本實用新型涉及PCB板加工領域，更具體地說，是一種帶光學點保護環(huán)的PCB板。

背景技術：

光學點是客戶用來SMT貼件自動對位的靶標，其由銅箔鍍錫制成。獨立的光學點在電錫過程中容易產(chǎn)生錫薄現(xiàn)象，錫薄現(xiàn)象會導致對銅箔保護性能差的問題，使銅箔在蝕刻工序被蝕刻掉，從而導致光學點殘缺或直徑超客戶規(guī)格，報廢PCB板。

技術實現(xiàn)要素：

由于現(xiàn)有技術存在著上述問題，本實用新型提出一種帶光學點保護環(huán)的PCB板，其目的在于解決如何避免在蝕刻工序中導致光學點殘缺的問題。

本實用新型通過以下技術方案解決上述問題：

一種帶光學點保護環(huán)的PCB板,其包括一PCB板主體以及設于所述PCB板主體上的獨立光學點，所述PCB板主體上還設有一保護環(huán)，所述保護環(huán)設于所述獨立光學點的外側，且所述保護環(huán)的圓心與所述獨立光學點的圓心重合。

所述保護環(huán)的尺寸大小為2.95*1.95mm。

所述保護環(huán)可拆除的結合于所述PCB板主體上。

所述保護環(huán)為金屬銅箔材質(zhì)。

由于采用了上述技術手段，本申請的帶光學點保護環(huán)的PCB板通過保護環(huán)可以有效的保護PCB板主體上的光學點，避免光學點在蝕刻工序中被損壞而報廢PCB板。

附圖說明

圖1為本申請的實施例的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施方式，詳細描述本實用新型。

參見圖1所示，圖1為本實用新型的一實施例的結構示意圖。本實施例中的帶光學點保護環(huán)的PCB板,其包括一PCB板主體1以及設于所述PCB板主體1上的獨立光學點2，所述PCB板主體1上還設有一保護環(huán)3，所述保護環(huán)3設于所述獨立光學點2的外側，且所述保護環(huán)3的圓心與所述獨立光學點2的圓心重合。所述保護環(huán)的尺寸大小為2.95*1.95mm。有了保護環(huán)的保護，避免光學點在蝕刻工序中被損壞而報廢PCB板。

所述保護環(huán)3可拆除的結合于所述PCB板主體1上，在加工完成后，可將保護環(huán)3拆除。

所述保護環(huán)為金屬銅箔材質(zhì)。

應理解，這些實施方式僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應理解，在閱讀了本實用新型講授的內(nèi)容之后，本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。