專利名稱：電壓振動器的制造方法、壓電振動器、振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制造在接合的兩塊基板之間形成的空腔內(nèi)密封了壓電振動片的表面 安裝型(SMD)的壓電振動器的壓電振動器的制造方法、用該制造方法來制造的壓電振動 器、具有該壓電振動器的振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘。
背景技術(shù)：
近年來，在便攜電話或便攜信息終端設(shè)備上，使用利用水晶等作為時刻源或控制 信號等的定時源、參考信號源等的壓電振動器。這種壓電振動器已知有多種，作為其中之 一，眾所周知表面安裝型的壓電振動器。作為這種壓電振動器，已知一般以由基底基板和蓋 基板上下夾住形成有壓電振動片的壓電基板的方式進行接合的3層構(gòu)造型。這種情況下， 壓電振動器收容于在基底基板和蓋基板之間形成的空腔(密閉室)內(nèi)。此外，在近年，不僅 開發(fā)了上述的3層構(gòu)造型，而且還開發(fā)了 2層構(gòu)造型。這種類型的壓電振動器由于基底基板和蓋基板直接接合而成為2層構(gòu)造，在兩基 板之間形成的空腔內(nèi)收容有壓電振動片。該2層構(gòu)造型的壓電振動器與3層構(gòu)造的壓電振動器相比在可實現(xiàn)薄型化等的方 面優(yōu)越，適當(dāng)使用。作為這種壓電振動器之一，眾所周知利用通孔，使壓電振動片與形成于 基底基板的外部電極電連接的壓電振動器(參照專利文獻1)。如圖22及圖23所示，該壓電振動器200具備互相陽極接合的基底基板201及蓋 基板202 ；和密封在兩基板201、202之間形成的空腔C內(nèi)的壓電振動片203。在基底基板201上形成有貫通該基板201的通孔204，通過該通孔204的內(nèi)表面在 基底基板201的上表面及下表面形成有導(dǎo)電膜205。在該導(dǎo)電膜205之中，形成于基底基板 201的上表面的部分用作對壓電振動片203電連接的裝配墊205a，形成于基底基板201的 下表面的部分用作對外部電連接的外部電極205b。而且，裝配墊205a的一部分在將基底基 板201和蓋基板202陽極接合時用作接合膜。此外，在陽極接合后，裝配墊205a密合到兩 基板201、202，因此通孔204成為密封。此外，在基底基板201與蓋基板202之間，以包圍空 腔C的周圍的方式形成陽極接合用的接合膜206。在制造這樣構(gòu)成的壓電振動器200時，在將基底基板201和蓋基板202進行陽極 接合時，如圖22所示，在接合膜206及用作外部電極205b的導(dǎo)電膜205與蓋基板202之間 施加規(guī)定電壓。這樣，通過陽極接合，兩基板201、202經(jīng)由導(dǎo)電膜205的一部分及接合膜 206牢固地接合。由此，密封通孔204，能夠?qū)弘娬駝悠?03氣密密封在空腔C內(nèi)。此外， 通過導(dǎo)電膜205，能夠從外部謀求對壓電振動片203的導(dǎo)通，因此能夠使壓電振動片203在 空腔C內(nèi)可靠地動作。專利文獻1 日本特開平6-343017號公報

發(fā)明內(nèi)容
但是，傳統(tǒng)的壓電振動器200還存在以下課題。最初，隨著近年的電子設(shè)備的小型化，對這些搭載于各種電子設(shè)備的壓電振動器 200要求進一步小型化。因此，對于收容于空腔C內(nèi)的壓電振動片203也當(dāng)然要求進一步小 型化，也希望形成于基底基板201的通孔204的直徑盡量小?？墒?，如果減小通孔204的直 徑，會難以在內(nèi)表面以一定的厚度形成沒有不均勻的導(dǎo)電膜205。因此，通常，用濺鍍法等來 進行成膜，但是如圖24所示，有可能導(dǎo)電膜205不會確實迂回到通孔204的內(nèi)表面而在中 途截斷。其結(jié)果，有可能發(fā)生陽極接合不完整且無法密封空腔C內(nèi)，或者無法經(jīng)由導(dǎo)電膜 205來謀求與壓電振動片203的導(dǎo)通等的不良情況。此外，通常，在進行陽極接合時，以圓片(wafer)狀態(tài)接合兩基板201、202。即，一般 的方法是將后面成為基底基板201的基底基板用圓片和后面成為蓋基板202的蓋基板用圓 片陽極接合。然后，通過將陽極接合的兩圓片以格子狀小片化，來制造多個壓電振動器200。但是，在基底基板用圓片上，對應(yīng)于壓電振動片203的數(shù)量形成有多個通孔204， 并且構(gòu)圖多個導(dǎo)電膜205。這時，即使不發(fā)生上述的不良情況而順利在通孔204的內(nèi)表面形 成導(dǎo)電膜205，也有可能發(fā)生以下的良情況。S卩，在進行陽極接合時，需要對形成于基底基板用圓片的多個導(dǎo)電膜205施加電 壓，通常在平板狀的電極上承載基底基板用圓片，需要使用作導(dǎo)電膜205的外部電極205b 的部分全部與電極導(dǎo)通。但是，由于基底基板用圓片的稍微的起伏或介于該圓片與電極之 間的異物等，實際上如圖25所示，會容易成為外部電極205b的一部分不與電極207接觸而 浮置于其中的狀態(tài)。因此，有可能會發(fā)生接合不良的部分，且能夠使兩圓片在整個面上均勻 地接合。本發(fā)明考慮這些問題構(gòu)思而成，其目的在于提供一種能夠有兒率地制造表面安裝 型的壓電振動器的壓電振動器的制造方法，以在該壓電振動器中，能夠使基底基板用圓片 和蓋基板用圓片在整個面上均勻地接合，確實密封空腔內(nèi)，而且能夠利用通孔來實現(xiàn)外部 電極與壓電振動片的導(dǎo)通。此外，還提供利用壓電振動器的制造方法來制造的壓電振動器、具有該壓電振動 器的振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘。本發(fā)明為了解決上述課題，提供以下的方案。