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      一種Ku波段超低噪聲放大器的制作方法

      文檔序號:7523501閱讀:498來源:國知局
      專利名稱:一種Ku波段超低噪聲放大器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及微波通訊電子器件技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種衛(wèi)星通信領(lǐng)域中應(yīng)用的Ku波段超低噪聲放大器。
      背景技術(shù)
      隨著通訊工業(yè)的飛速發(fā)展,人們對各種無線通訊工具的要求也越來越高,功率輻射小、作用距離遠(yuǎn)、覆蓋范圍大已成為各運(yùn)營商乃至通訊設(shè)備制作商的普遍要求,這就對系統(tǒng)的接收靈敏度提出了更高的要求,而有效提高靈敏度的關(guān)鍵因素就是降低接收機(jī)的噪聲系數(shù),而決定接收機(jī)噪聲系數(shù)的關(guān)鍵部件就是處于接收機(jī)最前端的低噪聲放大器。因此,通常需要低噪聲放大器擁有盡可能低的噪聲系數(shù),較高的增益,較小的尺寸,較輕的重量和一定的抗燒毀能力,同時(shí)還要具有在惡劣壞境的工作能力。而最低的噪聲匹配必然會降低增益,最佳的增益匹配必然會引起噪聲的惡化,因此必須做到這兩個指標(biāo)的完美兼顧。采用普通的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝,低噪聲放大器很難同時(shí)達(dá)到以上所有的性能指標(biāo)。
      發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是針對于現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種Ku波段超低噪聲放大器,該放大器具有Ku波段噪聲系數(shù)低、增益高、尺寸小、工作溫度范圍廣、具有一定抗燒毀能力等優(yōu)點(diǎn)。為達(dá)到上述發(fā)明目的,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為提供一種Ku波段超低噪聲放大器,其特征在于包括輸入放大模塊、輸出放大模塊、電源模塊、波導(dǎo)接頭和同軸接頭;所述輸入放大模塊和輸出放大模塊采用級聯(lián)的方式連接,電源模塊分別與輸入放大模塊和輸出放大模塊電連接;所述輸入放大模塊是由3只放大管芯組成的3級放大電路;所述輸出放大模塊為由兩只放大管芯和兩個Lange電橋組成的平衡類型放大器,兩只放大管芯的輸入端分別接第一個Lange電橋的耦合端、直通端,兩只放大管芯的輸出端分別接第二個Lange電橋的耦合端、直通端;所述輸入放大模塊的輸出端連接第一個Lange電橋的輸入端,第二個Lange電橋的輸出端連接同軸接頭;兩個所述Lange電橋的隔離端分別經(jīng)50 歐姆電阻后接地;所述輸入放大模塊和輸出放大模塊的外圍電路和Lange電橋均采用超微細(xì)微帶薄膜工藝制作在陶瓷基片上,放大管芯用導(dǎo)電膠粘接在載板上。按照本實(shí)用新型所提供的Ku波段超低噪聲放大器,其特征在于所述電源模塊由穩(wěn)壓管芯和芯片濾波電容組成。按照本實(shí)用新型所提供的Ku波段超低噪聲放大器,其特征在于所述輸入放大模塊和輸出放大模塊的輸入阻抗和輸出阻抗均為50歐姆。按照本實(shí)用新型所提供的Ku波段超低噪聲放大器,其特征在于所述輸入放大模塊中的陶瓷基片是介電常數(shù)為9. 6,厚度為0. 635mm的陶瓷基片;所述輸出放大模塊中的陶瓷基片是介電常數(shù)為9. 6,厚度為0. 381mm的99. 6%A1203陶瓷基片。綜上所述,本實(shí)用型所提供的Ku波段超低噪聲放大器相比于現(xiàn)有的放大器具有
      3如下優(yōu)點(diǎn)1、采用超微細(xì)微帶薄膜工藝將匹配電路、偏置電路和Lange電橋制作在陶瓷基片上,大大減小了電路尺寸;2、具有體積小、低噪聲、高增益等特點(diǎn),同時(shí)具有良好的輸入輸出匹配,適合批量化生產(chǎn),生產(chǎn)成本大大減小,適用于雷達(dá)、電子對抗、衛(wèi)星通信等各類微波系統(tǒng)中。

      圖1為Ku波段超低噪聲放大器的電路結(jié)構(gòu)示意圖。其中,1、輸入放大模塊;2、輸出放大模塊;3、電源模塊;4、波導(dǎo)接頭;5、同軸接頭。
      具體實(shí)施方式

