專利名稱:一種改善軟硬結(jié)合板后開蓋鐳射切割結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種改善軟硬結(jié)合板后開蓋鐳射切割結(jié)構(gòu)，屬于PCB生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。其按照順序自上到下依次設(shè)置，具體為：第三銅箔、第二介質(zhì)層半固化片、內(nèi)層芯板硬板層、第一介質(zhì)層半固化片、內(nèi)層芯板硬板層、第一介質(zhì)層半固化片、內(nèi)層芯板硬板層、第二介質(zhì)層半固化片和第三銅箔；經(jīng)過壓合后得到產(chǎn)品改善軟硬結(jié)合板后開蓋鐳射切割的結(jié)構(gòu)。其通過設(shè)計的Stop PAD，可以改善軟硬結(jié)合板后開蓋鐳射切割損傷軟板線路，Stop PAD設(shè)計在印刷線路板的增厚層或是硬板層上，可減少產(chǎn)品報廢，保證產(chǎn)品交期，降低因報廢造成的成本學浪費等。
【專利說明】
一種改善軟硬結(jié)合板后開蓋鐳射切割結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及一種改善軟硬結(jié)合板后開蓋鐳射切割結(jié)構(gòu)，屬于PCB生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著消費電子產(chǎn)品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢，其對印刷電路軟硬結(jié)合板的制作工藝要求越來越高。順應這種趨勢，軟硬結(jié)合板之軟板有金手指、焊件PAD、按件PAD應用的產(chǎn)品越來越多，其作用可以讓印刷線路板板厚更薄、層數(shù)更多、信號傳輸更快、成品尺寸更小等優(yōu)點。
[0003]目前軟板有金手指、焊件PAD、按件PAD應用的軟硬結(jié)合板制程生產(chǎn)主要的流程工藝都是采用后開蓋制作，軟硬結(jié)合板后開蓋的蓋子部分在制程生產(chǎn)過程一般都是采用鐳射切割的方式將其切割后再揭掉，以上方法存在以下缺陷:
[0004]鐳射切割主要是使用激光能量，隨著機臺生產(chǎn)時間、能量頭的衰減等因素，激光能量會發(fā)生不穩(wěn)定現(xiàn)象，導致對切割的產(chǎn)品深度有差異，比如一個月前切割的深度為0.1mm，可能一個月后切割同一個產(chǎn)品深度會有0.15mm的現(xiàn)象。這樣會直接影響到產(chǎn)品的品質(zhì)，甚至功能性異常，對線路板生產(chǎn)產(chǎn)商的產(chǎn)品品質(zhì)、交期、生產(chǎn)成本等影響較大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型的目的在于克服上述不足之處，提供一種改善軟硬結(jié)合板后開蓋鐳射切割損傷軟板線路的方法的加工工藝，提升產(chǎn)品品質(zhì)、保證產(chǎn)品交期、降低生產(chǎn)成本。
[0006]按照本實用新型提供的技術(shù)方案，一種改善軟硬結(jié)合板后開蓋鐳射切割的結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)層芯板軟板、內(nèi)層芯板硬板層、第一介質(zhì)層半固化片、第二介質(zhì)層半固化片和第三銅箔；
[0007]按照順序自上到下依次設(shè)置，具體為:第三銅箔、第二介質(zhì)層半固化片、內(nèi)層芯板硬板層、第一介質(zhì)層半固化片、內(nèi)層芯板硬板層、第一介質(zhì)層半固化片、內(nèi)層芯板硬板層、第二介質(zhì)層半固化片和第三銅箔;經(jīng)過壓合后得到產(chǎn)品改善軟硬結(jié)合板后開蓋鐳射切割的結(jié)構(gòu)。
