專利名稱：電子模塊及通信機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子模塊以及具備該電子模塊的通信機(jī)。特別是，本發(fā)明涉及具備在一個主面上安裝有電子部件的安裝基板，并且安裝基板的另一個主面的一部分由絕緣層覆蓋的電子模塊以及具備該電子模塊的通信機(jī)。
背景技術(shù)：
以往以來，例如將電容器、電感器、高頻濾波器、半導(dǎo)體元件等電子部件安裝在樹脂基板或陶瓷基板上的電子模塊被廣泛利用。例如，在下面專利文獻(xiàn)I中，記載有這樣的電子模塊的一個例子。圖12是專利文獻(xiàn)I記載的電子模塊的概略剖面圖。如圖12所示，電子模塊100包括作為電子部件的一種的半導(dǎo)體元件101 ;將半導(dǎo)體元件101安裝在一個主面102a上的基板102。在基板102的另一個主面102b上形成與半導(dǎo)體元件101連接的多個電極103。 在該多個電極103中，包括與接地電位連接的接地電極；和與信號的輸入輸出相關(guān)的信號電極。在電子模塊100中，在基板102的主面102b之上形成阻焊劑( solder resist)層 104。由該阻焊劑層104覆蓋整個電極103的周緣部。由此，多個電極103不會短路。在多個電極103的每一個之上形成焊料球105。在先專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I JP特開2002-43368號公報(bào)發(fā)明概要發(fā)明要解決的課題但是，如電子模塊100這樣，在由阻焊劑層104來覆蓋整個電極103的周緣部的情況下，存在電子模塊100的電氣特性會惡化這樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述一點(diǎn)而形成，其目的在于提供一種電氣特性優(yōu)良的電子模塊。用于解決課題的手段本發(fā)明涉及的電子模塊包括電子部件、安裝基板、信號電極、接地電極、以及絕緣層。電子部件具有信號端子和接地端子。安裝基板具有第一主面以及第二主面。在安裝基板的第一主面上安裝電子部件。信號電極形成在安裝基板的第二主面上。信號電極與信號端子連接。接地電極形成在安裝基板的第二主面上。接地電極與接地端子連接。絕緣層形成為覆蓋安裝基板的第二主面的一部分。絕緣層形成為不覆蓋信號電極的與接地電極相對置的端部。在本發(fā)明涉及的電子模塊的某特定方面中，絕緣層從信號電極的與接地電極相對置的端部隔離而形成。根據(jù)該構(gòu)成，能夠使信號電極與接地電極之間的間隔更大。由此，能夠使在信號電極和接地電極之間產(chǎn)生的靜電電容的大小更小。因此，能夠更有效地抑制經(jīng)由在該信號電極和接地電極之間產(chǎn)生的靜電電容而從信號電極向接地電極傳送信號。其結(jié)果是，能夠更進(jìn)一步提高電子模塊的電氣特性。在本發(fā)明涉及的電子模塊的其他特定方面中，接地電極形成為由絕緣層覆蓋接地電極的與信號電極相對置的端部。根據(jù)該構(gòu)成，能夠增大接地電極。因此，能夠強(qiáng)化電子模塊的接地。在本發(fā)明涉及的電子模塊的另外的特定的方面中，絕緣層形成為覆蓋信號電極的與接地電極不相對置的端部的至少一部分之上。在本發(fā)明涉及的電子模塊的再其他的特定方面中，絕緣層設(shè)置為形成多個接地電極的從絕緣層露出的部分。即，在該構(gòu)成中，一體形成多個接地電極。因此，能夠進(jìn)一步強(qiáng)化接地。此外,能夠減小接地電極和接地電位之間的寄生阻抗。在本發(fā)明涉及的電子模塊的再另外特定的方面中，安裝基板是樹脂制或者陶瓷制。在本發(fā)明涉及的電子模塊的又其他特定的方面中，絕緣層是樹脂制或者陶瓷制。在本發(fā)明涉及的電子模塊的又另外特定的方面中，電子部件是具有輸入端子和輸出端子來作為信號端子的濾波器。
