本實用新型涉及一種電路板的錫焊設(shè)備，尤其涉及一種電路板的焊點分布識別自動浸錫設(shè)備。

背景技術(shù)：

電路板在安裝完所需的零件之后，需要經(jīng)過錫焊工藝才能加工完整，浸錫設(shè)備用于對安裝好各個零件的電路板進行整體浸錫，由于浸錫機上的焊點分布對于不同的電路板來說各不相同，并且傳統(tǒng)的浸錫機只能夠通過電路板放置在錫面上進行焊錫，這種方式的焊錫效果很差，次品率很高，影響了加工效率和效果，因此，有必要做進一步改進。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型旨在解決上述所提及的技術(shù)問題，提供一種電路板的焊點分布識別自動浸錫設(shè)備，包括有電路板的推進機構(gòu)、電路板的夾持機構(gòu)、把電路板通過升降和/或旋轉(zhuǎn)的方式移動到浸錫位置的移位機構(gòu)、浸錫過程中電路板的擺轉(zhuǎn)機構(gòu)以及電路板上焊點分布的掃描識別機構(gòu)；夾持機構(gòu)包括有設(shè)置在電路板推進路徑兩側(cè)的第一夾爪，兩側(cè)的第一夾爪均能夠朝向和背向電路板運動；兩側(cè)的第一夾爪上均設(shè)置有用于控制擺轉(zhuǎn)機構(gòu)的轉(zhuǎn)向的觸點；掃描識別機構(gòu)根據(jù)掃描到的焊點分布情況決定擺轉(zhuǎn)機構(gòu)的轉(zhuǎn)向。

優(yōu)選的，掃描識別機構(gòu)包括有光源、圖像攝取裝置和圖像處理系統(tǒng)，圖像處理系統(tǒng)的輸出端連接擺轉(zhuǎn)機構(gòu)。

優(yōu)選的，觸點是設(shè)置在第一夾爪上的信號電路，信號電路接觸到錫面時能夠產(chǎn)生改變擺轉(zhuǎn)機構(gòu)的轉(zhuǎn)向的控制信號。

優(yōu)選的，移位機構(gòu)包括有連接第一夾爪的懸臂，懸臂上設(shè)置有升降電機。

優(yōu)選的，移位機構(gòu)包括有立柱和驅(qū)動懸臂繞立柱旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)電機。

優(yōu)選的，擺轉(zhuǎn)機構(gòu)包括有上平臺和下平臺，上平臺和下平臺之間設(shè)置有鉸接軸，下平臺能夠繞鉸接軸相對于上平臺轉(zhuǎn)動，上平臺的上壁面固設(shè)有擺轉(zhuǎn)電機，擺轉(zhuǎn)電機的輸出軸穿過上平臺與下平臺相鉸接；上平臺連接懸臂，下平臺連接夾持機構(gòu)。

優(yōu)選的，推進機構(gòu)包括有設(shè)置在電路板兩側(cè)的導(dǎo)軌和驅(qū)動電路板運動的傳送帶，導(dǎo)軌上設(shè)置有容置第一夾爪的凹槽。

優(yōu)選的，夾持機構(gòu)還包括設(shè)置在電路板推進路徑上的第二夾爪，第二夾爪能夠朝向和背向電路板運動。

優(yōu)選的，第一夾爪和第二夾爪均由氣缸驅(qū)動。

有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的一種電路板的焊點分布識別自動浸錫設(shè)備通過電路板兩側(cè)的觸點來控制擺轉(zhuǎn)機構(gòu)使得電路板在浸錫過程中自動擺轉(zhuǎn)，通過掃描識別機構(gòu)來控制電路板的具體擺轉(zhuǎn)方式為焊點分布較密的一側(cè)后下降先上升，該側(cè)的焊點在連續(xù)的上下擺轉(zhuǎn)下能夠充分浸錫并且錫能夠均勻的覆蓋在焊點上，使得焊點上的固化錫外形飽滿，從而提升電路板產(chǎn)品的質(zhì)量。

附圖說明

以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步的詳細說明，其中：

圖1 為自動浸錫設(shè)備的正向視角的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2 為自動浸錫設(shè)備的側(cè)向視角的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3 為自動浸錫設(shè)備中加持機構(gòu)的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

