本申請涉及電源適配器領(lǐng)域，尤其涉及一種插腳散熱的電源適配器。

背景技術(shù)：

電源適配器廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦及筆記本電腦等消費電子產(chǎn)品，隨著電子產(chǎn)品的電池容量日益增加，消費者對快速充電需求越來越高，為縮短這類消費電子產(chǎn)品充電時間，一般通過提高電源適配器充電功率來實現(xiàn)。近年來電源適配器充電功率大幅提升，以智能手機適配器為例，充電功率從5W提高至10W，甚至高達20W以上。電源適配器充電功率提高帶來一個挑戰(zhàn)就是適配器散熱問題，電源適配器為適應(yīng)不同應(yīng)用場景需求一般采用自然散熱，受適配器尺寸和自然散熱能力限制，高功率適配器的散熱問題尤為突出，一方面是適配器內(nèi)部器件溫度較高，影響適配器壽命；另一方面是適配器殼體溫度高，用戶溫度體驗差，甚至可能導(dǎo)致燙傷。

圖1所示，為一種自然散熱的電源適配器的結(jié)構(gòu)示意圖，適配器的發(fā)熱的器件直接安裝到適配器內(nèi)，器件產(chǎn)生的熱量直接通過空氣傳至適配器殼體，然后適配器殼體通過自然對流及輻射傳至外部環(huán)境；圖2所示，為一種導(dǎo)熱均溫技術(shù)的電源適配器的結(jié)構(gòu)示意圖，發(fā)熱的部分器件通過導(dǎo)熱材料將熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱銅箔/鋁箔上，并通過導(dǎo)熱銅箔/鋁箔進行均溫散熱，使得發(fā)熱的器件產(chǎn)生的熱量傳遞至適配器內(nèi)部，然后通過適配殼體傳遞至外部環(huán)境；圖3所示，為一種灌膠儲熱技術(shù)的電源適配器的結(jié)構(gòu)示意圖，適配器的內(nèi)部器件通過導(dǎo)熱灌封材料整體或局部灌封，灌封材料與適配器殼體內(nèi)壁間留有一定間隙，防止局部發(fā)熱器件熱量直接通過灌封導(dǎo)熱材料傳導(dǎo)至適配器殼體上，適配器短時工作時，發(fā)熱的器件產(chǎn)生的熱量可通過導(dǎo)熱灌封材料吸收，從而降低適配器殼體溫度。

但是，圖1所示的電源適配器的自然散熱能力受限于適配器尺寸，只能應(yīng)用于熱耗密度較低的電源適配器，適配器殼體一般采用塑料，而塑料導(dǎo)熱系數(shù)較低，均溫能力較差，會導(dǎo)致適配器殼體局部熱點溫度高，而且由于適配器內(nèi)部器件未進行有效導(dǎo)熱，內(nèi)部器件溫度高，影響器件壽命；圖2所示的電源適配器由于適配器殼體一般采用塑料，導(dǎo)熱系數(shù)較低，適配器殼體局部熱點溫度均溫作用有限，不能較大幅度提升適配器整體散熱能力；圖3所示的電源適配器的的散熱功能受限于灌封導(dǎo)熱材料的填充量和材料自身的熱容，僅適用于大功率充電持續(xù)時間較短的電源適配器，對于大功率充電時間較長的電源適配器，并不能有效降低適配器殼體溫度。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本申請?zhí)峁┝艘环N插腳散熱的電源適配器，用于通過導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)將內(nèi)部器件產(chǎn)生的部分熱量傳導(dǎo)至插腳，從而通過插腳將這部分熱量耗散掉，有效的降低了適配器殼體溫度以及內(nèi)部器件溫度。

本申請第一方面提供一種插腳散熱的電源適配器，包括：

適配器殼體、電路結(jié)構(gòu)、插腳及導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)；

所述適配器殼體具有容納所述電路結(jié)構(gòu)的腔室及插腳孔；

所述插腳設(shè)置于所述插腳孔，所述電路結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述腔室中，所述電路結(jié)構(gòu)包括印刷電路板PCB及設(shè)置于所述PCB上的內(nèi)部器件；

