逆變器裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開(kāi)涉及在外殼的內(nèi)部收容半導(dǎo)體模塊的逆變器裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]作為在設(shè)置于殼體的流路流經(jīng)制冷劑從而對(duì)發(fā)熱部件進(jìn)行冷卻的結(jié)構(gòu)，例如公知有日本特開(kāi)2003-101277號(hào)公報(bào)所記載的發(fā)熱元件冷卻用構(gòu)造體。
[0003]日本特開(kāi)2003-101277號(hào)公報(bào)所記載的冷卻用構(gòu)造體由功率模塊、逆變器殼體以及DCDC轉(zhuǎn)換器構(gòu)成。在逆變器殼體的上表面?zhèn)刃纬捎杏糜谑杖莨β誓K上的發(fā)熱元件及其周邊電路的空間。在逆變器殼體的下表面的外周部形成有側(cè)壁，在該側(cè)壁安裝有安裝基板，從而在逆變器殼體的下表面?zhèn)刃纬捎欣鋮s水路。在安裝基板安裝有DCDC轉(zhuǎn)換器。于是，若在冷卻水路流經(jīng)制冷劑，則能夠?qū)β誓K以及DCDC轉(zhuǎn)換器進(jìn)行冷卻。
[0004]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2003-101277號(hào)公報(bào)
[0005]然而，在日本特開(kāi)2003-101277號(hào)公報(bào)所記載的冷卻用構(gòu)造體中，存在對(duì)發(fā)熱元件的冷卻性能不足的擔(dān)憂。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本公開(kāi)的目的在于，提供一種能夠抑制冷卻性能的不足的逆變器裝置。
[0007]根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)方面，逆變器裝置具備:外殼；半導(dǎo)體模塊，其收容于上述外殼的內(nèi)部；第一熱交換部，其具有由上述外殼的外表面以及至少覆蓋上述外表面的一部分的流路形成部件劃分出的第一流路，發(fā)熱部件熱結(jié)合于該第一熱交換部；第二熱交換部，其設(shè)置于上述外殼的內(nèi)部，具有層疊于上述第一流路的第二流路，上述半導(dǎo)體模塊熱結(jié)合于該第二熱交換部；供給口，其連接有將制冷劑從制冷劑供給源向上述第一熱交換部或者上述第二熱交換部供給的供給管；排出口，其連接有排出管，上述排出管將制冷劑從上述第一熱交換部或者上述第二熱交換部向上述制冷劑供給源排出；以及連通通路，其使上述第一流路與上述第二流路連通。
[0008]根據(jù)該方式，在半導(dǎo)體模塊發(fā)熱時(shí)，使在設(shè)置于殼體的內(nèi)部的第二流路流動(dòng)的熱介質(zhì)與半導(dǎo)體模塊進(jìn)行熱交換，從而對(duì)半導(dǎo)體模塊進(jìn)行冷卻。在發(fā)熱部件發(fā)熱時(shí)，使在第一流路流動(dòng)的制冷劑與發(fā)熱部件進(jìn)行熱交換，從而對(duì)發(fā)熱部件進(jìn)行冷卻。分別設(shè)置對(duì)半導(dǎo)體模塊進(jìn)行冷卻的熱交換部、以及對(duì)發(fā)熱部件進(jìn)行冷卻的熱交換部，從而抑制對(duì)半導(dǎo)體模塊與發(fā)熱部件的冷卻性能不足。
[0009]作為一方式，上述連通通路包括第一連通通路以及與上述第一連通通路不同的第二連通通路，上述第一流路以及上述第二流路中的任一方，具有設(shè)置有上述供給口并且與上述第一連通通路連接的供給流路、以及設(shè)置有上述排出口并且與上述第二連通通路連接的排出流路，上述第一流路以及上述第二流路中的另一方與上述排出流路為折返構(gòu)造。
[0010]根據(jù)該方式，在第一流路以及第二流路中的任一方設(shè)置有供給口與排出口，因此與分別設(shè)置供給口與排出口的情況相比，密封構(gòu)造變得簡(jiǎn)單。通過(guò)折返構(gòu)造，能夠?qū)⒐┙o管配置為與排出管鄰接，因此容易在供給管以及排出管連接制冷劑供給源。
[0011]作為一方式，上述第一流路具有設(shè)置有上述供給口并且與上述第一連通通路連接的供給流路、以及設(shè)置有上述排出口并且與上述第二連通通路連接的排出流路，上述第二流路與上述排出流路為折返構(gòu)造。
[0012]根據(jù)該方式，在由外殼的外表面與流路形成部件形成的第一流路設(shè)置有供給口與排出口，因此能夠?qū)⒌谝涣髀啡菀椎剡B接于制冷劑的供給源。
[0013]作為一方式，上述第一熱交換部與上述第二熱交換部為分體結(jié)構(gòu)。
[0014]根據(jù)該方式，與將第一熱交換部與第二熱交換部設(shè)置為一體的情況相比，容易將半導(dǎo)體模塊接合于第二熱交換部。
