這些導(dǎo)柱26均與頂蓋上的槽孔相匹配。

層壓板和PCB板包括上層板、下層板以及設(shè)置在上層板和下層板之間的走線層，走線層為沖壓成型的金屬線路。

塑料板采用的材質(zhì)為PP或相當(dāng)?shù)臒崴苄运芰?，金屬線路采用的材質(zhì)為純銅或銅合金。

PCB板35和各層壓板的前端設(shè)有插針37，插針37與金屬線路的一端連接。