本發(fā)明涉及的通信機(jī)搭載有上述本發(fā)明涉及的電子模塊。發(fā)明效果在本發(fā)明中，絕緣層形成為不覆蓋信號電極的與接地電極相對置的端部。由此，由于不必要考慮絕緣層的形成精度等來較大地形成信號電極，所以能夠增大信號電極和接地電極之間的間隔。由此，能夠減小在信號電極和接地電極之間產(chǎn)生的靜電電容的大小。因此，能夠抑制經(jīng)由在該信號電極和接地電極之間產(chǎn)生的靜電電容而從信號電極向接地電極傳送信號。其結(jié)果是，能夠提高電子模塊的電氣特性。


圖I是實(shí)施本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的通信機(jī)的概略電路圖。圖2是實(shí)施本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的雙工器模塊的概略側(cè)面圖。圖3是實(shí)施本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的雙工器模塊中的印刷布線基板的第二主面的概略平面圖。圖4是比較例涉及的雙工器模塊中的印刷布線基板的第二主面的概略平面圖。圖5是表示實(shí)施方式涉及的雙工器模塊的發(fā)送側(cè)濾波器部的通過特性、和比較例涉及的雙工器模塊的發(fā)送側(cè)濾波器部的通過特性的圖表。圖6是表示實(shí)施方式涉及的雙工器模塊的接收側(cè)濾波器部的通過特性、和比較例涉及的雙工器模塊的接收側(cè)濾波器部的通過特性的圖表。圖7是表示實(shí)施方式涉及的雙工器模塊的隔離特性、和比較例涉及的雙工器模塊的隔離特性的圖表。圖8是表示實(shí)施方式涉及的雙工器模塊的發(fā)送側(cè)信號端子中的VSWR、和比較例涉及的雙工器模塊的發(fā)送側(cè)信號端子中的VSWR的圖表。圖9是表示實(shí)施方式涉及的雙工器模塊的第一以及第二接收側(cè)信號端子中的 VSWR、和比較例涉及的雙工器模塊的第一以及第二接收側(cè)信號端子中的VSWR的圖表。
圖10是表示實(shí)施方式涉及的雙工器模塊的天線端子中的VSWR、和比較例涉及的雙工器模塊的天線端子中的VSWR的圖表。圖11是第一變形例涉及的雙工器模塊中的印刷布線基板的第二主面的概略平面圖。圖12是專利文獻(xiàn)I記載的電子模塊的概略剖面圖。
具體實(shí)施例方式以下，關(guān)于實(shí)施本發(fā)明的優(yōu)選方式，以圖I所示的通信機(jī)I為例來進(jìn)行說明。其中，通信機(jī)I僅僅是例示。本發(fā)明涉及的通信機(jī)并不限定為任何通信機(jī)I。此外，本發(fā)明涉及的電子模塊并不限定為任何搭載于通信機(jī)I的雙工器模塊2。圖I是本實(shí)施方式的通信機(jī)I的概略電路圖。如圖I所示，在通信機(jī)I中搭載有作為電子模塊的雙工器模塊2。具體來說，在通信機(jī)I中包含RF(Radi0 Frequency)電路。 雙工器模塊2設(shè)置在該RF電路中。雙工器模塊2,在UMTS(Universal Mobile Telecommunications System)這樣的作為與CDMA (Code Division Multiple Access)方式對應(yīng)的便攜式電話機(jī)的通信機(jī)I中， 為了同時(shí)進(jìn)行信號的接收和發(fā)送，而用在通信機(jī)I的RF電路中。具體來說，雙工器模塊2 是與UMTS-BAND2對應(yīng)的雙工器模塊。在UMTS-BAND2中，發(fā)送頻帶(Tx帶)是1850MHz 1910MHz，接收頻帶(Rx 帶)是 1930MHz 1990MHz。如圖I所示，雙工器模塊2具有天線端子11、發(fā)送側(cè)信號端子12、第一以及第二接收側(cè)信號端子13a、13b。