無線通信裝置及其功率放大電路的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種無線通信裝置及其功率放大電路，該無線通信裝置包括調(diào)制解調(diào)器、功率放大電路、天線及中央處理器（CPU）；該調(diào)制解調(diào)器、該功率放大電路及該天線依次相連，該CPU與該功率放大電路相連；該調(diào)制解調(diào)器發(fā)送射頻信號至功率放大電路進(jìn)行放大，放大后的射頻信號經(jīng)該天線進(jìn)行發(fā)射；該功率放大電路包括功率放大器及溫度補(bǔ)償電路，該CPU經(jīng)該溫度補(bǔ)償電路發(fā)送功率控制信號至該功率放大器，以控制該功率放大器的輸出功率，當(dāng)溫度升高時，該溫度補(bǔ)償電路控制該功率放大器的輸出功率增加。
【專利說明】無線通信裝置及其功率放大電路

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種無線通信裝置及其功率放大電路，尤其涉及一種具有溫度補(bǔ)償功 能的無線通信裝置及其功率放大電路。

【背景技術(shù)】
[0002] 為了獲得較佳的通信性能，無線通信裝置如手機(jī)通常采用功率放大器對射頻信號 進(jìn)行放大后再經(jīng)天線進(jìn)行發(fā)射。然而，當(dāng)無線通信裝置長時間工作在較大功率輸出狀態(tài)時 如通話狀態(tài)時，無線通信裝置的溫度會逐漸升高，對于設(shè)置在無線通信裝置內(nèi)的功率放大 器而言，隨著溫度的升高其效率會越來越低，從而導(dǎo)致無線通信裝置的總輻射功率（Total Radiated Power, TRP)降低，影響無線通信裝置的通話效果。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 針對上述問題，有必要提供一種具有溫度補(bǔ)償功能的無線通信裝置。
[0004] 另外，有必要提供一種上述無線通信裝置的功率放大電路。
[0005] -種無線通信裝置，該無線通信裝置包括調(diào)制解調(diào)器、功率放大電路、天線及中央 處理器（CPU);該調(diào)制解調(diào)器、該功率放大電路及該天線依次相連，該CPU與該功率放大電 路相連；該調(diào)制解調(diào)器發(fā)送射頻信號至功率放大電路進(jìn)行放大，放大后的射頻信號經(jīng)該天 線進(jìn)行發(fā)射；該功率放大電路包括功率放大器及溫度補(bǔ)償電路，該CPU經(jīng)該溫度補(bǔ)償電路 發(fā)送功率控制信號至該功率放大器，以控制該功率放大器的輸出功率，當(dāng)溫度升高時，該溫 度補(bǔ)償電路控制該功率放大器的輸出功率增加。
[0006] -種功率放大電路，該功率放大電路包括功率放大器及溫度補(bǔ)償電路，該溫度補(bǔ) 償電路接收功率控制信號，并輸出至該功率放大器以控制其輸出功率；當(dāng)溫度升高時，該溫 度補(bǔ)償電路控制該功率放大器輸出功率增加。
[0007] 本發(fā)明所述的無線通信裝置在溫度升高時，通過該溫度補(bǔ)償電路控制該放大器的 輸出功率增加，補(bǔ)償放大器因溫度升高造成的功率降低，使得功率放大器的實(shí)際輸出功率 穩(wěn)定，可獲得較佳的通話效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施方式的具有功率放大電路的無線通信裝置的功能模塊圖。 [0009] 主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1. 一種無線通信裝置，其特征在于：該無線通信裝置包括調(diào)制解調(diào)器、功率放大電路、 天線及中央處理器（CPU);該調(diào)制解調(diào)器、該功率放大電路及該天線依次相連，該CPU與該 功率放大電路相連；該調(diào)制解調(diào)器發(fā)送射頻信號至功率放大電路進(jìn)行放大，放大后的射頻 信號經(jīng)該天線進(jìn)行發(fā)射；該功率放大電路包括功率放大器及溫度補(bǔ)償電路，該CPU經(jīng)該溫 度補(bǔ)償電路發(fā)送功率控制信號至該功率放大器，以控制該功率放大器的輸出功率，當(dāng)溫度 升高時，該溫度補(bǔ)償電路控制該功率放大器的輸出功率增加。
