專利名稱：聲表面波裝置的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及在電路基板上安裝有聲表面波元件的小型的聲表面波裝置的制造方法，并涉及能夠將多個聲表面波裝置一次以穩(wěn)定且高制造成品率制造的制造方法。該聲表面波裝置例如使用于攜帶電話機等無線通信設備中。
背景技術：
在移動體無線通信設備中，攜帶電話機由于推進小型化·輕量化的同時，為了對應多個通信系統(tǒng)，其內裝的電路元件數(shù)目逐漸增加。
為提高對主板的安裝密度，作為該電路元件使用的電子部件被強烈要求是小型的部件。
尤其在攜帶電話機的電路元件中，作為按鍵器件的聲表面波裝置被強烈要求低損失化·寬帶化且通帶外的遮斷特性的高衰減量(衰減量attenuation)化的同時，還強烈要求以能夠在主板進行表面安裝的方式進行小型化·低背面化。
另外，聲表面波共振器或者聲表面波過濾器等聲表面波裝置廣泛應用于利用微波帶的各種無線通信設備或者車載用設備、醫(yī)療用設備等中，但隨著各個設備的小型化，聲表面波裝置被要求更加小型化。
因此，作為將聲表面波元件安裝到電路基板時的安裝構造，采用面朝下安裝的表面安裝型和CSP(Chip Size Package)類型的安裝構造正成為主流。
這樣的聲表面波裝置的制造工序由大致分為在壓電基板上制作聲表面波元件的“前工序”以及將聲表面波元件安裝到電路基板上的“后工序”構成。
在以往的封裝安裝類型的聲表面波裝置的制造工序中，在壓電基板上總體制作多個聲表面波元件之后，將聲表面波元件各自切斷成單片，從而得到多個聲表面波元件芯片(以上是前工序)。然后，將各個聲表面波元件芯片以封裝形式安裝(以上是后工序)。
因此，這樣做在與小型化·低背面化對應時存在界限，且在后工序中工序數(shù)增多，所以導致生產(chǎn)節(jié)拍以及制造成本上升進而影響制品單價的問題點。
鑒于此，為謀求聲表面波裝置的更小型化以及制造工序的簡單化，例如在特開2003-110402號公報中提出了以下安裝方法，即，在電路基板上的成為聲表面波裝置的區(qū)域上對多個聲表面波元件分別進行面朝下的倒裝安裝，最終再將電路基板的整體分割成一個一個的聲表面波裝置。
在該以往的表面安裝型聲表面波裝置的制造工序中，在電路基板上安裝多個聲表面波元件之后再將其切斷成一個一個的聲表面波裝置時，是將聲表面波元件和電路基板通過切割工序一起切斷。
在進行該切斷的切割工序中，是以使用定位銷等將電路基板定位于臺座上之后，從由密封樹脂覆蓋的聲表面波元件的非功能面(壓電基板的形成有電極的面的相反面)向各聲表面波之間放入切割刀片(blade)的方式進行。
然而，在由上述以往的制造方法制作的聲表面波裝置中，由于在切割工序中，是從在電路基板上倒裝安裝且被密封樹脂覆蓋的聲表面波元件的密封樹脂側放入切割刀片并朝下方向切斷，因此時常有聲表面波裝置的密封樹脂的角部變成圓形或者角部缺欠的情況發(fā)生。
如果像這樣密封樹脂的角部變圓形或者缺欠，則導致以下問題點，即，在該制造后進行的向壓花(emboss)膠帶的聲表面波裝置的纏帶(tapping)工序、或者向電子電路模塊等的安裝工序中，不能順暢地使用夾頭(collect)進行聲表面波裝置的拾取動作。
此外，由于借助切割刀片的切斷是從聲表面波裝置的密封樹脂側進行，且由于密封樹脂側沒有切割線，其可成為切割時的引導手段、能以良好尺寸精度進行對準，因此有時切割工序中的對準精度變差。

發(fā)明內容