所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與所述內(nèi)部器件及所述插腳連接。

在電源適配器進行充電工作時，插腳是與插座或者排插連接的，一般插腳的材質(zhì)都是銅合金材質(zhì)的，具有良好的導(dǎo)熱性能，本方案中，電源適配器的適配器殼體具有容納電路結(jié)構(gòu)的腔室及插腳孔，插腳設(shè)置于插腳孔，電路結(jié)構(gòu)設(shè)置于腔室中，電路結(jié)構(gòu)包括PCB及設(shè)置于PCB上的內(nèi)部器件，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與內(nèi)部器件及插腳連接，在電源適配器進行充電工作時，PCB上的內(nèi)部器件由于充電工作時的功耗，會發(fā)熱，而且發(fā)熱強度隨著功耗的增大而增大，除去自然散熱外，根據(jù)熱傳遞效應(yīng)，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與內(nèi)部器件連接，那么內(nèi)部器件的部分發(fā)熱熱量會傳導(dǎo)至導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，而導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)又會將熱量傳導(dǎo)至插腳，插腳又能將熱量傳遞到連接的插座或者排插進行耗散，與圖1和圖2所示的電源適配器相比，由于插腳導(dǎo)出了部分發(fā)熱熱量，那么通過自然散熱的熱量就減少了，因此可以有效的降低適配器殼體溫度以及內(nèi)部器件溫度，與圖3所示的電源適配器相比，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)吸收了內(nèi)部器件的部分發(fā)熱熱能后，還能通過插腳將熱量傳遞到連接的插座或者排插進行耗散，在大功率充電時間較長的情況下，能有效的降低適配器殼體溫度。

結(jié)合本申請第一方面，本申請第一方面第一實施方式中，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)熱薄板、導(dǎo)熱材料層和導(dǎo)熱絕緣材料層；

所述導(dǎo)熱材料層填充覆蓋所述內(nèi)部器件；

所述導(dǎo)熱薄板設(shè)置于所述導(dǎo)熱材料層的表面；

所述導(dǎo)熱絕緣材料層與所述插腳及所述導(dǎo)熱薄板連接。

在第一方面中，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與內(nèi)部器件及插腳連接，如果導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的材料可能具有導(dǎo)熱特性的同時，也具有導(dǎo)電特性，那么將會影響到內(nèi)部器件的運行，因此，為了保證插腳只與內(nèi)部器件導(dǎo)熱連接，沒有電氣連接，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)需要具有導(dǎo)熱材料層、導(dǎo)熱薄板和導(dǎo)熱絕緣材料層，其中，導(dǎo)熱材料層用于填充覆蓋內(nèi)部器件，以保證導(dǎo)熱材料層與內(nèi)部器件的接觸面足夠大，從而更好的吸收內(nèi)部器件的發(fā)熱熱量，導(dǎo)熱薄板設(shè)置于導(dǎo)熱材料層的表面，使得導(dǎo)熱材料層吸收了內(nèi)部器件的發(fā)熱熱量后，能夠通過熱傳遞效應(yīng)將部分發(fā)熱熱量傳導(dǎo)到導(dǎo)熱薄板，再將導(dǎo)熱絕緣材料層與插腳和導(dǎo)熱薄板連接，使得導(dǎo)熱薄板中的發(fā)熱熱量可以通過導(dǎo)熱絕緣材料層傳導(dǎo)至插腳，而由于導(dǎo)熱絕緣材料層的絕緣特性，插腳與內(nèi)部器件之間不會有直接的電氣連接。