本發(fā)明的壓電振動器的制造方法，是利用基底基板用圓片和蓋基板用圓片，一次 性制造多個在互相陽極接合的基底基板與蓋基板之間形成的空腔內(nèi)密封了壓電振動片的 壓電振動器的方法，其特征在于包括凹部形成工序，在所述基底基板用圓片和所述蓋基板 用圓片中的至少任一基板上形成多個當(dāng)疊合兩圓片時形成所述空腔的空腔用的凹部；通孔 形成工序，以在所述凹部外開開口的方式形成貫通所述基底基板用圓片的一對通孔；構(gòu)圖 工序，利用相同的導(dǎo)電材料在所述基底基板用圓片的上表面構(gòu)圖包圍所述凹部的周圍的接 合層、與所述壓電振動片電連接并收容于所述凹部內(nèi)的一對裝配層、在所述凹部外以通過 所述開口上的方式從凹部內(nèi)引出到凹部外的、將所述一對裝配層分別區(qū)分地電連接至接合 層的一對引出電極層；疊合工序，在對所述一對裝配層裝配所述壓電振動片之后，疊合所述 兩圓片而在由所述凹部和兩圓片包圍的所述空腔內(nèi)收容壓電振動片；接合工序，對所述接合層與所述蓋基板用圓片之間施加電壓而將所述兩圓片陽極接合，并將所述壓電振動片密 封于所述空腔內(nèi)；截斷工序，對在所述一對通孔的開口與所述接合層之間的所述一對引出 電極層照射激光，以從接合層電性切斷的方式在中途截斷引出電極層；外部電極形成工序， 用導(dǎo)電材料堵住所述一對通孔，形成在所述基底基板用圓片的下表面一側(cè)露出的外部電 極；以及切斷工序，切斷接合后的所述兩圓片，小片化為多個所述壓電振動器，在進行所述 構(gòu)圖工序時，以在覆蓋所述開口的周圍的狀態(tài)下通過該開口上的方式對所述一對引出電極 層進行構(gòu)圖。此外，本發(fā)明的壓電振動器，其特征在于包括隔著接合層互相陽極接合的基底基 板及蓋基板；在所述兩基板之間形成的空腔內(nèi)被密封的壓電振動片；以收容于所述空腔內(nèi) 的方式形成在所述基底基板的上表面，并對所述壓電振動片進行電連接的一對裝配層；形 成在所述基底基板的上表面，并與所述一對裝配層分別電連接，并且在引出到所述空腔外 的位置上對所述蓋基板密合的一對引出電極層；以貫通所述基底基板的方式形成，并且在 引出到所述空腔外的所述一對引出電極層的中途分別開開口，且以使開口周圍被引出電極 層包圍的大小形成的一對通孔；以及以堵住所述一對通孔的方式形成并在所述基底基板用 圓片的下表面一側(cè)露出的外部電極。在本發(fā)明的壓電振動器及壓電振動器的制造方法中，首先，進行在基底基板用圓 片與蓋基板用圓片中的至少任一基板形成多個空腔用的凹部的凹部形成工序。這些凹部是 在后面疊合兩圓片時成為空腔的凹部。接著，進行形成貫通基底基板的一對通孔的通孔形成工序。這時，以使開口開于凹 部外(凹部的外側(cè))而不是凹部內(nèi)(凹部的內(nèi)側(cè))的方式形成通孔。接著，進行構(gòu)圖工序，S卩，通過對相同的導(dǎo)電材料進行構(gòu)圖，在基底基板用圓片的 上表面形成接合層、一對裝配層及一對引出電極層。其中接合層用于在后面進行陽極接合 時施加電壓，以包圍凹部的周圍的方式形成。此外，一對裝配層用于對壓電振動片進行電連 接且裝配該壓電振動片，以收容于凹部內(nèi)的方式形成。此外，一對引出電極層在一對裝配層 與接合層之間構(gòu)圖，用于將一對裝配層分別區(qū)分地電連接到接合層。具體而言，構(gòu)圖成從凹 部內(nèi)引出到凹部外，并且構(gòu)圖成通過凹部外中一對通孔的開口上。而且這時，構(gòu)圖成在覆蓋 開口的周圍的狀態(tài)下通過開口上，而不是通過開口的一部分。從而，成為開口的周圍被引出 電極層包圍的狀態(tài)。在進行了該構(gòu)圖工序的時刻，接合層、一對裝配層及一對引出電極層成為全部電 連接的狀態(tài)。在上述的各工序全部結(jié)束之后，進行疊合工序。首先，對于以分別收容于多個凹部 內(nèi)的方式形成的一對裝配層，以分別重疊的方式接合壓電振動片而進行裝配。從而，多個壓 電振動片以電連接到一對裝配層的狀態(tài)分別被支撐。然后，在裝配壓電振動片之后，將基底 基板用圓片和蓋基板用圓片疊合。從而，能夠在由凹部和兩圓片包圍的空腔內(nèi)收容壓電振 動片。在疊合工序后，對接合層與蓋基板用圓片之間施加規(guī)定電壓而進行將兩圓片陽極 接合的接合工序。從而，接合層與蓋基板用圓片牢固地密合，因此能夠?qū)弘娬駝悠芊庥?空腔內(nèi)。此外，如上所述，由于接合層與一對引出電極層電連接，當(dāng)施加電壓時一對引出電 極層上也施加電壓。因而，引出到凹部外的一對引出電極層也同樣地，對蓋基板用圓片牢固地密合。從而，通孔的開口的周圍確實地被密封，不會通過通孔來損害空腔內(nèi)的氣密。特別是，通過構(gòu)圖工序，接合層和一對引出電極層預(yù)先電連接，因此如經(jīng)由形成于 通孔的內(nèi)表面的導(dǎo)電膜施加電壓的傳統(tǒng)方法那樣，不用擔(dān)心空腔內(nèi)的密封不可靠。即，不受 通孔存在的影響而進行陽極接合，因此能夠確實地進行接合。而且，僅通過對接合層施加電 壓，也能對所有的一對引出電極層同時施加電壓，因此即使在圓片上有起伏等，能夠?qū)⒒?基板用圓片和蓋基板用圓片全面均勻地接合。而且，電壓施加比以往簡單且能夠在較短時 間施加電壓，因此能夠提高制造效率。接著，在結(jié)束接合之后，進行在中途截斷接合層與引出電極層的電連接的截斷工 序。即，在引出電極層之中，對通孔的開口與接合層之間的區(qū)域照射激光，切斷該部分的引 出電極層。從而，引出電極層被中途切斷，截斷與接合層的電連接。通過進行該工序，一對 引出電極層及一對裝配層成為從接合層電性獨立的狀態(tài)。接著，進行用導(dǎo)電材料來堵住一對通孔并形成外部電極的外部電極形成工序。這 時，以在基底基板用圓片的下表面一側(cè)露出的方式形成外部電極。特別是，通孔的開口的周 圍被引出電極層包圍，通過進行該工序，外部電極與引出電極層成為電連接的狀態(tài)。因而， 利用外部電極，能夠使密封于空腔內(nèi)的壓電振動片動作。然后，在形成外部電極之后，進行將接合后的基底基板用圓片及蓋基板用圓片切 斷，小片化為多個壓電振動器的切斷工序。其結(jié)果，能夠一次性制造多個在互相陽極接合的基底基板與蓋基板之間形成的空 腔內(nèi)密封了壓電振動片的表面安裝型的壓電振動器。特別是，能夠高效地制造確實密封于 空腔內(nèi)，且能夠利用通孔來實現(xiàn)外部電極與壓電振動片的導(dǎo)通的壓電振動器，并且能夠?qū)?現(xiàn)低成本化。其結(jié)果，能夠得到可靠性高且高質(zhì)量，并且實現(xiàn)低成本化的壓電振動器。此外，本發(fā)明的壓電振動器的制造方法，其特征在于在上述本發(fā)明的壓電振動器 的制造方法中，在進行所述構(gòu)圖工序時，在覆蓋所述一對通孔中的一個通孔的開口周圍的 狀態(tài)下以通過該開口上的方式構(gòu)圖所述接合層，并且構(gòu)圖成為使一對引出電極層中的一個 弓I出電極層連接至接合層，并使另一引出電極層在覆蓋另一通孔的開口的周圍的狀態(tài)下通 過該開口上之后連接至接合層，在進行所述截斷工序時，對所述另一通孔的開口與所述接 合層之間的所述弓I出電極層照射激光。