與光模塊熱隔離的跨阻抗放大器(tia)的制作方法
【專利摘要】一種系統(tǒng)包括用于放大來自光模塊的輸入信號(hào)的跨阻抗放大器(TIA)。該TIA經(jīng)由傳輸線和靠近該傳輸線布線的參考接地與該光模塊相連。該傳輸線和參考接地使該TIA與該光模塊熱隔離。阻抗控制件促使阻抗調(diào)節(jié)器將該TIA的輸入阻抗匹配至傳輸線阻抗。
【專利說明】與光模塊熱隔離的跨阻抗放大器(TIA)

【背景技術(shù)】
[0001 ] 在光通信中，可接收來自光纖的輸入光脈沖并通過光模塊將其轉(zhuǎn)換成電流。光模塊可具有高輸出阻抗?？缱杩狗糯笃?TIA)可用于將輸入電流轉(zhuǎn)換成電壓輸出，并且可產(chǎn)生熱量。由于來自光模塊的光電流非常小，并且光模塊的輸出阻抗非常高，因此TIA通常緊鄰光模塊放置。然而，光模塊可能是熱敏的，并且由于接近TIA而受到不利影響。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0002]圖1是根據(jù)示例的包括跨阻抗放大器(TIA)的系統(tǒng)的框圖。
[0003]圖2是根據(jù)示例的包括TIA的系統(tǒng)的框圖。
[0004]圖3A是根據(jù)示例的TIA的框圖。
[0005]圖3B是根據(jù)示例的TIA的框圖。
[0006]圖4A是根據(jù)示例的連續(xù)時(shí)間線性均衡器(CTLE)的框圖。
[0007]圖4B是根據(jù)示例的CTLE的框圖。
[0008]圖5是根據(jù)示例基于放大輸入信號(hào)的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0009]本文提供的示例性系統(tǒng)可以通過熱隔離彼此通信的各部件，而解決各部件的發(fā)熱問題。而且，即使當(dāng)通信涉及被放大的低電流、高阻抗部件(例如光電二極管或其它光學(xué)部件)時(shí)，也可以避免部件通信的傳輸線效應(yīng)。為了降低來自傳輸線效應(yīng)的反射，放大器(例如示例性跨阻抗放大器(TIA))可包括用于匹配傳輸線阻抗的匹配阻抗。另外，通過靠近信號(hào)傳輸線布線參考接地的示例性技術(shù)，示例性系統(tǒng)可解決來自光源的非常低的電流脈沖，以將電流脈沖作為接地參考傳送到TIA中。這種示例性互連技術(shù)能夠最小化耦合到互連的任何噪聲。
[0010]因此，本文描述的示例使TIA芯片能夠集成到其它部件中，例如，基于單一的專用集成電路(ASIC)或其它解決方案。所以，可降低整個(gè)系統(tǒng)的成本、延遲以及功耗。而且，可獨(dú)立于光模塊(其對(duì)溫度非常敏感)的散熱解決方案，提供TIA (例如，ASIC或包括TIA的其它芯片/組件)的散熱解決方案，從而，針對(duì)TIA和與之有關(guān)的ASIC/芯片的實(shí)施，能夠?qū)崿F(xiàn)額外的設(shè)計(jì)靈活性和放寬的散熱約束。例如，第一解決方案可包含用于驅(qū)散來自TIA的熱量的主動(dòng)散熱器，第二解決方案可包括用于驅(qū)散來自光模塊130的最小被動(dòng)散熱器(或者反之亦然，取決于獨(dú)立的特定部件的特定優(yōu)化)。
[0011]圖1是根據(jù)示例的包括跨阻抗放大器(TIA) 110的系統(tǒng)100的框圖。系統(tǒng)100還包括通過傳輸線122和參考接地124與TIE 110熱隔離的光模塊130。光模塊130接收將被TIA 110放大的輸入信號(hào)132。TIA 110包括基于阻抗控制件114可調(diào)節(jié)的阻抗調(diào)節(jié)器112。
[0012]可以獨(dú)立于TIA 110的工藝構(gòu)造和封裝光模塊130。例如，光模塊130可包括使用非硅裝配工藝裝配在一起的分散光學(xué)部件，這些分散光學(xué)部件通過互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制造工藝獨(dú)立于其它電氣部件(例如包含TIA 110的ASIC)。光模塊130的光學(xué)部件和其它特征對(duì)散熱問題可能是敏感的。通過物理分離光模塊130，可具體針對(duì)光模塊130分別設(shè)計(jì)和優(yōu)化這些光學(xué)部件的散熱解決方案。換言之，光模塊130與TIA 110之間的熱隔離防止來自TIA 110的熱量對(duì)光模塊130的性能產(chǎn)生負(fù)面影響；光模塊130與TIA 110熱解耦。熱隔離光模塊130避免了對(duì)熱敏感的光學(xué)元件(例如光電二極管或其它探測(cè)器)運(yùn)行壽命縮短以及性能降低的可能性。例如，在25攝氏度(25C)熱隔離的光學(xué)部件的運(yùn)行壽命比在70C未熱隔離的運(yùn)行的光學(xué)部件長(zhǎng)的多。