在天線端子11和第一以及第二接收側(cè)信號端子13a、13b之間連接有接收側(cè)濾波器部20。在本實(shí)施方式中，接收側(cè)濾波器部20是具有平衡-不平衡轉(zhuǎn)換功能的平衡型的濾波器部。接收側(cè)濾波器部20由縱耦合諧振器型彈性波濾波器部構(gòu)成。另一方面，在天線端子11和發(fā)送側(cè)信號端子12之間連接有發(fā)送側(cè)濾波器部30。 在本實(shí)施方式中，發(fā)送側(cè)濾波器部30由梯型(ladder)彈性波濾波器部構(gòu)成。具體來說，發(fā)送側(cè)濾波器部30具有在天線端子11和發(fā)送側(cè)信號端子12之間串聯(lián)連接的多個串聯(lián)臂諧振器SI S4。由這些多個串聯(lián)臂諧振器SI S4構(gòu)成串聯(lián)臂31。在串聯(lián)臂31和接地電位之間連接有并聯(lián)臂諧振器Pl P3。由這些并聯(lián)臂諧振器Pl P3構(gòu)成并聯(lián)臂32 34。在并聯(lián)臂諧振器P1、P2和接地電位之間連接有第二電感器L2。另一方面，在并聯(lián)臂34中，在并聯(lián)臂諧振器P3和接地電位之間連接有第三電感器L3。在發(fā)送側(cè)濾波器部30和接收側(cè)濾波器部20之間的連接點(diǎn)21與天線端子11之間存在連接點(diǎn)22。并且，在連接點(diǎn)22和接地電位之間連接有阻抗匹配用的第一電感器LI。接著，參照圖2等，說明雙工器模塊2的具體裝置構(gòu)成。圖2是本實(shí)施方式涉及的雙工器模塊2的概略側(cè)面圖。如圖2所示，雙工器模塊2具備電子部件40、和安裝有電子部件40的作為安裝基板的樹脂制的印刷布線基板60。另外，在本實(shí)施方式中，說明印刷布線基板60為樹脂制的例子，但是印刷布線基板60也可以是陶瓷制。電子部件40具備濾波器芯片41、和將濾波器芯片41進(jìn)行了倒裝芯片安裝的陶瓷基板42。濾波器芯片41由設(shè)置在陶瓷基板42上的密封樹脂43密封。另外，濾波器芯片41可以是利用了彈性邊界波的彈性邊界波濾波器芯片，可以是利用了彈性表面波的彈性表面波濾波器芯片，也可以是利用了體積(bulk)彈性波的體積彈性波濾波器芯片。在電子部件40中形成有發(fā)送側(cè)濾波器部30和接收側(cè)濾波器部20的至少一部分。 在電子部件40的背面40a形成有圖I所示的信號端子14a 14d、以及將發(fā)送側(cè)濾波器部 30和接收側(cè)濾波器部20等連接到接地電位的多個接地端子。信號端子14a是發(fā)送側(cè)濾波器部30的輸出信號端子，并且是接收側(cè)濾波器部20的輸入信號端子。信號端子14b是發(fā)送側(cè)濾波器部30的輸入信號端子。信號端子14c、14d是接收側(cè)濾波器部20的第一以及第二輸出平衡信號端子。圖3是印刷布線基板60的第二主面60b的概略平面圖。另外，圖3是表示從雙工器模塊2的上面透視的狀態(tài)的圖。如圖3所示，在印刷布線基板60的第二主面60b上，形成有與信號端子14a 14d連接的信號電極62a 62d。具體來說,信號電極62a與作為發(fā)送側(cè)濾波器部30的輸出信號端子并且作為接收側(cè)濾波器部20的輸入信號端子的信號端子14a(參照圖I)連接。信號電極62b與作為發(fā)送側(cè)濾波器部30的輸入信號端子的信號端子14b(參照圖I)連接。信號電極62c與作為接收側(cè)濾波器部20的第一輸出平衡信號端子的信號端子14c(參照圖I)連接。信號電極62d與作為接收側(cè)濾波器部20的第二輸出平衡信號端子的信號端子14d(參照圖I)連接。即，信號電極62a是天線端子11。信號電極62b是發(fā)送側(cè)信號端子12。信號電極62c是第一接收側(cè)信號端子13a。信號電極62d 是第二接收側(cè)信號端子13b。