本發(fā)明屬于印制線路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種光致化學(xué)圖形轉(zhuǎn)移前處理的化學(xué)粗化工藝。
背景技術(shù)：
隨著印制線路板高集成化、高密度化的發(fā)展，線路寬度與線路間距日益變小，由現(xiàn)有的線路寬度/線路間距0.150mm/0.150mm變成0.125mm/0.125mm→0.10mm/0.10mm→0.075mm/0.075mm→0.050mm/0.050mm，使得光致圖形轉(zhuǎn)移的膜層與銅面間的結(jié)合力要求也越來越高，即對銅面的粗糙度要求越來越高，光致圖形轉(zhuǎn)移前處理過去一般多使用尼龍磨刷，不織布磨刷或火山灰等機(jī)械磨刷方式來獲得銅面的適當(dāng)?shù)拇植?，但是，都存在著粗糙度不均勻且磨痕較深的缺陷，用在高密度線路上存在著光致圖形轉(zhuǎn)移膜層易脫落和后續(xù)電鍍時的滲鍍，嚴(yán)重影響印制線路板的品質(zhì)良率，報廢率高居2％，因此解決高密線路光致圖形轉(zhuǎn)移膜層與銅面的結(jié)合力已迫在眉睫。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種用于印制線路板光致圖形轉(zhuǎn)移前處理的化學(xué)粗化工藝，以提高銅面微觀粗糙度和制程工藝的品質(zhì)。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種用于印制線路板光致圖形轉(zhuǎn)移前處理的化學(xué)粗化工藝，所述化學(xué)粗化工藝包括如下步驟：1)將光致圖形轉(zhuǎn)移前處理槽的工作液完全排除后，用自來水清洗干凈；2)繼續(xù)用去離子水循環(huán)清洗；3)向光致圖形轉(zhuǎn)移前處理槽加入膨松軟化劑水溶液，所述膨松軟化劑包括硫酸、雙氧水和多乙烯多胺多亞烷基膦酸鹽；4)加熱光致圖形轉(zhuǎn)移前處理槽至28-32℃；5)啟動循環(huán)過濾泵；6)將待光致化學(xué)圖形轉(zhuǎn)移的線路板放入所述膨松軟化劑水溶液，噴淋浸泡；7)取出線路板，用自來水清洗；8)熱風(fēng)吹干，以形成均勻的微觀粗糙度；以及9)轉(zhuǎn)入光致化學(xué)圖形轉(zhuǎn)移貼膜，曝光、顯影工序。
作為對本發(fā)明所述的化學(xué)粗化工藝的進(jìn)一步說明，優(yōu)選地，硫酸為每升40-80毫升，雙氧水為每升70-90毫升，所述多乙烯多胺多亞烷基膦酸鹽為每升4-6克。
作為對本發(fā)明所述的化學(xué)粗化工藝的進(jìn)一步說明，優(yōu)選地，所述多乙烯多胺多亞烷基膦酸鹽為二乙烯三胺五甲叉膦酸(dtpmp)。
作為對本發(fā)明所述的化學(xué)粗化工藝的進(jìn)一步說明，優(yōu)選地，硫酸的當(dāng)量為0.82-1.63n，比重為1.03-1.05g/cm3。
作為對本發(fā)明所述的化學(xué)粗化工藝的進(jìn)一步說明，優(yōu)選地，雙氧水為密度為1.11g/cm3的30％雙氧水。
作為對本發(fā)明所述的化學(xué)粗化工藝的進(jìn)一步說明，優(yōu)選地，步驟2)中，所述清洗的時間為30分鐘。
作為對本發(fā)明所述的化學(xué)粗化工藝的進(jìn)一步說明，優(yōu)選地，步驟6)中，所述噴淋浸泡的時間為1-2分鐘。
作為對本發(fā)明所述的化學(xué)粗化工藝的進(jìn)一步說明，優(yōu)選地，步驟7)中，所述清洗的時間為1-2分鐘。
作為對本發(fā)明所述的化學(xué)粗化工藝的進(jìn)一步說明，優(yōu)選地，步驟8)中，所述熱風(fēng)吹干的溫度為70-80℃，所述熱風(fēng)吹干的時間為0.4-0.6分鐘。
