構(gòu)，101是工藝過渡條一，102是工藝過渡條二，103是工藝過渡條三，104是工藝過渡條四，105是工藝過渡條五，106是工藝過渡條六，
11是第一基片，110是第一凹槽，111是第一匯流帶接頭，112是正極接頭，
12是第二基片，120是第二凹槽，121是第二匯流帶接頭，
13是第二基片，130是第二凹槽，131是第二匯流帶接頭，
14是第四基片，141是第四匯流帶接頭，142是負(fù)極接頭，
21是第一二極管芯片，
22是第二二極管芯片，
23是第三二極管芯片，
31是第一連接片，
32是第二連接片，
33是第三連接片，
4是保護(hù)膠，
5是盒體，51是長(zhǎng)條形窗口，52是正極連接線接頭窗口，53是負(fù)極連接線接頭窗口，54是隔熱槽，5411是透氣孔一，5412是透氣孔二，55是正極線槽，56是負(fù)極線槽。
【具體實(shí)施方式】
[0026]本發(fā)明如圖1-15所示:包括盒體5，所述盒體5內(nèi)設(shè)第一~四基片11、12、13、14，第一 ~四基片11、12、13、14均設(shè)有用于連接太陽能發(fā)電組件中電池片的匯流帶接頭(即圖14中第一匯流帶接頭11、第二匯流帶接頭12、第三匯流帶接頭13、第四匯流帶接頭14)，其中第一和第四基片11、14還設(shè)有所述太陽能發(fā)電組件輸出的正、負(fù)連接線接頭112、142 ；
所述第一 ~三基片11、12、13上分別設(shè)有第一 ~三凹槽110、120、130 ;所述第一 ~三凹槽110、120、130內(nèi)分別設(shè)有第一~三二極管芯片21、22、23 ；
所述第一二極管芯片21的P面通過第一連接片31連接第二基片12 ；
所述第二二極管芯片22的P面通過第二連接片32連接第三基片13 ；
所述第三二極管芯片23的P面通過第三連接片33連接第四基片14 ；
連接后形成的電路原理如圖15所示。
[0027]所述凹槽為圓形或橢圓形或正方形或矩形。
[0028]所述凹槽外部還設(shè)有至少一圈環(huán)形凹槽，形成波紋槽。
[0029]在每個(gè)所述凹槽內(nèi)還設(shè)有一個(gè)及以上與凹槽內(nèi)芯片并聯(lián)的電流擴(kuò)展芯片(如圖6、7、9所示的另一個(gè)或以上的其它芯片，形成并聯(lián)結(jié)構(gòu))。
[0030]前述凹槽在本發(fā)明中一方面是作為容置芯片的焊接容置槽，另一方面其結(jié)構(gòu)具有一定的彈性，在發(fā)生熱變形時(shí)，能有效吸收部分變形能量，避免芯片承受變形力。此外能夠確保保護(hù)膠能均勻、一致性的固化成型。
[0031]所述第一~三凹槽110、120、130內(nèi)設(shè)有用于遮蔽芯片的保護(hù)膠4。保護(hù)膠4的作用是:避免芯片暴露，吸收部分金屬件的熱變形能量，阻擋盒體注塑材料接觸芯片，減小盒體材料受熱膨脹對(duì)芯片的應(yīng)力影響，吸收并傳導(dǎo)部分芯片工作過程中產(chǎn)生的熱量。
[0032]所述盒體5為一次性注塑成型；所述盒體5的底面設(shè)有隔熱槽54。其作用是避免本發(fā)明中各芯片的熱量沉積到太陽能電池板背面(因?yàn)橐话闱闆r下接線盒5都是安裝在太陽能電池組背面的)。
[0033]所述盒體5底面隔熱槽54的側(cè)壁設(shè)有透氣孔。在具體實(shí)施中在長(zhǎng)邊上開設(shè)有透氣孔一 5411、在短邊上開設(shè)有透氣孔二 5412 ;形成空氣對(duì)流。
[0034]所述盒體5的下部設(shè)有一長(zhǎng)條形窗口 51，使得所述第一 ~四基片11、12、13、14上的各匯流帶(即111~114)暴露；便于連接太陽能電池組。
[0035]所述盒體5的上部?jī)蓚?cè)分別設(shè)有正極連接線接頭窗口 52和負(fù)極連接線接頭窗口53。
[0036]為便于引出正極、負(fù)極線，在盒體5上還開設(shè)有正極線槽55、負(fù)極線槽56，使得引出線容置、定位在兩槽中。
[0037]本發(fā)明的加工方法按以下步驟進(jìn)行:
1)、框架沖裁加工；首先，在第一基片、第二基片和第三基片的位置上通過拉伸工藝設(shè)置三個(gè)波紋凹坑；
然后進(jìn)行沖裁，沖裁后的框架上具有第一 ~第四基片，以及將第一 ~第四基片仍連為一體的工藝過渡條一~六；
優(yōu)化的，在第二、第三、第四基片上對(duì)應(yīng)后續(xù)焊接步驟，最好加工出相應(yīng)的突起結(jié)構(gòu)100，便于焊接連接片；
2)焊接芯片、連接片；先在各波紋凹坑內(nèi)置入焊片、芯片，再加設(shè)連接片，使得芯片與處于后部的基片相連接，定位，焊接；
3)、注膠；在各芯片上部及波紋凹坑注入保護(hù)膠，固化；制得框架總成；
4)、注塑成型；將框架總成放入接線盒成型模中進(jìn)行注塑；
制得整體接線盒；所述整體接線盒上保留工藝加工窗口，底部發(fā)熱體與太陽能電池板形成隔熱空間，以及底部、側(cè)面設(shè)散熱透氣槽；
5)、用沖切模在接線盒工藝加工窗口中切除工藝過渡條一~六；如圖14 ；
6)、測(cè)量接線盒內(nèi)部二極管性能；
7)、連接輸出線；(鉚接、焊接)
8)、接線窗口密封。
