本發(fā)明涉及柔性電路板加工工藝領(lǐng)域，具體來說涉及一種撓性印刷線路板的制作方法。

背景技術(shù)：

參見圖1，現(xiàn)行雙面導(dǎo)電接觸的FPCA制作采用雙面銅箔基材1，兩面線路的電氣連接依靠鉆孔電鍍2實(shí)現(xiàn)；通過曝光顯影3蝕刻掉不需要的銅箔，保留剩下的銅箔。然后再將不需要外漏導(dǎo)電接觸的部分用覆蓋膜4貼合起來，沒有貼附覆蓋膜的部分就是雙面導(dǎo)電接觸部分5。

但有時(shí)候，只要少數(shù)幾根線路需要雙面導(dǎo)通接觸時(shí)，采用這種方法就有些浪費(fèi)材料和工序。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述問題，本發(fā)明提供一種撓性印刷線路板的制作方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種撓性印刷線路板的制作方法，其特征在于, 所述制作方法包括以下步驟：

提供導(dǎo)體基材, 所述導(dǎo)體基材包括實(shí)質(zhì)上相互平行的上表面和下表面;

于所述導(dǎo)體基材的上表面貼附第一柔性絕緣薄膜, 所述第一柔性絕緣薄膜部分覆蓋所述導(dǎo)體基材的上表面;

對(duì)所述導(dǎo)體基材進(jìn)行圖形化工藝; 以及

于所述導(dǎo)體基材的下表面貼附第二柔性絕緣薄膜, 所述第一柔性絕緣薄膜部分覆蓋所述導(dǎo)體基材的上表面且相對(duì)于所述第一柔性絕緣薄膜;

其中, 經(jīng)圖形化工藝后的所述導(dǎo)體基材包括一裸露部分, 所述裸露部分未被所述第一柔性絕緣薄膜和第二柔性絕緣薄膜所覆蓋。

在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述圖形化工藝后形成的結(jié)構(gòu)兩兩互不接觸。

進(jìn)一步，所述第一柔性絕緣薄膜和第二柔性絕緣薄膜為聚酰亞胺和聚酯薄膜中的一種。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)體基材為單層銅箔。

一種撓性印刷線路板, 其特征在于, 所述柔性印刷線路板包括：

以堆疊結(jié)構(gòu)形成的第一柔性絕緣薄膜、導(dǎo)體基材和第二柔性絕緣薄膜, 所述導(dǎo)體基材設(shè)置于所述第一柔性絕緣薄膜和所述第二絕緣薄膜之間且具有一圖形化結(jié)構(gòu), 其中所述導(dǎo)體基材包括一裸露部分, 所述裸露部分未被所述第一柔性絕緣薄膜和第二柔性絕緣薄膜所覆蓋。

在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述圖形化結(jié)構(gòu)兩兩互不接觸。

進(jìn)一步，所述第一柔性絕緣薄膜和第二柔性絕緣薄膜為聚酰亞胺和聚酯薄膜中的一種。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)體基材為單層銅箔。

本發(fā)明的有益效果是：

1、節(jié)約材料成本。普通方案采用雙面覆銅板和兩面PI膜；本發(fā)明采用單層銅箔和兩面PI膜。

2、簡(jiǎn)化加工工藝。本發(fā)明采用的加工工藝較普通工藝相比,去掉了鉆孔和電鍍工藝，這個(gè)工藝在FPC制程中屬于良率損失比較高的工藝。

本發(fā)明的特點(diǎn)可參閱本案圖式及以下較好實(shí)施方式的詳細(xì)說明而獲得清楚地了解。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)加工工藝的示意圖。

圖2為本發(fā)明加工工藝的示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施例進(jìn)一步闡述本發(fā)明。

參見圖2，一種撓性印刷線路板的制作方法，制作方法包括以下步驟：

提供導(dǎo)體基材10, 導(dǎo)體基材為單層銅箔。單層銅箔10包括實(shí)質(zhì)上相互平行的上表面和下表面;

于單層銅箔10的上表面貼附第一柔性絕緣薄膜20, 所述第一柔性絕緣薄膜部分覆蓋所述導(dǎo)體基材的上表面;

對(duì)所述導(dǎo)體基材進(jìn)行圖形化工藝; 圖形化工藝后形成的結(jié)構(gòu)兩兩互不接觸。

于所述導(dǎo)體基材的下表面貼附第二柔性絕緣薄膜40, 所述第一柔性絕緣薄膜部分覆蓋所述導(dǎo)體基材的上表面且相對(duì)于所述第一柔性絕緣薄膜; 在本實(shí)施例中，第一柔性絕緣薄膜和第二柔性絕緣薄膜為聚酰亞胺和聚酯薄膜中的一種。

其中, 經(jīng)圖形化工藝后的所述導(dǎo)體基材包括一裸露部分50, 所述裸露部分未被所述第一柔性絕緣薄膜和第二柔性絕緣薄膜所覆蓋。

最終得到的撓性印刷線路板,包括：

以堆疊結(jié)構(gòu)形成的第一柔性絕緣薄膜20、導(dǎo)體基材10和第二柔性絕緣薄膜40, 導(dǎo)體基材設(shè)置于所述第一柔性絕緣薄膜和所述第二絕緣薄膜之間且具有一圖形化結(jié)構(gòu)30, 其中所述導(dǎo)體基材包括一裸露部分50, 裸露部分未被所述第一柔性絕緣薄膜和第二柔性絕緣薄膜所覆蓋。

本發(fā)明采用的加工工藝較普通工藝相比,去掉了鉆孔和電鍍工藝，這個(gè)工藝在FPC制程中屬于良率損失比較高的工藝。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明的范圍內(nèi)。本發(fā)明要求的保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。