專利名稱：電路模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路模塊基板，特別是涉及一種安裝有雙工器的電路模塊。
背景技術(shù)：
作為現(xiàn)有的電路模塊，已知有例如專利文獻(xiàn)I中記載的天線開(kāi)關(guān)模塊。該天線開(kāi)關(guān)模塊對(duì)通過(guò)天線接收的通信方式不同的第I接收信號(hào)和第2接收信號(hào)進(jìn)行分離。然后，被分離的第I接收信號(hào)和第2接收信號(hào)在層疊電介質(zhì)內(nèi)進(jìn)行傳輸。然而，希望在專利文獻(xiàn)I所記載的天線開(kāi)關(guān)模塊中，能減少在第I接收信號(hào)和第2接收信號(hào)之間產(chǎn)生的不需要的干擾。 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本專利特開(kāi)2006 - 295530號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問(wèn)題因此，本發(fā)明的目的在于，在安裝有對(duì)多種信號(hào)進(jìn)行分離的雙工器的電路模塊中，減少在多種信號(hào)間產(chǎn)生的不需要的干擾。解決問(wèn)題的方法本發(fā)明的第I形態(tài)所涉及的電路模塊具備雙工器以及安裝該雙工器的電路基板，該電路模塊的特征在于，所述雙工器包含雙工器主體；設(shè)置于所述雙工器主體的第I外部電極至第3外部電極和多個(gè)雙工器接地外部電極；將從所述第I外部電極輸入的信號(hào)輸出到所述第2外部電極的第I濾波器；將從所述第3外部電極輸入的信號(hào)輸出到所述第I外部電極的第2濾波器；以及與所述雙工器接地外部電極連接且保持在接地電位的接地導(dǎo)體，所述電路基板包含基板主體；設(shè)置于所述基板主體且與所述第I外部電極至所述第3外部電極和所述多個(gè)雙工器接地外部電極分別連接的第4外部電極至第6外部電極和多個(gè)基板表面接地外部電極；設(shè)置于所述基板主體的第7外部電極至第9外部電極和基板背面接地外部電極；將所述第4外部電極與所述第7外部電極連接的第I信號(hào)路徑；將所述第5外部電極與所述第8外部電極連接的第2信號(hào)路徑；將所述第6外部電極與所述第9外部電極連接的第3信號(hào)路徑；將所述多個(gè)基板表面接地外部電極的一部分與所述基板背面接地外部電極連接的第I接地路徑；以及不與所述基板背面接地外部電極連接而與所述基板表面接地外部電極連接且與所述第2信號(hào)路徑或所述第3信號(hào)路徑電磁耦合的第2接地路徑。本發(fā)明的第2形態(tài)所涉及的電路模塊具備雙工器以及安裝該雙工器的電路基板，具備雙工器以及安裝該雙工器的電路基板，該電路模塊的特征在于，所述雙工器包含雙工器主體；設(shè)置于所述雙工器主體的第I外部電極至第3外部電極和多個(gè)雙工器接地外部電極；將從所述第I外部電極輸入的信號(hào)輸出到所述第2外部電極的第I濾波器；將從所述第3外部電極輸入的信號(hào)輸出到所述第I外部電極的第2濾波器；以及與所述雙工器接地外部電極連接且保持在接地電位的接地導(dǎo)體，所述電路基板包含基板主體；設(shè)置于所述基板主體且與所述第I外部電極至所述第3外部電極和所述多個(gè)雙工器接地外部電極分別連接的第4外部電極至第6外部電極和多個(gè)基板表面接地外部電極；設(shè)置于所述基板主體的第7外部電極至第9外部電極和基板背面接地外部電極；將所述第4外部電極與所述第7外部電極連接的第I信號(hào)路徑；將所述第5外部電極與所述第8外部電極連接的第2信號(hào)路徑；將所述第6外部電極與所述第9外部電極連接的第3信號(hào)路徑；將所述多個(gè)基板表面接地外部電極的一部分與所述基板背面接地外部電極連接的第I接地路徑；以及不與所述基板背面接地外部電極連接而與所述基板表面接地外部電極連接且經(jīng)由相位器與所述第2信號(hào)路徑或所述第3信號(hào)路徑連接的第2接地路徑。發(fā)明的效果
根據(jù)本發(fā)明，在安裝有對(duì)多種信號(hào)進(jìn)行分離的雙工器的電路模塊中，能減少在多種信號(hào)間產(chǎn)生的不需要的干擾。


圖I是電路模塊的外觀立體圖。圖2是電路模塊的電路圖。圖3是電路模塊的電路基板的分解圖。圖4是示出接收信號(hào)的通頻帶特性的圖表。圖5是示出發(fā)送信號(hào)的通頻帶特性的圖表。圖6是示出隔離特性的圖表。圖7是圖6中的圖表的擴(kuò)大圖。
具體實(shí)施例方式