自動浸錫設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)有以下實施例：

實施例一

如圖1-圖3所示，一種電路板的焊點分布識別自動浸錫設(shè)備，包括有電路板的推進機構(gòu)1、電路板的夾持機構(gòu)2、把電路板通過升降和旋轉(zhuǎn)的方式移動到浸錫位置的移位機構(gòu)3、浸錫過程中電路板的擺轉(zhuǎn)機構(gòu)4以及掃描識別機構(gòu)；夾持機構(gòu)2包括有設(shè)置在電路板推進路徑兩側(cè)的第一夾爪21，兩側(cè)的第一夾爪21均能夠朝向和背向電路板運動；兩側(cè)的第一夾爪21上均設(shè)置有用于控制擺轉(zhuǎn)機構(gòu)4的轉(zhuǎn)向的觸點22。其中觸點22是設(shè)置在第一夾爪21上的信號電路，信號電路接觸到錫面時能夠產(chǎn)生改變擺轉(zhuǎn)機構(gòu)4的轉(zhuǎn)向的控制信號，具體為信號電路常態(tài)下控制對應(yīng)觸點22一側(cè)的第一夾爪21下降，當信號電路接觸到錫面時形成短路，信號電路發(fā)送信號給擺轉(zhuǎn)機構(gòu)4的擺轉(zhuǎn)電機44，從而控制另一側(cè)的第一夾爪21開始下降直到其信號電路接觸到錫面，此時夾持機構(gòu)2控制電路板整體進入錫面內(nèi)。

通過觸點22接觸錫面控制擺轉(zhuǎn)機構(gòu)4的運行方式能夠使得電路板在錫焊過程中左右擺轉(zhuǎn)，從而使得液態(tài)的錫能夠在電路板的焊點上流動并均勻化，使得液態(tài)的錫固化后能夠很好的覆蓋焊點，使得自動焊錫的效果比手動焊錫的效果還要好，效率更高，并且整個過程實現(xiàn)了完全自動化，對于實現(xiàn)電路板的自動批量錫焊意義重大。

通過掃描識別機構(gòu)能夠在開始擺轉(zhuǎn)之前就能找出電路板上焊點分布較密的一側(cè)，然后在實際擺轉(zhuǎn)過程中采用電路板焊點分布較密的一側(cè)后下先上的擺轉(zhuǎn)，使得該側(cè)的焊點在連續(xù)的上下擺轉(zhuǎn)下能夠充分浸錫并且錫能夠均勻的覆蓋在焊點上，使得焊點上的固化錫外形飽滿，從而提升電路板產(chǎn)品的質(zhì)量。

在實際的操作過程中，由于第一夾爪21接觸到錫面后，錫固化會沾附在觸點22上，而觸點22常用的是接線，接線很容易被固化的錫覆蓋從而使得觸點接近錫面的底部不夠靈敏，在之后的生產(chǎn)中，觸點需要下降到使得未附著固化錫的部分進入到錫面后才會產(chǎn)生信號控制擺轉(zhuǎn)電機44，這使得浸錫的精度下降。由此有進一步的改進，使第一夾爪21成為觸點22，第一夾爪21與錫面的接觸面積較觸點22大，錫固化后難以完全覆蓋第一夾住21與錫面之間的接觸面，第一夾爪21分成兩段相互隔離的子件，兩段子件分別連接信號電路的兩端，在兩段子件均接觸到錫面之后，信號電路通路，發(fā)出控制擺轉(zhuǎn)電機44的信號。保證了精度的同時簡化了結(jié)構(gòu)。