[0013]TIA 110將輸入信號(hào)132轉(zhuǎn)換和/或放大為例如高擺幅電壓，其中輸入信號(hào)132可以是小的光電流。由于傳輸效應(yīng)，這種放大可阻礙光模塊130與TIA 110之間的分離，而本文提供的示例解決了這種問題，以實(shí)現(xiàn)分離和熱隔離。TIA 110可基于CMOS工藝(例如雙極結(jié)型晶體管互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(BiCMOS)技術(shù))構(gòu)造和封裝。因此，TIA 110與系統(tǒng)100的其它部件(例如基于CMOS工藝的主要功能ASIC)上使用的技術(shù)兼容。因此，在本文提供的示例中，沒有必要靠近光模塊130放置TIA 110芯片。然而，在示例中，基于封裝互連和/或板級(jí)互連，TIA 110可以是獨(dú)立于ASIC的部件，其中ASIC遠(yuǎn)離TIA 110放置。將TIA 110芯片集成到主ASIC中，通過避免需要額外的/分離的芯片，能夠降低整個(gè)成本、功耗以及延遲。甚至在這種集成的情況下，本文提供的示例能夠解決具有傳輸線效應(yīng)的反射問題，避免由于非常小的輸入信號(hào)132(例如，光電流)而可能產(chǎn)生的耦合噪聲，以及在將TIA 110設(shè)計(jì)與其它部件集成(例如，TIA 110集成到主ASIC上)的同時(shí)提供光模塊130的熱隔離。
[0014]TIA 110接收輸入信號(hào)132，輸入信號(hào)132可以是單端信號(hào)(例如，基于打開和關(guān)閉的光傳感器二極管)。TIA 110可將輸入信號(hào)132轉(zhuǎn)換成差分信號(hào)，使得差分線性放大器或TIA 110下游的其它級(jí)能夠基于共模，放大TIA 110的輸出。而且，差分信號(hào)可用于靜音電源噪聲。
[0015]光模塊130和TIA 110可基于各種封裝解決方案。光模塊130和TIA 110可分別封裝、共同封裝或基于其它設(shè)計(jì)封裝。共同封裝設(shè)計(jì)可在一個(gè)封裝基板上提供光模塊130，在另一個(gè)封裝基板上提供TIA 110 (例如，與ASIC集成)，以及提供用于使TIA 110和光模塊130互連的第三封裝基板。即使解決方案不必包括不同的封裝，并且部件可位于相同的基板上，但封裝解決方案也可在TIA 110與光模塊130之間提供足夠的距離用于熱隔離。封裝基板材料可包括有機(jī)封裝基板、陶瓷封裝基板以及其它基板。還可使用各種集成電路封裝技術(shù)來共同封裝部件或者分別封裝部件。封裝解決方案使光模塊130和TIA 110熱隔離，并且能夠基于普通的封裝，通過使TIA 110和光模塊130在兩個(gè)不同封裝/基板上(兩個(gè)不同封裝/基板在相同的板上)以及其它組合/布置來實(shí)現(xiàn)。因此，部件沒有必要被束縛在相同芯片上或者相同芯片的部分上，這會(huì)限制所有那些部件之間的散熱問題。因此，解決方案提供高等級(jí)的集成(例如，使TIA 110能夠與其它部件集成)，同時(shí)由于光模塊130和/或其它熱敏感部件的熱隔離而實(shí)現(xiàn)散熱解決方案的粒度。
[0016]將TIA 110與光模塊130分離可產(chǎn)生“傳輸線效應(yīng)”問題，“傳輸線效應(yīng)”可取決于使用的數(shù)據(jù)速率。在示例中，可使用10千兆或25千兆數(shù)據(jù)速率。導(dǎo)體損耗、介電損耗以及其它特性可進(jìn)一步受數(shù)據(jù)速率影響，并且由于傳輸線的長(zhǎng)度而加劇。因此，對(duì)于光模塊130與TIA 110之間的互連，可靠近傳輸線122布線參考接地124。這種靠近傳輸線122布線參考接地124可避免導(dǎo)線之間的電感耦合。
