本實用新型涉及電路板制作技術領域，特別涉及一種電路板焊盤結構和一種電路板。

背景技術：

PCB板(印制電路板)在電子產品中有廣泛的應用，在PCB板之間，PCB板與外部器件之間一般使用線材來實現(xiàn)連接。線材焊接常常采用人工焊接，存在焊接時間不確定、返修焊接的情況。這就對焊接焊盤提出了一定的牢固度和易焊性的要求。

為了增加焊接焊盤的牢固度，如圖1所示，有時會在焊接焊盤1上增加連接焊盤3，即在PCB板各層都設置連接焊盤3并通過金屬化1孔連接，除了表層焊接焊盤1與PCB板表層具有相同網絡的敷銅之間相連接外，焊接焊盤1處設置的連接焊盤3也會在PCB板的其他各層與同網絡的敷銅完全相接。

這種結構雖然能夠滿足提高牢固性的要求，但卻會造成焊接時熱量散失快，增加作業(yè)時間，而且容易造成虛焊等焊接不良，無法滿足焊接焊盤易焊性的要求。

技術實現(xiàn)要素：

鑒于現(xiàn)有技術的焊接焊盤在提高牢固性時不滿足易焊性要求的問題，提出了本實用新型的一種電路板焊盤結構和一種電路板，以便克服上述問題或者至少部分地解決上述問題。

依據(jù)本實用新型的一個方面，提供了一種電路板焊盤結構，所述電路板為雙面板或多層板，所述電路板表層設置有焊接焊盤，所述焊接焊盤處設置有金屬化孔，所述金屬化孔至少達至所述電路板表層的相鄰層，在所述金屬化孔達至的各層上，圍繞所述金屬化孔周圍分別設置有連接焊盤，所述電路板表層的焊接焊盤通過所述金屬化孔與所述連接焊盤連接，所述連接焊盤周圍設置有禁止敷銅區(qū)域。

可選地，所述金屬化孔為通孔。

可選地，所述電路板為多層板，所述金屬化孔為盲孔。

可選地，所述金屬化孔內設置有電鍍層，所述電鍍層將所述電路板表層的焊接焊盤與所述連接焊盤連接在一起。

可選地，所述焊接焊盤與所述電路板表層的線路之間為十字連接或一字連接。

依據(jù)本實用新型的另一個方面，提出了一種電路板，所述電路板設置有如上任一項所述的電路板焊盤結構。

本實用新型的有益效果為：

在現(xiàn)有技術通過打孔，連接內部連接焊盤固定焊接焊盤的基礎上，在各層連接焊盤周圍了設置禁止敷銅區(qū)域，降低焊接時各層連接焊盤的散熱，從而使焊接焊盤在更容易焊接連接，提高了易焊性。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術一種電路板焊盤結構；

圖2為本實用新型一個實施例提供的一種電路板焊盤結構；

圖中，1.焊接焊盤；2.金屬化孔；3.連接焊盤；4.禁止敷銅區(qū)域。

具體實施方式

本實用新型的核心思想是，通過在表層的焊接焊盤處設置金屬化孔，將表層的焊接焊盤和設置在其他層金屬化孔周圍的連接焊盤連接在一起，同時，在各層的連接焊盤周圍設置禁止敷銅區(qū)域，減緩焊接時熱量的散失，使焊接焊盤更容易焊接。

為使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型實施方式作進一步地詳細描述。

圖2為本實用新型一個實施例提供的一種電路板焊盤結構，該電路板為雙面板或多層板，電路板表層設置有焊接焊盤1，焊接焊盤1處設置有金屬化孔2，金屬化孔2至少達至電路板表層的相鄰層，如圖2所示，該金屬化孔2深入到電路板的第三層，在金屬化孔2達至的各層上，圍繞金屬化孔2周圍分別設置有連接焊盤3，電路板表層的焊接焊盤1通過金屬化孔2與連接焊盤3連接，連接焊盤3周圍設置有禁止敷銅區(qū)域4。

在金屬化孔2和連接焊盤3的連接作用下，電路板表層的焊接焊盤1與電路板之間的連接強度更高，可以有效防止焊接焊盤1在焊接過程及維修過程中脫離情況的發(fā)生，同時，由于連接焊盤3周圍設置有禁止敷銅區(qū)域4，連接焊盤3與周圍的敷銅之間沒有良好的導熱通道，因此在焊接時不會導致過快散熱，有利于保持焊接溫度，便于焊接。

優(yōu)選地，金屬化孔2為通孔，貫穿電路板的所有層電路，最大限度提高緊固作用。當然，對于一些線路密集，不方便制作通孔的多層電路板，金屬化孔2也可設置為盲孔，僅穿過電路板內的若干層，在電路板設計允許的范圍內提高焊接焊盤1的固定強度。

優(yōu)選地，金屬化孔2內設置有電鍍層，例如電鍍銅層，電鍍層將電路板表層的焊接焊盤1與電路板表層外的其他各層上設置的連接焊盤3連接在一起。

優(yōu)選地，為了進一步降低焊接時的熱量的擴散速度，焊接焊盤1與電路板表層的線路之間采用十字連接或一字連接，從而限制焊接焊盤1與表層敷銅之間的傳熱，進一步提高易焊性。

本實用新型還公開了一種電路板，該電路板上設置有如上任一項實施例所述的電路板焊盤結構，從而使該電路板的焊接焊盤具有更好的連接穩(wěn)定性和易焊性。

綜上所述，本實用新型通過在表層的焊接焊盤處設置金屬化孔，將焊接焊盤和設置在金屬化孔周圍的連接焊盤連接在一起，提高了焊接焊盤的連接的強度，并且，在各層的連接焊盤周圍設置禁止敷銅層，降低了焊接過程熱量的擴散，實現(xiàn)了同時提高焊接焊盤的牢固性和易焊性的目的。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用于限定本實用新型的保護范圍。凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換、改進等，均包含在本實用新型的保護范圍內。