本發(fā)明鑒于以上的事實，其目的在于提供一種在采用倒裝安裝的小型的聲表面波裝置的制造工序中，可獲得良好的尺寸精度的聲表面波裝置的聲表面波裝置的制造方法。
本發(fā)明的聲表面波裝置的制造方法，是包括下述工序的方法準備在多個元件安裝區(qū)域的每個元件安裝區(qū)域中形成有連接電極的一塊電路基板、和與所述多個元件安裝區(qū)域的數(shù)目相同數(shù)目的壓電基板的工序；對所述壓電基板的主面上的與各元件安裝區(qū)域相對應的區(qū)域，分別形成IDT電極以及與該IDT電極連接的平頭電極的工序；通過將形成在所述壓電基板上的所述平頭電極粘結到形成在所述電路基板的上面的所述連接電極，從而對所述電路基板的每個元件形成區(qū)域搭載多個聲表面波元件的工序；對所述多個聲表面波元件，從所述壓電基板的與所述主面相反側的面開始，到所述電路基板的所述上面付與密封樹脂的工序；將所述多個聲表面波元件從所述電路基板的底面?zhèn)惹袛啵瑥亩谱鞫鄠€聲表面波裝置的工序。
根據(jù)該聲表面波裝置的制造方法，通過將多個聲表面波元件從所述電路基板的底面?zhèn)惹袛?，可以不使切斷后的聲表面波裝置的密封樹脂的角部變圓或者缺欠，能垂直地形成聲表面波裝置的側面。
從而，在制造后的纏帶(tapping)工序或者向電子電路模塊等的安裝工序中，能容易地進行聲表面波裝置的拾取動作，消除安裝不良的發(fā)生，并能夠在后續(xù)的工序中制造成品率高的聲表面波裝置。
如果將所述密封樹脂以其上面成為平坦面的方式進行付與，則能夠獲得與切斷后的外形尺寸一致的多個聲表面波裝置。
此外，由于與由陶瓷等硬度大的材料構成的電路基板相比，密封樹脂的硬度低，因此如果使所述密封樹脂的厚度大于電路基板的厚度，則能夠使密封樹脂層的強度(機械性抵抗力)與電路基板的強度相當。其結果，可以抑制切斷時密封樹脂上發(fā)生缺欠。
如果通過從所述電路基板的底面?zhèn)冉佑|旋轉的刀片，切斷所述多個聲表面波元件，則能夠抑制聲表面波裝置的密封樹脂的角部變圓或者在角部產(chǎn)生碎屑而產(chǎn)生缺欠部分。
將所述刀片的移送速度優(yōu)選設定在3mm/sec到10mm/sec的范圍。如果移送速度小于該范圍，則工序費時，制造的時間效率降低。如果移送速度比該范圍快，則聲表面波裝置的密封樹脂的角部變圓或者產(chǎn)生缺欠部分的情況增多。
在切斷所述多個聲表面波元件時，優(yōu)選將所述密封樹脂的上面用膠帶固定再進行切斷。由該膠帶的固定，可以將電路基板相對固定臺進行固定，因此可以減少切斷中的電路基板和刀片之間的相對的位置偏差，防止聲表面波裝置的密封樹脂的角部缺欠的發(fā)生。
此外，在本發(fā)明中由于是從電路基板的底面?zhèn)冗M行切斷，因此能夠在電路基板的底面?zhèn)纫粤己玫某叽缇刃纬蓪蕵酥净蛘咔懈罹€。由于能夠將這些對準標志或者切割線作為引導手段以良好精度進行切割，因此可以提高切斷精度且能消除由誤操作而破壞聲表面波元件的情況發(fā)生，所以能提高制造的成品率。
此外，在本發(fā)明中，還可以通過從所述電路基板的底面?zhèn)冉佑|激光光線，進行切斷。如果采用該方法切斷，則照射激光光線而邊選擇性地形成改性層，邊形成切斷面，并沿著切斷面使該改性層垂直成長。因此能夠以在切斷面上很少有碎屑的狀態(tài)下進行高速切斷，且能增加生產(chǎn)量(處理量)。而且即使是薄的電路基板也能以高精度穩(wěn)定地切斷。此外還能提高切斷寬度的精度，并能抑制切斷時的起塵。