[0017]光模塊130的光電探測(cè)器或其它部件可具有相對(duì)高的阻抗。為了維持傳輸線122上的高帶寬，對(duì)于傳輸線122可使用相對(duì)低的阻抗。相似地，用非常高的阻抗輸入來匹配光模塊130的部件是不可取的，以避免對(duì)帶寬能力產(chǎn)生負(fù)面影響。在示例中，典型的光電二極管阻抗大約是K-歐姆阻抗，并且與傳輸線122 (對(duì)于帶寬)相關(guān)聯(lián)的典型的走線阻抗可被選擇為大約50-70歐姆左右。因此，對(duì)于阻抗匹配可使用其它技術(shù)。
[0018]用于減輕傳輸線效應(yīng)的另一個(gè)示例性技術(shù)基于用于控制阻抗調(diào)節(jié)器112的阻抗控制件114，以調(diào)節(jié)TIA 110的輸入阻抗。阻抗控制件114例如可以是用于控制TIA 110的阻抗調(diào)節(jié)器112的阻抗可編程控制邏輯。阻抗調(diào)節(jié)器112可形成在TIA 110封裝中，并且可基于后硅調(diào)整或其它動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)?？苫谙到y(tǒng)100的輸出(例如，基于眼圖)以及基于輸出控制阻抗，來調(diào)節(jié)阻抗控制件114和/或阻抗調(diào)節(jié)器112。在示例中，阻抗調(diào)節(jié)器112可以是終端電阻器(例如，可調(diào)整的被動(dòng)反饋電阻器)。通過校準(zhǔn)終端電阻器，阻抗控制和諧調(diào)可用于緩和任何互連不匹配。針對(duì)校準(zhǔn)，可在測(cè)試期間同時(shí)調(diào)節(jié)不同電流以觀察電壓變化，或其它不同技術(shù)(包括那些能夠后硅執(zhí)行的技術(shù)，例如固定融合編程)，檢測(cè)輸出眼圖。
[0019]TIA 110的輸入阻抗可取決于TIA 110的結(jié)構(gòu)，例如在各種示例中可控制的TIA110的增益和/或偏置、TIA 110是否依賴反饋以及由阻抗調(diào)節(jié)器112代表的其它因素。阻抗控制件114與阻抗調(diào)節(jié)器112的結(jié)構(gòu)和功能以及TIA 110的其它相關(guān)的方面兼容且交互。阻抗控制件114被示出為與TIA 110分離，不過在可替代的示例中，阻抗控制件114可集成到TIA 110中。因此，阻抗調(diào)節(jié)器112和/或阻抗控制件114可提供系統(tǒng)100的阻抗校準(zhǔn)。
[0020]圖2是根據(jù)示例的包括TIA 210的系統(tǒng)200的框圖。系統(tǒng)200可以是包括光模塊230、互連體220和接收器芯片240的光接收器系統(tǒng)。光模塊230包括第一電容器236和光學(xué)部件234。互連體220包括傳輸線222和參考接地224。參考接地224可靠近傳輸線222布線。接收器芯片240包括TIA 210、阻抗控制件214、差分放大器242、第二電容器243、穩(wěn)壓器244、電壓參考246和濾波器248。
[0021]互連體220例如基于封裝或板布置，將光模塊230和接收器芯片240 (例如，包括TIA 210的ASIC)分開一距離，以提供熱隔離。TIA 210的輸入阻抗匹配傳輸線阻抗(例如，Z0)。在示例中，阻抗值可包括大約50-70歐姆的傳輸阻抗值，以傳輸來自光學(xué)部件234(光電探測(cè)器)的大約100微安的輸入信號(hào)。光學(xué)部件234周圍的輸出阻抗可大約是100K歐姆，并且可縮放以避免噪聲。
[0022]光模塊230可以是純粹的光學(xué)布置，例如具有自身封裝的光學(xué)裝置。接收器芯片240可以是ASIC的部分、主設(shè)備、中央處理單元(CPU)或其它部件。光模塊230和接收器芯片240通過互連體220 (傳輸線222)連接，其可以是一個(gè)封裝件。因此，互連體220提供光模塊230與接收器芯片240之間的距離，實(shí)現(xiàn)熱隔離?？苫谡５墓韫に囍圃旖邮掌餍酒?40 (例如ASIC)。示例使能夠?qū)ο嗤姆庋b執(zhí)行多個(gè)不同的工藝，實(shí)現(xiàn)光模塊230中實(shí)際的光學(xué)部件與接收器芯片240的電氣/硅部件的分離。通過諧調(diào)終端以匹配互連體220，可解決光模塊230與接收器芯片240之間的任何不匹配，以降低反射。同時(shí)，可以避免從接收器芯片240的電氣部件到光模塊230的實(shí)際的光學(xué)部件的熱傳送。