此外，本發(fā)明的壓電振動器，其特征在于上述本發(fā)明的壓電振動器中，所述一對 引出電極中的一個引出電極層電連接至所述接合層，所述一對通孔中的一個通孔以在所述 接合層開口且開口的周圍由接合層包圍的大小形成。在本發(fā)明的壓電振動器及壓電振動器的制造方法中，當(dāng)利用構(gòu)圖工序形成接合層 時，以覆蓋凹部外形成開口的一對通孔中的一個通孔的開口的周圍的狀態(tài)下通過該開口上 的方式進行構(gòu)圖。從而，一個通孔的開口的周圍成為由接合層包圍的狀態(tài)。此外，當(dāng)形成一對引出電極層時，如下進行構(gòu)圖關(guān)于一個引出電極層，以與通孔 無關(guān)地直接連接至接合層，而關(guān)于另一引出電極層，在覆蓋另一通孔的開口的周圍的狀態(tài) 下通過該開口上之后連接至接合層。從而，另一通孔的開口的周圍成為被另一引出電極層 包圍的狀態(tài)。然后，在進行截斷工序時，對另一通孔的開口與接合層之間的另一引出電極層照 射激光，截斷在中途形成有通孔的另一引出電極層的中途。從而，能夠從接合層電性切斷形成有通孔的另一引出電極層?？墒牵纬捎幸粋€通孔的接合層成為與一個引出電極層電連接的狀態(tài)。但是，接合 層與另一引出電極層電性切斷，因此在形成外部電極之后，起到電連接另一引出電極層與 外部電極的作用。因此，依然用作外部電極，能夠使壓電振動片進行動作。特別是，由于一個通孔形成在接合層一側(cè)，所以能夠極力縮短一個引出電極層的 長度。因而，能夠設(shè)計成小型，且能實現(xiàn)壓電振動器的小型化。此外，本發(fā)明的壓電振動器的制造方法，其特征在于在上述本發(fā)明的壓電振動器 的制造方法中，在進行所述構(gòu)圖工序時構(gòu)圖所述引出電極層時，將用所述截斷工序來截斷 的區(qū)域預(yù)先構(gòu)圖成其寬度窄于其它部分。在本發(fā)明的壓電振動器的制造方法中，在構(gòu)圖引出電極層時，預(yù)先以其寬度窄于 其它部分的方式構(gòu)圖后面照射激光而截斷的區(qū)域。因此，能夠在短時間內(nèi)確實截斷引出電 極層，并能縮短截斷工序所花費的時間。因而，能夠進一步提高制造效率。此外，本發(fā)明的振蕩器，其特征在于上述本發(fā)明的壓電振動器作為振子電連接至 集成電路。此外，本發(fā)明的電子設(shè)備，其特征在于上述本發(fā)明的壓電振動器電連接至計時部。此外，本發(fā)明的電波鐘，其特征在于上述本發(fā)明的壓電振動器電連接至濾波部。在本發(fā)明的振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘中，具備上述的壓電振動器，因此同樣地可 靠性高且被高質(zhì)量化，而且被低成本化。(發(fā)明效果)依據(jù)本發(fā)明的壓電振動器的制造方法，能夠一次性高效地制造能夠?qū)⒒谆逵?圓片和蓋基板用圓片在整個面上均勻地接合，不僅確實地密封空腔內(nèi)，而且利用通孔而能 夠?qū)崿F(xiàn)外部電極與壓電振動片的導(dǎo)通的表面安裝型的壓電振動器。此外，依據(jù)本發(fā)明的壓電振動器，由于按照上述的制造方法進行制造，確實密封空 腔內(nèi)，可靠性高且實現(xiàn)高質(zhì)量化并且實現(xiàn)低成本化。此外，依據(jù)本發(fā)明的振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘，由于具備上述的壓電振動器，同 樣地可靠性高且實現(xiàn)高質(zhì)量化，而且實現(xiàn)低成本化。


圖1是表示本發(fā)明的壓電振動器的一個實施方式的外觀透視圖。圖2是圖1所示的壓電振動器的內(nèi)部構(gòu)成圖，是在取下蓋基板的狀態(tài)下從上方觀 看的壓電振動片的圖。圖3是沿圖1所示的A-A線的剖視圖。圖4是圖1所示的壓電振動器的分解透視圖。圖5是構(gòu)成圖1所示的壓電振動器的壓電振動片的俯視圖。圖6是圖5所示的壓電振動片的仰視圖。圖7是沿圖5所示的B-B線的剖視圖。圖8是表示制造圖1所示的壓電振動片時的流程的流程圖。圖9是表示沿著圖8所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序的圖，是表示在作為蓋基板的基礎(chǔ)的蓋基板用圓片形成多個凹部的狀態(tài)的圖。圖10是表示沿著圖8所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序的圖，是表示在 作為基底基板的基礎(chǔ)的基底基板用圓片構(gòu)成接合層、裝配層及引出電極層的狀態(tài)的圖。圖11是表示沿著圖8所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序的圖，是表示在 作為基底基板的基礎(chǔ)的基底基板用圓片形成多個通孔的狀態(tài)的圖。圖12是表示沿著圖8所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序的圖，是在空腔 內(nèi)收容壓電振動片的狀態(tài)下陽極接合基底基板用圓片和蓋基板用圓片的圓片體的分解透 視圖。圖13是表示沿著圖8所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序的圖，是表示陽 極接合時的、接合層、裝配層和引出電極層的構(gòu)圖的圖。圖14是沿圖13所示的C-C線的剖視圖。圖15是表示沿著圖8所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序的圖，是表示對 弓丨出電極層的一部分照射激光而進行引出電極層的截斷的狀態(tài)的圖。圖16是沿圖15所示的D-D線的剖視圖。圖17是表示本發(fā)明的振蕩器的一個實施方式的構(gòu)成圖。圖18是表示本發(fā)明的電子設(shè)備的一個實施方式的構(gòu)成圖。圖19是表示本發(fā)明的電波鐘的一個實施方式的構(gòu)成圖。圖20是表示本發(fā)明的壓電振動器的變形例的圖，是在取下蓋基板的狀態(tài)下從上 方觀看壓電振動片的圖。圖21是沿著圖20所示的E-E線的剖視圖。圖22是表示傳統(tǒng)壓電振動器的一個例子的剖視圖。圖23是圖22所示的壓電振動器的內(nèi)部構(gòu)成圖，是在取下蓋基板的狀態(tài)下從上方 觀看壓電振動片的圖。圖24是圖22所示的壓電振動器的局部放大圖，是表示在通孔的內(nèi)表面成膜的導(dǎo) 電膜的狀態(tài)的圖。圖25是制造圖22所示的壓電振動器時的一個工序圖，是表示在作為基底基板的 基礎(chǔ)的基底基板用圓片形成多個外部電極之后，將該圓片承載于平板狀電極上的狀態(tài)的 圖。(附圖標(biāo)記說明)C...空腔；L...激光；1...壓電振動器；2...基底基板；3...蓋基板；3a...空腔