結(jié)合本申請第一方面第一實施方式，本申請第一方面第二實施方式中，所述插腳具有M個，所述M為大于等于2的整數(shù)；

所述導(dǎo)熱薄板具有M塊子導(dǎo)熱薄板，所述M塊子導(dǎo)熱薄板分別設(shè)置于所述導(dǎo)熱材料層的部分表面；

所述導(dǎo)熱絕緣材料層具有M個子導(dǎo)熱絕緣材料層；

每一個子導(dǎo)熱絕緣材料層與1個插腳及1塊子導(dǎo)熱薄板連接。

常用的電源適配器一般具有2個或者3個插腳，為了減少導(dǎo)熱薄板和導(dǎo)熱絕緣材料層的消耗，導(dǎo)熱薄板可以是分體結(jié)構(gòu)，即多塊子導(dǎo)熱薄板，子導(dǎo)熱薄板的數(shù)量與插腳的數(shù)量一致，每一塊子導(dǎo)熱薄板對應(yīng)一個插腳，而由于子導(dǎo)熱薄板是多個，導(dǎo)熱絕緣材料層也可以是分體結(jié)構(gòu)，1個子導(dǎo)熱絕緣材料層對應(yīng)1個插腳，子導(dǎo)熱薄板可以分別覆蓋在導(dǎo)熱材料層對應(yīng)的發(fā)熱量較大內(nèi)部器件的表面，可以做到根據(jù)需要降低電源適配器部分區(qū)域溫度，同時又可以減少資源消耗。

結(jié)合本申請第一方面第一實施方式，本申請第一方面第三實施方式中，所述插腳具有M個，所述M為大于等于2的整數(shù)；

所述導(dǎo)熱絕緣材料層與M-N個插腳及所述導(dǎo)熱薄板連接，N為大于零小于M的整數(shù)，N為大于等于1小于M的整數(shù)。

常用的電源適配器一般具有2個或者3個插腳，電源適配器可以只通過部分的插腳來實現(xiàn)導(dǎo)熱，假如3個插腳的電源適配器，使用2個插腳來進行導(dǎo)熱，那么需要導(dǎo)熱絕緣材料層和導(dǎo)熱薄板與用3個插腳導(dǎo)熱時相比明顯要小，可以減少導(dǎo)熱絕緣材料層和導(dǎo)熱薄板的消耗。

結(jié)合本申請第一方面，本申請第一方面第四實施方式中，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)熱薄板、導(dǎo)熱材料層和導(dǎo)熱絕緣材料層；

所述導(dǎo)熱材料層填充覆蓋所述內(nèi)部器件；

所述導(dǎo)熱絕緣材料層設(shè)置于所述導(dǎo)熱材料層的表面；

所述導(dǎo)熱薄板與所述導(dǎo)熱絕緣材料層及所述插腳連接。

在第一方面中，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與內(nèi)部器件及插腳連接，如果導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的材料可能具有導(dǎo)熱特性的同時，也具有導(dǎo)電特性，那么將會影響到內(nèi)部器件的運行，因此，為了保證插腳只與內(nèi)部器件導(dǎo)熱連接，沒有電氣連接，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)需要具有導(dǎo)熱材料層、導(dǎo)熱薄板和導(dǎo)熱絕緣材料層，其中，導(dǎo)熱材料層用于填充覆蓋內(nèi)部器件，以保證導(dǎo)熱材料層與內(nèi)部器件的接觸面足夠大，從而更好的吸收內(nèi)部器件的發(fā)熱熱量，導(dǎo)熱絕緣材料層設(shè)置于導(dǎo)熱材料層的表面，使得導(dǎo)熱材料層吸收了內(nèi)部器件的發(fā)熱熱量后，能夠通過熱傳遞效應(yīng)將部分發(fā)熱熱量傳導(dǎo)到導(dǎo)熱絕緣材料層，再通過導(dǎo)熱薄板將導(dǎo)熱絕緣材料層與插腳連接，使得導(dǎo)熱絕緣材料層中的熱量可以通過導(dǎo)熱薄板傳導(dǎo)至插腳，而由于導(dǎo)熱絕緣材料層的絕緣特性，插腳與內(nèi)部器件之間不會有直接的電氣連接。