[0023]在示例性光模塊230中，光學(xué)部件234可以是具有高電壓(如示出的VDDH)和參考接地224的反向偏置光電二極管。相對(duì)大的第一電容器236可用于形成從VDDH到地的交流(AC)路徑。第二電容器243可用于提供完整的AC回路，以避免任何電容噪聲和電感噪聲。光電流以及與光模塊230相關(guān)聯(lián)的參考接地可被連接到互連體220的封裝，其具有傳輸線222的信號(hào)走線和靠近傳輸線222布線的參考接地224的走線，以最小化任何電容噪聲和電感噪聲?？蓪⒆呔€阻抗設(shè)計(jì)得盡可能的高，以優(yōu)化信噪比。
[0024]在接收器芯片240上，傳輸線222和參考接地224被連接到TIA 210，TIA 210可集成到接收器芯片240(例如，ASIC)剩余的部分中和/或與接收器芯片240剩余的部分隔離。穩(wěn)壓器244和電壓參考246(例如，帶隙基準(zhǔn))可用于為TIA 210提供凈化供給電壓(VDD)。第二電容器243可連接在TIA的供給電壓VDD與參考接地224之間，以提供AC路徑，從而最小化電容耦合噪聲和電感耦合噪聲。TIA 210可包括阻抗控制件214(以及TIA210中的阻抗調(diào)節(jié)器，未示出)，用于調(diào)整TIA 210的輸入阻抗，來匹配互連體220的阻抗，從而最小化反射噪聲。低通濾波器248可用于提取直流(DC)共模。如果適合，差分放大器242(例如連續(xù)時(shí)間線性均衡器(CTLE))可用于將TIA 210的輸出以及來自濾波器248的DC共模轉(zhuǎn)換成能夠進(jìn)一步被下游部件(例如其它ASIC)處理的差分輸出。
[0025]穩(wěn)壓器244提供凈化電壓(獨(dú)立于外部電壓變化)以供給TIA 210。在可替代的示例中，電壓參考246可與穩(wěn)壓器244集成。帶隙基準(zhǔn)，或其它類型的基準(zhǔn)可用于提供期望的電壓。電壓參考246可以是與溫度無關(guān)的參考，以在所有環(huán)境條件下提供真實(shí)且一致的電壓。
[0026]濾波器248 (例如，低通濾波器(LPF))可用于從TIA 210的輸出信號(hào)提取將由差分放大器242(例如，線性差分放大器)使用的共模。因此，接收器芯片240將單端信號(hào)轉(zhuǎn)換成差分信號(hào)?？梢詫?duì)該信號(hào)進(jìn)行DC平衡/求平均(例如通過使用LPF提取平均信號(hào)值)，以與線性差分放大器242 —起使用。
[0027]差分放大器242可與高質(zhì)量共模噪聲抑制相關(guān)聯(lián)。在示例中，可利用連續(xù)時(shí)間線性均衡器(CTLE)將TIA輸出和DC共模轉(zhuǎn)換成差分輸出，不過也可利用其它實(shí)現(xiàn)方式。具有高通濾波器的線性差分放大器242可用于例如補(bǔ)償由于封裝布線和TIA 210的任意帶寬限制而導(dǎo)致的高頻損耗。因此，封裝布線和TIA 210可被設(shè)計(jì)為低帶寬，以具有更好的信噪比(SNR)。通過共模的單端到差分轉(zhuǎn)換能夠進(jìn)一步確保信號(hào)在系統(tǒng)200中的下游級(jí)可被差分放大。
[0028]第一電容器236和第二電容器243可鄰近與電容器有關(guān)的設(shè)備/部件放置，以減小電容器與電容器對(duì)其起作用的部件之間的距離。電容器可被選擇為具有盡可能高的兼容值，以為所涉及的非常低的信號(hào)(例如由光模塊230產(chǎn)生且由互連體220傳輸?shù)牡碗娏餍盘?hào))提供良好參考。在示例中，第一電容器236可以是大約幾個(gè)微法拉，并且第二電容器243 (其可位于穩(wěn)壓器244自身上)可以是大約200皮法拉。因此，第二電容器243可片上提供(例如，基于接收器芯片240的硅制造)。光模塊230可由分散的部件組裝而成，因此，第一電容器236可被選擇為單獨(dú)提供的較大的分散電容器元件。
[0029]圖3A是根據(jù)示例的TIA 310a的框圖。TIA 310a與阻抗控制件314a以及包括傳輸線322a和參考接地324a的互連體320a相連接，以提供共模參考并基于高電源參考輸出“out”。TIA 310a包括反饋電阻器350a、第一電容器336a、第二電容器343a、晶體管M1-M4以及電阻器R1-R5。