此外，在印刷布線基板60的第二主面60b上形成有與電子部件40的多個接地端子連接的一個接地電極63。 如圖2以及圖3所示，作為安裝基板的印刷布線基板60具有第一以及第二主面 60a、60b。電子部件40安裝在印刷布線基板60的第一主面60a上。在印刷布線基板60的第二主面60b上按照覆蓋第二主面60b的一部分的方式形成有絕緣層61。另外，該絕緣層 61只要是由絕緣材料構(gòu)成的層就不特別進(jìn)行限定。絕緣層61可以是樹脂制，也可以是陶瓷制。在本實(shí)施方式中，具體來說，絕緣層61由抗蝕劑樹脂形成。在圖3中，斜線部表示形成絕緣層61的部分。如圖3所示，在本實(shí)施方式中，絕緣層61形成為不覆蓋信號電極62a 62d的與接地電極63相對置的端部62al、62bl、62cl、 62dl。更具體來說，絕緣層61從信號電極62a 62d的與接地電極63相對置的端部62al、 62bl、62cl、62dl隔離而形成。另一方面，絕緣層61形成為覆蓋接地電極63的與信號電極 62a 62d相對置的端部63a 63d。換言之，接地電極63形成為由絕緣層61覆蓋接地電極63的與信號電極62a 62d相對置的端部63a 63d。此外，絕緣層61設(shè)置為形成多個作為接地電極63中從絕緣層61露出的部分的接地端子部。具體來說，在本實(shí)施方式中，形成有接地端子部64a 64e。S卩，在本實(shí)施方式中，多個接地端子部64a 64e由一個接地電極63構(gòu)成。通過這樣，能夠強(qiáng)化雙工器模塊2的接地。此外，能夠減小接地端子部64a 64e和接地電位之間的寄生阻抗。作為本實(shí)施方式涉及的雙工器模塊2的比較例，除信號電極和絕緣層的構(gòu)成不同以外，準(zhǔn)備具有與實(shí)施方式涉及的雙工器模塊2相同構(gòu)成的雙工器模塊。圖4表示比較例涉及的雙工器模塊中的印刷布線基板的第二主面的概略平面圖。圖4是表示比較例涉及的雙工器模塊的從上面透視的狀態(tài)的圖。另外，為了說明簡便，在比較例中也采用公共的記號來參照具有與本實(shí)施方式實(shí)質(zhì)相同的功能的部件。如圖4所示，比較例在以下一點(diǎn)與本實(shí)施方式不同，S卩，絕緣層61-1形成為覆蓋信號電極62a-l 62d-l的與接地電極63相對置的端部62al-l、62bl-l、62cl-l、62dl_l。圖5表示本實(shí)施方式涉及的雙工器模塊2的發(fā)送側(cè)濾波器部30的通過特性、和比較例涉及的雙工器模塊的發(fā)送側(cè)濾波器部的通過特性。根據(jù)圖5所示的結(jié)果可明了，在位于發(fā)送側(cè)濾波器部的通過頻段即發(fā)送頻帶(1850MHz 1910MHz)的高頻側(cè)的接收頻帶 (1930MHz 1990MHz)中，本實(shí)施方式涉及的雙工器模塊2具有相比比較例涉及的雙工器模塊更大的衰減量。具體來說，在接收頻帶(1930MHz 1990MHz)中，在本實(shí)施方式涉及的雙工器模塊2中，最小的衰減量為43. OdB，在比較例涉及的雙工器模塊中，最小衰減量為 41. 7dB，本實(shí)施方式相比比較例，接收頻帶(1930MHz 1990MHz)中的最小衰減量大I. 3dB。圖6表示本實(shí)施方式涉及的雙工器模塊2的接收側(cè)濾波器部20的通過特性、和比較例涉及的雙工器模塊的接收側(cè)濾波器部的通過特性。根據(jù)圖6所示的結(jié)果可明了，在位于接收側(cè)濾波器部的通過頻段即接收頻帶(1930MHz 1990MHz)的低頻側(cè)的發(fā)送頻帶 (1850MHz 1910MHz)中，本實(shí)施方式涉及的雙工器模塊2具有相比比較例涉及的雙工器模塊更大的衰減量。具體來說，在發(fā)送頻帶(1850MHz 1910MHz)中，在本實(shí)施方式涉及的雙工器模塊2中，最小的衰減量為53. 