用的凹部；4...壓電振動片；30...接合層；31、32...裝配層；33、34...引出電極層；35、 36...通孔；37、38...外部電極；40...基底基板用圓片；50...蓋基板用圓片；100...振蕩 器；101...振蕩器的集成電路；110...便攜信息設(shè)備(電子設(shè)備)；113...電子設(shè)備的計 時部；130...電波鐘；131...電波鐘的濾波部。
具體實施例方式以下，參照圖1至圖16，就本發(fā)明的一個實施方式進行說明。如圖1至圖4所示，本實施方式的壓電振動器1是陶瓷封裝型的壓電振動器，由基 底基板2和蓋基板3形成為2層構(gòu)造的箱狀，在內(nèi)部的空腔C內(nèi)收容有壓電振動片4。
此外，在圖4中，為了方便圖示而省略對后面描述的激振電極15、引出電極19、20、 裝配電極16、17及重荷金屬膜21的圖示。如圖5至圖7所示，壓電振動片4是由水晶、鉭酸鋰或鎳酸鋰等的壓電材料形成的 音叉型振動片，在被施加規(guī)定電壓時振動。該壓電振動片4具有平行配置的一對振動腕部10、11 ；將該一對振動腕部10、11 的基端側(cè)一體地固定的基部12 ；形成在一對振動腕部10、11的外表面上并使一對振動腕部 IOUl振動的由第一激振電極13和第二激振電極14構(gòu)成的激振電極15 ；以及與第一激振 電極13及第二激振電極14電連接的裝配電極16、17。此外，本實施方式的壓電振動片4具備在一對振動腕部10、11的兩主表面上沿著 該振動腕部10、11的長邊方向X分別形成的溝槽部18。該溝槽部18從振動腕部10、11的 基端一側(cè)形成至大致中間附近。在基部12的兩側(cè)形成有缺口部(下面稱為凹口(notch)) 12a，以在局部縮短基部 12的寬度尺寸。該凹口 12a形成在與一對振動腕部10、11相距適當(dāng)?shù)姆秶奈恢?。在?對振動腕部10、11振動時，該凹口 12a抑制振動的垂直分量(厚度方向的分量)產(chǎn)生的基 部12的撓曲，減少諧振電阻值的不均勻。該凹口 12a并非必需的，但從能夠?qū)崿F(xiàn)高性能化 的方面來看優(yōu)選形成。由第一激振電極13和第二激振電極14構(gòu)成的激振電極15是使一對振動腕部10、 11在彼此接近或分離的方向上以規(guī)定的諧振頻率振動的電極，在一對振動腕部10、11的外 表面，以分別電性切斷的狀態(tài)構(gòu)圖而形成。具體而言，如圖7所示，第一激振電極13主要形 成在一個振動腕部10的溝槽部18上和另一振動腕部11的兩側(cè)面上，第二激振電極14主 要形成在一個振動腕部10的兩側(cè)面上和另一振動腕部11的溝槽部18上。此外，第一激振電極13及第二激振電極14如圖5及圖6所示，在基部12的兩主 表面上，分別經(jīng)由引出電極19、20電連接至裝配電極16、17。再者壓電振動片4成為經(jīng)由該 裝配電極16、17被施加電壓。此外，上述的激振電極15、裝配電極16、17及引出電極19、20由例如鉻(Cr)、鎳 (Ni)、鋁(Al)或鈦(Ti)等的導(dǎo)電性膜的被膜形成。此外，在一對振動腕部10、11的前端被膜了用于進行調(diào)整(頻率調(diào)整)的重荷金 屬膜21，以使本身的振動狀態(tài)在規(guī)定頻率的范圍內(nèi)振動。再者，該重荷金屬膜21分為粗調(diào) 頻率時使用的粗調(diào)膜21a和微調(diào)時使用的微調(diào)膜21b。利用該粗調(diào)膜21a及微調(diào)膜21b進 行頻率調(diào)整，從而能夠?qū)⒁粚φ駝油蟛?0、11的頻率收縮在器件的標(biāo)稱頻率范圍內(nèi)。這樣構(gòu)成的壓電振動片4，如圖2至圖4所示，以在基底基板2的后述的一對裝配 層31、32上承載基部12的狀態(tài)，通過未圖示的導(dǎo)電性粘接劑或金等的凸點(bump)連接來 裝配。從而，裝配電極16、17與一對裝配層31、32電連接。上述蓋基板3由堿石灰玻璃構(gòu)成，如圖1、圖3及圖4所示，形成為板狀。再者，在 接合有基底基板2的接合面一側(cè)，形成有收容壓電振動片4的矩形狀的凹部3a。該凹部3a 是當(dāng)疊合兩基板2、3時成為收容壓電振動片4的空腔C的空腔用的凹部。此外，在本實施 方式中，以在蓋基板3 —側(cè)形成該凹部3a的情況為例進行了說明，但可以形成在基底基板 2 一側(cè)，也可以在兩個基板2、3上分別形成。上述基底基板2與蓋基板3同樣地由堿石灰玻璃構(gòu)成，如圖1至圖4所示，以能對蓋基板3疊合的大小形成為板狀。在該基底基板2的上表面?zhèn)?接合蓋基板3的一側(cè))， 利用相同的導(dǎo)電材料(例如，鋁)構(gòu)圖接合層30、一對裝配層31、32和一對引出電極層33、 34。其中接合層30沿著基底基板2的周緣形成，以包圍形成在蓋基板3的凹部3a的周圍。 一對裝配層31、32以收容于形成在蓋基板3的凹部3a內(nèi)的方式分別電性切斷的狀態(tài)形成。 一對引出電極層33、34形成為在一對裝配層31、32與接合層30之間從凹部3a內(nèi)引出至凹 部3a外，將一對裝配層31、32分別電連接至接合層30。但是，在一對引出電極層33、34之中，另一引出電極層34在制造中途連接至接合 層30，但在完成壓電振動器1的階段成為在中途被截斷的狀態(tài)。此外，在本實施方式中，一個引出電極層33形成為收容于凹部3a內(nèi)。另一方面， 另一引出電極層34形成為使其一部分收容于凹部3a內(nèi)之后，使剩余的部分在凹部3a外夾 在兩基板2、3之間。再者，在另一引出電極層34之中，被夾于兩基板2、3之間的區(qū)域Sl和 接合層30之間的區(qū)域S2 (用虛線圖示)，在制造中途連接，但在完成壓電振動器1的時刻是 不存在的部分。從而，如上所述，另一引出電極層34成為在中途被截斷的狀態(tài)。此外，在基底基板2形成有貫通該基底基板2的一對通孔35、36。其中一個通孔35 形成為其開口開于接合層30，另一通孔36形成為其開口開于另一引出電極層34的中途。