[0038]所述保護(hù)膠為硅凝膠和/或硅橡膠，或者是固化后具有柔性的絕緣樹脂材料。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.太陽能發(fā)電組件用接線盒，包括盒體，所述盒體內(nèi)設(shè)第一~四基片，第一 ~四基片均設(shè)有用于連接太陽能發(fā)電組件中電池片的匯流帶接頭，其中第一和第四基片還設(shè)有所述太陽能發(fā)電組件輸出的正、負(fù)連接線接頭； 其特征在于，所述第一 ~三基片上分別設(shè)有第一~三凹槽；所述第一~三凹槽內(nèi)分別設(shè)有第一~三二極管芯片； 所述第一二極管芯片的P面通過第一連接片連接第二基片； 所述第二二極管芯片的P面通過第二連接片連接第三基片； 所述第三二極管芯片的P面通過第三連接片連接第四基片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能發(fā)電組件用接線盒，其特征在于，所述第一~三凹槽內(nèi)設(shè)有用于遮蔽芯片的保護(hù)膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的太陽能發(fā)電組件用接線盒，其特征在于，所述盒體為一次性注塑成型；所述盒體的底面設(shè)有隔熱槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的太陽能發(fā)電組件用接線盒，其特征在于，所述盒體底面隔熱槽的側(cè)壁設(shè)有透氣孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的太陽能發(fā)電組件用接線盒，其特征在于，所述盒體的下部設(shè)有一長(zhǎng)條形窗口，使得所述第一~四基片上的各匯流帶暴露； 所述盒體的上部?jī)蓚?cè)分別設(shè)有正極連接線接頭窗口和負(fù)極連接線接頭窗口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能發(fā)電組件用接線盒，其特征在于，所述凹槽為圓形或橢圓形或正方形或矩形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能發(fā)電組件用接線盒，其特征在于，所述凹槽外部還設(shè)有至少一圈環(huán)形凹槽，形成波紋槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~7在任一所述的太陽能發(fā)電組件用接線盒，其特征在于，在每個(gè)所述凹槽內(nèi)還設(shè)有一個(gè)及以上與凹槽內(nèi)芯片并聯(lián)的電流擴(kuò)展芯片。
9.一種權(quán)利要求1所述太陽能發(fā)電組件用接線盒的加工方法，其特征在于，按以下步驟進(jìn)行: 1)、框架沖裁加工；首先，在第一基片、第二基片和第三基片的位置上通過拉伸工藝設(shè)置三個(gè)波紋凹坑； 然后進(jìn)行沖裁，沖裁后的框架上具有第一 ~第四基片，以及將第一 ~第四基片仍連為一體的工藝過渡條一~六； 2)焊接芯片、連接片；先在各波紋凹坑內(nèi)置入焊片、芯片，再加設(shè)連接片，使得芯片與處于后部的基片相連接，定位，焊接； 3)、注膠；在各芯片上部及波紋凹坑注入保護(hù)膠，固化；制得框架總成； 4)、注塑成型；將框架總成放入接線盒成型模中進(jìn)行注塑； 制得整體接線盒；所述整體接線盒上保留工藝加工窗口，底部發(fā)熱體與太陽能電池板形成隔熱空間，以及底部、側(cè)面設(shè)散熱透氣槽； 5)、用沖切模在接線盒工藝加工窗口中切除工藝過渡條一~六； 6)、測(cè)量接線盒內(nèi)部二極管性能； 7)、連接輸出線； 8)、接線窗口密封。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的加工方法，其特征在于，所述保護(hù)膠為硅凝膠和/或硅橡膠，或者是固化后具有柔性的絕緣樹脂材料。
【專利摘要】太陽能發(fā)電組件用接線盒及其加工方法。提供了一種在確保實(shí)現(xiàn)對(duì)陽能電池板熱斑現(xiàn)場(chǎng)保護(hù)的前提下，成本更加低廉，使用效能更高的陽能發(fā)電組件用接線盒及其加工方法。包括盒體，所述盒體內(nèi)設(shè)第一~四基片，第一~四基片均設(shè)有用于連接陽能發(fā)電組件中電池片的匯流帶接頭，其中第一和第四基片還設(shè)有所述陽能發(fā)電組件輸出的正、負(fù)連接線接頭；所述第一~三基片上分別設(shè)有第一~三凹槽；所述第一~三凹槽內(nèi)分別設(shè)有第一~三二極管芯片。本發(fā)明改變傳統(tǒng)陽能發(fā)電組件用接線盒的結(jié)構(gòu)模式，將芯片直接裝設(shè)在基片上，再整體注塑成型，減少了生產(chǎn)工序，大大節(jié)約了生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H02S40-34
【公開號(hào)】CN104579158
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510061019
【發(fā)明人】蔣罕琦
【申請(qǐng)人】蔣罕琦
【公開日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2015年2月5日