      以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
      做詳細(xì)地描述如圖1所示,該Ku波段超低噪聲放大器由輸入放大模塊1、輸出放大模塊2、電源模塊3、波導(dǎo)接頭4和同軸接頭5組成,輸入放大模塊1和輸出放大模塊2采用級聯(lián)的方式連接,電源模塊3同時(shí)對輸入放大模塊1和輸出放大模塊2進(jìn)行供電,輸入放大模塊1是由3 只放大管芯組成的3級放大電路,偏置電路和匹配電路均通過超微細(xì)微帶薄膜工藝制作在陶瓷基片上,每一級放大電路分別由電源模塊3進(jìn)行供電,且分別設(shè)置相應(yīng)的靜態(tài)工作點(diǎn), 各級之間匹配良好。輸出放大模塊2屬于平衡類型放大器,由兩只放大管芯和兩個Lange 電橋組成,兩只放大管芯的輸入端分別接第一個Lange電橋的耦合端、直通端,兩只放大管芯的輸出端分別接第二個Lange電橋的耦合端、直通端;輸入放大模塊1的輸出端連接第一個Lange電橋的輸入端,第二個Lange電橋的輸出端連接同軸接頭5,即為該放大器的輸出。 兩個Lange電橋的隔離端分別接50歐姆電阻后接地,偏置電路和匹配電路也均采用超微細(xì)微帶薄膜工藝制作在陶瓷基片上。電源模塊3由穩(wěn)壓管芯和芯片濾波電容組成。放大器腔體采用可伐合金,射頻絕緣子燒結(jié)于腔體上。所述輸入放大模塊1和輸出放大模塊2中的外圍電路和Lang電橋均通過超微細(xì)微帶薄膜工藝制作在陶瓷基片上,放大管芯用導(dǎo)電膠粘接在載板上。所述輸入放大模塊1中的陶瓷基片是介電常數(shù)為9. 6,厚度為0. 635mm的陶瓷基片;所述輸出放大模塊2中的陶瓷基片是介電常數(shù)為9. 6,厚度為0. 381mm的99. 6%A1203 陶瓷基片。放大管芯型號分別為MGFC4453A-A03,F(xiàn)HX13X,TGF1350-SCC。用Agilent公司生產(chǎn)的矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀Ε836!3Β,功率計(jì)Ε4416Α,噪聲源Ν4002Α,噪聲測試儀Ε4447Α,HP公司生產(chǎn)的信號源Ηρ83752Β對本實(shí)用新型Ku波段超低噪聲放大器進(jìn)行測試,測試結(jié)果見表1 表 權(quán)利要求1.一種Ku波段超低噪聲放大器,其特征在于包括輸入放大模塊(1)、輸出放大模塊 (2)、電源模塊(3)、波導(dǎo)接頭(4)和同軸接頭(5);所述輸入放大模塊(1)和輸出放大模塊 (2)采用級聯(lián)的方式連接,電源模塊(3)分別與輸入放大模塊(1)和輸出放大模塊(2)電連接;所述輸入放大模塊(1)是由3只放大管芯組成的3級放大電路;所述輸出放大模塊(2) 為由兩只放大管芯和兩個Lange電橋組成的平衡類型放大器,兩只放大管芯的輸入端分別接第一個Lange電橋的耦合端、直通端,兩只放大管芯的輸出端分別接第二個Lange電橋的耦合端、直通端;所述輸入放大模塊(1)的輸出端連接第一個Lange電橋的輸入端,第二個 Lange電橋的輸出端連接同軸接頭(5);兩個所述Lange電橋的隔離端分別經(jīng)50歐姆電阻后接地;所述輸入放大模塊(1)和輸出放大模塊(2)的外圍電路和Lange電橋均采用超微細(xì)微帶薄膜工藝制作在陶瓷基片上,放大管芯用導(dǎo)電膠粘接在載板上。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Ku波段超低噪聲放大器,其特征在于所述電源模塊(3)由穩(wěn)壓管芯和芯片濾波電容組成。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Ku波段超低噪聲放大器,其特征在于所述輸入放大模塊 (1)和輸出放大模塊(2)的輸入阻抗和輸出阻抗均為50歐姆。
      專利摘要本實(shí)用新型公開了一種Ku波段超低噪聲放大器,由輸入放大模塊、輸出放大模塊、電源模塊、波導(dǎo)接頭和同軸接頭組成,輸入放大模塊和輸出放大模塊采用級聯(lián)的方式連接,電源模塊同時(shí)對輸入放大模塊和輸出放大模塊進(jìn)行供電。它輸入端為波導(dǎo)接頭,能夠與波導(dǎo)傳輸線進(jìn)行直接連接。整個生產(chǎn)裝配過程均采用先進(jìn)的微組裝工藝,減小了尺寸的同時(shí)也保證了器件的良好性能。該Ku波段超低噪聲放大器具有噪聲低、增益高、體積小、重量輕等優(yōu)點(diǎn),在工作頻段內(nèi)穩(wěn)定性能好、工作溫度范圍廣,具有廣泛應(yīng)用前景。
      文檔編號H03F1/26GK202009363SQ20112001297
      公開日2011年10月12日 申請日期2011年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月17日
      發(fā)明者馮蕾, 吳成林, 吳文濤, 易平, 楊先國, 楊滔, 胡勇, 諸亮, 陽明 申請人:成都西科微波通訊有限公司
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