更詳細地說明，則一個通孔35形成為其開口開于連接一個引出電極層33的附近 的接合層30，且成為開口的周圍被接合層30包圍的大小。此外，另一通孔36形成為其開口 開于夾于兩基板2、3之間的另一引出電極層34的區(qū)域Si，且依然成為開口的周圍被引出電 極層34包圍的大小?；谆?及蓋基板3通過利用上述的接合層30的陽極接合來接合。即，形成于 基底基板2上的接合層30成為通過陽極接合牢固密合于蓋基板3的狀態(tài)。這時，形成于兩 基板2、3之間的另一引出電極層34的區(qū)域S 1，也成為通過陽極接合牢固密合于蓋基板3 的狀態(tài)。因此，一對通孔35、36的開口的周圍成為分別通過接合層30及另一引出電極層34 確實密封的狀態(tài)。此外，在基底基板2形成有在一對通孔35、36內(nèi)埋入導(dǎo)電材料且露出于該基底基 板2的下表面一側(cè)的外部電極37、38。這時，成為一個外部電極37對接合層30電連接而另 一外部電極38與另一引出電極層34電連接的狀態(tài)。其結(jié)果，一個外部電極37經(jīng)由接合層 30、一個引出電極層33、一個裝配層31電連接至壓電振動片4的第一激振電極13。此外， 另一外部電極38經(jīng)由另一引出電極層34及另一裝配層32電連接至壓電振動片4的第二 激振電極14。在使這樣構(gòu)成的壓電振動器1動作的情況下，對形成于基底基板2的外部電極37、 38施加規(guī)定驅(qū)動電壓。從而，能夠使電流在壓電振動片4的由第一激振電極13及第二激振 電極14構(gòu)成的激振電極15流動，能夠使一對振動腕部10、11在接近/分離的方向以規(guī)定 頻率振動。再者，利用該一對振動腕部10、11的振動，能夠用作時刻源、控制信號的定時源 或參考信號源等。接著，參照圖8所示的流程圖，就利用基底基板用圓片40和蓋基板用圓片50，一次 性制造多個上述的壓電振動器1的制造方法進行說明。首先，進行壓電振動片制作工序而制作圖5至圖8所示的壓電振動片4(S10)。具 體而言，首先將水晶的朗伯原石以規(guī)定角度滑動而作成一定厚度的圓片。接著，將該圓片摩擦而進行粗加工后，利用蝕刻除去加工變質(zhì)層，其后進行拋光等的鏡面研磨加工，作成規(guī)定 厚度的圓片。接著，對圓片實施清洗等的適當(dāng)處理后，利用光刻技術(shù)來將該圓片構(gòu)圖成為壓 電振動片4的外形形狀，并且進行金屬膜的成膜及構(gòu)圖，形成激振電極15、引出電極19、20、 裝配電極16、17及重荷金屬膜21。從而，能夠制作多個壓電振動片4。此外，在制作壓電振動片4之后，先進行諧振頻率的粗調(diào)。這是通過對重荷金屬膜 21的粗調(diào)膜21a照射激光而使一部分蒸發(fā)，改變重量來進行的。此外，關(guān)于將諧振頻率更加 高精度地調(diào)整的微調(diào)，在裝配后進行。對此將在后面進行說明。接著，進行將后面成為蓋基板3的蓋基板用圓片50制作到剛要進行陽極接合之 前的狀態(tài)的第一圓片制作工序(S20)。首先，將堿石灰玻璃研磨加工至規(guī)定厚度并加以清 洗后，如圖9所示，形成通過蝕刻等來除去疊表面的加工變質(zhì)層的圓板狀的蓋基板用圓片 50(S21)。接著，進行凹部形成工序(S22)，即通過蝕刻等來在蓋基板用圓片50的接合面沿 行列方向形成多個空腔用的凹部3a。在該時刻，結(jié)束第一圓片制作工序。接著，進行將后面成為基底基板2的基底基板用圓片40制作到剛要進行陽極接合 之前的狀態(tài)的第二圓片制作工序(S30)。首先，將堿石灰玻璃研磨加工至規(guī)定厚度并以清洗 后，形成經(jīng)蝕刻等而除去了最表面的加工變質(zhì)層的圓板狀的基底基板用圓片40(S31)。
接著，如圖10所示，進行通孔形成工序(S32)，即，利用例如噴射(blast)加工來在 基底基板用圓片40形成多個一對通孔35、36。此外，圖10所示的虛線M圖示了在后面進行 的切斷工序中切斷的切斷線。這時，通孔35、36形成為在重疊蓋基板用圓片50時開口開于 凹部3a的外側(cè)而不是開于凹部3a的內(nèi)側(cè)。接著，如圖11所示，進行用相同的導(dǎo)電材料在基底基板用圓片40的接合面構(gòu)圖接 合層30、一對裝配層31、32和一對引出電極層33、34的構(gòu)圖工序(S33)。此外，圖11所示 的虛線M圖示了后面進行的切斷工序中切斷的切斷線。特別是，在形成接合層30時，將導(dǎo)電材料構(gòu)圖成為在覆蓋一個通孔35的開口周圍 的狀態(tài)下通過該開口上。從而，一個通孔35的開口的周圍成為被接合層30包圍的狀態(tài)。而 且，由于在通孔形成工序后進行構(gòu)圖，所以成為接合層30稍微進入到一個通孔35的內(nèi)面的 狀態(tài)(參照后述的圖14及圖16)。此外，關(guān)于一個引出電極層33，構(gòu)圖成為與通孔無關(guān)地將一個裝配層31直接電連 接至接合層30。又，關(guān)于另一引出電極層34，構(gòu)圖成為覆蓋另一通孔36的開口周圍的狀態(tài) 下通過該開口上之后，使另一裝配層32和接合層30電連接。S卩，先以經(jīng)由上述的區(qū)域S2 連接區(qū)域Sl和接合層30的方式形成另一引出電極層34。從而，在進行該工序的時刻，成為 接合層30、一對裝配層31、32及一對引出電極層33、34全部電連接的狀態(tài)。在該時刻，結(jié)束 第二圓片制作工序。此外，另一通孔36的開口周圍成為被另一引出電極層34的區(qū)域S 1包圍的狀態(tài)。 而且，由于在通孔形成工序后進行構(gòu)圖，所以成為另一引出電極層34稍微進入另一通孔36 的內(nèi)面的狀態(tài)(參照后述的圖14及圖16)。接著，疊合工序(S40)，即，將制作的多個壓電振動片4對于一對裝配層31、32分別 裝配后，疊合兩圓片40、50而將壓電振動片4收容于由凹部3a和兩圓片40、50包圍的空腔 C內(nèi)。首先，進行在將制作的多個壓電振動片4收容于形成在基底基板用圓片40的各凹部3a內(nèi)的狀態(tài)下，裝配到對一對裝配層31、32的裝配工序(S41)。具體而言，將壓電振動 片4的基部12承載于形成在各凹部3a內(nèi)的一對裝配層31、32后，利用導(dǎo)電性粘接劑或凸 點連接等來裝配。從而，壓電振動片4被機械地支撐于一對裝配層31、32，并且使裝配電極 16、17和引出電極層33、34成為電連接的狀態(tài)。