此外，本發(fā)明還提供一種搭載有通過所述的聲表面波裝置的制造方法制造的聲表面波裝置的小型化的無線通信設備。
可參照添加的附圖以及對接下來的實施方式的說明，更加明確本發(fā)明的所述的或者其他優(yōu)點、特征以及效果。


圖1(a)～圖1(e)是分別表示本發(fā)明的聲表面波裝置的制造方法的每個工序的剖面圖。
圖2是表示搭載有聲表面波元件的電路基板的俯視圖。
圖3是從底面?zhèn)瓤吹诫娐坊鍟r的仰視圖。
圖4是表示將多個切取用的聲表面波裝置從所述電路基板的底面?zhèn)惹懈畹臉幼拥钠拭鎴D。
圖5是表示將多個切取用的聲表面波裝置從所述電路基板的上面?zhèn)惹懈畹臉幼拥钠拭鎴D。
圖6是用于說明從密封樹脂的邊緣開始的缺欠寬度D的剖面圖。
圖7是表示切出的聲表面波裝置的各邊的尺寸的俯視圖。
具體實施例方式
圖1(a)～圖1(e)是分別表示本發(fā)明的聲表面波裝置的制造方法的每個工序的剖面圖。
圖2是表示搭載有聲表面波元件的電路基板的俯視圖。此外，圖3是從底面?zhèn)瓤吹诫娐坊鍟r的仰視圖。
從圖1到圖3中，1表示壓電基板、2表示在壓電基板1的主面(將搭載有IDT電極的面稱為“主面”。在圖1的實例中是下面。)上形成的IDT電極、3表示連接在IDT電極2上的平頭電極、4表示導體凸塊、5表示電路基板。
此外，在圖2中，各壓電基板1是以從上方透視形成在其主面上的IDT電極2和平頭電極3和反射器的狀態(tài)表示。
6表示在電路基板5的上面與平頭電極3對應形成的連接電極、7表示密封樹脂、8表示用于切落聲表面波裝置的切割刀片。
此外，9表示在壓電基板1的主面上以包圍IDT電極2以及平頭電極3的方式形成的環(huán)狀電極、10表示在電路基板5的上面與環(huán)狀電極9對應形成的基板側環(huán)狀導體。
11表示在電路基板5的底面上形成的外部連接端子電極、12表示在電路基板5的底面上形成的對準標志。
環(huán)狀電極9通過沿著壓電基板1的外緣部設置成大致四邊形，可以在其內側利用大面積有效配置IDT電極2以及平頭電極3。
此外關于環(huán)狀電極9的寬度，考慮到基于焊錫等的硬焊接材料(brazingmaterial)的密封性以及位置對齊精度，優(yōu)選具備例如從0.05mm到0.15mm的寬度而形成。
如果該寬度小于0.05mm，則具有難以滿足基于焊錫的密封性或者機械性應力等的可靠性的傾向。另外，如果將環(huán)狀電極9設置成大于必要寬度以上的寬度，則難以在其內側利用大面積有效配置IDT電極2和平頭電極3，因此最好根據(jù)聲表面波裝置要求的特性以及做法而適當設定。
下面，對該聲表面波裝置的制造方法進行說明。
首先制成多個聲表面波元件。
聲表面波元件是通過在由鉭酸鋰單晶、鈮酸鋰單晶、四硼酸鋰單晶等壓電性單晶構成的壓電基板1的主面上形成用于產(chǎn)生聲表面波的IDT電極2、位于IDT電極2的兩端的反射器(未圖示)、以及與IDT電極2連接的平頭電極3而制成。另外根據(jù)需要，將IDT電極2和反射器和平頭電極3用由氧化硅等構成的保護膜(未圖示)覆蓋。并且在壓電基板1的主面上，以包圍IDT電極2和平頭電極3的方式形成氣密密封用的環(huán)狀電極9。
IDT電極2是通過設置以相互咬合的方式形成的至少一對梳齒狀電極而制成。此外，為獲得希望的特性，還可以將多對IDT電極2進行串聯(lián)連接或者并聯(lián)連接。
由該聲表面波元件，可以構成梯子型聲表面波過濾器或者雙重模式聲表面波共振器過濾器等。