以下一邊參照附圖一邊對(duì)于本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的電路模塊進(jìn)行說(shuō)明。(電路模塊的結(jié)構(gòu))首先，一邊參照附圖一邊對(duì)于電路模塊的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖I是電路模塊I的外觀立體圖。圖I (a)是從上方觀察電路模塊I時(shí)的圖，圖I (b)是從下方觀察電路模塊I時(shí)的圖。圖2是電路模塊I的電路圖。圖3是電路模塊I的電路基板10的分解圖。以下將電路基板10的層疊方向定義為z軸方向。從z軸方向俯視電路基板10時(shí)，將電路基板10的長(zhǎng)邊延伸的方向定義為X軸方向。從Z軸方向俯視電路基板10時(shí)，將電路基板10的短邊延伸的方向定義為y軸方向。X軸方向、y軸方向以及z軸方向互相垂直。電路模塊I安裝于移動(dòng)電話等通信設(shè)備的母板，被用作移動(dòng)電話的發(fā)送接收電路的一部分。電路模塊I如圖I所示的那樣，具備電路基板10和雙工器110。首先，對(duì)于雙工器110的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。雙工器110如圖I及圖2所示的那樣，包含主體112、外部電極114 (114a 114e)、SAW濾波器120a、120b (在圖I中未圖示)、以及接地導(dǎo)體122 (在圖I中未圖示)。主體112是長(zhǎng)方體狀的層疊體，例如構(gòu)成為，在通過(guò)將由氧化鋁等陶瓷組成的絕緣體層進(jìn)行層置而構(gòu)成的基底基板上安裝具有形成在例如水晶基板等之上的梳狀電極的多個(gè)SAW濾波器120a、120b，利用樹(shù)脂或金屬蓋等進(jìn)行被覆。外部電極114如圖I所示的那樣，設(shè)置在主體112的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面上，設(shè)置為排列成3行3列。外部電極114a設(shè)置在第2行第3列。外部電極114b設(shè)置在第I行第I列。外部電極114c設(shè)置在第3行第I列。外部電極114d設(shè)置在第3行第3列。外部電極114e是除了外部電極114a 114d之外的其他5個(gè)外部電極114。外部電極114a和外部電極114b、114c 如圖2所示的那樣，由信號(hào)路徑SLl I SL13來(lái)連接。更詳細(xì)而言，外部電極114a與信號(hào)路徑SLll連接。信號(hào)路徑SL12、SL13與信號(hào)路徑SLll連接使得從該信號(hào)路徑SLll分叉為2條路徑。而且，外部電極114b、114c分別與信號(hào)路徑SL12、SL13連接。SAW濾波器120a、120b是將不同的頻帶作為通頻帶的濾波器，內(nèi)置于主體112。更詳細(xì)而言，SAW濾波器120a如圖2所示的那樣，是設(shè)置在信號(hào)路徑SL12上且將接收信號(hào)的頻帶(例如2. 15GHz)作為通頻帶的濾波器。而且，SAW濾波器120a只將從外部電極114a輸入的高頻信號(hào)中的接收信號(hào)的頻帶的高頻信號(hào)輸出到外部電極114b。SAW濾波器120b如圖2所示的那樣，是設(shè)置在信號(hào)路徑SL13上且將發(fā)送信號(hào)的頻帶(例如I. 95GHz)作為通頻帶的濾波器。而且，SAW濾波器120b只將從外部電極114c輸入的高頻信號(hào)中的發(fā)送信號(hào)的頻帶的高頻信號(hào)輸出到外部電極114a。接地導(dǎo)體122與外部電極114d、114e連接。而且，接地導(dǎo)體122經(jīng)由外部電極114e保持在接地電位。接著，對(duì)于電路基板10的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。電路基板10如圖I和圖3所不的那樣，包含基板主體12、以及外部電極14 (14a 14e)、16 (16a 16f)?；逯黧w12是長(zhǎng)方體狀的層疊體，如圖3所示的那樣，通過(guò)將絕緣體層18( 18a 18i)進(jìn)行層疊而構(gòu)成。以下將基板主體12的z軸方向的正方向側(cè)的主面定義為主面SI，將基板主體12的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面定義為主面S2。再有，將主面SI的y軸方向的負(fù)方向側(cè)的邊設(shè)為邊LI，將主面SI的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的邊設(shè)為邊L2，將主面SI的X軸方向的正方向側(cè)的邊設(shè)為邊L3，將主面SI的y軸方向的正方向側(cè)的邊設(shè)為邊L4。將主面S2的y軸方向的負(fù)方向側(cè)的邊設(shè)為邊L5，將主面S2的x軸方向的負(fù)方向側(cè)的邊設(shè)為邊L6，將主面S2的X軸方向的正方向側(cè)的邊設(shè)為邊L7，將主面S2的y軸方向的正方向側(cè)的邊設(shè)為邊L8。