在壓電振動片4的裝配結(jié)束之后，對基底基板用圓片40疊合蓋基板用圓片50。然 后，以未圖示的基準標(biāo)記等為標(biāo)志，將兩圓片40、50對準到正確的位置(S42)。從而，壓電振 動片4成為在由形成于基底基板用圓片40的凹部3a和兩圓片40、50包圍的空腔C內(nèi)收容 的狀態(tài)。在疊合工序后，進行接合工序(S50)，S卩，將疊合后的兩塊圓片40、50置于未圖示 的陽極接合裝置，在規(guī)定的溫度氣氛下施加規(guī)定電壓而進行陽極接合。具體而言，對接合層 30和蓋基板用圓片50之間施加規(guī)定電壓。這樣，在接合層30與蓋基板用圓片50的界面 發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，兩者分別牢固密合而陽極接合。從而，能夠?qū)弘娬駝悠?密封于空腔C 內(nèi)，并能夠得到基底基板用圓片40和蓋基板用圓片50接合的圖12所示的圓片體60。再 者，圖12中，為了方便觀看圖面，圖示了分解圓片體60的狀態(tài)。此外，省略了接合層30、裝 配層31、32、及引出電極19、20的圖示?？墒牵谶M行陽極接合時，如圖13及圖14所示，由于接合層30和一對引出電極層 33,34電連接，當(dāng)施加電壓時也對一對引出電極層33、34施加電壓。因而，另一引出電極層 34的區(qū)域Sl也與接合層30同樣地，通過陽極接合對蓋基板用圓片50牢固地密合。因此， 一對通孔35、36都因開口周圍被確實密封而不會發(fā)生通過該通孔35、36損害空腔C內(nèi)的氣 密的情況。特別是，由于接合層30和一對引出電極層33、34通過構(gòu)圖工序預(yù)先電連接，如通 過形成于通孔35、36的內(nèi)表面的導(dǎo)電膜施加電壓的傳統(tǒng)方法那樣，不用擔(dān)心空腔C內(nèi)的密 封不可靠。即，不受通孔35、36存在的影響而進行陽極接合，因此能夠確實地進行接合。而且，能夠僅對接合層30施加電壓而對形成于基底基板用圓片40的所有一對引 出電極層33、34施加電壓，因此即便在圓片存在起伏等，也能將基底基板用圓片40和蓋基 板用圓片50在整個面上均勻地接合。而且，與以往相比，電壓施加簡單并能以短時間施加 電壓，因此能夠提高制造效率。在上述的陽極接合結(jié)束之后，進行在中途截斷接合層30與另一引出電極層34的 電連接的截斷工序(S51)。即如圖15及圖16所示，對另一引出電極層34之中另一通孔36 的開口與接合層30之間的區(qū)域S2照射激光L，切斷該區(qū)域S2的部分。從而，另一引出電極 層34在中途被切斷，截斷與接合層30的電連接。通過進行該工序，另一引出電極層34及 另一裝配層32成為從接合層30電性獨立的狀態(tài)。此外，在照射激光L時，區(qū)域S2蒸發(fā)而進行截斷，但是蒸發(fā)的成分如圖15所示的 箭頭那樣，擴散到兩圓片40、50之間形成的微小的間隙。從而，能夠確實且順利進行截斷。接著，進行用導(dǎo)電材料堵住一對通孔35、36而形成外部電極37、38的外部電極形 成工序(S52)。具體而言，通過濺鍍法在通孔35、36內(nèi)形成導(dǎo)電材料后，通過鍍敷法來使成 膜后的導(dǎo)電材料生長。這時，以在基底基板用圓片40的下表面一側(cè)露出的方式形成外部電 極37、38。特別是，通孔35、36的開口分別被接合層30及另一引出電極層34包圍，因此通 過進行該工序，能夠?qū)⑼獠侩姌O37、38分別與接合層30和另一引出電極層34電連接。
而且，如圖16所示，一個通孔35內(nèi)進入接合層30的一部分，另一通孔36內(nèi)進入 另一引出電極層34的一部分。因此，能夠?qū)⑼獠侩姌O37和接合層30、外部電極38和另一 引出電極層34的導(dǎo)通更加可靠。接著，進行將接合后的圓片體60沿著圖10及圖11所示的切斷線M切斷而小片化 的切斷工序(S53)。其結(jié)果，能夠一次性制造多個在互相陽極接合的基底基板2和蓋基板3 之間形成的空腔C內(nèi)密封了壓電振動片4的、圖1所示的表面安裝型的壓電振動器1。其后，進行微調(diào)各個壓電振動器1的頻率而收縮到規(guī)定范圍內(nèi)的微調(diào)工序(S54)。 具體說明，則對兩外部電極37、38施加電壓而使壓電振動片4振動。然后，一邊測量頻率一 邊通過蓋基板3從外部照射激光，使重荷金屬膜21的微調(diào)膜21b蒸發(fā)。從而，一對振動腕 部10、11的前端側(cè)的重量發(fā)生變化，因此能夠使壓電振動片4的頻率收縮在標(biāo)稱頻率的規(guī) 定范圍內(nèi)的方式進行微調(diào)。接著，進行內(nèi)部的電特性檢查(S55)。即，測定壓電振動片4的諧振頻率、諧振電阻 值、驅(qū)動電平特性(諧振頻率及諧振電阻值的激振電力依賴性)等并加以核對。此外，將絕 緣電阻特性等一并核對。然后，最后進行壓電振動器1的外觀檢查，對尺寸或質(zhì)量等進行最 終核對。由此結(jié)束壓電振動器1的制造。特別是，依據(jù)上述的制造方法，能夠高效制造空腔C內(nèi)確實被密封，且能夠利用通 孔35、36來實現(xiàn)外部電極37、38和壓電振動片4的導(dǎo)通的壓電振動器1。因而，不僅能夠制 造出可靠性高且高質(zhì)量化的壓電振動器1，而且能夠?qū)崿F(xiàn)低成本化。接著，參照圖17，就本發(fā)明的振蕩器的一個實施方式進行說明。如圖17所示，本實施方式的振蕩器100采用將壓電振動器1電連接至集成電路 101的振子。該振蕩器100具備安裝有電容器等的電子部件102的基板103。在基板103 安裝有振蕩器用的上述集成電路101，在該集成電路101附近，安裝有壓電振動器1的壓電 振動片4。該電子部件102、集成電路101及壓電振動器1，通過未圖示的布線圖案分別電連 接。此外，各構(gòu)成部件通過未圖示的樹脂來模制。在這樣構(gòu)成的振蕩器100中，當(dāng)對壓電振動器1施加電壓時，該壓電振動器1內(nèi)的 壓電振動片4振動。該振動通過壓電振動片4所具有的壓電特性來轉(zhuǎn)換為電信號，對集成 電路101以電信號方式輸入。集成電路101對輸入的電信號進行各種處理，以頻率信號方 式輸出。從而，壓電振動器1作為振子起作用。此外，根據(jù)需要有選擇地設(shè)定集成電路101的結(jié)構(gòu)，例如RTC(實時時鐘)模塊等， 能夠附加鐘表用單功能振蕩器等的功能之外，還能附加控制該設(shè)備或外部設(shè)備的工作日期 或時刻，或者提供時刻或日歷等的功能。