本發(fā)明涉及PCB加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板成型的加工方法。

背景技術(shù)：

印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)的成型是整個工藝流程中重要的一步，是使用數(shù)控鑼機將印刷電路板從大拼板銑成所需要的形狀尺寸的小拼板的過程。

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印刷電路板也越來越講究美觀性，所以很多類型的印刷電路板在設(shè)計時開始采用無工藝邊，且板件內(nèi)無相應(yīng)的孔進行成型定位的設(shè)計方式?，F(xiàn)有技術(shù)中，采用此種設(shè)計后會導(dǎo)致在沖壓設(shè)備進行模具沖壓過程中出現(xiàn)移動，造成銑刀對應(yīng)位置的偏移，從而使完成的印刷電路板無法達到客戶對板件尺寸精確度的要求。

因此，有必要提供一種新的印刷電路板成型的加工方法來解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服上述技術(shù)問題，提供一種印刷電路板在成型后尺寸精確的成型加工方法。

本發(fā)明提供了一種印刷電路板成型的加工方法，包括如下步驟：

提供待加工印刷電路板，所述待加工印刷電路板包括目標板件和多個位于所述目標板件外圍的第一定位孔；

鑼出目標板件三側(cè)邊，利用銷釘通過所述第一定位孔以將所述待加工印刷電路板固定于鑼機，在所述待加工印刷電路板上鑼出所述目標板件的三條側(cè)邊，并在所述目標板件周圍形成鑼空區(qū)域；

提供墊板，所述墊板與所述待加工印刷電路板尺寸一致，且包括多個與所述第一定位孔位置匹配的第二定位孔；

覆蓋印刷電路板，將所述墊板覆蓋于所述待加工印刷電路板，并通過銷釘定位所述第一定位孔和所述第二定位孔；

鉆固定孔，控制所述鑼機在所述鑼空區(qū)域鉆多個固定孔；

固定目標板件，利用銷釘通過所述固定孔以使所述目標板件固定于所述墊板；

鑼出目標板件第四側(cè)邊，在所述待加工印刷電路板上鑼出所述目標板件的第四條側(cè)邊。

優(yōu)選的，所述銷釘分別包括通過所述第一定位孔和所述第二定位孔的第一銷釘以及通過所述固定孔的第二銷釘，所述第一銷釘?shù)闹睆酱笥谒龅诙N釘?shù)闹睆健?/p>

優(yōu)選的，所述待加工印刷電路板和所述目標板件均為矩形。

優(yōu)選的，所述第一定位孔數(shù)量為四個，四所述第一定位孔分別設(shè)置于所述待加工印刷電路板的四個角部區(qū)域。

優(yōu)選的，每個所述目標板件配有二個所述固定孔，二所述固定孔分別關(guān)于所述目標板件對稱設(shè)置。

優(yōu)選的，所述待加工印刷電路板包括六塊所述目標板件。

與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明提供的印刷電路板成型的加工方法通過將第一定位孔和固定孔設(shè)置在目標板件的外圍，使得成型后的所述目標板件無工藝邊且板內(nèi)無孔，提高了成型后所述目標板件的外形美觀度；通過先鑼出所述目標板件的三條側(cè)邊，再通過墊板固定所述目標板件，最后鑼出所述目標板件的第四側(cè)邊，使得所述目標板件在鑼刀切割的過程中不會移動，確保了切割的精確度，滿足了對所述目標板件的尺寸要求。

附圖說明

圖1為本發(fā)明印刷電路板成型的加工方法的流程圖；

圖2為步驟S1中待加工印刷電路板和墊板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為步驟S4中待加工印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為步驟S7中待加工印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為步驟S9中墊板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明印刷電路板成型后的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖和實施方式對本發(fā)明作進一步說明。

請同時參閱圖1和圖2，其中，圖1為本發(fā)明印刷電路板成型的加工方法的流程圖；圖2為步驟S1中待加工印刷電路板和墊板的結(jié)構(gòu)示意圖。該加工方法具體包括如下步驟：