結(jié)合本申請第一方面第四實施方式，本申請第一方面第五實施方式中，所述插腳具有M個，所述M為大于等于2的整數(shù)；

所述導(dǎo)熱薄板具有M塊子導(dǎo)熱薄板；

每一個子導(dǎo)熱薄板與1個插腳及所述導(dǎo)熱絕緣材料層連接。

常用的電源適配器一般具有2個或者3個插腳，為了減少導(dǎo)熱薄板的消耗，導(dǎo)熱薄板可以是分體結(jié)構(gòu)，即多塊子導(dǎo)熱薄板，子導(dǎo)熱薄板的數(shù)量與插腳的數(shù)量一致，每一塊子導(dǎo)熱薄板對應(yīng)一個插腳，子導(dǎo)熱薄板可以分別覆蓋在導(dǎo)熱絕緣材料層對應(yīng)的發(fā)熱量較大內(nèi)部器件的表面，可以做到根據(jù)需要降低電源適配器部分區(qū)域溫度，同時又可以減少資源消耗。

結(jié)合本申請第一方面第四實施方式，本申請第一方面第六實施方式中，所述插腳具有M個，所述M為大于等于2的整數(shù)；

所述導(dǎo)熱薄板與M-N個所述插腳及所述導(dǎo)熱絕緣材料層連接，N為大于零小于M的整數(shù)，N為大于等于1小于M的整數(shù)。

常用的電源適配器一般具有2個或者3個插腳，電源適配器可以只通過部分的插腳來實現(xiàn)導(dǎo)熱，假如3個插腳的電源適配器，使用2個插腳來進行導(dǎo)熱，那么需要的導(dǎo)熱薄板與用3個插腳導(dǎo)熱時相比明顯要小，可以減少導(dǎo)熱薄板的消耗。

結(jié)合本申請第一方面、第一方面第一實施方式、第一方面第二實施方式、第一方面第三實施方式、第一方面第四實施方式、第一方面第五實施方式或第一方面第六實施方式，本申請第一方面第七實施方式中，

所述導(dǎo)熱薄板為導(dǎo)熱系數(shù)大于100W/(m·K)的片狀材料；

所述導(dǎo)熱材料層為具有柔性、彈性及熱傳導(dǎo)性的導(dǎo)熱材料；

所述導(dǎo)熱絕緣材料層為具有熱傳導(dǎo)性及電氣絕緣性的導(dǎo)熱絕緣材料。

導(dǎo)熱薄板為導(dǎo)熱系數(shù)大于100W/(m·K)的片狀材料，具體可以是導(dǎo)熱石墨片，具有1200W/(m·K)左右的高導(dǎo)熱系數(shù)，也可以是鋁箔，具有200W/(m·K)左右的導(dǎo)熱系數(shù)，還可以是銅箔，具有400W/(m·K)左右的導(dǎo)熱系數(shù)，除此之外，還可以是其他的材料，但是要求導(dǎo)熱系數(shù)大于100W/(m·K)，并且是固體片狀結(jié)構(gòu)。導(dǎo)熱材料層可以是導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠或灌封膠等具有柔性、彈性及熱傳導(dǎo)性的材料。導(dǎo)熱絕緣材料層的材料具有良好的熱傳導(dǎo)性及電氣絕緣性，可以是導(dǎo)熱絕緣膜、絕緣薄膜或陶瓷片等。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例技術(shù)方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為一種自然散熱的電源適配器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為一種導(dǎo)熱均溫技術(shù)的電源適配器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為一種灌膠儲熱技術(shù)的電源適配器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本申請?zhí)峁┑牟迥_散熱的電源適配器的一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5a和圖5b為本申請?zhí)峁┑牟迥_散熱的電源適配器的另一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本申請?zhí)峁┑牟迥_散熱的電源適配器的又一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本申請?zhí)峁┑牟迥_散熱的電源適配器的再一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8a和圖8b為本申請?zhí)峁┑牟迥_散熱的電源適配器的又一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本申請?zhí)峁┑牟迥_散熱的電源適配器的又一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為本申請?zhí)峁┑牟迥_散熱的電源適配器的再一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