另外，在基板主體12中，從z軸方向(主面SI的法線方向)俯視時(shí)，將安裝有雙工器110的區(qū)域定義為安裝區(qū)域R。絕緣體層18由例如陶瓷構(gòu)成，如圖3所示的那樣構(gòu)成為矩形。絕緣體層18a 18i層疊為從z軸方向的負(fù)方向側(cè)向正方向側(cè)以該順序排列。以下將絕緣體層18的z軸方向的正方向側(cè)的面稱為表面，將絕緣體層18的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的面稱為背面?；逯黧w12的主面SI由絕緣體層18i的表面構(gòu)成，基板主體12的主面S2由絕緣體層18a的背面構(gòu)成。外部電極14如圖I和圖3所示的那樣，設(shè)置在基板主體12的主面SI (即絕緣體層18i的表面)上，設(shè)置為與外部電極114對(duì)應(yīng)地排列成3行3列。外部電極14a設(shè)置在第2行第3列。外部電極14b設(shè)置在第I行第I列。外部電極14c設(shè)置在第3行第I列。外部電極14d設(shè)置在第3行第3列。外部電極14e是除了外部電極14a 14d之外的其他5個(gè)外部電極14。由此，在電路基板10上安裝雙工器110時(shí)，則外部電極14a 14e分別與外部電極114a 114e連接。因此，外部電極14a 14e如圖I和圖3所示的那樣，從z軸方向俯視時(shí)位于安裝區(qū)域R之內(nèi)。外部電極16如圖I所示的那樣，設(shè)置在基板主體12的主面S2 (即絕緣體層18a的背面)上，設(shè)置在主面S2的中心，以及沿著主面S2的外邊緣排列。更詳細(xì)而言，外部電極16a如圖3所示的那樣，設(shè)置為最接近邊L5 L8中的邊L8。在本實(shí)施方式中，外部電極16a設(shè)置在邊L8的中點(diǎn)附近。外部電極16b如圖3所示的那樣，設(shè)置為最接近邊L5 L8中的邊L7。在本實(shí)施方式中，外部電極16b設(shè)置在邊L7的y軸方向的正方向側(cè)的中點(diǎn)附近。外部電極16c如圖3所示的那樣，設(shè)置為最接近邊L5 L8中的邊L6。在本實(shí)施方式中，外部電極16c設(shè)置在邊L6的y軸方向的正方向側(cè)的端部附近。外部電極16f如圖3所示的那樣，設(shè)置在主面S2的中心，具有比外部電極16a 16e更大的面積。外部電極16d、16e如圖3所不的那樣，設(shè)置為與外部電極16a 16c —起沿著主面S2的外邊緣排列。因此，從z軸方向俯視時(shí)，外部電極16a 16e不與安裝區(qū)域R重疊。此外，在圖I和圖3中，為了避免附圖變得復(fù)雜，關(guān)于外部電極16d、16e只 對(duì)有代表性的外部電極賦予參考標(biāo)號(hào)。接著，對(duì)于電路基板10的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。電路基板10如圖3所示的那樣，包含布線導(dǎo)體20 (20a 20c)、24 (24a，24b，24c)、接地導(dǎo)體22 (22a，22b)、電容器導(dǎo)體26(26a, 26b)、以及過(guò)孔導(dǎo)體V (vl v41)。接地導(dǎo)體22a，22b分別如圖3所示的那樣，通過(guò)設(shè)置在絕緣體層18b，18f的背面上從而內(nèi)置于基板主體12。接地導(dǎo)體22a，22b通過(guò)覆蓋絕緣體層18b，18f的大致整個(gè)背面，從而從z軸方向俯視時(shí)，與安裝區(qū)域R重疊以使得將該安裝區(qū)域R包含在內(nèi)。但是，接地導(dǎo)體22a，22b的外邊緣各自位于絕緣體層18b，18f的外邊緣的稍稍內(nèi)側(cè)，不與該絕緣體層18b，18f的外邊緣相接。再有，在接地導(dǎo)體22a，22b的外邊緣設(shè)有凹陷部gl g6。另夕卜，在接地導(dǎo)體22b設(shè)有孔h。過(guò)孔導(dǎo)體vl v9及布線導(dǎo)體20a構(gòu)成將外部電極14a與外部電極16a連接的信號(hào)路徑SL1(參照?qǐng)D2)。過(guò)孔導(dǎo)體v7 v9如圖3所示的那樣，在z軸方向上貫穿絕緣體層18g 18i,通過(guò)相互連接從而構(gòu)成I個(gè)過(guò)孔導(dǎo)體。過(guò)孔導(dǎo)體v9與外部電極14a連接。因此，過(guò)孔導(dǎo)體v7 v9從z軸方向俯視時(shí)位于安裝區(qū)域R之內(nèi)。布線導(dǎo)體20a如圖3所示的那樣，是設(shè)置在絕緣體層18g的背面上的線狀導(dǎo)體。布線導(dǎo)體20a的一端與過(guò)孔導(dǎo)體v7連接。因而，布線導(dǎo)體20a的一端從z軸方向俯視時(shí)位于安裝區(qū)域R之內(nèi)。布線導(dǎo)體20a的另一端從z軸方向俯視時(shí)與外部電極16a重疊。因而，布線導(dǎo)體20a的另一端從z軸方向俯視時(shí)位于安裝區(qū)域R之外。