3dB，在比較例涉及的雙工器模塊中，最小的衰減量為 51. OdB，本實(shí)施方式相比比較例，發(fā)送頻帶( 1850MHz 1910MHz)中的最小衰減量大2. 3dB。圖7表示本實(shí)施方式涉及的雙工器模塊2的隔離特性和比較例涉及的雙工器模塊的隔離特性。這里，圖7所示的隔離特性是發(fā)送側(cè)信號端子12和第一以及第二接收側(cè)信號端子13a、13b之間的隔離特性。根據(jù)圖7所示的結(jié)果可明了，在接收頻帶(1930MHz 1990MHz)和發(fā)送頻帶 (1850MHz 1910MHz)的任一者中，本實(shí)施方式相比比較例，其隔離特性優(yōu)良。具體來說， 發(fā)送頻帶(1850MHz 1910MHz)中的最小的衰減量，在本實(shí)施方式中為56. 5dB，在比較例中為52. 5dB,本實(shí)施方式相比比較例，發(fā)送頻帶中的最小的衰減量大4. OdB。此外，接收頻帶(1930MHz 1990MHz)中的最小的衰減量，在本實(shí)施方式中為48. 9dB，在比較例中為 46. 6dB，本實(shí)施方式相比比較例，接收頻帶中的最小的衰減量大2. 3dB。圖8表示本實(shí)施方式涉及的雙工器模塊2的發(fā)送側(cè)信號端子12中的電壓駐波比 (VSWR =Voltage Standing Wave Ratio)和比較例涉及的雙工器模塊的發(fā)送側(cè)信號端子中的VSWR。圖9表示本實(shí)施方式涉及的雙工器模塊2的第一以及第二接收側(cè)信號端子13a、 13b中的VSWR、和比較例涉及的雙工器模塊的第一以及第二接收側(cè)信號端子中的VSWR。圖 10表示本實(shí)施方式涉及的雙工器模塊2的天線端子11中的VSWR、和比較例涉及的雙工器模塊的天線端子中的VSWR。如圖8 如10所示，在本實(shí)施方式中，發(fā)送側(cè)信號端子12、第一以及第二接收側(cè)信號端子13a、13b、天線端子11中的任何一個的VSWR都比比較例良好。具體來說，如圖8所示，在本實(shí)施方式涉及的雙工器模塊2中，在發(fā)送側(cè)信號端子12中，發(fā)送頻帶(1850MHz 1910MHz)中的VSWR的最大值為I. 49，相對于此，在比較例涉及的雙工器模塊中，在發(fā)送側(cè)信號端子中，發(fā)送頻帶(1850MHz 1910MHz)中的VSWR的最大值為I. 69。如圖9所示，在本實(shí)施方式涉及的雙工器模塊2中，在第一以及第二接收側(cè)信號端子13a、13b中，接收頻帶 (1930MHz 1990MHz)中的VSWR的最大值為I. 38，相對于此，在比較例涉及的雙工器模塊中，在接收側(cè)信號端子中，接收頻帶(1930MHz 1990MHz)中的VSWR的最大值為I. 56。如圖10所示，在本實(shí)施方式涉及的雙工器模塊2中，在天線端子11中，接收頻帶(1930MHz 1990MHz)中的VSWR的最大值為I. 38，相對于此，在比較例涉及的雙工器模塊中，在天線端子中，接收頻帶(1930MHz 1990MHz)中的VSffR的最大值為I. 56。根據(jù)以上結(jié)果可知，通過按照絕緣層61不覆蓋信號電極62a 62d的與接地電極 63相對置的端部62al、62bl、62cl、62dl的方式來形成絕緣層61，能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)良的電氣特性。作為該理由，考慮以下的理由。由樹脂和陶瓷構(gòu)成的絕緣層61 —般通過在印刷了絕緣材料之后進(jìn)行硬化而形成。由此，在形成絕緣層61時(shí)，需要考慮絕緣材料的印刷位置偏差、硬化時(shí)的絕緣材料的收縮等。