本申請?zhí)峁┝艘环N插腳散熱的電源適配器，用于通過導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)將內(nèi)部器件產(chǎn)生的部分熱量傳導(dǎo)至插腳，從而通過插腳將這部分熱量耗散掉，有效的降低了適配器殼體溫度以及內(nèi)部器件溫度。

下面將結(jié)合本申請中的附圖，對本申請中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。

請參閱圖4，本申請實施例提供一種插腳散熱的電源適配器，包括：

適配器殼體401、電路結(jié)構(gòu)402、插腳403及導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)404；

適配器殼體401具有容納電路結(jié)構(gòu)的腔室4011及插腳孔；

插腳404設(shè)置于插腳孔，電路結(jié)構(gòu)402設(shè)置于腔室中，電路結(jié)構(gòu)402包括PCB4021及設(shè)置于PCB4021上的內(nèi)部器件4022；

導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)404與內(nèi)部器件4022及插腳403連接。

本申請實施例中，在電源適配器進行充電工作時，插腳403是與插座或者排插連接的，一般插腳403的材質(zhì)都是銅合金材質(zhì)的，具有良好的導(dǎo)熱性能，電源適配器的適配器殼體401具有容納電路結(jié)構(gòu)的腔室4011及插腳孔，插腳404設(shè)置于插腳孔，電路結(jié)構(gòu)402設(shè)置于腔室4011中，電路結(jié)構(gòu)402包括PCB4021及設(shè)置于PCB4021上的內(nèi)部器件4022，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)404與內(nèi)部器件4022及插腳403連接，在電源適配器進行充電工作時，PCB4021上的內(nèi)部器件4022由于充電工作時的功耗，會發(fā)熱，而且發(fā)熱強度隨著功耗的增大而增大，除去自然散熱外，根據(jù)熱傳遞效應(yīng)，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)404與內(nèi)部器件4022連接，那么內(nèi)部器件4022的部分發(fā)熱熱量會傳導(dǎo)至導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)404，而導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)404又會將熱量傳導(dǎo)至插腳403，插腳403又能將熱量傳遞到連接的插座或者排插進行耗散，與圖1和圖2所示的電源適配器相比，由于插腳403導(dǎo)出了部分發(fā)熱熱量，那么通過自然散熱的熱量就減少了，因此可以有效的降低適配器殼體溫度以及內(nèi)部器件溫度，與圖3所示的電源適配器相比，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)404吸收了內(nèi)部器件4022的部分發(fā)熱熱能后，還能通過插腳403將熱量傳遞到連接的插座或者排插進行耗散，在大功率充電時間較長的情況下，能有效的降低適配器殼體401的溫度。

需要說明的是，導(dǎo)熱薄板501為導(dǎo)熱系數(shù)大于100W/(m·K)的片狀材料，具體可以是導(dǎo)熱石墨片，具有1200W/(m·K)左右的高導(dǎo)熱系數(shù)，也可以是鋁箔，具有200W/(m·K)左右的導(dǎo)熱系數(shù)，還可以是銅箔，具有400W/(m·K)左右的導(dǎo)熱系數(shù)，除此之外，還可以是其他的材料，但是要求導(dǎo)熱系數(shù)大于100W/(m·K)，并且是固體片狀結(jié)構(gòu)。導(dǎo)熱材料層502可以是導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠或灌封膠等具有柔性、彈性及熱傳導(dǎo)性的材料。導(dǎo)熱絕緣材料層503的材料具有良好的熱傳導(dǎo)性及電氣絕緣性，可以是導(dǎo)熱絕緣膜、絕緣薄膜或陶瓷片等。

需要說明的是，電源適配器的適配器殼體401最常用的材料是塑料，而且圖4中的內(nèi)部器件4022焊接在PCB4021上，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)404可以覆蓋全部的內(nèi)部器件4022，也可以只覆蓋發(fā)熱熱量較大的內(nèi)部器件4022，插腳403是固定在適配器殼體401的固定位置的，而且插腳403的數(shù)量一般是2個或者3個，也不排除3個以上的可能性。