另外，布線導(dǎo)體20a的另一端從z軸方向俯視時(shí)位于離邊LI L4中的邊L4最近的位置。如此一來(lái)，布線導(dǎo)體20a從z軸方向俯視時(shí)在主面SI和接地導(dǎo)體22b之間從安裝區(qū)域R之內(nèi)延伸到安裝區(qū)域R之外。過(guò)孔導(dǎo)體vl v6如圖3所示的那樣，在z軸方向上貫穿絕緣體層18a 18f，通過(guò)相互連接從而構(gòu)成I個(gè)過(guò)孔導(dǎo)體。過(guò)孔導(dǎo)體vl與外部電極16a連接。因此，過(guò)孔導(dǎo)體vl v6從z軸方向俯視時(shí)位于安裝區(qū)域R之外。再有，過(guò)孔導(dǎo)體v6與布線導(dǎo)體20a的另一端連接。因此，過(guò)孔導(dǎo)體vl v6從z軸方向俯視時(shí)設(shè)置在離邊LI L4中的邊L4最近的位置。由此，過(guò)孔導(dǎo)體vl v6從z軸方向俯視時(shí)在安裝區(qū)域R之外將布線導(dǎo)體20a與外部電極16a連接。再有，過(guò)孔導(dǎo)體v2，v6分別穿過(guò)設(shè)置在接地導(dǎo)體22a，22b上的凹陷部gl，g4。由此，過(guò)孔導(dǎo)體vl v6不與接地導(dǎo)體22a，22b連接。如上所述構(gòu)成的信號(hào)路徑SLl如圖2和圖3所示的那樣，將外部電極14a與外部電極16a連接。再有，信號(hào)路徑SLl從z軸方向俯視時(shí)在主面SI和接地導(dǎo)體22b之間從安裝區(qū)域R之內(nèi)延伸到安裝區(qū)域R之外，而且通過(guò)安裝區(qū)域R之外而與外部電極16a連接。過(guò)孔導(dǎo)體vlO vl8及布線導(dǎo)體20b構(gòu)成將外部電極14b與外部電極16b連接的信號(hào)路徑SL2 (參照?qǐng)D2)。過(guò)孔導(dǎo)體vl6 vl8如圖3所示的那樣，在z軸方向上貫穿絕緣體層18g 18i,通過(guò)相互連接從而構(gòu)成I個(gè)過(guò)孔導(dǎo)體。過(guò)孔導(dǎo)體vl8與外部電極14b連接。因此，過(guò)孔導(dǎo)體vl6 vl8從z軸方向俯視時(shí)位于安裝區(qū)域R之內(nèi)。布線導(dǎo)體20b如圖3所示的那樣，是設(shè)置在絕緣體層18g的背面上的線狀導(dǎo)體。布線導(dǎo)體20b的一端與過(guò)孔導(dǎo)體vl6連接。因而，布線導(dǎo)體20b的一端從z軸方向俯視時(shí)位于 安裝區(qū)域R之內(nèi)。布線導(dǎo)體20b的另一端從z軸方向俯視時(shí)與外部電極16b重疊。因而，布線導(dǎo)體20b的另一端從z軸方向俯視時(shí)位于安裝區(qū)域R之外。另外，布線導(dǎo)體20b的另一端從z軸方向俯視時(shí)位于離邊LI L4中的邊L3最近的位置。如此一來(lái)，布線導(dǎo)體20b從z軸方向俯視時(shí)在主面SI和接地導(dǎo)體22b之間從安裝區(qū)域R之內(nèi)延伸到安裝區(qū)域R之外。過(guò)孔導(dǎo)體vlO vl5如圖3所示的那樣，在z軸方向上貫穿絕緣體層18a 18f，通過(guò)相互連接從而構(gòu)成I個(gè)過(guò)孔導(dǎo)體。過(guò)孔導(dǎo)體vlO與外部電極16b連接。因此，過(guò)孔導(dǎo)體vlO vl5從z軸方向俯視時(shí)位于安裝區(qū)域R之外。再有，過(guò)孔導(dǎo)體vl5與布線導(dǎo)體20b的另一端連接。因此，過(guò)孔導(dǎo)體vlO vl5從z軸方向俯視時(shí)設(shè)置在離邊LI L4中的邊L3最近的位置。由此，過(guò)孔導(dǎo)體vlO vl5從z軸方向俯視時(shí)在安裝區(qū)域R之外將布線導(dǎo)體20b與外部電極16b連接。再有，過(guò)孔導(dǎo)體vll，vl5分別穿過(guò)設(shè)置在接地導(dǎo)體22a，22b上的凹陷部g2，g5。由此，過(guò)孔導(dǎo)體vlO vl5不與接地導(dǎo)體22a，22b連接。如上所述構(gòu)成的信號(hào)路徑SL2如圖2和圖3所示的那樣，將外部電極14b與外部電極16b連接。再有，信號(hào)路徑SL2從z軸方向俯視時(shí)在主面SI和接地導(dǎo)體22b之間從安裝區(qū)域R之內(nèi)延伸到安裝區(qū)域R之外，而且通過(guò)安裝區(qū)域R之外而與外部電極16b連接。過(guò)孔導(dǎo)體vl9 v27及布線導(dǎo)體20c構(gòu)成將外部電極14c與外部電極16c連接的信號(hào)路徑SL3 (參照?qǐng)D2)。過(guò)孔導(dǎo)體v25 v27如圖3所示的那樣，在z軸方向上貫穿絕緣體層18g 18i,通過(guò)相互連接從而構(gòu)成I個(gè)過(guò)孔導(dǎo)體。