作為對本發(fā)明所述的化學(xué)粗化工藝的進(jìn)一步說明，優(yōu)選地，步驟8)中，所述形成均勻的微觀粗糙度為ra：0.3-0.4微米，rt：5-6微米。
本發(fā)明的光致化學(xué)圖形轉(zhuǎn)移前處理的化學(xué)粗化工藝主要是在圖形轉(zhuǎn)移前的銅面上形成均勻的微觀粗糙度(ra：0.3-0.4微米，rt：5-6微米)，從而提高了高密集線路(線路寬度/線路間距≤0.1mm)圖形轉(zhuǎn)移膜層與銅面的結(jié)合力，解決了高密線路圖形轉(zhuǎn)移膜層因顯影和電鍍出現(xiàn)的膜層脫落和滲鍍等的品質(zhì)缺陷，品質(zhì)報廢率由之前的2％降低為0.01％。
本發(fā)明的光致圖形轉(zhuǎn)移前處理的化學(xué)粗化工藝具有以下有益效果：(1)用化學(xué)粗化取代機(jī)械粗化使得生產(chǎn)設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單，化學(xué)粗化只需噴淋和一道水洗便可，而機(jī)械粗化需要磨轆，需要高壓水洗，常壓水洗，磨轆還需經(jīng)常更換成本不菲；(2)用化學(xué)粗化代替機(jī)械粗化使得粗糙度均勻，且可獲得較大的比表面積；(3)解決了高密度線路(線寬/線距≤0.10mm)光致化學(xué)圖形轉(zhuǎn)移顯影過程中的膜層脫落及后續(xù)電鍍過程中滲鍍等品質(zhì)問題；(4)高密線路(線寬/線距≤0.10mm)生產(chǎn)過程中報廢率由2％降低為0.01％；(5)原料來源廣，價格低廉，成本低，生產(chǎn)過程無污染，因此在印制線路板領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
具體實施方式
為了使審查員能夠進(jìn)一步了解本發(fā)明的結(jié)構(gòu)、特征及其他目的，現(xiàn)結(jié)合所附較佳實施例詳細(xì)說明如下，所附較佳實施例僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)方案，并非限定本發(fā)明。
實施例1
先將光致圖形轉(zhuǎn)移前處理槽的工作液完全排除，并用自來水清洗干凈；然后用去離子水循環(huán)清洗30分鐘。清洗完成后，配置1升膨松軟化劑水溶液，其中，膨松軟化劑包括硫酸40毫升(其中硫酸的當(dāng)量為1.20n，比重為1.04g/cm3)、雙氧水70毫升(雙氧水為密度為1.11g/cm3的30％雙氧水)、二乙烯三胺五甲叉膦酸(dtpmp)4克。向處理槽加入1升膨松軟化劑水溶液，反應(yīng)60s后，加熱至28℃。啟動循環(huán)過濾泵，放入待光致化學(xué)圖形轉(zhuǎn)移的線路板，噴淋浸泡1分鐘；取出線路板并用自來水清洗1分鐘，接著70℃的熱風(fēng)0.4分鐘吹干線路板；最終轉(zhuǎn)入光致化學(xué)圖形轉(zhuǎn)移貼膜，曝光、顯影工序。
從實驗結(jié)果可以看出：用化學(xué)粗化代替機(jī)械粗化使得粗糙度均勻，且可獲得較大的比表面積(參見表1，表1中列出了不同機(jī)械粗化和化學(xué)粗化后的粗糙度的相關(guān)參數(shù))；并且，解決了高密度線路(線寬/線距≤0.10mm)光致化學(xué)圖形轉(zhuǎn)移顯影過程中的膜層脫落及后續(xù)電鍍過程中滲鍍等品質(zhì)問題(參見表2，表2中列出了經(jīng)本實施例的化學(xué)粗化工藝處理的印制線路板中的線寬/線距對顯影后的膜層脫落與電鍍后的滲鍍有無影響)。
表1
表2