[0008]所述內(nèi)層芯板軟板包括第一基材和第一銅箔，在第一基材上下均設(shè)置開窗的第一銅箔。
[0009]所述內(nèi)層芯板硬板層上設(shè)有StopPAD,Stop PAD均面向內(nèi)層芯板的軟板。
[0010]所述內(nèi)層芯板硬板層包括第二基材、第二銅箔和StopPAD;在第二基材上下均設(shè)置開窗的第二銅箔，其中一側(cè)第二銅箔上開窗處對應設(shè)有Stop PAD。
[0011 ]所述Stop PAD的長邊比內(nèi)層芯板的軟板長度長0.1mm以上，寬度比內(nèi)層芯板的軟板寬0.4mm以上。
[0012]所述StopPAD的正中心與內(nèi)層芯板的軟板與硬板層的交界線齊平。
[0013]上述的Stop PAD即為阻擋塊。
[0014]本實用新型的有益效果:本實用新型可改善軟硬結(jié)合板后開蓋鐳射切割損傷軟板線路，Stop PAD設(shè)計在印刷線路板的增厚層或是硬板層上，可減少產(chǎn)品報廢，保證產(chǎn)品交期，降低因報廢造成的成本學浪費等。
【附圖說明】

[0015]圖1是內(nèi)層芯板的軟板不意圖。
[0016]圖2是硬板層示意圖。
[0017]圖3是第一介質(zhì)層半固化片示意圖。
[0018]圖4是第二介質(zhì)層半固化片示意圖。
[0019]圖5是壓合示意圖。
[0020]附圖標記說明:1-1、第一基材；1-2、第二基材;2-1、第一銅箔;2-2、第二銅箔;2-3、第三銅箔;3、Stop PAD(阻擋塊)；4-1、第一介質(zhì)層半固化片；4-2、第二介質(zhì)層半固化片；5、內(nèi)層芯板的軟板;6、內(nèi)層芯板硬板層;7、蓋板;8、鐳射切割線。
【具體實施方式】
[0021]以下實施例中的StopPAD即為阻擋塊。
[0022]實施例1
[0023]如圖5所示，一種改善軟硬結(jié)合板后開蓋鐳射切割的結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)層芯板軟板5、內(nèi)層芯板硬板層6、第一介質(zhì)層半固化片4-1、第二介質(zhì)層半固化片4-2和第三銅箔2-3;
[0024]按照順序自上到下依次設(shè)置，具體為:第三銅箔2-3、第二介質(zhì)層半固化片4-2、內(nèi)層芯板硬板層6、第一介質(zhì)層半固化片4-1、內(nèi)層芯板硬板層6、第一介質(zhì)層半固化片4-1、內(nèi)層芯板硬板層6、第二介質(zhì)層半固化片4-2和第三銅箔2-3;經(jīng)過壓合后得到產(chǎn)品改善軟硬結(jié)合板后開蓋鐳射切割的結(jié)構(gòu)。
[0025]所述內(nèi)層芯板軟板5包括第一基材1-1和第一銅箔2-1，在第一基材1-1上下均設(shè)置開窗的第一銅箔2-1。
[0026]所述內(nèi)層芯板硬板層6上設(shè)有StopPAD 3,Stop PAD 3均面向內(nèi)層芯板的軟板5。
[0027]所述內(nèi)層芯板硬板層6包括第二基材1-2、第二銅箔2-2和StopPAD 3;在第二基材1-2上下均設(shè)置開窗的第二銅箔2-2，其中一側(cè)第二銅箔2-2對應開窗處設(shè)有Stop PAD 3。
[0028]實施例2
[0029]如圖1-5所示，一種改善軟硬結(jié)合板后開蓋鐳射切割損傷軟板線路的方法的加工工藝，步驟為:
[0030](I)內(nèi)層芯板的軟板的制作:在第一基材1-1上下均設(shè)置開窗的第一銅箔2-1;
[0031](2)內(nèi)層芯板的硬板層的制作:在第二基材1-2—側(cè)設(shè)置開窗的第二銅箔2-2，另一側(cè)對應所開窗兩側(cè)均設(shè)有Stop PAD 3;所述硬板層為兩張；
[0032](3)第一介質(zhì)層半固化片的制作:取第一介質(zhì)層半固化片4-1，對應步驟I開窗處同樣開窗;
