專利名稱：：一種金屬封裝晶振的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實(shí)用新型屬電子
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別是涉及一種微型化的金屬封裝晶振。
背景技術(shù)：
：隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品(如手機(jī)、數(shù)字相機(jī)等)的快速成長(zhǎng)，輕、薄、短、小的訴求成為市場(chǎng)主流，因而小型化晶振需求急速增加；而低價(jià)產(chǎn)品是此市場(chǎng)另一大需求，因此低成本的晶振，也是在設(shè)計(jì)上需要克服的另一大要素。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供本發(fā)明是提供一種小型化、低成本石英晶體,來(lái)滿足消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場(chǎng)的應(yīng)用需求。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是提供一種金屬封裝晶振，陶瓷基座及金屬上蓋，所述的陶瓷基座的內(nèi)部置入鍍上帶銀電極水晶芯片，用導(dǎo)電膠將芯片黏著在基座內(nèi)部的電極上，內(nèi)部電極線路與基座外部電極相連，陶瓷基座和金屬上蓋用陶瓷基座上的金屬環(huán)進(jìn)行封合。所述的陶瓷基座的尺寸為3.2X2.5X0.7mm。有益效果小型化金屬封裝石英晶體諧振器3.2X2.5X0.7mm金屬封裝陶瓷基座，使用縮小的陶瓷基座及上蓋尺寸，大幅降低材料成本，實(shí)現(xiàn)低成本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧振器。圖1為開發(fā)后晶振尺寸圖2a和圖2b為開發(fā)前封裝晶振尺寸圖3為開發(fā)后金屬封裝晶振結(jié)構(gòu)示意圖。圖中l(wèi)一金屬上蓋2—陶瓷基座3—金屬環(huán)4—水晶芯片5—導(dǎo)電膠具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書所限定的范圍。如圖3所示，本實(shí)用新型包括陶瓷基座2及金屬上蓋1，所述的陶瓷基座2的內(nèi)部置入鍍上帶銀電極水晶芯片4，用導(dǎo)電膠5將芯片黏著在基座內(nèi)部的電極上，內(nèi)部電極線路與基座外部電極相連，陶瓷基座2和金屬上蓋1用陶瓷基座上的金屬環(huán)3進(jìn)行封合。所述的陶瓷基座2的尺寸為3.2X2.5X0.7mm。下面是開發(fā)前后晶振尺寸對(duì)比<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>權(quán)利要求1.一種金屬封裝晶振，陶瓷基座(2)及金屬上蓋(1)，其特征在于所述的陶瓷基座(2)的內(nèi)部置入鍍上帶銀電極水晶芯片(4)，用導(dǎo)電膠(5)將芯片黏著在基座內(nèi)部的電極上，內(nèi)部電極線路與基座外部電極相連，陶瓷基座(2)和金屬上蓋(1)用陶瓷基座上的金屬環(huán)(3)進(jìn)行封合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬封裝晶振，其特征在于所述的陶瓷基座(2)的尺寸為3.2X2.5X0.7mm。專利摘要本實(shí)用新型涉及一種金屬封裝晶振，陶瓷基座(2)及金屬上蓋(1)，所述的陶瓷基座(2)的內(nèi)部置入鍍上帶銀電極水晶芯片(4)，用導(dǎo)電膠(5)將芯片黏著在基座內(nèi)部的電極上，內(nèi)部電極線路與基座外部電極相連，陶瓷基座(2)和金屬上蓋(1)用陶瓷基座上的金屬環(huán)(3)進(jìn)行封合。所述的陶瓷基座(2)的尺寸為3.2×2.5×0.7mm。使用縮小的陶瓷基座及上蓋尺寸，大幅降低材料成本，實(shí)現(xiàn)低成本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧振器。文檔編號(hào)H03H9/10GK201365231SQ20092006866公開日2009年12月16日申請(qǐng)日期2009年3月10日優(yōu)先權(quán)日2009年3月10日發(fā)明者黃國(guó)瑞申請(qǐng)人:臺(tái)晶(寧波)電子有限公司