本實用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種快速散熱的印刷電路板組件。

背景技術(shù)：

印制電路板（PCB線路板），又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。

中國專利CN203225947U公開了一種印刷電路板組件（100），其包括轉(zhuǎn)接印刷電路板（1）及與所述轉(zhuǎn)接印刷電路板焊接在一起的對接印刷電路板（2），所述轉(zhuǎn)接印刷電路板設(shè)有位于其前端上表面沿橫向排列與所述對接印刷電路板焊接在一起的若干前導(dǎo)電片（101），所述對接印刷電路板的上表面突伸形成與對接連接器若干上端子（201），該印刷電路板組件中對接印刷電路板上表面突伸形成的端子較薄，阻抗值比較小，使信號穩(wěn)定傳輸，同時印刷電路板組件中的轉(zhuǎn)接印刷電路板、對接印刷電路板焊接而成，整體結(jié)構(gòu)簡單，易于制造。

中國專利CN103037619A公開了一種印刷電路板組件能夠通過使用晶片本身作為印刷電路板而使電子元件以晶片級安裝，所述印刷電路板組件包括：多個電子元件；印刷電路板，所述多個電子元件安裝在所述印刷電路板上；保護體，被構(gòu)造成完全覆蓋所述印刷電路板；連接單元，所述連接單元的一端暴露于保護體的外部，以將所述印刷電路板電連接到子板，其中，所述印刷電路板包括由晶片形成的晶片印刷電路板。現(xiàn)有印刷電路板組件散熱慢，容易造成電子元件過熱損壞或失靈。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種快速散熱的印刷電路板組件，本實用新型提供的印刷電路板組件散熱快。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種快速散熱的印刷電路板組件，所述印刷電路板組件包括多個堆疊設(shè)置的印刷電路板本體、位于每個所述印刷電路板本體上方的導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層包括上下堆疊設(shè)置的氮化硅層和氧化鋁層，所述氮化硅層與所述印刷電路板本體的正面相接觸，所述氧化鋁層與所述印刷電路板本體的背面相接觸。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱層貫穿有用于填充電鍍材料的通孔。

優(yōu)選地，所述印刷電路板本體的厚度為0.6-1.2毫米，所述氮化硅層的厚度為0.05-0.15毫米，所述氧化鋁層的厚度為0.05-0.15毫米。

本實用新型具有如下優(yōu)點：

本實用新型設(shè)置包括氮化硅和氧化鋁的導(dǎo)熱層隔開相鄰的印刷電路板，既能夠防止相鄰印刷電路板接觸短路并能夠增加印刷電路板組件的散熱能力，同時氮化硅層和氧化鋁的厚度較薄，可以降低印刷電路板組件的體積。

附圖說明

圖1是本實用新型印刷電路板組件一種具體實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型印刷電路板組件另一種具體實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下具體實施方式用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。

如圖1所示，本實用新型提供一種快速散熱的印刷電路板組件，所述印刷電路板組件包括多個堆疊設(shè)置的印刷電路板本體1、位于每個所述印刷電路板本體1上方的導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層包括上下堆疊設(shè)置的氮化硅層2和氧化鋁層3，所述氮化硅層2與所述印刷電路板本體1的正面相接觸，所述氧化鋁層3與所述印刷電路板本體1的背面相接觸。

本實用新型設(shè)置包括氮化硅和氧化鋁的導(dǎo)熱層隔開相鄰的印刷電路板，既能夠防止相鄰印刷電路板接觸短路并能夠增加印刷電路板組件的散熱能力。

如圖2所示，為了方便不同層的印刷電路板導(dǎo)通，所述導(dǎo)熱層可以貫穿有用于填充電鍍材料的通孔4。

氮化硅層和氧化鋁層是良好的散熱和絕緣材料，氮化硅層和氧化鋁的厚度較薄，可以降低印刷電路板組件的體積，例如，所述印刷電路板本體1的厚度為0.6-1.2毫米，所述氮化硅層2的厚度為0.05-0.15毫米，所述氧化鋁層3的厚度為0.05-0.15毫米。

雖然，上文中已經(jīng)用一般性說明及具體實施方式對本實用新型作了詳盡的描述，但在本實用新型基礎(chǔ)上，可以對之作一些修改或改進，這對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言是顯而易見的。因此，在不偏離本實用新型精神的基礎(chǔ)上所做的這些修改或改進，均屬于本實用新型要求保護的范圍。