由此，如圖3和圖4之間的比較可知，如比較例這樣，在按照由絕緣層61-1來覆蓋信號電極62a_l 62d-l的端部62al_l 62dl_l的方式來形成絕緣層61_1的情況下,考慮上述位置偏差和收縮等，需要較大地形成信號電極62a-l 62d-l。例如，在圖4所示的比較例中，相比圖3所不的本實(shí)施方式的信號電極62a 62d,信號電極62a_l 62d_l的各邊的長度形成為100 μ m以上這樣大。如比較例這樣，在較大地形成信號電極62a_l 62d_l的情況下，信號電極 62a-l 62d-l和接地電極63之間的距離變短。由此,在比較例中，在信號電極62a_l 62d-l和接地電極63之間產(chǎn)生的靜電電容變大。由此，經(jīng)由該靜電電容傳送的信號增大。 其結(jié)果，發(fā)送側(cè)濾波器部以及接收側(cè)濾波器部的通過頻段外的衰減量變小，隔離特性有時(shí)
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石心Kj ο特別地，使用的頻帶越是高頻率，靜電電容的影響越大。由此，在與UMTS-BAND2對應(yīng)的雙工器模塊等中，影響尤其變大，頻段外衰減量和隔離特性等的電氣特性會惡化。此外，如比較例這樣，如果在信號電極62a_l 62d_l和接地電極63之間產(chǎn)生的靜電電容變大，則通過頻段內(nèi)的阻抗的匹配性惡化。其結(jié)果是,在比較例中，VSWR會惡化。另一方面，如本實(shí)施方式這樣，在絕緣層61按照不覆蓋信號電極62a 62d的與接地電極63相對置的端部62al、62bl、62cl、62dl的方式來形成的情況下，不需要較大地形成信號電極62a 62d。由此,能夠使信號電極62a 62d和接地電極63之間距離變長。 由此，能夠減小在信號電極62a 62d和接地電極63之間產(chǎn)生的靜電電容。因此，能夠增大發(fā)送側(cè)濾波器部以及接收側(cè)濾波器部的通過頻段外的衰減量，能夠提高隔離特性，并能夠進(jìn)一步得到良好的VSWR特性。即，能夠?qū)崿F(xiàn)良好的電氣特性。此外，本實(shí)施方式的雙工器模塊2除了上述一點(diǎn)以外，還具有相比比較例的雙工器模塊更加優(yōu)良的點(diǎn)。首先，如本實(shí)施方式這樣，存在以下一點(diǎn)，即，在作為安裝基板的印刷布線基板60 為樹脂制，并且絕緣層61由抗蝕劑樹脂構(gòu)成的情況下，能夠使信號電極62a 62d和接地電極63之間的表面的平坦度變高，提高連接穩(wěn)定性。在形成由抗蝕劑樹脂構(gòu)成的絕緣層61的情況下，在印刷了抗蝕劑樹脂之后，使抗蝕劑樹脂進(jìn)行熱硬化。在該抗蝕劑樹脂的熱硬化的工序中，由于抗蝕劑樹脂收縮，樹脂制的印刷布線基板60發(fā)生變形，在印刷布線基板60以及其第二主面60b上形成的信號電極 62a 62d以及接地電極63的平坦度降低。這里，起因于抗蝕劑樹脂的收縮的印刷布線基板 60的變形的程度隨著絕緣層61的面積越小而越變小。在本實(shí)施方式中，如上所述，由于絕緣層61按照不覆蓋信號電極62a 62d的與接地電極63相對置的端部62al、62bl、62cl、 62dl的方式來形成，所以絕緣層61的面積較小。因此，能夠減小抗蝕劑樹脂的熱硬化的工序中起因于抗蝕劑樹脂的收縮的印刷布線基板60的變形的程度。因此，能夠較高地保持信號電極62a 62d以及接地電極63的平坦度。此外，本實(shí)施方式的雙工器模塊2相比比較例的雙工器模塊，能夠以較高的測定穩(wěn)定性來進(jìn)行使用了將各向異性導(dǎo)電橡膠(Anisotropic Conductive Rubber)作為連接端子來利用的測定裝置的電氣特性的測定。如本實(shí)施方式的雙工器模塊2這樣，在端子為 LGA(Land Grid Array :接點(diǎn)柵格陣列)類型的電子模塊的制造工序中的不良品的特性選別工序中，在測定電氣特性時(shí)，有時(shí)使用各向異性導(dǎo)電橡膠。