步驟S1：提供待加工印刷電路板1，所述待加工印刷電路板1包括目標板件11和多個位于所述目標板件外圍的第一定位孔13；所述待加工印刷電路板1與所述目標板件11均為矩形。所述第一定位孔13數(shù)量為四個，四所述第一定位孔13分別設(shè)置于所述待加工印刷電路板1的四個角部區(qū)域。

步驟S2：固定板件，將所述待加工印刷電路板1置于鑼機的機臺上，利用銷釘通過所述第一定位孔13以將所述待加工印刷電路板1固定于所述鑼機的機臺；

步驟S3：設(shè)置第一定位孔13信息，確定所述待加工印刷電路板1的所述第一定位孔13在所述鑼機的機臺上的位置信息，并將所述位置信息錄入所述鑼機；

請結(jié)合參閱圖3為步驟S4中待加工印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

步驟S4：鑼出目標板件11三側(cè)邊，控制所述鑼機的鑼刀在所述待加工印刷電路板1上鑼出所述目標板件11的三條側(cè)邊，并在所述目標板件11周圍形成鑼空區(qū)域15；

所述待加工印刷電路板1包括多個所述目標板件11，具體的，所述待加工印刷電路板1包括六塊所述目標板件11。每塊所述目標板件11的三條側(cè)邊均被所述鑼機的鑼刀鑼出。

步驟S5：提供墊板3，所述墊板3與所述待加工印刷電路板1尺寸一致，且包括多個與所述第一定位孔13位置匹配的第二定位孔31；

步驟S6：覆蓋印刷電路板，將所述墊板3覆蓋所述待加工印刷電路板1，并通過銷釘定位所述第一定位孔13和所述第二定位孔31；所述第一定位孔13和所述第二定位孔31均為圓形孔，且所述第一定位孔13和所述第二定位孔31孔徑相等。

請結(jié)合參閱圖4為步驟S7中待加工印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

步驟S7：鉆固定孔17，控制所述鑼機貫穿所述墊板3并在所述鑼空區(qū)域15鉆多個固定孔17；每個所述目標板件11配有二個所述固定孔17，二所述固定孔17分別關(guān)于所述目標板件11對稱設(shè)置，具體的，二所述固定孔17分別位于鑼出的三條側(cè)邊中相對兩邊的外圍，且靠近所述相對兩邊的中心。

步驟S8：固定目標板件11，利用所述銷釘通過所述墊板3和所述固定孔17以使所述目標板件11固定于所述墊板3；所述固定孔17位于多個所述目標板件11之間，所述固定孔17所占面積越大所述目標板件11的面積就越小，因此將所述固定孔17在保證固定效果的情況下設(shè)計得越小越好。所述固定孔17為圓形孔，所述固定孔17的孔徑小于所述第一定位孔13的孔徑。銷釘包括通過所述第一定位孔13和所述第二定位孔31的第一銷釘以及通過所述固定孔17的第二銷釘，所述第一銷釘?shù)闹睆酱笥谒龅诙N釘?shù)闹睆健?/p>

請結(jié)合參閱圖5，為步驟S9墊板的結(jié)構(gòu)示意圖；

步驟S9：鑼出目標板件11第四側(cè)邊，控制所述鑼機的鑼刀在貫穿所述墊板3并在所述待加工印刷電路板1上鑼出所述目標板件11的第四條側(cè)邊并在所述墊板3上留下鑼出所述第四側(cè)邊的痕跡。

請結(jié)合參閱圖6，為本發(fā)明印刷電路板成型后的結(jié)構(gòu)示意圖。所述待加工印刷電路板1經(jīng)過所述鑼機的鑼刀分步切割后得到獨立成型的所述目標板件11。

與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明提供的印刷電路板成型的加工方法通過將第一定位孔13和固定孔17設(shè)置在目標板件11的外圍，使得成型后的所述目標板件11無工藝邊且板內(nèi)無孔，提高了成型后所述目標板件11的外形美觀度；通過先鑼出所述目標板件11的三條側(cè)邊，再通過墊板3固定所述目標板件11，最后鑼出所述目標板件11的第四邊，使得所述目標板件11在鑼刀切割的過程中不會移動，確保了切割的精確度，滿足了對所述目標板件11的尺寸要求。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。