如上所述，依據(jù)本實施方式的振蕩器100，由于具備可靠性高且高質(zhì)量化及低成本 化的壓電振動器1，能夠?qū)崿F(xiàn)振蕩器100本身的高質(zhì)量化及低成本化。除此之外，能夠長期 得到穩(wěn)定的高精度頻率信號。接著，參照圖18，就本發(fā)明的電子設(shè)備的一個實施方式進行說明。此外作為電子設(shè) 備，舉例說明了具有上述的壓電振動器1的便攜信息設(shè)備110。最初本實施方式的便攜信息 設(shè)備110為例如以便攜電話為首的，發(fā)展并改良了傳統(tǒng)技術(shù)中的手表的設(shè)備。是這樣的設(shè) 備外觀類似于手表，在相當(dāng)于文字盤的部分配置液晶顯示器，能夠在該畫面上顯示當(dāng)前的 時刻等。此外，在用作通信機時，從手腕取下，通過內(nèi)置于帶的內(nèi)側(cè)部分的揚聲器及麥克風(fēng)，可進行與傳統(tǒng)技術(shù)的便攜電話同樣的通信。但是，與傳統(tǒng)的便攜電話相比，明顯是小型且輕量。接著，對本實施方式的便攜信息設(shè)備110的結(jié)構(gòu)進行說明。如圖18所示，該便攜 信息設(shè)備110具備壓電振動器1和供電用的電源部111。電源部111例如由鋰二次電池構(gòu) 成。該電源部111上并聯(lián)連接有進行各種控制的控制部112、進行時刻等的計數(shù)的計時部 113、與外部進行通信的通信部114、顯示各種信息的顯示部115、和檢測各功能部的電壓的 電壓檢測部116。而且，通過電源部111來對各功能部供電?？刂撇?12控制各功能部，進行聲音數(shù)據(jù)的發(fā)送及接收、當(dāng)前時刻的測量或顯示 等的整個系統(tǒng)的動作控制。此外，控制部121具備預(yù)先寫入程序的ROM、讀取寫入到該ROM 的程序并執(zhí)行的CPU、和作為該CPU的工作區(qū)使用的RAM等。計時部113具備內(nèi)置了振蕩電路、寄存器電路、計數(shù)器電路及接口電路等的集成 電路和壓電振動器1。對壓電振動器1施加電壓時壓電振動片4振動，通過水晶所具有的壓 電特性，該振動轉(zhuǎn)換為電信號，以電信號方式輸入到振蕩電路。振蕩電路的輸出被二值化， 通過寄存器電路和計數(shù)器電路來計數(shù)。然后，通過接口電路，與控制部112進行信號的發(fā)送 與接收，在顯示部115顯示當(dāng)前時刻或當(dāng)前日期或者日歷信息等。通信部114具有與傳統(tǒng)的便攜電話相同的功能，具備無線電部117、聲音處理部 118、切換部119、放大部120、聲音輸入/輸出部121、電話號碼輸入部122、來電音發(fā)生部 123及呼叫控制存儲器部124。 通過天線125，無線電部117與基站進行收發(fā)聲音數(shù)據(jù)等各種數(shù)據(jù)的交換。聲音處 理部118對從無線電部117或放大部120輸入的聲音信號進行編碼及解碼。放大部120將 從聲音處理部118或聲音輸入/輸出部121輸入的信號放大到規(guī)定電平。聲音輸入/輸出 部121由揚聲器或麥克風(fēng)等構(gòu)成，擴大來電音或受話聲音，或者將聲音集音。此外，來電音發(fā)生部123響應(yīng)來自基站的呼叫而生成來電音。切換部119限于來 電時，通過將連接在聲音處理部118的放大部120切換到來電音發(fā)生部123，在來電音發(fā)生 部123中生成的來電音經(jīng)由放大部120輸出至聲音輸入/輸出部121。此外，呼叫控制存儲器部124存放與通信的呼叫及來電控制相關(guān)的程序。此外，電 話號碼輸入部122具備例如0至9的號碼鍵及其它鍵，通過按壓這些號碼鍵等，輸入通話目 的地的電話號碼等。電壓檢測部116在通過電源部111對控制部112等的各功能部施加的電壓小于規(guī) 定值時，檢測其電壓降后通知控制部112。這時的規(guī)定電壓值是作為使通信部114穩(wěn)定動作 所需的最低限的電壓而預(yù)先設(shè)定的值，例如，3V左右。從電壓檢測部116收到電壓降的通知 的控制部112禁止無線電部117、聲音處理部118、切換部119及來電音發(fā)生部123的動作。 特別是，停止耗電較大的無線電部117的動作是必需的。而且，顯示部115顯示通信部114 由于電池余量的不足而不能使用的提示。S卩，通過電壓檢測部116和控制部112，能夠禁止通信部114的動作，并在顯示部 115做提示。該提示可為文字消息，但作為更加直接的提示，在顯示部115的顯示畫面的頂 部顯示的電話圖像上打“ X (叉)”也可。此外，通過具備能夠有選擇地截斷與通信部114的功能相關(guān)的部分的電源的電源 截斷部126，能夠更加可靠地停止通信部114的功能。
如上所述，依據(jù)本實施方式的便攜信息設(shè)備110，由于具備可靠性高且高質(zhì)量化及 低成本化的壓電振動器1，能夠?qū)崿F(xiàn)便攜信息設(shè)備110本身的高質(zhì)量化及低成本化。除此之 外，還能夠長期顯示穩(wěn)定的高精度的時鐘信息。接著，參照圖19，就本發(fā)明的電波鐘的一個實施方式進行說明。如圖19所示，本實施方式的電波鐘130具備電連接到濾波部131的壓電振動器 1，是接收包含時鐘信息的標(biāo)準電波，并具有自動修正為正確的時刻并加以顯示的功能的鐘表。在日本國內(nèi)，在福島縣(40kHz)和佐賀縣(60kHz)有發(fā)送標(biāo)準電波的發(fā)送站(發(fā) 送局)，分別發(fā)送標(biāo)準電波。40kHz或60kHz這樣的長波兼有沿地表傳播的性質(zhì)和在電離層 和地表邊反射邊傳播的性質(zhì)，因此其傳播范圍寬，且由上述的兩個發(fā)送站覆蓋整個日本國 內(nèi)。以下，對電波鐘130的功能性結(jié)構(gòu)進行詳細說明。天線132接收40kHz或60kHz長波的標(biāo)準電波。長波的標(biāo)準電波是將稱為定時碼 的時刻信息AM調(diào)制為40kHz或60kHz的載波的電波。接收的長波的標(biāo)準電波通過放大器 133放大，通過具有多個壓電振動器1的濾波部131來濾波并調(diào)諧。本實施方式中的壓電振動器1分別具備與上述載波頻率相同的40kHz及60kHz的 諧振頻率的水晶振動器部138、139。而且，濾波后的規(guī)定頻率的信號通過檢波、整流電路134來檢波并解調(diào)。