實施例2
先將光致圖形轉(zhuǎn)移前處理槽的工作液完全排除，并用自來水清洗干凈；然后用去離子水循環(huán)清洗30分鐘。清洗完成后，配置1升膨松軟化劑水溶液，其中，膨松軟化劑包括硫酸60毫升(其中硫酸的當(dāng)量為1.20n，比重為1.04g/cm3)、雙氧水80毫升(雙氧水為密度為1.11g/cm3的30％雙氧水)、dtpmp5克。向處理槽加入1升膨松軟化劑水溶液，反應(yīng)75s后，加熱至30℃。啟動循環(huán)過濾泵，放入待光致化學(xué)圖形轉(zhuǎn)移的線路板，噴淋浸泡1.5分鐘；取出線路板并用自來水清洗1.5分鐘，接著75℃的熱風(fēng)0.5分鐘吹干線路板；最終轉(zhuǎn)入光致化學(xué)圖形轉(zhuǎn)移貼膜，曝光、顯影工序。
從實驗結(jié)果可以看出：用化學(xué)粗化代替機(jī)械粗化使得粗糙度均勻，且可獲得較大的比表面積(參見表3，表3中列出了不同機(jī)械粗化和化學(xué)粗化后的粗糙度的相關(guān)參數(shù))；并且，解決了高密度線路(線寬/線距≤0.10mm)光致化學(xué)圖形轉(zhuǎn)移顯影過程中的膜層脫落及后續(xù)電鍍過程中滲鍍等品質(zhì)問題(參見表4，表4中列出了經(jīng)本實施例的化學(xué)粗化工藝處理的印制線路板中的線寬/線距對顯影后的膜層脫落與電鍍后的滲鍍有無影響)。
表3
表4
實施例3
先將光致圖形轉(zhuǎn)移前處理槽的工作液完全排除，并用自來水清洗干凈；然后用去離子水循環(huán)清洗30分鐘。清洗完成后，配置1升膨松軟化劑水溶液，其中，膨松軟化劑包括硫酸80毫升(其中硫酸的當(dāng)量為1.20n，比重為1.04g/cm3)、雙氧水90毫升(雙氧水為密度為1.11g/cm3的30％雙氧水)、dtpmp6克的膨松軟化劑。向處理槽加入1升膨松軟化劑水溶液，反應(yīng)90s后，加熱至32℃。啟動循環(huán)過濾泵，放入待光致化學(xué)圖形轉(zhuǎn)移的線路板，噴淋浸泡2分鐘；取出線路板并用自來水清洗2分鐘，接著80℃的熱風(fēng)0.6分鐘吹干線路板；最終轉(zhuǎn)入光致化學(xué)圖形轉(zhuǎn)移貼膜，曝光、顯影工序。
從實驗結(jié)果可以看出：用化學(xué)粗化代替機(jī)械粗化使得粗糙度均勻，且可獲得較大的比表面積(參見表5，表5中列出了不同機(jī)械粗化和化學(xué)粗化后的粗糙度的相關(guān)參數(shù))；并且，解決了高密度線路(線寬/線距≤0.10mm)光致化學(xué)圖形轉(zhuǎn)移顯影過程中的膜層脫落及后續(xù)電鍍過程中滲鍍等品質(zhì)問題(參見表6，表6中列出了經(jīng)本實施例的化學(xué)粗化工藝處理的印制線路板中的線寬/線距對顯影后的膜層脫落與電鍍后的滲鍍有無影響)。
表5
表6
此外，經(jīng)統(tǒng)計，本發(fā)明的品質(zhì)報廢率由之前的2％降低為0.01％。而且，通過本發(fā)明的光致化學(xué)圖形轉(zhuǎn)移前處理的化學(xué)粗化工藝在圖形轉(zhuǎn)移前的銅面上形成均勻的微觀粗糙度ra為0.3-0.4微米，rt為5-6微米。
需要聲明的是，上述發(fā)明內(nèi)容及具體實施方式意在證明本發(fā)明所提供技術(shù)方案的實際應(yīng)用，不應(yīng)解釋為對本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。本領(lǐng)域技術(shù)人員在本發(fā)明的精神和原理內(nèi)，當(dāng)可作各種修改、等同替換或改進(jìn)。本發(fā)明的保護(hù)范圍以所附權(quán)利要求書為準(zhǔn)。