變頻器上的線路板結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于變頻器技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種變頻器上的線路板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,變頻器上的線路板大多為單一板塊結(jié)構(gòu),即許多電氣元件均集成或通過金屬針腳焊接在一塊線路板上,這種結(jié)構(gòu)設(shè)置使得線路板的布局面積較大,相應(yīng)的與其配合的殼體的面積也較大,這使得生產(chǎn)成本得到增加,不利于市場競爭;因此有必要予以改進(jìn)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,提供一種變頻器上的線路板結(jié)構(gòu),它具有體積小、空間利用率高且能有效節(jié)約生產(chǎn)成本的特點(diǎn)。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種變頻器上的線路板結(jié)構(gòu),包括殼體、IGBT單管及陶瓷片,所述殼體上分別設(shè)置有散熱風(fēng)扇及散熱片;所述陶瓷片的一面抵接在殼體上,另一端與IGBT單管抵接;其還包括上線路板及下線路板,所述下線路板與IGBT單管固定連接,且IGBT單管上的插腳與下線路板電連接;所述上線路板固定設(shè)置在殼體的支柱上,且其與下線路板通過通電裝置電連接。
[0005]所述上線路板與下線路板上下平行設(shè)置。
[0006]所述上線路板的面積大于下線路板的面積。
[0007]采用上述結(jié)構(gòu)后,本實(shí)用新型和現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的優(yōu)點(diǎn)是:本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡單,在使用中讓電氣元件各自對應(yīng)設(shè)置在上線路板或下線路板上,這樣能有效節(jié)省空間,并相應(yīng)的縮小殼體的體積,讓生產(chǎn)成本得到降低,提高產(chǎn)品競爭力。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]以下所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例,并不因此而限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍,下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0010]實(shí)施例,見圖1所示:一種變頻器上的線路板結(jié)構(gòu),包括殼體10、IGBT單管20、陶瓷片30、上線路板40及下線路板50 ;殼體10上分別設(shè)置有散熱風(fēng)扇11及散熱片,散熱風(fēng)扇11與散熱片對應(yīng)設(shè)置,以起到較好的散熱效果。陶瓷片30的一面抵接在殼體10上,另一端與IGBT單管20抵接,陶瓷片30能起到較好的絕緣效果,提高使用的安全性。上線路板40與下線路板50上下平行設(shè)置,且上線路板40的面積大于下線路板50的面積,這種結(jié)構(gòu)設(shè)置較為緊湊,提高安全的便捷性;上述的下線路板50與IGBT單管20固定連接,且IGBT單管20上的插腳21與下線路板50電連接,而上線路板40固定設(shè)置在殼體10的支柱12上,且其與下線路板50通過通電裝置60電連接。在使用中各種電氣元件能夠?qū)?yīng)的安置在上線路板40或下線路板50上,相比現(xiàn)有的單一線路板結(jié)構(gòu),其空間體積更小,生產(chǎn)成本較低,市場競爭力更強(qiáng)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種變頻器上的線路板結(jié)構(gòu),包括殼體(10)、IGBT單管(20)及陶瓷片(30),所述殼體(10)上分別設(shè)置有散熱風(fēng)扇(11)及散熱片;所述陶瓷片(30)的一面抵接在殼體(10)上,另一端與IGBT單管(20)抵接;其特征在于:還包括上線路板(40)及下線路板(50),所述下線路板(50)與IGBT單管(20)固定連接,且IGBT單管(20)上的插腳(21)與下線路板(50)電連接;所述上線路板(40)固定設(shè)置在殼體(10)的支柱(12)上,且其與下線路板(50)通過通電裝置¢0)電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的變頻器上的線路板結(jié)構(gòu),其特征在于:所述上線路板(40)與下線路板(50)上下平行設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的變頻器上的線路板結(jié)構(gòu),其特征在于:所述上線路板(40)的面積大于下線路板(50)的面積。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種變頻器上的線路板結(jié)構(gòu),包括殼體、IGBT單管及陶瓷片,所述殼體上分別設(shè)置有散熱風(fēng)扇及散熱片;所述陶瓷片的一面抵接在殼體上,另一端與IGBT單管抵接;其還包括上線路板及下線路板,所述下線路板與IGBT單管固定連接,且IGBT單管上的插腳與下線路板電連接;所述上線路板固定設(shè)置在殼體的支柱上,且其與下線路板通過通電裝置電連接。優(yōu)點(diǎn)是:本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡單,相比現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)其空間體積更小、生產(chǎn)成本更低。
【IPC分類】H02M1/00
【公開號】CN204681237
【申請?zhí)枴緾N201520350679
【發(fā)明人】彭華斌
【申請人】浙江德弗電氣技術(shù)有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2015年5月26日