過(guò)孔導(dǎo)體v27與外部電極14c連接。因此，過(guò)孔導(dǎo)體v25 v27從z軸方向俯視時(shí)位于安裝區(qū)域R之內(nèi)。布線導(dǎo)體20c如圖3所示的那樣，是設(shè)置在絕緣體層18g的背面上的線狀導(dǎo)體。布線導(dǎo)體20c的一端與過(guò)孔導(dǎo)體v25連接。因而，布線導(dǎo)體20c的一端從z軸方向俯視時(shí)位于安裝區(qū)域R之內(nèi)。布線導(dǎo)體20c的另一端從z軸方向俯視時(shí)與外部電極16c重疊。因而，布線導(dǎo)體20c的另一端從z軸方向俯視時(shí)位于安裝區(qū)域R之外。另外，布線導(dǎo)體20c的另一端從z軸方向俯視時(shí)位于離邊LI L4中的邊L2最近的位置。如此一來(lái)，布線導(dǎo)體20c從z軸方向俯視時(shí)在主面SI和接地導(dǎo)體22b之間從安裝區(qū)域R之內(nèi)延伸到安裝區(qū)域R之外。
過(guò)孔導(dǎo)體vl9 v24如圖3所示的那樣，在z軸方向上貫穿絕緣體層18a 18f，通過(guò)相互連接從而構(gòu)成I個(gè)過(guò)孔導(dǎo)體。過(guò)孔導(dǎo)體vl9與外部電極16c連接。因此，過(guò)孔導(dǎo)體vl9 v24從z軸方向俯視時(shí)位于安裝區(qū)域R之外。再有，過(guò)孔導(dǎo)體v24與布線導(dǎo)體20c的另一端連接。因此，過(guò)孔導(dǎo)體vl9 v24從z軸方向俯視時(shí)設(shè)置在離邊LI L4中的邊L2最近的位置。由此，過(guò)孔導(dǎo)體vl9 v24從z軸方向俯視時(shí)在安裝區(qū)域R之外對(duì)布線導(dǎo)體20c和外部電極16c進(jìn)行連接。再有，過(guò)孔導(dǎo)體v20，v24分別穿過(guò)設(shè)置在接地導(dǎo)體22&，2213上的凹陷部8346。由此，過(guò)孔導(dǎo)體vl9 v24不與接地導(dǎo)體22a，22b連接。如上所述構(gòu)成的信號(hào)路徑SL3如圖2和圖3所示的那樣，將外部電極14c與外部電極16c連接。再有，信號(hào)路徑SL3從z軸方向俯視時(shí)在主面SI和接地導(dǎo)體22b之間從安裝區(qū)域R之內(nèi)延伸到安裝區(qū)域R之外，而且通過(guò)安裝區(qū)域R之外而與外部電極16c連接。
過(guò)孔導(dǎo)體v33 v41及布線導(dǎo)體22a，22b構(gòu)成將外部電極14e與外部電極16d連接的接地路徑GLl (參照?qǐng)D2)。過(guò)孔導(dǎo)體v33如圖3所示的那樣，在z軸方向上貫穿絕緣體層18a。而且，過(guò)孔導(dǎo)體v33將外部電極16d與接地導(dǎo)體22a連接。另外，過(guò)孔導(dǎo)體v33從z軸方向俯視時(shí)設(shè)置在安裝區(qū)域R之外。此外，在圖3中，為了避免附圖變得復(fù)雜，只對(duì)有代表性的過(guò)孔導(dǎo)體v33賦予參考標(biāo)號(hào)。過(guò)孔導(dǎo)體v34 v37如圖3所示的那樣，在z軸方向上貫穿絕緣體層18b 18e，通過(guò)相互連接從而構(gòu)成I個(gè)過(guò)孔導(dǎo)體。過(guò)孔導(dǎo)體v34 v37將接地導(dǎo)體22a與接地導(dǎo)體22b連接。另外，過(guò)孔導(dǎo)體v34 v37從z軸方向俯視時(shí)設(shè)置在安裝區(qū)域R之外。此外，在圖3中，為了避免附圖變得復(fù)雜，只對(duì)有代表性的過(guò)孔導(dǎo)體v34 v37賦予參考標(biāo)號(hào)。過(guò)孔導(dǎo)體v38 v41如圖3所示的那樣，在z軸方向上貫穿絕緣體層18f 18i，通過(guò)相互連接從而構(gòu)成I個(gè)過(guò)孔導(dǎo)體。過(guò)孔導(dǎo)體v38 v41將接地導(dǎo)體22b與外部電極14e連接。另外，過(guò)孔導(dǎo)體v38 v41從z軸方向俯視時(shí)設(shè)置在安裝區(qū)域R之內(nèi)。此外，在圖3中，為了避免附圖變得復(fù)雜，只對(duì)有代表性的過(guò)孔導(dǎo)體v38 v41賦予參考標(biāo)號(hào)。如上所述構(gòu)成的接地路徑GLl如圖2和圖3所示的那樣，將外部電極14e與外部電極16d連接。這里，外部電極14e如圖I和圖2所示的那樣，與外部電極114e連接。外部電極114e與雙工器110的接地導(dǎo)體122連接。另外，接地導(dǎo)體122除了外部電極114e之外，還與外部電極114d連接。外部電極114d與外部電極14d連接。因此，接地路徑GLl將與接地導(dǎo)體122電連接的外部電極14d，14e中的一部分的外部電極14e與外部電極16d連接。此外，電路模塊I具有用于減少在發(fā)送信號(hào)和接收信號(hào)之間產(chǎn)生的不需要的干擾的結(jié)構(gòu)。