[0030]基于反饋電阻器(Rfb) 350a和阻抗控制件314a，TIA 310a可以是具有輸入阻抗可編程性的基于反饋的TIA。在示例中，輸入阻抗Rtia= Rfb/(A+1)，其中A是與TIA 310a相關(guān)聯(lián)的開放增益(open gain)。Rfb通過Rtrim_cntl是可調(diào)整的，Rtrim_cntl可以是基于邏輯或者其它形式的控制。阻抗控制件314a用于調(diào)整Rfb，并且可調(diào)整Rfb使得Rtia= Z0,其中ZO與連接到TIA 310a的傳輸線(未示出)相關(guān)聯(lián)。
[0031]因此，反饋電阻器350a以及TIA 310a的其它方面可用作阻抗調(diào)節(jié)器，其可以是TIA 310a的部分。TIA 310a的輸入阻抗可基于反饋電阻器350a自身，和/或通過調(diào)節(jié)TIA310a的其它方面(例如總增益(例如，開環(huán)增益)或偏置)，來調(diào)節(jié)。
[0032]阻抗控制件314a可用于調(diào)節(jié)阻抗調(diào)節(jié)器。例如，在激活之前的裝配期間，TIA310a的輸入阻抗可能是未知的，因此輸入阻抗是否滿足需要可能是未知的?？蓹z測(cè)TIA 310a的輸出，例如，通過檢測(cè)輸出眼圖幅度等作為測(cè)試TIA 310a性能的方式。作為回應(yīng)，TIA 310a外部的邏輯控制可提供用于阻抗控制件314a的、至可調(diào)節(jié)反饋電阻器350a的Rtrim_cntl信號(hào)。
[0033]圖3B是根據(jù)示例的TIA 310b的框圖。TIA 310b與阻抗控制件314b以及包括傳輸線322b和參考接地324b的互連體320b相連，以提供共模參考，并基于高電源參考輸出“out”。TIA 310b包括反饋電阻器350b、第一電容器336b、第二電容器343b、晶體管M1-M5以及電阻器R1-R5和Rfb。
[0034]TIA 310b是具有輸入阻抗可編程性的示例性開放增益TIA。輸入阻抗Rtia =Rterm | | (I/gml)，并且 I/gml>20 X Rterm0 因此，Rtia= Rterm, Rterm 基于阻抗控制件314b (Rtrim_cntl)可調(diào)整，使得Rtia= ZO (傳輸線的阻抗)。因此，基于阻抗控制件314a和TIA 310b的阻抗調(diào)節(jié)器，例如終端電阻器350b和TIA 310b的其它方面，TIA 310b可匹配傳輸線的阻抗。通過匹配M4 = M5以及R4 = R5，提供電平位移和共模輸出。
[0035]圖4A是根據(jù)示例的無源連續(xù)時(shí)間線性均衡器(CTLE)442a的框圖，圖4B是根據(jù)示例的有源CTLE 442b的框圖。圖4A和圖4B的示例性CTLE可與相對(duì)于上面提供的示例描述的差分放大器相關(guān)聯(lián)。
[0036]圖4A的無源CTLE可包括如基于Rp CjP R 2、C2 (或L)所示的的無源R_C(或L)電路。無源電路可實(shí)現(xiàn)高通傳輸功能，以補(bǔ)償通道損耗。無源電路還可消除前兆位(precursor)和長(zhǎng)尾碼間串?dāng)_。示例可以是純粹無源的(如示出的)，也可以與放大器組合(例如圖4B中所示)以提供增益。圖4A和圖4B展示出各種電子電路，不同于其它電氣(即，非光學(xué)的)高速互連體，這些電子電路鑒于在所示的光學(xué)系統(tǒng)/接口中的使用是新穎的。
[0037]圖5是根據(jù)示例的基于放大輸入信號(hào)的流程圖。在框510，經(jīng)由傳輸線和靠近傳輸線布線的參考接地，將來自光模塊的輸入信號(hào)發(fā)送到跨阻抗放大器(TIA)。TIA基于傳輸線與光模塊熱隔離。在框520，基于用于控制阻抗調(diào)節(jié)器的阻抗控制件，使TIA的輸入阻抗與傳輸線的阻抗匹配。在框530，通過TIA放大輸入信號(hào)。在框540，基于使用阻抗程序控制邏輯的阻抗控制件，調(diào)節(jié)阻抗調(diào)節(jié)器。
【權(quán)利要求】