可選的，如圖5a和圖5b所示，本申請的一些實施例中，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)404包括導(dǎo)熱薄板501、導(dǎo)熱材料層502和導(dǎo)熱絕緣材料層503；

導(dǎo)熱材料層502填充覆蓋內(nèi)部器件4022；

導(dǎo)熱薄板501設(shè)置于導(dǎo)熱材料層502的表面；

導(dǎo)熱絕緣材料層503與插腳403及導(dǎo)熱薄板501連接。

本申請實施例中，為了保證插腳403只與內(nèi)部器件4022導(dǎo)熱連接，沒有電氣連接，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)404需要具有導(dǎo)熱材料層502、導(dǎo)熱薄板501和導(dǎo)熱絕緣材料層503，具體如圖5a和圖5b所示，圖5a為電源適配器的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖，圖5b為圖5a所示的電源適配器的底面結(jié)構(gòu)示意圖，其中，導(dǎo)熱材料層502用于填充覆蓋內(nèi)部器件4022，以保證導(dǎo)熱材料層502與內(nèi)部器件4022的接觸面足夠大，從而更好的吸收內(nèi)部器件4022的發(fā)熱熱量，導(dǎo)熱薄板501設(shè)置于導(dǎo)熱材料層502的表面，使得導(dǎo)熱材料層502吸收了內(nèi)部器件4022的發(fā)熱熱量后，能夠通過熱傳遞效應(yīng)將部分發(fā)熱熱量傳導(dǎo)到導(dǎo)熱薄板501，再將導(dǎo)熱絕緣材料層503與插腳403和導(dǎo)熱薄板501連接，使得導(dǎo)熱薄板501中的發(fā)熱熱量可以通過導(dǎo)熱絕緣材料層503傳導(dǎo)至插腳403，而由于導(dǎo)熱絕緣材料層503的絕緣特性，插腳403與內(nèi)部器件4022之間不會有直接的電氣連接。需要說明的是，圖5b中插腳403的數(shù)量為2個，但在實際中也可能為3個或更多。

結(jié)合圖5a和圖5b所示的實施例，可選的，如圖6所示，本申請的一些實施例中，插腳403具有M個，M為2；

導(dǎo)熱薄板501具有M塊子導(dǎo)熱薄板，M塊子導(dǎo)熱薄板分別設(shè)置于導(dǎo)熱材料層的部分表面；

導(dǎo)熱絕緣材料層具有M個子導(dǎo)熱絕緣材料層；

每一個子導(dǎo)熱絕緣材料層與1個插腳403及1塊子導(dǎo)熱薄板501連接。

本申請實施例中，圖6中插腳403有2個，常用的電源適配器一般具有2個或者3個插腳，為了減少導(dǎo)熱薄板501和導(dǎo)熱絕緣材料層的消耗，導(dǎo)熱薄板501可以是分體結(jié)構(gòu)，即多塊子導(dǎo)熱薄板601，子導(dǎo)熱薄板601的數(shù)量與插腳403的數(shù)量一致，每一塊子導(dǎo)熱薄板601對應(yīng)一個插腳403，而由于子導(dǎo)熱薄板601是多個，導(dǎo)熱絕緣材料層也可以是分體結(jié)構(gòu)，1個子導(dǎo)熱絕緣材料層對應(yīng)1個插腳403，子導(dǎo)熱薄板601可以分別覆蓋在導(dǎo)熱材料層對應(yīng)的發(fā)熱量較大內(nèi)部器件的表面，可以做到根據(jù)需要降低電源適配器部分區(qū)域溫度，同時又可以減少資源消耗。

結(jié)合圖5a和圖5b所示的實施例，可選的，如圖7所示，本申請的一些實施例中，插腳403具有M個，M為2，N為1；

導(dǎo)熱絕緣材料層503與M-N個插腳403及導(dǎo)熱薄板501連接。

本申請實施例中，圖7中插腳403為2個，常用的電源適配器一般具有2個或者3個插腳，電源適配器可以只通過1個插腳403來實現(xiàn)導(dǎo)熱，那么需要導(dǎo)熱絕緣材料層503與圖5b所示的導(dǎo)熱絕緣材料層503相比明顯要小，減少了導(dǎo)熱絕緣材料層503的消耗。

