一種高壓變頻器功率單元的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開的高壓變頻器功率單元，通過電容焊接于電氣連接件上，由散熱器和輸入/輸出銅排與殼體固定連接，再通過壓塊、所述電氣連接件、半導體功率器件及所述散熱器依次通過螺釘實現壓接；然后所述輸入/輸出銅排與所述電氣連接件實現固定連接，所述電氣連接件與所述殼體實現固定連接，實現了所述高壓變頻器功率單元的組裝，通過所述壓接使其整體結構緊湊，并且消除了單元內部電纜布線，裝配過程簡單易實現，解決了現有技術中整體體積大和裝配復雜的問題。
【專利說明】
一種高壓變頻器功率單元
技術領域
[0001]本實用新型涉及高壓變頻器技術領域，尤其涉及一種高壓變頻器功率單元。
【背景技術】
[0002]目前的高壓變頻器功率單元中的各個元器件，以及元器件之間的連接電纜/銅排均采用獨立固定方式，即先固定各個元器件，再固定連接電纜/銅排。現有技術中的這種結構，不僅各器件外形尺寸大，而且連接電纜/銅排多，從而導致高壓變頻器功率單元的整體尺寸大，并且裝配工藝復雜，裝配出錯率高。
【實用新型內容】
[0003]有鑒于此，本實用新型提供了一種高壓變頻器功率單元，以解決現有技術中整體體積大和裝配復雜的問題。
[0004]為了實現上述目的，本實用新型實施例提供的技術方案如下:
[0005]—種高壓變頻器功率單元，包括:殼體、輸入/輸出銅排、電氣連接件、壓塊、半導體功率器件、散熱器及電容;其中:
[0006]所述電容焊接于所述電氣連接件上；
[0007]所述散熱器、所述輸入/輸出銅排及所述電氣連接件均與所述殼體固定連接；
[0008]所述壓塊、所述電氣連接件、所述半導體功率器件及所述散熱器依次通過螺釘實現壓接；
[0009]所述輸入/輸出銅排與所述電氣連接件固定連接。
[0010]優(yōu)選的，所述電氣連接件包括:PCB板及焊接于所述PCB板上的驅動板、連接排和均壓電阻;其中；
[0011 ]所述驅動板與所述半導體功率器件及所述連接排相連；
[0012]所述連接排與所述輸入/輸出銅排相連；
[0013]所述均壓電阻與所述電容相連。
[0014]優(yōu)選的，所述散熱器設置于所述殼體的底面;所述輸入/輸出銅排設置于所述殼體的側面，穿過所述殼體的側面通孔。
[0015]優(yōu)選的，所述半導體功率器件設置于所述散熱器與所述殼體相連面的對面中央區(qū)域。
[0016]優(yōu)選的，所述散熱器、所述輸入/輸出銅排及所述電氣連接件均通過螺栓與所述殼體固定連接。
[0017]優(yōu)選的，所述壓塊的個數為2。
[0018]優(yōu)選的，所述兩個壓塊上均設置有兩個螺釘。
[0019]本實用新型公開的高壓變頻器功率單元，通過電容焊接于電氣連接件上，由散熱器和輸入/輸出銅排與殼體固定連接，再通過壓塊、所述電氣連接件、半導體功率器件及所述散熱器依次通過螺釘實現壓接;然后所述輸入/輸出銅排與所述電氣連接件實現固定連接，所述電氣連接件與所述殼體實現固定連接，實現了所述高壓變頻器功率單元的組裝，通過所述壓接使其整體結構緊湊，并且消除了單元內部電纜布線，裝配過程簡單易實現，解決了現有技術中整體體積大和裝配復雜的問題。
【附圖說明】
[0020]為了更清楚參考地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單參考地介紹，顯而易見參考地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0021 ]圖1為本實用新型實施例公開的高壓變頻器功率單元的結構示意圖；
[0022]圖2為本實用新型實施例公開的高壓變頻器功率單元的另一結構示意圖。
【具體實施方式】
[0023]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整參考地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0024]本實用新型提供了一種高壓變頻器功率單元，以解決現有技術中整體體積大和裝配復雜的問題。
[0025]具體的，所述高壓變頻器功率單元，如圖1和圖2所示，包括:殼體101、輸入/輸出銅排102、電氣連接件103、壓塊104、半導體功率器件105、散熱器106及電容107;其中:
[0026]散熱器106、輸入/輸出銅排102及電氣連接件103均與殼體101固定連接；
[0027]壓塊104、電氣連接件103、半導體功率器件105及散熱器106依次通過螺釘實現壓接；
[0028]輸入/輸出銅排102與電氣連接件103固定連接。
[0029]在具體的裝配過程中，首先將電容107焊接于電氣連接件103上，然后將散熱器106和輸入/輸出銅排102固定連接于殼體101內；再將半導體功率器件105對應放置于散熱器106上，將電氣連接件103對應放置于半導體功率器件105上，將壓塊104對應放置于電氣連接件103上，然后采用螺釘依次通過壓塊104、電氣連接件103、半導體功率器件105及散熱器106上的對應螺紋通孔使四種器件實現壓接;最后將輸入/輸出銅排102與電氣連接件103固定連接，將電氣連接件103與殼體101固定連接，即完成了所述高壓變頻器功率單元的組裝。
[0030]本實施例提供的所述高壓變頻器功率單元，通過上述裝配過程實現了所述高壓變頻器功率單元的組裝，所述壓接使其整體結構緊湊，并且消除了單元內部電纜布線，裝配過程簡單易實現，解決了現有技術中整體體積大和裝配復雜的問題。
[0031]本實用新型另一實施例還提供了另外一種高壓變頻器功率單元，如圖1和圖2所示，包括:殼體101、輸入/輸出銅排102、電氣連接件103、壓塊104、半導體功率器件105、散熱器106及電容107;其中:
[0032]散熱器106、輸入/輸出銅排102及電氣連接件103均與殼體101固定連接；
[0033]壓塊104、電氣連接件103、半導體功率器件105及散熱器106依次通過螺釘實現壓接；
[0034]輸入/輸出銅排102與電氣連接件103固定連接。
[0035]優(yōu)選的，電氣連接件103包括:PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)板及焊接于所述PCB板上的驅動板、連接排和均壓電阻;其中；
[0036]所述驅動板與半導體功率器件105及所述連接排相連；
[0037]所述連接排與輸入/輸出銅排102相連；
[0038]所述均壓電阻與電容107相連。
[0039]在具體的實際應用中，所述驅動板用于控制驅動半導體功率器件105動作，是所述高壓變頻器功率單元實現變頻控制的硬件核心。
[0040]所述連接排用于連通主回路及控制回路。
[0041]所述均壓電阻用于平衡支撐電容107兩端電壓，并在停機后對電容107進行放電。
[0042]優(yōu)選的，如圖1和圖2所示，散熱器106設置于殼體101的底面;輸入/輸出銅排102設置于殼體101的側面，穿過殼體101的側面通孔。
[0043]如圖1和圖2所示，散熱器106設置于殼體101的底面;輸入/輸出銅排102設置于殼體101的側面，穿過殼體101的側面通孔;但在實際的應用中，由于所述高壓變頻器功率單元的擺放方式的不同，關于殼體101的底面和側面的命名將會隨之而改變。圖1和圖2僅為一種示例，只要散熱器106設置于殼體101的一面，輸入/輸出銅排102設置于殼體101的另一面(在特定的環(huán)境下也不排除與散熱器106設置于殼體101同一面的可能性)，穿過殼體101的該面通孔，即可實現其應用效果。此處不做具體限定，均在本申請的保護范圍內。
[0044]優(yōu)選的，如圖1和圖2所示，半導體功率器件105設置于散熱器106與殼體101相連面的對面中央區(qū)域。
[0045]在具體的應用中，半導體功率器件105可以設置于散熱器106的任意位置，適合其具體應用環(huán)境即可，此處僅為一種示例，均在本申請的保護范圍內。
[0046]優(yōu)選的，如圖1和圖2所示，散熱器106、輸入/輸出銅排102及電氣連接件103均通過螺栓與殼體1I固定連接。
[0047]當然，散熱器106、輸入/輸出銅排102及電氣連接件103與殼體101固定連接的方式也不限定于通過螺栓實現，可以根據其具體情況進行相應的設置，比如卡槽或者卡扣均可，圖1和圖2僅為一種示例，此處不再一一贅述，均在本申請的保護范圍內。
[0048]優(yōu)選的，如圖1和圖2所示，壓塊104的個數為2。
[0049]優(yōu)選的，如圖1和圖2所示，兩個壓塊104上均設置有兩個螺釘。
[0050]壓塊104的個數為2，且兩個壓塊104上均設置有兩個螺釘，可以使得壓塊104、電氣連接件103、半導體功率器件105及散熱器106之間的壓接更為穩(wěn)定可靠；當然，在具體的實際應用中，壓塊104的個數及其之上螺釘的個數此處均不做具體限定，可以根據其具體應用環(huán)境而定，均在本申請的保護范圍內。
[0051]值得說明的是，現有技術中的連接電纜/銅排、配套電容及半導體器件價格高，使得整個功率單元的成本高;而本實施例所述的高壓變頻器功率單元，通過所述壓接，不僅提高了整體安裝工藝性能，同時簡化了整體結構，降低了成本。
[0052]本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0053]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業(yè)技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【主權項】
1.一種高壓變頻器功率單元，其特征在于，包括:殼體、輸入/輸出銅排、電氣連接件、壓塊、半導體功率器件、散熱器及電容;其中: 所述電容焊接于所述電氣連接件上； 所述散熱器、所述輸入/輸出銅排及所述電氣連接件均與所述殼體固定連接； 所述壓塊、所述電氣連接件、所述半導體功率器件及所述散熱器依次通過螺釘實現壓接； 所述輸入/輸出銅排與所述電氣連接件固定連接。2.根據權利要求1所述的高壓變頻器功率單元，其特征在于，所述電氣連接件包括:PCB板及焊接于所述PCB板上的驅動板、連接排和均壓電阻;其中； 所述驅動板與所述半導體功率器件及所述連接排相連； 所述連接排與所述輸入/輸出銅排相連； 所述均壓電阻與所述電容相連。3.根據權利要求1或2所述的高壓變頻器功率單元，其特征在于，所述散熱器設置于所述殼體的底面;所述輸入/輸出銅排設置于所述殼體的側面，穿過所述殼體的側面通孔。4.根據權利要求1或2所述的高壓變頻器功率單元，其特征在于，所述半導體功率器件設置于所述散熱器與所述殼體相連面的對面中央區(qū)域。5.根據權利要求1或2所述的高壓變頻器功率單元，其特征在于，所述散熱器、所述輸入/輸出銅排及所述電氣連接件均通過螺栓與所述殼體固定連接。6.根據權利要求1或2所述的高壓變頻器功率單元，其特征在于，所述壓塊的個數為2。7.根據權利要求6所述的高壓變頻器功率單元，其特征在于，所述兩個壓塊上均設置有兩個螺釘。
【文檔編號】H02M1/00GK205566121SQ201620361802
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年4月26日
【發(fā)明人】周祖平, 張歡, 吳佳, 牛洪乾, 李穎倩, 劉天武, 魏民, 鄭艷文, 張美玲
【申請人】沈陽遠大電力電子科技有限公司