實施例一中的移位機構(gòu)3有以下實施例：

實施例二

如圖1和圖2所示，移位機構(gòu)3包括有連接第一夾爪21的懸臂31，懸臂31上設(shè)置有升降電機32，升降電機32用于在夾持機構(gòu)2夾住電路板之后，把電路板升高從而離開初始夾持位置，同時還用于在把電路板移動到錫面上方后下降電路板使電路板能夠進入錫面。移位機構(gòu)3還包括有立柱33和驅(qū)動懸臂31繞立柱33旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)電機34，懸臂31可轉(zhuǎn)動的設(shè)置在立柱33上，旋轉(zhuǎn)電機34用于驅(qū)動懸臂31繞立柱33旋轉(zhuǎn)，同時帶動夾持機構(gòu)2和電路板旋轉(zhuǎn)。升降電機32和旋轉(zhuǎn)電機34設(shè)置的原因是由于推進機構(gòu)1作為流水式生產(chǎn)電路板的流水線，需要把流水線上的電路板移動到流水線旁邊的工位進行加工上，然后加工完成后把電路板移動回到初始位置，從而保證電路板批量加工的連續(xù)性，保證生產(chǎn)效率。旋轉(zhuǎn)電機34驅(qū)動懸臂31繞立柱33旋轉(zhuǎn)，懸臂31和夾持機構(gòu)2相互固接，懸臂31帶動夾持機構(gòu)2旋轉(zhuǎn)；懸臂31上還設(shè)置有升降電機32，升降電機32通過軸件連接夾持機構(gòu)2，夾持機構(gòu)2能夠在升降電機32的驅(qū)動下在軸件上升降，同時軸件作為帶動夾持機構(gòu)2旋轉(zhuǎn)的連接件。

實施例一中的擺轉(zhuǎn)機構(gòu)4有以下實施例

實施例三：

如圖1和圖2所示，擺轉(zhuǎn)機構(gòu)4包括有上平臺41和下平臺42，上平臺41和下平臺42之間設(shè)置有鉸接軸43，下平臺42能夠繞鉸接軸43相對于上平臺41轉(zhuǎn)動，上平臺41的上壁面固設(shè)有擺轉(zhuǎn)電機44，擺轉(zhuǎn)電機44的輸出軸穿過上平臺41與下平臺42相鉸接；上平臺41連接懸臂31，下平臺42連接夾持機構(gòu)2。擺轉(zhuǎn)機構(gòu)4用于配合觸點22來完成電路板的傾斜控制。鉸接軸43可以設(shè)置在一側(cè)觸點22的正上方，這樣在一側(cè)觸點22接觸到錫面時，只需要控制擺轉(zhuǎn)機構(gòu)4使另一側(cè)觸點22繞鉸接軸43向下擺轉(zhuǎn)到接觸錫面即可，不需要控制升降機構(gòu)運動；鉸接軸43也可以設(shè)置在兩側(cè)觸點22中間位置的正上方，這樣在一側(cè)觸點22接觸到錫面時，擺轉(zhuǎn)機構(gòu)4需要配合升降機構(gòu)來使另一側(cè)的觸點22向下擺轉(zhuǎn)接觸錫面的過程中，先接觸到錫面的觸點22能夠保持與錫面接觸的位置。

上平臺41連接實施例二中的懸臂31，懸臂31旋轉(zhuǎn)或升降能夠帶動上平臺41和下平臺42一起運動，下平臺42連接夾持機構(gòu)2，擺轉(zhuǎn)時上平臺41處于水平裝載，下平臺42傾斜并帶動第一夾爪21傾斜。

實施例一中的推進機構(gòu)1有以下實施例：

實施例四

如圖1和圖2所示，推進機構(gòu)1包括有設(shè)置在電路板兩側(cè)的導(dǎo)軌11和驅(qū)動電路板運動的傳送帶，導(dǎo)軌11上設(shè)置有容置第一夾爪21的凹槽12，電路板在未進入到初始夾持位置時，第一夾爪21均位移凹槽12內(nèi)，這樣第一夾爪21不會在電路板的運動路徑上而不會阻擋到電路板，在電路板行進到初始夾持位置時，電路板兩側(cè)的第一夾爪21朝向電路板收攏，第一夾爪21的底部朝向電路板傾斜，便于固定電路板。推進機構(gòu)1還包括有用于調(diào)整兩側(cè)導(dǎo)軌11之間的間距的調(diào)位機構(gòu)，調(diào)位機構(gòu)可以是電機驅(qū)動或者手搖驅(qū)動的絲桿組件。不同間距的導(dǎo)軌11用于配合不同尺寸的電路板。

實施例一中的夾持機構(gòu)2有以下實施例：

實施例五

如圖3所示，夾持機構(gòu)2還包括設(shè)置在電路板推進路徑上的第二夾爪23，第二夾爪23能夠朝向和背向電路板運動。第一夾爪21和第二夾爪23均由氣缸驅(qū)動。第一夾爪21能夠根據(jù)導(dǎo)軌11間距的調(diào)整同時進行位置調(diào)整，從而使得電路板兩側(cè)的第一夾爪21能夠配合不同尺寸的電路板。第二夾爪23設(shè)置在電路板推進路徑的后方，第二夾爪23在電路板浸錫完成并回到初始夾持位置之后，背向電路板的抬起，從而使得電路板能夠沿推進路徑繼續(xù)運動，常態(tài)下的第二夾爪23是在電路板進行的后方擋住電路板的，這是為了防止電路板行進到初始夾持位置后繼續(xù)移動。