可選的，如圖8所示，本申請的一些實施例中，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)404包括導(dǎo)熱薄板801、導(dǎo)熱材料層802和導(dǎo)熱絕緣材料層803；

導(dǎo)熱材料層802填充覆蓋內(nèi)部器件4022；

導(dǎo)熱絕緣材料層4022設(shè)置于導(dǎo)熱材料層802的表面；

導(dǎo)熱薄板801與導(dǎo)熱絕緣材料層802及插腳403連接。

本申請實施例中，為了保證插腳403只與內(nèi)部器件4022導(dǎo)熱連接，沒有電氣連接，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)404需要具有導(dǎo)熱材料層802、導(dǎo)熱薄板801和導(dǎo)熱絕緣材料層803，具體如圖8a和圖8b所示，圖8a為電源適配器的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖，圖8b為圖8a所示的電源適配器的底面結(jié)構(gòu)示意圖，導(dǎo)熱材料層802用于填充覆蓋內(nèi)部器件4022，以保證導(dǎo)熱材料層802與內(nèi)部器件4022的接觸面足夠大，從而更好的吸收內(nèi)部器件4022的發(fā)熱熱量，導(dǎo)熱絕緣材料層803設(shè)置于導(dǎo)熱材料層802的表面，使得導(dǎo)熱材料層802吸收了內(nèi)部器件4022的發(fā)熱熱量后，能夠通過熱傳遞效應(yīng)將部分發(fā)熱熱量傳導(dǎo)到導(dǎo)熱絕緣材料層803，再通過導(dǎo)熱薄板801將導(dǎo)熱絕緣材料層803與插腳403連接，使得導(dǎo)熱絕緣材料層803中的熱量可以通過導(dǎo)熱薄板801傳導(dǎo)至插腳403，而由于導(dǎo)熱絕緣材料層803的絕緣特性，插腳與內(nèi)部器件之間不會有直接的電氣連接。

結(jié)合圖8a和圖8b所示的實施例，可選的，如圖9所示，本申請的一些實施例中，插腳具有M個，M為2；

導(dǎo)熱薄板具有M塊子導(dǎo)熱薄板901；

每一個子導(dǎo)熱薄板901與1個插腳403及導(dǎo)熱絕緣材料層連接。

本申請實施例中，圖9中具有2個插腳403，常用的電源適配器一般具有2個或者3個插腳，為了減少導(dǎo)熱薄板的消耗，導(dǎo)熱薄板可以是分體結(jié)構(gòu)，即多塊子導(dǎo)熱薄板901，子導(dǎo)熱薄板901的數(shù)量與插腳403的數(shù)量一致，圖9中為2塊，每一塊子導(dǎo)熱薄板901對應(yīng)一個插腳403，子導(dǎo)熱薄板901可以分別覆蓋在導(dǎo)熱絕緣材料層對應(yīng)的發(fā)熱量較大內(nèi)部器件的表面，可以做到根據(jù)需要降低電源適配器部分區(qū)域溫度，同時又可以減少資源消耗。

結(jié)合圖8a和圖8b所示的實施例，可選的，如圖10所示，本申請的一些實施例中，插腳具有M個，M為2，N為1；

導(dǎo)熱薄板801與M-N個插腳403及導(dǎo)熱絕緣材料層連接。

本申請實施例中，圖10中包括2個插腳403，常用的電源適配器一般具有2個或者3個插腳，電源適配器只通過1個的插腳403來實現(xiàn)導(dǎo)熱，那么需要導(dǎo)熱薄板801與圖8b所示的導(dǎo)熱薄板801相比明顯要小。

以上實施例僅用以說明本申請的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本申請進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本申請各實施例技術(shù)方案的范圍。