專利名稱：塑料封裝的電子元器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元器件。具體說，是一種能通過傳播在壓電晶片表面的機(jī)械波所制成的電子元器件。
背景技術(shù)：
能通過傳播在壓電晶片表面的機(jī)械波所制成的電子元器件，如聲表面波濾波器，根據(jù)其特性要求其芯片與封裝材料間必須留有間隙。目前，聲表面濾波器封裝方法，普遍采用金屬管座與管帽封裝而成。這種結(jié)構(gòu)的聲表面波濾波器，由于其管座和管帽均為金屬材料，不僅體積大，而且生產(chǎn)成本高。又由于其管座和管帽均為金屬材料，且封裝是通過管帽扣在管座上而實(shí)現(xiàn)的，使得產(chǎn)品的密封性能難以保證，成品率較低，產(chǎn)品質(zhì)量很不穩(wěn)定。
另外，隨著人們對電子產(chǎn)品的小型化要求，生產(chǎn)廠家越來越多地采用雙面印刷電路板。采用雙面印刷電路板，可在其兩面焊接電子元器件，因此，可實(shí)現(xiàn)縮小電子產(chǎn)品體積之目的。而金屬外殼封裝的電子元器件插裝在這種雙面印刷電路板上時(shí)，其金屬外殼容易接觸電路板上的引線，從而引起短路或碰線，使整機(jī)發(fā)生故障。因此，用金屬外殼封裝的電子元器件，只適用于單面的印刷電路板，不適用于雙面印刷電路板上，適用范圍不寬。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種塑料封裝的電子元器件。這種元器件，體積小、密封性能好、生產(chǎn)成本低、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定、適用范圍寬。
本實(shí)用新型的上述目的由以下技術(shù)解決方案實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的塑料封裝的電子元器件，包括托片，該托片的一邊有若干引線腳，其一面有芯片，芯片上的電極與引線腳相連接。其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是所說的托片和芯片外面有塑料外殼，芯片與塑料外殼間有間隙。塑料外殼外面還浸漬有密封層。
采用上述方案，具有以下優(yōu)點(diǎn)由于本實(shí)用新型的塑料封裝的電子元器件，其托片和芯片外面采用塑料封裝，且塑料外殼外面浸漬有密封層，不僅可縮小產(chǎn)品的體積，還徹底克服了用金屬管座與管帽進(jìn)行封裝容易漏氣的缺點(diǎn)，并且可降低生產(chǎn)成本。又由于采用塑料外殼，且塑料外殼外面浸漬有密封層，密封性能好，既可提高產(chǎn)品的成品率，又可提高產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可靠性。
另外，由于本實(shí)用新型的電子元器件采用塑料外殼封裝，且在塑料外殼外面又浸漬有一層密封層，塑料外殼和密封層又是絕緣材料，即使電子元器件的外殼接觸到印刷電路板上的引線，也不會引起短路或碰線，不會使整機(jī)發(fā)生故障。既適用于單面印刷電路板，又適用于雙面印刷電路板，適用范圍較寬。


圖1是本實(shí)用新型的塑料封裝的電子元器件結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的A-A剖視示意圖。
具體實(shí)施方式
見圖1、圖2，本實(shí)用新型的塑料封裝的電子元器件含有用作管座的托片3。該托片的下邊有五個(gè)引線腳6，其一面固定有芯片4，芯片4上的電極與引線腳6之間通過焊絲5相連接。托片3和芯片4的外面有塑料外殼，芯片4與塑料外殼間留有間隙8。為增強(qiáng)密封效果，使電子元器件不漏氣，在塑料外殼的外面還浸漬有一層密封層1。所說的密封層1可以是環(huán)氧樹脂層，也可以是其它能起到密封作用的任何絕緣材料層。
為便于加工，所說的塑料外殼可以由兩部分構(gòu)成，即由底座框架2和蓋板7構(gòu)成，蓋板7緊扣在底座框架2的口部。其中的托片3固定在底座框架2內(nèi)側(cè)的底板上，并使蓋板7扣在底座框架2口部后，蓋板7與芯片4間留有間隙8。
權(quán)利要求1.塑料封裝的電子元器件，包括托片(3)，該托片的一邊有若干引線腳(6)，其一面有芯片(4)；芯片(4)上的電極與引線腳(6)相連接；其特征在于所說的托片(3)和芯片(4)外面有塑料外殼，芯片(4)與塑料外殼間留有間隙(8)；塑料外殼外面還浸漬有密封層(1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑料封裝的電子元器件，其特征在于所說的塑料外殼由底座框架(2)和蓋板(7)構(gòu)成；托片(3)固定在底座框架(2)的內(nèi)側(cè)底板上。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種能通過傳播在壓電晶片表面的機(jī)械波所制成的電子元器件。它包括托片，該托片的一邊有若干引線腳，其一面有芯片，芯片上的電極與引線腳相連接。其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是所說的托片和芯片外面有塑料外殼，芯片與塑料外殼間有間隙。塑料外殼外面還浸漬有密封層。本實(shí)用新型所說的塑料封裝的電子元器件，體積小、密封性能好、生產(chǎn)成本低、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，適用范圍寬。
文檔編號H03H3/02GK2583812SQ0226370
公開日2003年10月29日 申請日期2002年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月9日
發(fā)明者顧曉慧 申請人:蔣榮豪