IDT電極2、反射器、以及平頭電極3及環(huán)狀電極9按以下方式形成。
首先使用Al合金等，并通過濺射法、蒸鍍法或者CVD(Chemical VaporDeposition)法等薄膜形成法形成薄膜。接著通過使用縮小投影曝光機(Stepper)和RIE(Reactive Ion Etching)裝置的光刻法進行圖案化。
然后覆蓋這些電極，將保護膜通過CVD法或者蒸鍍法等薄膜形成法形成。作為保護膜可以使用由CVD法或者蒸鍍法等薄膜形成法形成的氧化硅膜、氮化硅膜、硅膜等。
然后采用光刻法除去平頭電極3上的保護膜而使平頭電極3露出。
另一方面，電路基板5通過例如是一張?zhí)沾苫?、或者是通過將陶瓷基板和一個以上的陶瓷框體進行疊層而制成。
接著，如圖1(a)所示，在電路基板5的上面，在安裝多個聲表面波元件的每個元件安裝區(qū)域A上形成與聲表面波元件的平頭電極3對應的連接電極6。連接電極6是通過電鍍或者無電鍍法形成。
當聲表面波元件的壓電基板1的主面上形成有環(huán)狀電極9時，與該環(huán)狀電極9對應地形成基板側環(huán)狀導體10。
接著，在壓電基板1的平頭電極3上或者電路基板5的連接電極6上形成導體凸塊4。在圖1(a)所示的例中，在電路基板5的連接電極6上形成導體凸塊4。
該導體凸塊4是通過利用例如焊錫糊或者金—錫糊等進行網(wǎng)板印刷而形成，或者使用分配器進行涂敷而同時形成多個。
另外，在圖1所示的例中，在電路基板5的底面形成有經(jīng)由貫通導體與連接電極6連接的外部連接端子電極11。該外部連接端子電極11在將聲表面波裝置安裝到電子電路模塊等時成為表面安裝用的電極。
接著，如圖1(b)所示，將通過以上方法構成的多個聲表面波元件的各自以壓電基板1的設有IDT電極2的一側的主面與電路基板5的上面相對的方式，分別用導體凸塊4將壓電基板1的主面上的平頭電極3和電路基板5上面的連接電極6進行連接(稱為面朝下安裝)。
此外，通過將載置有壓電基板1的電路基板5在回流爐中進行回流熔融，使導體凸塊4被熔融，進而使平頭電極3和連接電極6緊緊粘結在一起。由此將多個聲表面波元件安裝到一塊電路基板5上。
另外此時，如圖1(b)所示，將在壓電基板1的主面上包圍IDT電極2以及平頭電極3而形成的環(huán)狀電極9、和在電路基板5的上面包圍連接電極6而與環(huán)狀電極9相對應地形成的基板側環(huán)狀導體10，使用與導體凸塊4相同的導體粘結用導體例如焊錫等焊接材料進行粘結，從而在由環(huán)狀電極9和基板側環(huán)狀導體10包圍的內側密封IDT電極2和平頭電極3以及借助導體凸塊4與平頭電極3連接的連接電極6。
就這樣通過將環(huán)狀電極9和基板側環(huán)狀導體10以將其內側環(huán)狀密封的方式粘結，能夠保持聲表面波元件的動作面?zhèn)鹊臍饷苄浴４送?，即使在后述的切斷時向壓電基板1施加力，也能用環(huán)狀電極9和基板側環(huán)狀導體10接受該力而保護內側的IDT電極2、平頭電極3、導體凸塊4、以及連接電極6。由此，能夠消除由聲表面波元件的切斷引起的影響從而能穩(wěn)定地動作，同時能夠將該動作經(jīng)長時間穩(wěn)定進行，使得獲得高可靠性的聲表面波裝置成為可能。
此外，還可以在由環(huán)狀電極9和基板側環(huán)狀導體10以環(huán)狀形式氣密密封的內部密閉地封入低濕度的空氣。另外，替代空氣，還可以密閉封入氮氣、氬氣等非活性氣體等。