實施例一中的掃描識別機構(gòu)有以下實施例：

實施例六

掃描識別機構(gòu)包括有設(shè)置在電路板在推進機構(gòu)作用下的運行路徑上的光源和圖像攝取裝置，還包括有輸入端連接圖像攝取裝置的圖像處理系統(tǒng)；光源和圖像攝取裝置優(yōu)選地設(shè)置在電路板的下方，光源和圖像攝取裝置均射向電路板的底面，因為底面是浸錫面，也是觀察焊點分布的一面；在光源和圖像攝取裝置的位置優(yōu)選的設(shè)置有位置傳感器，用于使推進機構(gòu)把電路板推進到觀察焊點位置時停止推進；光源和圖像攝取裝置優(yōu)選地固設(shè)在一個支架上，該支架上可以設(shè)置有升降組件，便于調(diào)整圖像攝取裝置與電路板之間的距離；圖像攝取裝置包括有CCD芯片或CMOS芯片，圖像攝取裝置還包括有鏡頭；圖像處理系統(tǒng)優(yōu)選地包括有圖像數(shù)字化模塊、數(shù)字圖像處理模塊和智能判斷決策模塊；圖像處理系統(tǒng)的輸出端連接擺轉(zhuǎn)電機44。通過焊點分布的識別控制擺轉(zhuǎn)電機44的轉(zhuǎn)向?？紤]到人工輔助識別能夠保證識別精度，圖像攝取裝置連接有顯示器，操作者通過觀察顯示器來控制擺轉(zhuǎn)電機44的轉(zhuǎn)向，可以通過不同轉(zhuǎn)向所對應(yīng)的按鈕來控制，按鈕包括至少兩個，用于控制電路板先下的一端，之后的運行模式參照實施例一的過程。

實施例一至六相結(jié)合有，擺轉(zhuǎn)電機44、升降電機32、旋轉(zhuǎn)電機34均連接有控制器，擺轉(zhuǎn)電機44、升降電機32、旋轉(zhuǎn)電機34均為控制器所控制的執(zhí)行部分，位置傳感器和觸點22為控制器的感應(yīng)部分，控制器用于控制電路板按照以下工藝流程運行：電路板通過推進機構(gòu)1進入到掃描識別機構(gòu)的掃描區(qū)域并處罰位置傳感器，驅(qū)動圖像攝取裝置捕捉電路板上焊點分布的畫面，通過圖像處理系統(tǒng)輸出的信號控制后續(xù)擺轉(zhuǎn)機電機44的轉(zhuǎn)向；完成后推進機構(gòu)1繼續(xù)推進電路板至初始夾持位置并觸發(fā)位置傳感器，驅(qū)動第一夾爪21配合第二夾爪23夾住電路板；然后依次通過升降電機32和旋轉(zhuǎn)電機34把電路板夾持到錫面的上方；之后通過擺轉(zhuǎn)電機44使電路板處于傾斜狀態(tài)，升降電機32控制電路板下降使得電路板上焊點分布較疏的一側(cè)的觸點先接觸錫面，然后擺轉(zhuǎn)電機44控制電路板擺轉(zhuǎn)使得電路板上焊點分布較密的一側(cè)的觸點也接觸錫面，從而使得電路板的焊點全部浸入錫面，之后通過擺轉(zhuǎn)電機44先提起電路板焊點較密的一側(cè)再提起焊點較疏的一側(cè)，回到水平位置之后并通過升降電機32和旋轉(zhuǎn)電機34使電路板返回到初始夾持位置；第一夾爪21和第二夾爪23松開，電路板在推進機構(gòu)1的驅(qū)動下繼續(xù)推進。

電路板在進入初始夾持位置之前需要浸錫的部分被噴涂有助焊劑，電路板在被升降電機32和旋轉(zhuǎn)電機34從初始夾持位置移動到錫面上方的過程中被烘干預(yù)熱過。

以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而并非對其進行限制，凡未脫離本實用新型精神和范圍的任何修改或者等同替換，其均應(yīng)涵蓋在本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。