專(zhuān)利名稱(chēng)：一種表面貼裝石英晶體振蕩器用塑料基座大片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及石英晶體振蕩器基座，確切地說(shuō)是一種表面貼裝石英晶體振蕩器用塑料基座，該塑料基座可以包括多個(gè)石英晶體振蕩器塑料基座，能夠進(jìn)行大批量加工以及便于振蕩器的大批量生產(chǎn)，且能夠降低振蕩器的生產(chǎn)成本。
背景技術(shù)：
石英晶體振蕩器由于其頻率的準(zhǔn)確性及穩(wěn)定性的特點(diǎn)，在現(xiàn)代電子行業(yè)如通訊、 電腦、娛樂(lè)設(shè)備及其它我們所涉及的領(lǐng)域是不可缺少的一部分。到目前為止，我國(guó)表面貼裝石英晶體振蕩器的陶瓷基座是層疊式的綜合應(yīng)用了金屬過(guò)火沉積、金屬混合及陶瓷金屬封合等技術(shù)的陶瓷結(jié)構(gòu)，此類(lèi)陶瓷基座需要高技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，必須依賴(lài)日本進(jìn)口，成本高而且缺少自主性。在此情況下，能夠擺脫日本對(duì)頻率器件原材料的壟斷，解決上述諸多技術(shù)難題，提供構(gòu)造簡(jiǎn)單、低成本生產(chǎn)、有效耐用的表面貼裝石英晶體振蕩器的基座具有其明顯的優(yōu)點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)。因此，迫切需要提供一種新式的振蕩器基座，在基座矩陣大片的結(jié)構(gòu)下進(jìn)行批量生產(chǎn)，更能降低成本，提高振蕩器的生產(chǎn)效率。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述的問(wèn)題，本實(shí)用新型提出了一種表面貼裝石英晶體振蕩器用塑料基座大片，該基座大片包括多個(gè)石英晶體振蕩器塑料基座，能夠進(jìn)行大批量加工以及便于振蕩器的大批量生產(chǎn)，對(duì)于此類(lèi)塑料基座大批量制造的有效性和實(shí)用性具有很大的幫助。本實(shí)用新型的另一個(gè)目地在于提供一種表面貼裝石英晶體振蕩器用塑料基座大片，該基座矩陣結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于制作，可以降低振蕩器的制作成本。基于此，本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種表面貼裝石英晶體振蕩器用塑料基座大片，其特征在于所述基座大片包括有復(fù)數(shù)個(gè)塑料基座，所述塑料基座通過(guò)連接部連接形成塑料基座大片，且所述塑料基座至少形成一維矩陣。連接部將塑料基座連系于一起，形成一個(gè)塑料基座的組合體，便于進(jìn)行批量加工，提高了基座的加工效率，也降低了制作成本。所述塑料基座的大小一致，而且塑料基座與相鄰的塑料基座之間保持相同的間距。所述連接部位于塑料基座的外側(cè)，既便于塑料基座的連系，又便于塑料基座的進(jìn)
一步加工。所述連接部將相鄰的塑料基座連接于一起，連接部的厚度小于或者等于塑料基座的厚度，以便于塑料基座的后續(xù)加工。所述塑料基座和連接部，為一般的塑料材料。更進(jìn)一步，所述連接部與塑料基座為一體結(jié)構(gòu)，便于加工制作。制作時(shí)，先選一個(gè)有規(guī)定尺寸和厚度的塑料基板，該塑料基板為一維矩陣大片，一維矩陣大片上安裝一個(gè)有規(guī)定尺寸和厚度的金屬引線(xiàn)矩陣大片，一維矩陣大片和金屬引線(xiàn)矩陣大片是通過(guò)粘膠的方式連接在一起。金屬引線(xiàn)矩陣大片上的每個(gè)金屬引線(xiàn)片具有復(fù)數(shù)個(gè)引出端。所述的引出端經(jīng)過(guò)磨具的沖壓切割和彎曲后(金屬引線(xiàn)矩陣大片的部分成形切割也在這次沖壓切割中完成)，從一維矩陣大片的兩側(cè)包住塑料基板，形成了每個(gè)基座的焊盤(pán)。在后續(xù)加工中，可以使用線(xiàn)切割機(jī)分解塑料基座大片使其成為單個(gè)的塑料基座。上述的塑料基板的形狀、厚度和尺寸可根據(jù)設(shè)計(jì)要求和產(chǎn)品規(guī)格來(lái)確定。通常此種塑料基板可通過(guò)塑料注塑的工藝來(lái)形成。所述的金屬引線(xiàn)矩陣大片的形狀、厚度和尺寸以及上面引出端的數(shù)量，可根據(jù)特殊圖像刻蝕形成，而特殊圖像又可根據(jù)設(shè)計(jì)要求和產(chǎn)品規(guī)格來(lái)制圖。本實(shí)用新型采用上述的結(jié)構(gòu)，使塑料基座矩陣大片能夠包含多個(gè)塑料基座，在塑料基座制作時(shí)就能夠大批量生產(chǎn)，能夠大幅度降低塑料基座的制作成本，提高塑料基座的生產(chǎn)效率。該塑料基座矩陣大片結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于制作，便于大批量生產(chǎn)，可以大幅度降低振蕩器的制作成本。

