專(zhuān)利名稱(chēng)：具有上蓋的表面貼裝石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型提供一種SMD石英晶體諧振器的設(shè)計(jì)，特別是一種以金屬上蓋、膠水或密封玻璃、陶瓷基座為構(gòu)造的晶體諧振器。
背景技術(shù)：
表面貼裝設(shè)計(jì)和減小尺寸是石英晶體諧振器的發(fā)展趨勢(shì)。目前有生產(chǎn)的晶體諧振器，可以分為兩個(gè)類(lèi)型，其一，使用有引線的器件，將原引線折彎，并增加絕緣片，形成表面貼裝形式，但是體積大，不利于產(chǎn)品的小型化。另一，使用多層共燒陶瓷結(jié)構(gòu)，但是，這種類(lèi)型結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制做成本高。因此，業(yè)界一直企 一種可以兼顧小尺寸、低成本、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、性能良好的石英晶體諧振器。
發(fā)明內(nèi)容基于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的是提供一種表面貼裝石英晶體諧振器，該諧振器可以實(shí)現(xiàn)小尺寸表面貼裝，同時(shí)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制做成本低。其所實(shí)現(xiàn)一系列外形尺寸的諧振器，包括8045、7050、6035、5032、3225、2520、 2016。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的—種具有上蓋的表面貼裝石英晶體諧振器，其特征在于該諧振器包括有凹槽的金屬上蓋、鍍有金屬電極的石英晶片、有內(nèi)外導(dǎo)體的陶瓷基座；金屬上蓋內(nèi)側(cè)具有凹槽，且金屬上蓋通過(guò)粘涂膠水或密封玻璃固定于陶瓷基座上，形成一個(gè)密閉的腔體，石英晶片上具有電極，并通過(guò)導(dǎo)電膠粘接固定在基座上。所示金屬上蓋，將石英晶片覆蓋在其凹槽內(nèi)，形成密閉的保護(hù)腔體，石英晶片在此腔體內(nèi)諧振，并得到保護(hù)。所述陶瓷基座，其固定石英晶體的部位設(shè)置有導(dǎo)電的焊盤(pán)，且所述焊盤(pán)延伸到基座的邊緣，以與外部進(jìn)行電連接。更進(jìn)一步，陶瓷基座的四個(gè)角均設(shè)置有焊盤(pán)，以滿足各種石英晶片的要求。所述電極可以由單層金屬膜或兩層以上的金屬膜構(gòu)成。所述陶瓷基座上的焊盤(pán)圖形可以依據(jù)晶片的安裝位置設(shè)計(jì)，陶瓷基座上可以設(shè)置單層或兩層以上的焊盤(pán)，焊盤(pán)至少是單層陶瓷雙面導(dǎo)體，在不同面的焊盤(pán)可以通過(guò)孔位導(dǎo)通或側(cè)面導(dǎo)通，支撐石英晶片和固定導(dǎo)電膠位置的焊盤(pán)凸出陶瓷基座的表面設(shè)置，焊盤(pán)采用印刷或蝕刻方法形成。通過(guò)上述的結(jié)構(gòu)設(shè)置，本實(shí)用新型能夠有效地減小石英晶體諧振器的制做尺寸， 同時(shí)，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于實(shí)現(xiàn)。而且本實(shí)用新型能夠?qū)崿F(xiàn)多種型號(hào)的石英晶體諧振器。


圖1為凹槽形金屬上蓋示意圖。圖2為本實(shí)用新型實(shí)施的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面，結(jié)合附圖所示，對(duì)本本實(shí)用新型的具體實(shí)施做詳細(xì)說(shuō)明。本實(shí)用新型的實(shí)施是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、適用小尺寸要求的表面貼裝石英晶體諧振器。其中，圖1所示為金屬上蓋的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中所示，凹槽形金屬上蓋1使用與陶瓷熱膨脹系數(shù)相近的材料，如可伐薄片，采用多次沖壓成型，并切斷。且上蓋金屬1表面采用鍍鎳保護(hù)。金屬上蓋1的端面是環(huán)形，在這個(gè)環(huán)形端面上涂上膠水或密封玻璃環(huán)2，形成有膠或密封玻璃環(huán)的上蓋組件。結(jié)合圖2所示，石英晶片4通過(guò)導(dǎo)電膠5固定于陶瓷基座3上，石英晶片4上鍍有金屬電極6，石英晶片4使用相應(yīng)封裝尺寸的頻率片，通過(guò)真空蒸鍍或?yàn)R射方式，沉積金屬電極6。金屬電極6可以采用單層金屬膜結(jié)構(gòu)，如單層銀金屬膜；也可以采用多層膜結(jié)構(gòu)， 如鍍鉻層后再加鍍銀層的雙層膜。