詳細(xì)來說，在測定工具方面，通過配置由硅橡膠和金屬針構(gòu)成的各向異性導(dǎo)電橡膠和電子模塊，并從電子模塊的上面?zhèn)冗M(jìn)行加壓，從而使電子模塊和測定工具之間電氣導(dǎo)通。電子模塊和測定工具之間，構(gòu)成各向異性橡膠的硅橡膠經(jīng)由電子模塊而被加壓收縮，測定工具和電子模塊的端子經(jīng)由埋入硅橡膠的金屬針而進(jìn)行物理接觸，由此進(jìn)行導(dǎo)通。這里，在比較例的雙工器模塊中，形成在印刷布線基板的第二主面上的整個電極的周緣部由絕緣層覆蓋。由此，電極的表面位于絕緣層的凹部。由此，為了實(shí)現(xiàn)各電極和測定工具之間的導(dǎo)通，需要使硅橡膠變形而增大與絕緣層的厚度相當(dāng)?shù)牧?。另一方面，在本?shí)施方式的雙工器模塊2中，形成在印刷布線基板60的第二主面 60b上的信號電極62a 62d的周緣部未由絕緣層61覆蓋。S卩，信號電極62a 62d與絕緣層61相隔開地而形成。由此，相比比較例，為了實(shí)現(xiàn)信號電極62a 62d和測定工具之間的導(dǎo)通而需要的硅橡膠的變形程度可以比比較例少。由此，提高了測定穩(wěn)定性。
進(jìn)一步地，在本實(shí)施方式中，由于接地端子部64a 64e作為接地電極而一體形成，所以作為接地電極63的露出部的接地端子部64a 64e中的一個與測定工具導(dǎo)通即可。由此，提聞了測定穩(wěn)定性。以下，說明上述實(shí)施方式的變形例。在以下的說明中，采用公共的符號來參照具有與上述實(shí)施方式實(shí)質(zhì)上公共的功能的部件，并省略說明。(第一變形例)圖11是第一變形例涉及的雙工器模塊中的印刷布線基板60的第二主面60b的概略平面圖。另外，圖11是表示從第一變形例涉及的雙工器模塊的上面透視的狀態(tài)的圖。在上述實(shí)施方式中，說明了信號電極62a 62d中的每一個的整體未由絕緣層61 覆蓋的例子。但是，本發(fā)明不限定于該構(gòu)成。例如，如圖11所示，絕緣層61可以按照覆蓋信號電極62a 62d的未與接地電極63相對置的端部62a2、62b2、62c2、62d2中的至少一部分之上的方式來形成。S卩，絕緣層61按照也覆蓋信號電極62a 62d中的未與其他任一個電極相對置的端部之上的方式來形成。換言之，絕緣層61按照覆蓋信號電極62a 62d 中位于印刷布線基板60的周邊部的部分之上的方式來形成。通過這樣，在通信機(jī)I的RF 電路中安裝雙工器模塊2時(shí)，能夠有效抑制由于熱應(yīng)力而產(chǎn)生的信號電極62a 62d剝離。當(dāng)然,在本變形例中，信號電極62a 62d的端部62al 62dl由于未由絕緣層61 覆蓋，所以與上述實(shí)施方式相同地，起到電氣特性的提高、電極平坦度的提高、電氣測定的測定穩(wěn)定性的提高這樣的各種效果。 (其他變形例)
在上述實(shí)施方式中，說明了作為安裝基板的印刷布線基板為樹脂制的情況。但是， 安裝基板也可以是陶瓷制。此外，絕緣層也可以是陶瓷制。在上述實(shí)施方式中，說明了電子部件具有一個雙工器，但是，在本發(fā)明中，電子部件的種類沒有特別限定。電子模塊可以是搭載了多個雙工器的部件、搭載了多個高頻濾波器的部件、搭載了三工器(triplexer)等的部件、搭載了雙工器或三工器和高頻濾波器的部件、搭載了雙工器或三工器和功率放大器的部件。此外，電子部件也可以是電容器、電感器、半導(dǎo)體元件等。
符號說明1通信機(jī)
2雙工器模塊
11天線端子
12發(fā)送側(cè)信號端子
13a第一接收側(cè)信號端子 13b第二接收側(cè)信號端子 14a 14d 信號端子 20 接收側(cè)濾波器部 21, 22 連接點(diǎn)
30發(fā)送側(cè)濾波器部
31串聯(lián)臂