接著，經(jīng) 由波形整形電路135而抽出定時碼，由CPU136計數(shù)。在CPU136中，讀取當(dāng)前的年、累積日、 星期、時刻等的信息。被讀取的信息反映于RTC137，顯示出正確的時刻信息。載波為40kHz或60kHz，因此水晶振動器部138、139優(yōu)選具有上述的音叉型結(jié)構(gòu)的 振動器。再者，以上以日本國內(nèi)為例進行了說明，但長波的標(biāo)準電波的頻率在海外是不同 的。例如，在德國使用77. 5KHz的標(biāo)準電波。因而，在便攜設(shè)備組裝也可以應(yīng)對海外的電波 鐘130的情況下，還需要不同于日本的頻率的壓電振動器1。如上所述，依據(jù)本實施方式的電波鐘130，由于具備可靠性高且高質(zhì)量化及低成本 化的壓電振動器1，能夠?qū)崿F(xiàn)電波鐘130本身的高質(zhì)量化及低成本化。除此之外，能夠長期 穩(wěn)定地高精度計數(shù)時刻。此外，本發(fā)明的技術(shù)范圍并不局限于上述實施的方式，在不超出本發(fā)明的宗旨的 范圍內(nèi)可做各種變更。例如，在上述各實施方式中，將一個通孔35形成為其開口開于接合層30，但如圖 20及圖21所示，與另一通孔36同樣地，將一個通孔35形成為其開口開于一個引出電極層 33的中途也可。在這種情況下，進行截斷工序時，與另一引出電極層34同樣地，對形成有 通孔35的開口的區(qū)域Sl和接合層30之間的區(qū)域S2照射激光L，切斷該區(qū)域S2的部分也 可。在這種情況下，也能起與上述實施方式同樣的作用效果。但是，如上述的實施方式那樣，通過將一個通孔35形成于接合層30 —側(cè)，能夠極 力縮短一個引出電極層33的長度。因而，能夠設(shè)計成為小型，并能實現(xiàn)壓電振動器1的小型化。
權(quán)利要求
一種壓電振動器的制造方法，利用基底基板用圓片和蓋基板用圓片，一次性制造多個在互相陽極接合的基底基板和蓋基板之間形成的空腔內(nèi)密封了壓電振動片的壓電振動器，其特征在于包括凹部形成工序，在所述基底基板用圓片和所述蓋基板用圓片中的至少任一基板，形成多個當(dāng)兩圓片疊合時形成所述空腔的空腔用的凹部；通孔形成工序，以使開口開于所述凹部外的方式形成貫通所述基底基板用圓片的一對通孔；構(gòu)圖工序，利用相同的導(dǎo)電材料在所述基底基板用圓片的上表面構(gòu)圖包圍所述凹部的周圍的接合層、與所述壓電振動片電連接并收容于所述凹部內(nèi)的一對裝配層、在所述凹部外以通過所述開口上的方式從凹部內(nèi)引出到凹部外的、將所述一對裝配層分別區(qū)分地電連接至接合層的一對引出電極層；疊合工序，在對所述一對裝配層裝配所述壓電振動片后，疊合所述兩圓片而在由所述凹部和兩圓片包圍的所述空腔內(nèi)收容壓電振動片；接合工序，對所述接合層與所述蓋基板用圓片之間施加電壓而陽極接合所述兩圓片，將所述壓電振動片密封于所述空腔內(nèi)；截斷工序，對所述一對通孔的開口與所述接合層之間的所述一對引出電極層照射激光，以從接合層電性切斷的方式在中途截斷引出電極層；外部電極形成工序，用導(dǎo)電材料堵住所述一對通孔，形成露出于所述基底基板用圓片的下表面一側(cè)的外部電極；以及切斷工序，切斷接合后的所述兩圓片，小片化為多個所述壓電振動器，在進行所述構(gòu)圖工序時，以在覆蓋所述開口的周圍的狀態(tài)下通過該開口上的方式構(gòu)圖所述一對引出電極層。
2.如權(quán)利要求1所述的壓電振動器的制造方法，其特征在于在進行所述構(gòu)圖工序時，將所述接合層構(gòu)圖成為在覆蓋所述一對通孔中的一個通孔的 開口周圍的狀態(tài)下通過該開口上，并且構(gòu)圖成為使一對引出電極層中的一個引出電極層連 接至接合層，并使另一引出電極層在覆蓋另一通孔的開口周圍的狀態(tài)下通過該開口上之后 連接至接合層，在進行所述截斷工序時，對所述另一通孔的開口和所述接合層之間的所述引出電極層 照射激光。
3.如權(quán)利要求1或2所述的壓電振動器的制造方法，其特征在于在進行所述構(gòu)圖工 序時構(gòu)圖所述引出電極層時，將在所述截斷工序中截斷的區(qū)域預(yù)先構(gòu)圖成為其寬度窄于其 它部分。
4.一種壓電振動器，其特征在于包括隔著接合層互相陽極接合的基底基板及蓋基板； 在所述兩基板之間形成的空腔內(nèi)被密封的壓電振動片；以收容于所述空腔內(nèi)的方式形成在所述基底基板的上表面，并對所述壓電振動片進行 電連接的一對裝配層；形成在所述基底基板的上表面，并與所述一對裝配層分別電連接，并且在引出到所述 空腔外的位置上對所述蓋基板密合的一對引出電極層；以貫通所述基底基板的方式形成，并且在引出到所述空腔外的所述一對引出電極層的 中途分別開開口，且以使開口周圍被引出電極層包圍的大小形成的一對通孔；以及以堵住所述一對通孔的方式形成并在所述基底基板用圓片的下表面一側(cè)露出的外部 電極。
5.如權(quán)利要求4所述的壓電振動器，其特征在于在所述一對弓丨出電極中的一個引出電極層電連接至所述接合層， 所述一對通孔中的一個通孔的開口開于所述接合層，且形成為開口的周圍被接合層包 圍的大小。
6.一種振蕩器，其特征在于權(quán)利要求4或5所述的壓電振動器電連接至集成電路作 為振子。
7.一種電子設(shè)備，其特征在于權(quán)利要求4或5所述的壓電振動器電連接至計時部。
8.一種電波鐘，其特征在于權(quán)利要求4或5所述的壓電振動器電連接至濾波部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種壓電振動器(1)的制造方法，其中包括將貫通基底基板用圓片的通孔(35、36)以在空腔(C)用的凹部的外側(cè)開開口的方式形成的工序；在基底基板用圓片的上表面，利用相同的導(dǎo)電材料構(gòu)圖包圍凹部周圍的接合層(30)、收容于凹部內(nèi)的一對裝配層、電連接接合層和一對裝配層的一對引出電極層(33、34)的工序；以及在將兩圓片陽極接合之后，對通孔(36)的開口和接合層之間的引出電極層(34)的一部分(S2區(qū)域)照射激光而在中途截斷引出電極層34的工序。
文檔編號H03H3/02GK101904094SQ20088012267
公開日2010年12月1日 申請日期2008年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月20日
發(fā)明者川田保雄, 荒武潔 申請人:精工電子有限公司