1.一種系統(tǒng)，包括: 跨阻抗放大器(TIA)，用于放大來自光模塊的輸入信號(hào)，其中所述TIA經(jīng)由傳輸線和靠近所述傳輸線布線的參考接地與所述光模塊相連，以使所述TIA與所述光模塊熱隔離；和 阻抗控制件，用于促使阻抗調(diào)節(jié)器將所述TIA的輸入阻抗匹配至傳輸線阻抗。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述TIA被集成到接收器芯片中，所述接收器芯片包括與所述光模塊熱隔離的發(fā)熱部件，其中所述接收器芯片具有第一散熱解決方案，所述第一散熱解決方案獨(dú)立于所述光模塊的第二散熱解決方案被優(yōu)化。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述阻抗調(diào)節(jié)器用于調(diào)節(jié)所述TIA的輸入阻抗，以最小化與所述傳輸線相關(guān)聯(lián)的反射噪聲。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述阻抗調(diào)節(jié)器基于可調(diào)整的反饋電阻器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述TIA的輸入阻抗大體上匹配與所述傳輸線和所述參考接地相關(guān)聯(lián)的互連阻抗。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括用于基于帶隙基準(zhǔn)向所述TIA提供凈化供給電壓的穩(wěn)壓器。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括電容器，所述電容器用于將所述TIA的源電壓耦合到所述參考接地，以最小化電容耦合噪聲和電感耦合噪聲。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述TIA用于通過共模提供單端到差分的轉(zhuǎn)換，以在所述TIA下游實(shí)現(xiàn)差分放大。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括線性差分放大器，所述線性差分放大器包括用于補(bǔ)償與封裝布線和所述TIA的帶寬相關(guān)聯(lián)的高頻損耗的高通濾波器。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括連續(xù)時(shí)間線性均衡器(CTLE)，所述連續(xù)時(shí)間線性均衡器用于將TIA輸出和DC共模轉(zhuǎn)換成將由所述TIA下游的框處理的差分輸出。
11.一種光接收器系統(tǒng)，包括: 光模塊，包括用于接收光信號(hào)并產(chǎn)生輸入信號(hào)的光學(xué)部件； 互連體，包括傳輸線和靠近所述傳輸線布線的參考接地，所述互連體用于傳送所述輸入信號(hào)并熱隔離所述光模塊；以及 接收器芯片，包括跨阻抗放大器(TIA)，所述跨阻抗放大器用于放大來自所述互連體的所述輸入信號(hào)，并基于用于控制阻抗調(diào)節(jié)器的阻抗控制件來匹配傳輸線阻抗，其中所述接收器芯片與所述光模塊熱分離。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中所述光模塊用于提供單端模式輸入信號(hào)，并且所述接收器芯片用于基于共模提供所述輸入信號(hào)的差分轉(zhuǎn)換。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中所述接收器芯片是基于互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)工藝的專用集成電路(ASIC)。
14.一種方法，包括: 經(jīng)由傳輸線和靠近所述傳輸線布線的參考接地，將來自光模塊的輸入信號(hào)傳送到跨阻抗放大器(TIA)，其中所述TIA基于所述傳輸線與所述光模塊熱隔離； 基于用于控制阻抗調(diào)節(jié)器的阻抗控制件，使所述TIA的輸入阻抗與傳輸線阻抗匹配；以及 通過所述TIA放大所述輸入信號(hào)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，進(jìn)一步包括基于使用阻抗程序控制邏輯的所述阻抗控制件，調(diào)節(jié)所述阻抗調(diào)節(jié)器。
【文檔編號(hào)】H03F3/08GK104508976SQ201280075002
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2012年8月13日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月13日
【發(fā)明者】周大成, 丹尼爾·A·貝爾克拉姆 申請(qǐng)人:惠普發(fā)展公司，有限責(zé)任合伙企業(yè)