以下對(duì)于所涉及的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。布線導(dǎo)體24a和電容器導(dǎo)體26a設(shè)置在絕緣體層18c的背面。電容器導(dǎo)體26a是矩形狀的導(dǎo)體，構(gòu)成圖2中的電容器C的一個(gè)電極。布線導(dǎo)體24a是線狀導(dǎo)體。布線導(dǎo)體24a的一端與過(guò)孔導(dǎo)體vl2連接。布線導(dǎo)體24a的另一端與電容器導(dǎo)體26a連接。如前所述，過(guò)孔導(dǎo)體vl2構(gòu)成信號(hào)路徑SL2的一部分。所以，電容器C的一個(gè)電極(電容器導(dǎo)體26a)如圖2所示的那樣，與信號(hào)路徑SL2連接。布線導(dǎo)體24b，24c、電容器導(dǎo)體26b及過(guò)孔導(dǎo)體v28 v32構(gòu)成與外部電極14d連接的接地路徑GL2 (參照?qǐng)D2)。過(guò)孔導(dǎo)體v28，v29如圖3所示的那樣，在z軸方向上貫穿絕緣體層18e，18f，通過(guò)相互連接從而構(gòu)成I個(gè)過(guò)孔導(dǎo)體。此外，在接地導(dǎo)體22b中設(shè)有孔h,過(guò)孔導(dǎo)體v29穿過(guò)孔h內(nèi)。由此，過(guò)孔導(dǎo)體v28，v29與接地導(dǎo)體22b絕緣。布線導(dǎo)體24c如圖3所示的那樣，是設(shè)置在絕緣體層18g的背面的線狀導(dǎo)體。布線導(dǎo)體24c的一端與過(guò)孔導(dǎo)體v29連接。布線導(dǎo)體24c的另一端從z軸方向俯視時(shí)與外部電極14d重疊。過(guò)孔導(dǎo)體v30 v32在z軸方向上貫穿絕緣體層18g 18i,通過(guò)相互連接從而構(gòu)成I個(gè)過(guò)孔導(dǎo)體。過(guò)孔導(dǎo)體v30與布線導(dǎo)體24c的另一端連接。過(guò)孔導(dǎo)體v32與外部電極14d連接。電容器導(dǎo)體26b是矩形狀的導(dǎo)體， 構(gòu)成圖2中的電容器C的另一個(gè)電極。因此，電容器導(dǎo)體26b從z軸方向俯視時(shí)與電容器導(dǎo)體26a重疊。布線導(dǎo)體24b是線狀導(dǎo)體。布線導(dǎo)體24b的一端與過(guò)孔導(dǎo)體v28連接。布線導(dǎo)體24b的另一端與電容器導(dǎo)體26b連接。如上所述構(gòu)成的接地路徑GL2如圖2和圖3所示的那樣，不與外部電極16連接而與外部電極14d連接，而且與信號(hào)路徑SL2電容耦合。如上所述構(gòu)成的電路模塊I中，電路模塊I中，從外部電極16a輸入接收信號(hào)。接收信號(hào)通過(guò)SAW濾波器120a，經(jīng)由外部電極16b輸出到電路模塊I之外。這里，SAW濾波器120b將發(fā)送信號(hào)的頻帶作為通頻帶，而不將接收信號(hào)的頻帶作為通頻帶。因此，從外部電極16a輸入的接收信號(hào)無(wú)法通過(guò)SAW濾波器120b,因此不會(huì)從外部電極16c輸出。另外，從外部電極16c輸入發(fā)送信號(hào)。發(fā)送信號(hào)通過(guò)SAW濾波器120b,經(jīng)由外部電極16a輸出到電路模塊I之外。這里，SAW濾波器120a將接收信號(hào)的頻帶作為通頻帶，而不將發(fā)送信號(hào)的頻帶作為通頻帶。因此，通過(guò)SAW濾波器120a的發(fā)送信號(hào)無(wú)法通過(guò)SAW濾波器120b,因此不會(huì)從外部電極16b輸出。(效果)以上的電路模塊I能減少在發(fā)送信號(hào)和接收信號(hào)之間產(chǎn)生的不需要的干擾。更詳細(xì)而言，如圖2和圖3所示的那樣，與雙工器110的接地導(dǎo)體122連接的接地路徑GL2通過(guò)電容器C與傳輸接收信號(hào)的信號(hào)路徑SL2電容耦合。由此，能減少在發(fā)送信號(hào)和接收信號(hào)之間產(chǎn)生的不需要的干擾。本申請(qǐng)的發(fā)明人為了明確電路基板10所獲得的效果，進(jìn)行了說(shuō)明如下的計(jì)算機(jī)模擬。首先，制作電路模塊I的模型作為第I模型。此時(shí)，將電容器C的電容設(shè)為O. 97pF。另外，制作沒(méi)有電容器C的電路模塊I的模型作為第2模型。然后，向第I模型和第2模型輸入發(fā)送信號(hào)和接收信號(hào)，調(diào)查外部電極16a，16b之間的通頻帶特性(接收信號(hào)的通頻帶特性)、外部電極16a，16c之間的通頻帶特性(發(fā)送信號(hào)的通頻帶特性)、以及外部電極16b，16c之間的通頻帶特性(隔離特性)。圖4是示出接收信號(hào)的通頻帶特性的圖表。圖5是示出發(fā)送信號(hào)的通頻帶特性的圖表。