接著，如圖1(c)所示，經(jīng)壓電基板1的上面(另一方的主面)到電路基板5的上面以覆蓋壓電基板1的方式付與密封樹脂7，從而分別密封多個聲表面波元件。
此時，優(yōu)選以覆蓋各壓電基板1的密封樹脂7的上面成平坦的面的方式經(jīng)電路基板5的全面付與并密封密封樹脂7。由此，可以獲得切斷后的外形尺寸一致的多個聲表面波裝置。
這樣的密封樹脂7可使用以下樹脂，例如環(huán)氧樹脂或者聯(lián)苯樹脂、聚酰亞胺樹脂、混合了作為固體成分形式的填料的氧化鋁或者氮化鋁或者氮化硅等的填料的樹脂。
通過用這樣的密封樹脂7覆蓋并密封壓電基板1，不僅能保護壓電基板1，還能保護聲表面波元件和電路基板5之間的電連接部，并且能保護壓電基板1以及電連接部免受機械式?jīng)_擊或者水分·藥品等的損壞，因此能獲得高可靠性的聲表面波裝置。
另外，在該密封工序中，采用灌封法或者印刷法等，以覆蓋各壓電基板1的方式向電路基板5的上面付與密封樹脂7。通過將該密封樹脂7加熱硬化，可以確切穩(wěn)定地進行密封。
此后，如圖1(d)所示，將密封樹脂7的上面使用膠帶13(參照圖4)固定到安裝臺上，將切割刀片8設于切割刀片8的上端能夠到達密封樹脂7的上面的位置。此時，切割刀片8的旋轉軸位于電路基板5的下側。在圖1(d)中，是切割刀片8的旋轉軸位于電路基板5的下側的狀態(tài)，但如果以將整體結構上下逆轉的狀態(tài)觀察，則切割刀片8的旋轉軸成為位于電路基板5的上側的狀態(tài)?？梢栽谠摖顟B(tài)下進行切斷。
此外，密封樹脂7的厚度最好比電路基板5的厚度更厚。由此可以對密封樹脂7的強度比電路基板5的強度弱的情況進行補充，對切割刀片8進入密封樹脂7時的缺欠的發(fā)生起抑制作用。
在使用于切斷的切割刀片8中，例如采用在樹脂或者電解沉積Ni基材中分散鉆石磨粒的材料。
以規(guī)定轉速轉動切割刀片8，并在移送電路基板5的同時將安裝有壓電基板1的元件安裝區(qū)域A之間，從電路基板5的底面(圖1中的例中是下面)側朝上方向切斷。由此可以切離個別的聲表面波裝置。這樣能獲得如圖1(e)所示的多個聲表面波裝置。
在如圖1(d)所示的例中，是使用切割刀片8進行了切斷，但通過切割進行切斷時可以一邊用冷卻水對切削物進行冷卻一邊進行切斷，因此可以降低聲表面波元件的發(fā)熱，并能防止由切斷時產(chǎn)生的熱引起的IDT電極2的熱電破壞。
其中，還可以通過從電路基板5的底面開始進行激光加工而進行切斷。如果采用該方法切斷，則照射激光光線而邊選擇性地形成改性層，邊形成切斷面，并沿著改性層使該切斷面垂直生長，因此能夠以在切斷面上很少有碎屑的狀態(tài)下進行高速切斷，且能增加生產(chǎn)量(處理量)。而且即使是薄的電路基板5也能以高精度穩(wěn)定地切斷。此外還能提高切斷寬度的精度，并能抑制切斷時的起塵。
另外，由于在切斷時密封樹脂7側由膠帶固定，因此可以抑制切斷時的切割刀片8的置前情況的發(fā)生。
另外，如本實施方式中那樣，當采用切割方法進行將電路基板5在聲表面波元件間從底面?zhèn)扰c密封樹脂7一同對每個元件安裝區(qū)域A進行切斷的工序時，如圖3所示，由于在電路基板5的底面?zhèn)刃纬捎袑蕵酥?2，因此可以利用該對準標志12的引導作用以高精度通過切割切斷。由于對準精度提高使得消除了通過切割切斷時的聲表面波元件的破壞，因此能提高制造的成品率。