圖I為本實(shí)用新型實(shí)施的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面，結(jié)合附圖所示，對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施作進(jìn)一步說(shuō)明。圖I所示，本實(shí)用新型實(shí)施的一種表面貼裝石英晶體振蕩器塑料基座大片30，包括有復(fù)數(shù)個(gè)塑料基座31，所述塑料基座31通過(guò)連接部32形成塑料基座大片30。連接部32 將塑料基座31連系于一起，形成一個(gè)具有復(fù)數(shù)個(gè)塑料基座31的組合體，便于進(jìn)行塑料基座的批量加工，提高了塑料基座的加工效率，也降低了制作成本。所述塑料基座31的大小一致，而且塑料基座31之間保持相同的間距。所述連接部32位于塑料基座31的兩側(cè)，便于塑料基座31的后續(xù)加工。制作時(shí)，先選定一個(gè)有規(guī)定尺寸和厚度的塑料基板，塑料基板形成一個(gè)一維矩陣大片10，再將一維矩陣大片10上安裝一個(gè)有規(guī)定尺寸和厚度的金屬引線(xiàn)矩陣大片20，一維矩陣大片10和金屬引線(xiàn)矩陣大片20通過(guò)粘膠的方式連接在一起。金屬引線(xiàn)矩陣大片20上的每個(gè)金屬引線(xiàn)片具有復(fù)數(shù)個(gè)引出端21。引出端21經(jīng)過(guò)磨具的沖壓切割和彎曲后(金屬引線(xiàn)矩陣大片20的部分成形切割也在這次沖壓切割中完成)，從一維矩陣大片10的兩側(cè)包住一維矩陣大片10，形成了每個(gè)基座31的焊盤(pán)。上述塑料基板形成的一維矩陣大片10的形狀、厚度和尺寸可根據(jù)設(shè)計(jì)要求和產(chǎn)品規(guī)格來(lái)確定。通常此種塑料基板可通過(guò)塑料注塑的工藝來(lái)形成。所述的金屬引線(xiàn)矩陣大片20的形狀、厚度和尺寸以及上面引出端的數(shù)量，可根據(jù)要求或者制作的特殊圖像刻蝕形成，而特殊圖像又可根據(jù)設(shè)計(jì)要求和產(chǎn)品規(guī)格來(lái)制圖。本實(shí)用新型采用上述的結(jié)構(gòu)，使塑料基座大片30能夠包含多個(gè)塑料基座31，在塑料基座31制作時(shí)就能夠大批量生產(chǎn)，能夠大幅度降低塑料基座31的制作成本，提高塑料基座31的生產(chǎn)效率。后續(xù)加工時(shí)，可以使用線(xiàn)切割機(jī)分解塑料基座大片30使其成為單個(gè)的塑料基座31。該塑料基座大片30結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于制作，便于大批量生產(chǎn)，可以大幅度降低振蕩器的制作成本?？傊陨纤?，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非用來(lái)限定本實(shí)用新型實(shí)施例的范圍。即凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所作的均等變化及修飾，皆為本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于表面貼裝石英晶體振蕩器的塑料基座大片，其特征在于所述基座大片包括有復(fù)數(shù)個(gè)塑料基座，所述塑料基座通過(guò)連接部連接形成塑料基座大片，且所述塑料基座至少形成一維矩陣。
2.如權(quán)利要求I所述的用于表面貼裝石英晶體振蕩器的塑料基座大片，其特征所述塑料基座的大小一致，而且塑料基座與相鄰的塑料基座之間保持相同的間距。
3.如權(quán)利要求I所述的用于表面貼裝石英晶體振蕩器的塑料基座大片，其特征在于所述連接部位于塑料基座的外側(cè)。
4.如權(quán)利要求I所述的用于表面貼裝石英晶體振蕩器的塑料基座大片，其特征在于所述連接部將相鄰的塑料基座連接于一起，連接部的厚度小于或者等于塑料基座的厚度。
5.如權(quán)利要求I所述的用于表面貼裝石英晶體振蕩器的塑料基座大片，其特征在于所述連接部與塑料基座為一體結(jié)構(gòu)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型是一種表面貼裝石英晶體振蕩器用塑料基座大片，所述塑料基座大片包括有復(fù)數(shù)個(gè)塑料基座，所述塑料基座通過(guò)連接部形成塑料基座大片，且所述塑料基座至少形成一維矩陣。本實(shí)用新型通過(guò)連接部將塑料基座連系于一起，形成一個(gè)塑料基座的組合體，便于進(jìn)行批量加工，提高了基座的加工效率，也降低了制作成本。
文檔編號(hào)H03H9/19GK202353523SQ20112043881
公開(kāi)日2012年7月25日 申請(qǐng)日期2011年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月8日
發(fā)明者余琳, 劉霞, 劉青健, 彭芳, 陳興國(guó) 申請(qǐng)人:應(yīng)達(dá)利電子(深圳)有限公司