圖6是示出隔離特性的圖表。圖7是圖6中的圖表的擴(kuò)大圖。在圖4至圖7中，縱軸表示插入損耗，橫軸表示頻率。根據(jù)圖4和圖5，可知發(fā)送信號(hào)的通頻帶與接收信號(hào)的通頻帶不同。即，可知電路模塊I起到雙工器的作用。然后，如圖6和圖7的隔離特性的圖表所示的那樣，可知第I模型的插入損耗比第2模型大。由此，可知第I模型在外部電極16b，16c之間的隔離特性要優(yōu)于第2模型。因此，可知相比于第2模型，第I模型更能減少在發(fā)送信號(hào)和接收信號(hào)之間產(chǎn)生的不需要的干擾。另外，電路基板10還由于以下理由，能減少在發(fā)送信號(hào)和接收信號(hào)之間產(chǎn)生的不需要的干擾。具體而言，如圖3所示的那樣，在電路基板10中，接地導(dǎo)體22a，22b從z軸方向俯視時(shí)與安裝區(qū)域R重疊以使得將該安裝區(qū)域R包含在內(nèi)。再有，信號(hào)路徑SLl SL3從z軸方向俯視時(shí)在主面SI與接地導(dǎo)體22b之間延伸到安裝區(qū)域R之外，而且通過(guò)安裝區(qū)域R之外而與外部電極16a 16c連接。因此，從z軸方向俯視時(shí)，在信號(hào)路徑SLl和信號(hào)路徑SL2和信號(hào)路徑SL3之間，存在有接地導(dǎo)體22a，22b。接地導(dǎo)體22a，22b保持在接地電位。其結(jié)果是，在信號(hào)路徑SLl SL3中能減少在發(fā)送信號(hào)和接收信號(hào)之間產(chǎn)生的不需要的干擾。再有，電路模塊I中，還由于以下理由能減少在發(fā)送信號(hào)和接收信號(hào)之間產(chǎn)生的不需要的干擾。更詳細(xì)而言，在電路模塊I中，從Z軸方向俯視時(shí)，信號(hào)路徑SLl的過(guò)孔導(dǎo)體vl v6位于離邊LI L4中的邊L4最近的位置,信號(hào)路徑SL2的過(guò)孔導(dǎo)體vlO vl5位于離邊LI L4中的邊L3最近的位置，信號(hào)路徑SL3的過(guò)孔導(dǎo)體vl9 v24位于離邊LI L4中的邊L2最近的位置。因此,過(guò)孔導(dǎo)體vl v6和過(guò)孔導(dǎo)體vlO vl5和過(guò)孔導(dǎo)體 vl9 v24靠近不同的邊。S卩，過(guò)孔導(dǎo)體vl v6和過(guò)孔導(dǎo)體vlO vl5和過(guò)孔導(dǎo)體vl9 v24分開(kāi)配置。由此，在信號(hào)路徑SLl SL3中能減少在發(fā)送信號(hào)和接收信號(hào)之間產(chǎn)生的不需要的干擾。另外，如圖3所示的那樣，過(guò)孔導(dǎo)體v2，vl I，v20各自穿過(guò)接地導(dǎo)體22a的凹陷部gl g3內(nèi)，因此被接地導(dǎo)體22a包圍。接地導(dǎo)體22a保持在接地電位。因此，在信號(hào)路徑SLl SL3中能減少在發(fā)送信號(hào)和接收信號(hào)之間產(chǎn)生的不需要的干擾。(其他實(shí)施方式)如上所述構(gòu)成的電路模塊I并不限于如所述實(shí)施方式所示出的方式。因而，電路模塊I在其要點(diǎn)的范圍內(nèi)可以進(jìn)行變更。在電路模塊I中，信號(hào)路徑SL2與接地路徑GL2電容耦合，但也可以是信號(hào)路徑SLl與接地路徑GL2電容耦合。另外，在電路模塊I中，信號(hào)路徑SL2與接地路徑GL2電容耦合，但兩者只要是電磁耦合即可。因此，也可以是信號(hào)路徑SL2與接地路徑GL2磁耦合。另外，在電路模塊I中，信號(hào)路徑SL2與接地路徑GL2也可以經(jīng)由相位器進(jìn)行連接以取代電磁耦合。相位器是配置布線電極的器件，以取代圖2所記載的電容器C，通過(guò)對(duì)其布線電極的電極長(zhǎng)度進(jìn)行調(diào)整從而使相位發(fā)生變化。相位器的相位例如是71. 3°或74. 8°。再有，也可以使用具備平衡一不平衡轉(zhuǎn)換功能的平衡型濾波器，以作為接收用濾波器。此外，接地導(dǎo)體22a，22b也可以不存在。此外，接地導(dǎo)體122的一端如圖2所示的那樣，只連接外部電極114e，114d，接地導(dǎo)體122的另一端沒(méi)有連接任何結(jié)構(gòu)。然而，接地導(dǎo)體122的另一端也可以與雙工器110內(nèi)的結(jié)構(gòu)連接，例如，也可以與SAW濾波器120a，120b的接地端子連接。另外，對(duì)于外部電極114e, 114d只設(shè)置有一個(gè)接地導(dǎo)體122,但也可以為外部電極114e，114d分別設(shè)置。另外，接地導(dǎo)體122只要是保持在接地電位的導(dǎo)體即可，也可以是構(gòu)成布線的線狀導(dǎo)體，也可以是具有較大面積的面狀導(dǎo)體。工業(yè)上的實(shí)用性如上所述，本發(fā)明對(duì)于電路基板是有用的，特別是在能減少在多種信號(hào)之間產(chǎn)生的不需要的干擾方面是優(yōu)異的。標(biāo)號(hào)說(shuō)明C 電容器GLl, GL2 接地路徑LI L8 邊R 安裝區(qū)域SLl SL3，SLll SL13 信號(hào)路徑