通過以上方法制作的聲表面波裝置由于是在個別切斷聲表面波裝置的工序中與密封樹脂7一同從電路基板5的底面?zhèn)冗M行切斷，因此其剖面圖如圖1(e)所示，可以使聲表面波裝置的密封樹脂7的側面，以聲表面波裝置的密封樹脂7的角部(由箭頭B表示)變圓形或者缺欠的情況變少的方式，與電路基板5一同被垂直切斷。
由此，能以良好的生產(chǎn)性提供如下的聲表面波裝置，即能夠提供提高切斷工序中的成品率的同時使在后續(xù)的工序中的操作等的穩(wěn)定性或者尺寸精度變良好并且能提高成品率的聲表面波裝置。
此外，本發(fā)明并不限定于以上的實施方式的例子，而是可以在不超出本發(fā)明宗旨的范圍內增加各種變更。
例如，在以上的實施方式的例子中是采用了在壓電基板1的外周部形成氣密密封用的環(huán)狀電極9的例子，但也可以不形成環(huán)狀電極9。
此外，還可以采用聲表面波元件的IDT電極2在與電路基板5之間，被安裝在壓電基板1上的蓋體等覆蓋的結構。在該情況下，氣密性同樣很高，且通過倒裝安裝結構能進一步實現(xiàn)小型化，而且能夠抑制切斷后的聲表面波裝置的密封樹脂7的角部變圓或者產(chǎn)生碎屑而產(chǎn)生缺欠部分，從而垂直形成包含密封樹脂7的角部的聲表面波裝置的側面。
(實施例1)如圖4所示，用膠帶13固定形成于電路基板5上的多個聲表面波裝置的密封樹脂面，并借助切割刀片8，從電路基板側進行切斷。切割刀片8的旋轉軸位于電路基板5的下側。
另外作為比較例，如圖5所示，從密封樹脂7側切斷了聲表面波裝置。此時切割刀片8的旋轉軸位于電路基板5的上側。
切斷速度設定為1mm/sec～15mm/sec的7級(參照表1)。切削時的水流是1liter/min、刀片的轉速是30,000rpm、膠帶切入量是30μm。
通過切斷獲得的聲表面波裝置的數(shù)量對各個切斷速度都設為100。
是否存在密封樹脂的從邊緣開始的缺欠，是根據(jù)從邊緣開始的距離D判定。
圖6具體表示了該距離D。如果該距離D為60μm以上，則判定為“存在缺欠不良”并視作不良品。
對于切斷后的聲表面波裝置，在每個切斷速度下算出無缺欠不良的良品率(％)的結果，如表1所示。
表1

*最合適的范圍如表1所示，在將聲表面波裝置從電路基板5側切斷時，如果將密封樹脂7的上面以切割用膠帶固定的狀態(tài)切斷，并將切斷速度設定在1mm/sec～10mm/sec范圍內，則可以確保99％以上的良品率。在切斷速度在13mm/sec以上時良品率降低。
但如果切斷速度在1mm/sec以下，則由于過于慢，所以在切斷時費時。
因此可以判斷切斷速度的最合適的范圍是3mm/sec～10mm/sec的范圍。
另一方面，在將聲表面波裝置從密封樹脂7側切斷的比較例的情況下，切斷速度在1mm/sec時的良品率是97％，并且隨著切斷速度的上升，缺欠不良格外增多，使良品率下降。
從而可知，如果如本發(fā)明那樣將聲表面波裝置從電路基板5側切斷，則可以獲得高的良品率，且即使提高切斷速度，也不怎么降低良品率。
總之，根據(jù)本發(fā)明，與以往相比，不僅能提高制品的成品率，而且還能提高制造工序的速度。
(實施例2)接著，從以切斷速度3mm/sec切斷的所述實施例和比較例的100個聲表面波裝置的樣品中分別隨機抽取了15個樣品。
樣品的平面形狀是如圖7所示的長方形。在切出聲表面波裝置時以邊a、b、c、d的順序切斷。在切斷邊a之后平行移動聲表面波裝置并切斷邊b，接著進行旋轉移動并切斷邊c，再在平行移動后切斷邊d。由于在切斷邊c、d時切割刀片8接觸到已被切斷的邊a、b的端邊，因此邊c、d的缺欠值變得多少大一些。