[0015]作為一方式，在上述第一流路設(shè)置有通過(guò)壓鑄成型而與上述第一熱交換部成型為一體的第一翅片，在上述第二流路設(shè)置有與上述第二熱交換部設(shè)置為分體結(jié)構(gòu)的第二翅片。
[0016]根據(jù)該方式，與通過(guò)壓鑄成型而形成的第一翅片的翅片間距相比，能夠縮窄第二翅片的翅片間距。第二熱交換部對(duì)半導(dǎo)體模塊進(jìn)行冷卻，因此與第一熱交換器相比，需要冷卻性能。另一方面，第一熱交換部與第二熱交換部相比不需要冷卻性能。因此，將第二熱交換部的翅片設(shè)置分體結(jié)構(gòu)而縮窄翅片間距，從而能夠提高第二熱交換部的冷卻性能。另一方面，第一熱交換部的第一翅片通過(guò)壓鑄成型而與第一熱交換部成型為一體，從而能夠與第一熱交換部同時(shí)地被制造，因此該制造變得容易。
[0017]作為一方式，上述發(fā)熱部件包括接合于金屬底座基板的電子部件，上述金屬底座基板兼作上述流路形成部件。
[0018]根據(jù)該方式，還可以將金屬底座基板作為流路形成部件使用，從而不需要另外準(zhǔn)備流路形成部件。因此，不使部件件數(shù)增加就能夠劃分出第一流路。
[0019]本公開(kāi)的其他的特征與優(yōu)點(diǎn)根據(jù)以下的詳細(xì)的說(shuō)明與為了對(duì)本公開(kāi)的特征進(jìn)行說(shuō)明而附帶的附圖能夠明確。
【附圖說(shuō)明】
[0020]本公開(kāi)的新特征特別地在附加的權(quán)利要求書(shū)中明確。伴隨著目的與利益的本公開(kāi)一同參照以下所示的當(dāng)前的優(yōu)選的實(shí)施方式的說(shuō)明所附的附圖能夠理解。
[0021]圖1表示實(shí)施方式的逆變器裝置的剖視圖。
[0022]圖2表示實(shí)施方式的逆變器裝置的剖視圖。
[0023]圖3 (a)表示從上方觀察實(shí)施方式的功率模塊的俯視圖。
[0024]圖3 (b)表示從下方觀察實(shí)施方式的功率模塊的俯視圖。
[0025]圖4表示實(shí)施方式的逆變器裝置的電氣構(gòu)成的電路圖。
[0026]圖5表示其他例子的逆變器裝置的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]以下，對(duì)逆變器裝置的一實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0028]如圖1以及圖2所示，逆變器裝置10在外殼11的內(nèi)部具有功率模塊30。外殼11由用于收容功率模塊30的矩形有底箱狀的主體部12、以及對(duì)主體部12的開(kāi)口部12a進(jìn)行封閉的頂板13構(gòu)成。主體部12具有呈矩形平板狀的底板14以及從底板14的外周緣立設(shè)的側(cè)壁15。開(kāi)口部12a被四個(gè)側(cè)壁15包圍而形成，并且頂板13被設(shè)置于側(cè)壁15的前端。在外殼11的底部設(shè)置有第一熱交換部16。本實(shí)施方式的主體部12通過(guò)壓鑄成型而被制造，例如由鋁合金構(gòu)成。此外，圖1是從90度以外的方向觀察圖2的圖。
[0029]在底板14的與立設(shè)有側(cè)壁15的面相反一側(cè)的面(外殼11的外表面)的外周緣形成有長(zhǎng)方體狀的突出部17、18、19、20。以下，將位于底板14的短邊方向的突出部17、18稱(chēng)為第一突出部17、18，將位于底板14的長(zhǎng)邊方向的突出部19、20稱(chēng)為第二突出部19、20來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。
[0030]在底板14的外表面設(shè)置有D⑶C轉(zhuǎn)換器21。D⑶C轉(zhuǎn)換器21是在金屬底座基板22安裝開(kāi)關(guān)元件等作為發(fā)熱部件的電子部件23而構(gòu)成。金屬底座基板22呈矩形平板狀，且長(zhǎng)邊方向的尺寸以及短邊方向的尺寸與底板14的長(zhǎng)邊方向的尺寸以及底板14的短邊方向的尺寸相同。金屬底座基板22設(shè)置于各突出部17、18、19、20的末端。金屬底座基板22對(duì)被各突出部17、18、19、20包圍而形成的開(kāi)口部16a進(jìn)行封閉。供制冷劑流動(dòng)的第一流路24由第一突出部17、18、第二突出部19、20以及金屬底座基板22劃分出。在本實(shí)施方式中，金屬底座基板22作為流路形成部件發(fā)揮功能，該流路形成部件覆蓋外殼11的外表面，從而劃分第一流路24。在本實(shí)施方式中，由外殼11的底板14與金屬底座基板22形成第一熱交換部16。
[0031]從一方的第一突出部17延伸至另一方的第一突出部18的分隔壁25設(shè)置于底板14的外