vl v41過(guò)孔導(dǎo)體10電路基板12基板主體14a 14e, 16a 16f, 114a 114e 外部電極ISa 1幻絕緣體層20a 20c，24a 24c 布線導(dǎo)體22a, 22b, 122 接地導(dǎo)體26a, 26b 電容器導(dǎo)體110 雙工器112 主體120a, 120b SAW 濾波器
權(quán)利要求
1.一種電路模塊，具備雙工器以及安裝該雙工器的電路基板，該電路模塊的特征在于， 所述雙工器包含 雙工器主體； 設(shè)置于所述雙工器主體的第I外部電極至第3外部電極和多個(gè)雙工器接地外部電極； 將從所述第I外部電極輸入的信號(hào)輸出到所述第2外部電極的第I濾波器； 將從所述第3外部電極輸入的信號(hào)輸出到所述第I外部電極的第2濾波器；以及 與所述雙工器接地外部電極連接且保持在接地電位的接地導(dǎo)體， 所述電路基板包含 基板主體； 設(shè)置于所述基板主體且與所述第I外部電極至所述第3外部電極和所述多個(gè)雙工器接地外部電極分別連接的第4外部電極至第6外部電極和多個(gè)基板表面接地外部電極； 設(shè)置于所述基板主體的第7外部電極至第9外部電極和基板背面接地外部電極； 將所述第4外部電極與所述第7外部電極連接的第I信號(hào)路徑； 將所述第5外部電極與所述第8外部電極連接的第2信號(hào)路徑； 將所述第6外部電極與所述第9外部電極連接的第3信號(hào)路徑； 將所述多個(gè)基板表面接地外部電極的一部分與所述基板背面接地外部電極連接的第I接地路徑；以及 不與所述基板背面接地外部電極連接而與所述基板表面接地外部電極連接且與所述第2信號(hào)路徑或所述第3信號(hào)路徑電磁耦合的第2接地路徑。
2.如權(quán)利要求I所述的電路模塊，其特征在于， 所述第2接地路徑與所述第2信號(hào)路徑或所述第3信號(hào)路徑電容耦合。
3.如權(quán)利要求I所述的電路模塊，其特征在于， 所述第2接地路徑與所述第2信號(hào)路徑或所述第3信號(hào)路徑磁耦合。
4.一種電路模塊，具備雙工器以及安裝該雙工器的電路基板，該電路模塊的特征在于， 所述雙工器包含 雙工器主體； 設(shè)置于所述雙工器主體的第I外部電極至第3外部電極和多個(gè)雙工器接地外部電極； 將從所述第I外部電極輸入的信號(hào)輸出到所述第2外部電極的第I濾波器； 將從所述第3外部電極輸入的信號(hào)輸出到所述第I外部電極的第2濾波器；以及 與所述雙工器接地外部電極連接且保持在接地電位的接地導(dǎo)體， 所述電路基板包含 基板主體； 設(shè)置于所述基板主體且與所述第I外部電極至所述第3外部電極和所述多個(gè)雙工器接地外部電極分別連接的第4外部電極至第6外部電極和多個(gè)基板表面接地外部電極； 設(shè)置于所述基板主體的第7外部電極至第9外部電極和基板背面接地外部電極； 將所述第4外部電極與所述第7外部電極連接的第I信號(hào)路徑； 將所述第5外部電極與所述第8外部電極連接的第2信號(hào)路徑； 將所述第6外部電極與所述第9外部電極連接的第3信號(hào)路徑； 將所述多個(gè)基板表面接地外部電極的一部分與所述基板背面接地外部電極連接的第I接地路徑；以及 不與所述基板背面接地外部電極連接而與所述基板表面接地外部電極連接且經(jīng)由相位器與所述第2信號(hào)路徑或所述第3信號(hào) 路徑連接的第2接地路徑。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種具備雙工器(110)以及電路基板(10)的電路模塊，目的在于，減少在多種信號(hào)間產(chǎn)生的不需要的干擾。信號(hào)路徑(SL1)將外部電極(14a)與外部電極(16a)連接。信號(hào)路徑(SL2)將外部電極(14b)與外部電極(16b)連接。信號(hào)路徑(SL3)將外部電極(14c)與外部電極(16c)連接。接地路徑(GL1)將外部電極(14e)與外部電極(16d)連接。接地路徑(GL2)與外部電極(14d)連接，與信號(hào)路徑(SL2)電容耦合。
文檔編號(hào)H03H7/46GK102859870SQ201180020678
公開(kāi)日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2011年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月28日
發(fā)明者山根毅, 筏克弘, 平野康彥 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所