2. 如權(quán)利要求1所述的無線通信裝置，其特征在于：該溫度補(bǔ)償電路包括熱敏電阻及 第一分壓電阻；該熱敏電阻及第一分壓電阻串聯(lián)后一端連接至該CPU，另一端接地，該功率 放大器連接至熱敏電阻與第一分壓電阻之間；該功率控制信號為控制電壓，當(dāng)溫度升高時， 該熱敏電阻阻值降低，熱敏電阻與第一分壓電阻之間的電壓升高，控制該功率放大器的輸 出功率增加。
3. 如權(quán)利要求2所述的無線通信裝置，其特征在于：該溫度補(bǔ)償電路還包括第二分壓 電阻，該第二分壓電壓連接至該CPU及該熱敏電阻之間。
4. 如權(quán)利要求3所述的無線通信裝置，其特征在于：該溫度補(bǔ)償電路還包括電容，該電 容一端連接至該熱敏電阻與第一分壓電阻之間，另一端接地。
5. 如權(quán)利要求1所述的無線通信裝置，其特征在于：該功率放大器包括高頻輸入引腳、 低頻輸入引腳、高頻輸出引腳、低頻輸出引腳、功率控制引腳、電源引腳及接地引腳；該高頻 輸入引腳及低頻輸入引腳與該調(diào)制解調(diào)器相連，用以接收該射頻信號；該高頻輸出引腳及 低頻輸出引腳與該天線相連，用以輸出放大后的射頻信號；該功率控制引腳經(jīng)該溫度補(bǔ)償 電路與該CPU相連，用以接收功率控制信號；該電源引腳連接電源；該接地引腳接地。
6. -種功率放大電路，其特征在于：該功率放大電路包括功率放大器及溫度補(bǔ)償電 路，該溫度補(bǔ)償電路接收功率控制信號，并輸出至該功率放大器以控制其輸出功率；當(dāng)溫度 升高時，該溫度補(bǔ)償電路控制該功率放大器輸出功率增加。
7. 如權(quán)利要求6所述的功率放大電路，其特征在于：該溫度補(bǔ)償電路包括熱敏電阻及 第一分壓電阻；該熱敏電阻及第一分壓電阻串聯(lián)后一端接收該功率控制信號，另一端接地， 該功率放大器連接至該熱敏電阻與第一分壓電阻之間；該功率控制信號為控制電壓，當(dāng)溫 度升高時，該熱敏電阻阻值降低，該熱敏電阻與第一分壓電阻之間的電壓升高，控制該功率 放大器的輸出功率增加。
8. 如權(quán)利要求7所述的功率放大電路，其特征在于：該溫度補(bǔ)償電路還包括第二分壓 電阻，該第二分壓電壓與該熱敏電阻相連。
9. 如權(quán)利要求8所述的功率放大電路，其特征在于：該溫度補(bǔ)償電路還包括電容，該電 容一端連接至該熱敏電阻與第一分壓電阻之間，另一端接地。
10. 如權(quán)利要求6所述的功率放大電路，其特征在于：該功率放大器包括高頻輸入引 腳、低頻輸入引腳、高頻輸出引腳、低頻輸出引腳、功率控制引腳、電源引腳及接地引腳；該 高頻輸入引腳及低頻輸入引腳與該調(diào)制解調(diào)器相連，用以接收該射頻信號；該高頻輸出引 腳及低頻輸出引腳與該天線相連，用以輸出放大后的射頻信號；該功率控制引腳與該溫度 補(bǔ)償電路相連后接收該功率控制信號，用以接收功率控制信號；該電源引腳連接電源；該 接地引腳接地。
【文檔編號】H03F1/30GK104242832SQ201310246987
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2013年6月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月21日
【發(fā)明者】沙堅(jiān), 王曉冬 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司, 奇美通訊股份有限公司