也可以選其它金屬，如金、鋁、鎳等等。陶瓷基座3具有內(nèi)外導(dǎo)體(通俗來(lái)說(shuō)是焊盤(pán))，陶瓷基座3固定石英晶片4的部位具有焊盤(pán)一 31，陶瓷基座3至少一個(gè)角設(shè)置有貼附于陶瓷基座3表面的焊盤(pán)二 32，焊盤(pán)一 31與焊盤(pán)32電連接，在圖2所述的實(shí)施方式中，陶瓷基座3的四個(gè)角設(shè)置有焊盤(pán)二 32。其中，焊盤(pán)一 31是突出于陶瓷基座3的表面設(shè)置。陶瓷基座3使用陶瓷基片打孔、劃線、金屬層絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)而成?；系暮副P(pán)一 31可以多次印刷導(dǎo)體形成幾十微米的臺(tái)階制作。 陶瓷基座一般采用三氧化二鋁陶瓷，焊盤(pán)一般采用金屬鎢制作，并采用鍍鎳、鍍金保護(hù)。將導(dǎo)電膠5用點(diǎn)膠器在陶瓷基座3上安裝石英晶片4的位置點(diǎn)上導(dǎo)電膠5，然后放置石英晶片4在基座的導(dǎo)電膠5上，固化后石英晶片4被導(dǎo)電膠固定在陶瓷基座3上，形成有晶片的基座組件。將上蓋組件和基座組件使用工裝定位，組合在一起，通過(guò)高溫固化，使上蓋和基座通過(guò)膠水或密封玻璃粘結(jié)成一體，就制做形成對(duì)晶片有保護(hù)外殼和密閉腔體的表面貼裝晶體諧振器。以上所述者，僅為本實(shí)用新型之列舉實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本實(shí)用新型實(shí)施之范圍。即大凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所作之均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型專(zhuān)利涵蓋之范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具有上蓋的表面貼裝石英晶體諧振器，其特征在于該諧振器包括有凹槽的金屬上蓋、鍍有金屬電極的石英晶片、有內(nèi)外導(dǎo)體的陶瓷基座；金屬上蓋內(nèi)側(cè)具有凹槽，且金屬上蓋通過(guò)粘涂膠水或密封玻璃固定于陶瓷基座上，形成一個(gè)密閉的腔體，石英晶片上具有電極，并通過(guò)導(dǎo)電膠粘接固定在基座上。
2.如權(quán)利要求1所述的具有上蓋的表面貼裝石英晶體諧振器，其特征在于所述金屬上蓋，將石英晶片覆蓋在其凹槽內(nèi)，形成密閉的保護(hù)腔體。
3.如權(quán)利要求1所述的具有上蓋的表面貼裝石英晶體諧振器，其特征在于所述陶瓷基座，其固定石英晶體的部位設(shè)置有導(dǎo)電的焊盤(pán)，且所述焊盤(pán)延伸到基座的邊緣。
4.如權(quán)利要求1所述的具有上蓋的表面貼裝石英晶體諧振器，其特征在于所述陶瓷基座的四個(gè)角均設(shè)置有焊盤(pán)。
5.如權(quán)利要求1所述的具有上蓋的表面貼裝石英晶體諧振器，其特征在于所述電極可以由單層金屬膜或兩層以上的金屬膜構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求1所述的具有上蓋的表面貼裝石英晶體諧振器，其特征在于所述陶瓷基座上可以設(shè)置單層或兩層以上的焊盤(pán)。
7.如權(quán)利要求6所述的具有上蓋的表面貼裝石英晶體諧振器，其特征在于焊盤(pán)至少是單層陶瓷雙面導(dǎo)體，在不同面的焊盤(pán)可以通過(guò)孔位導(dǎo)通或側(cè)面導(dǎo)通，支撐石英晶片和固定導(dǎo)電膠位置的焊盤(pán)凸出陶瓷基座的表面設(shè)置。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型是一種具有上蓋的表面貼裝石英晶體諧振器，該諧振器包括有凹槽的金屬上蓋、鍍有金屬電極的石英晶片、有內(nèi)外導(dǎo)體的陶瓷基座；金屬上蓋內(nèi)側(cè)具有凹槽，且金屬上蓋通過(guò)粘涂膠水或密封玻璃固定于陶瓷基座上，形成一個(gè)密閉的腔體，石英晶片上具有電極，并通過(guò)導(dǎo)電膠粘接固定在基座上。該諧振器可以實(shí)現(xiàn)小尺寸表面貼裝，同時(shí)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制做成本低。
文檔編號(hào)H03H9/19GK202050390SQ20112003641
公開(kāi)日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2011年2月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月11日
發(fā)明者仇竹浩, 孫曉明, 張永樂(lè), 趙敏, 雷發(fā)振 申請(qǐng)人:應(yīng)達(dá)利電子(深圳)有限公司