32 34并聯(lián)臂
40電子部件
40u 電子部件的背面
41濾波器芯片
42陶瓷基板
43密封樹脂
60印刷布線基板
60a印刷布線基板的第一主面 60b印刷布線基板的第二主面
61絕緣層
62a 62d 信號電極
62al 62dl 信號電極的與接地電極相對置的端部 62al_丨 62dl —I 端部
6 2 a2 62 d2 信號電極的未與接地電極相對置的端部63 接地電極
63a 63d 接地電極的與信號電極相對置的端部64a 64e 接地端子部
Pl P3 并聯(lián)臂諧振器SI S4 串聯(lián)臂諧振器LI 第 一電感器L2 第二電感器L3 第三電感器
權(quán)利要求
1.一種電子模塊,包括 電子部件，其具有信號端子和接地端子； 安裝基板，其具有第一主面以及第二主面，并且在上述第一主面上安裝上述電子部件; 信號電極，其形成在上述安裝基板的上述第二主面上，并且與上述信號端子連接； 接地電極，其形成在上述安裝基板的上述第二主面上，并且與上述接地端子連接；以及 絕緣層，其按照覆蓋上述安裝基板的上述第二主面的一部分的方式形成， 并且，上述絕緣層按照不覆蓋上述信號電極的與上述接地電極相對置的端部的方式形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子模塊，其特征在于， 上述絕緣層與上述信號電極的與上述接地電極相對置的端部相隔開地形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的電子模塊，其特征在于， 上述接地電極按照由上述絕緣層覆蓋上述接地電極的與上述信號電極相對置的端部的方式形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求I 3中任一項(xiàng)所述的電子模塊，其特征在于， 上述絕緣層按照覆蓋上述信號電極的不與上述接地電極相對置的端部的至少一部分之上的方式形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求I 4中任一項(xiàng)所述的電子模塊,其特征在于， 上述絕緣層設(shè)置為形成多個上述接地電極的從上述絕緣層露出的部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求I 5中任一項(xiàng)所述的電子模塊,其特征在于， 上述安裝基板是樹脂制或者陶瓷制。
7.根據(jù)權(quán)利要求I 6中任一項(xiàng)所述的電子模塊,其特征在于， 上述絕緣層是樹脂制或者陶瓷制。
8.根據(jù)權(quán)利要求I 7中任一項(xiàng)所述的電子模塊，其特征在于， 上述電子部件是具有輸入端子和輸出端子來作為上述信號端子的濾波器。
9.一種通信機(jī)，搭載有權(quán)利要求I 8中任一項(xiàng)所述的電子模塊。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電氣特性高的電子模塊。電子模塊(2)包括電子部件(40)、安裝基板(60)、信號電極(62a～62d)、接地電極(63)、以及絕緣層(61)。在安裝基板(60)的第一主面(60a)上安裝電子部件(40)。信號電極(62a～62d)以及接地電極(63)形成在安裝基板(60)的第二主面(60b)上。絕緣層(61)形成為覆蓋安裝基板(60)的第二主面(60b)的一部分。絕緣層(61)形成為不覆蓋信號電極(62a～62d)的與接地電極(63)相對置的端部(62a1～62d1)。
文檔編號H03H9/25GK102714491SQ20108006198
公開日2012年10月3日 申請日期2010年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月25日
發(fā)明者渡邊寬樹 申請人:株式會社村田制作所