對這些聲表面波裝置，測定了從各邊a、b、c、d的邊緣開始的缺欠寬度(μm)。
表2、表3表示了測定的缺欠寬度D的值。表2表示實施例的數(shù)值、表3表示比較例的數(shù)值。
實施例單位μm
比較例單位μm

從表2中可知，實施例的缺欠寬度的平均值是20μm到30μm，而且沒有缺欠不良基準值的60μm以上的樣品。在表3中，缺欠寬度的平均值是40μm到50μm，比實施例更大。而且缺欠不良基準值的60μm以上的樣品也出現(xiàn)了一個。
從以上結果可知，與以往的從密封樹脂7側切斷的比較例相比，從電路基板5側切斷的實施例方的缺欠寬度在整體上更小。
權利要求
1.一種聲表面波裝置的制造方法，其特征是，包括(a)準備在多個元件安裝區(qū)域的每個元件安裝區(qū)域中形成有連接電極的一塊電路基板、和與所述多個元件安裝區(qū)域的數(shù)目相同數(shù)目的壓電基板的工序；(b)對所述壓電基板的主面上的與各元件安裝區(qū)域相對應的區(qū)域，分別形成IDT電極以及與該IDT電極連接的平頭電極的工序；(c)通過將形成在所述壓電基板上的所述平頭電極粘結到形成在所述電路基板的上面的所述連接電極，從而對所述電路基板的每個元件形成區(qū)域搭載多個聲表面波元件的工序；(d)對所述多個聲表面波元件，從所述壓電基板的與所述主面相反側的面開始，到所述電路基板的所述上面付與密封樹脂的工序；(e)將所述多個聲表面波元件從所述電路基板的底面?zhèn)惹袛?，從而制作多個聲表面波裝置的工序。
2.如權利要求1所述的聲表面波裝置的制造方法，其特征是在所述(d)工序中，將密封樹脂以其上面成為平坦面的方式進行付與。
3.如權利要求2所述的聲表面波裝置的制造方法，其特征是制成的聲表面波裝置的所述密封樹脂的厚度比電路基板的厚度大。
4.如權利要求1～3中任一項所述的聲表面波裝置的制造方法，其特征是在所述(e)工序中，通過從所述電路基板的底面?zhèn)冉佑|旋轉的刀片，切斷所述多個聲表面波元件。
5.如權利要求4所述的聲表面波裝置的制造方法，其特征是將所述刀片的移送速度設定在3mm/sec到10mm/sec的范圍內。
6.如權利要求4所述的聲表面波裝置的制造方法，其特征是在所述(e)工序中，在切斷所述多個聲表面波元件時，將所述密封樹脂的上面用膠帶固定再進行切斷。
7.如權利要求4所述的聲表面波裝置的制造方法，其特征是在所述(e)工序中，沿著設在所述電路基板的底面上的用于對準的切割線進行切斷。
8.如權利要求1所述的聲表面波裝置的制造方法，其特征是在所述(e)工序中，通過從所述電路基板的底面?zhèn)冉佑|激光光線，切斷所述多個聲表面波元件。
9.一種無線通信設備，其特征是搭載有通過所述權利要求1所記載的聲表面波裝置的制造方法制造的聲表面波裝置。
全文摘要
一種聲表面波裝置的制造方法，在壓電基板(1)的主面上形成IDT電極(2)和平頭電極(3)而形成多個聲表面波元件，將這些聲表面波元件倒裝安裝到電路基板(5)上，并用密封樹脂(7)密封。利用旋轉的切割刀片(8)，將電路基板(5)從底面?zhèn)扰c密封樹脂(7)一同進行切斷，制作多個聲表面波裝置。由此，可以不使密封樹脂(7)的角部變圓或者缺欠，并能垂直且以良好的尺寸精度形成聲表面波裝置的側面。
文檔編號H03H9/00GK1716767SQ20051008103
公開日2006年1月4日 申請日期2005年6月28日 優(yōu)先權日2004年6月28日
發(fā)明者古賀亙, 飯岡淳弘, 島田光隆, 北西真一路 申請人:京瓷株式會社