[0033](4)第二介質(zhì)層半固化片的制作:取第二介質(zhì)層半固化片4-2，對應內(nèi)層芯板區(qū)域不開窗，保留整張半固化片；
[0034](5)壓合:自上至下依次為開窗的第三銅箔2-3、步驟(4)制備的第二介質(zhì)層半固化片4-2、步驟(2)制備的內(nèi)層芯板硬板層6、步驟(3)制備的第一介質(zhì)層半固化片4-1、步驟(I)制備的內(nèi)層芯板軟板5、步驟(3)制備的第一介質(zhì)層半固化片4-1、步驟(2)制備的硬板層、步驟(4)制備的第二介質(zhì)層半固化片4-2和開窗的第三銅箔2-3;壓合；
[0035](6)鐳射切割開蓋:鐳射切割開蓋時，鐳射定深切割經(jīng)由Stop PAD 3擋住激光，使得激光不至于切割到Stop PAD下層內(nèi)層芯板的軟板。
[0036]如圖5所示，虛線方框為蓋板7，三角形位置為鐳射切割線6，StopPAD 3能夠阻擋錫射切割線8，不會切割到Stop PAD下層內(nèi)層芯板的軟板5，從而保證了產(chǎn)品品質(zhì)。
[0037]步驟(5)中，StopPAD 3均面向內(nèi)層芯板的軟板5。
[0038]所述StopPAD 3的長邊比內(nèi)層芯板的軟板5長度長0.1mm以上，寬度比內(nèi)層芯板的軟板5寬0.4mm以上。
[0039]所述StopPAD 3的正中心與內(nèi)層芯板的軟板5與內(nèi)層芯板硬板層6的交界線齊平。
【主權(quán)項】
1.一種改善軟硬結(jié)合板后開蓋鐳射切割的結(jié)構(gòu)，其特征是:包括內(nèi)層芯板軟板(5)、內(nèi)層芯板硬板層(6)、第一介質(zhì)層半固化片(4-1)、第二介質(zhì)層半固化片(4-2)和第三銅箔(2-3)； 按照順序自上到下依次設(shè)置，具體為:第三銅箔(2-3)、第二介質(zhì)層半固化片(4-2)、內(nèi)層芯板硬板層(6)、第一介質(zhì)層半固化片(4-1)、內(nèi)層芯板硬板層(6)、第一介質(zhì)層半固化片(4-1)、內(nèi)層芯板硬板層(6)、第二介質(zhì)層半固化片(4-2)和第三銅箔(2-3);經(jīng)過壓合后得到產(chǎn)品改善軟硬結(jié)合板后開蓋鐳射切割的結(jié)構(gòu)。2.如權(quán)利要求1所述改善軟硬結(jié)合板后開蓋鐳射切割的結(jié)構(gòu)，其特征是:所述內(nèi)層芯板軟板(5)包括第一基材(1-1)和第一銅箔(2-1)，在第一基材(1-1)上下均設(shè)置開窗的第一銅箔(2-1)。3.如權(quán)利要求1所述改善軟硬結(jié)合板后開蓋鐳射切割的結(jié)構(gòu)，其特征是:所述內(nèi)層芯板硬板層(6)上設(shè)有阻擋塊(3)，阻擋塊(3)均面向內(nèi)層芯板的軟板(5)。4.如權(quán)利要求3所述改善軟硬結(jié)合板后開蓋鐳射切割的結(jié)構(gòu)，其特征是:所述內(nèi)層芯板硬板層(6)包括第二基材(1-2)、第二銅箔(2-2)和阻擋塊(3);在第二基材(1-2)上下均設(shè)有開窗的第二銅箔(2-2)，其中一側(cè)第二銅箔(2-2)上開窗處對應設(shè)有阻擋塊(3)。5.如權(quán)利要求3所述改善軟硬結(jié)合板后開蓋鐳射切割的結(jié)構(gòu)，其特征是:所述阻擋塊(3)的長邊比內(nèi)層芯板的軟板長度長0.1mm以上，寬度比內(nèi)層芯板的軟板寬0.4mm以上。6.如權(quán)利要求3所述改善軟硬結(jié)合板后開蓋鐳射切割的結(jié)構(gòu)，其特征是:所述阻擋塊(3)的正中心與內(nèi)層芯板的軟板與硬板層的交界線齊平。
【文檔編號】H05K3/00GK205726675SQ201620336565
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年4月20日
【發(fā)明人】華福德, 張志敏
【申請人】高德（無錫）電子有限公司