本實(shí)用新型涉及電路技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電子設(shè)備及其電路板。

背景技術(shù)：

在電子器件的回流焊接中，回流焊接溫度通常較高，有鉛焊接通常大于240攝氏度，而無(wú)鉛焊接則一般大于260攝氏度，然而有些敏感的電子器件不能承受這個(gè)溫度，這樣電子行業(yè)就出現(xiàn)了低溫錫膏，錫膏熔點(diǎn)可以低到130攝氏度左右。

但是這種錫膏的焊點(diǎn)焊接強(qiáng)度通常較低，通常無(wú)法通過(guò)跌落等機(jī)械沖擊類測(cè)試，主要原因是低溫情況下PCB主板上的焊接金屬焊盤(pán)為正常鎳金焊盤(pán)，低溫下無(wú)法和低溫錫膏形成有效的合金層，也就并未形成有效焊點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種電子設(shè)備及其電路板，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)低溫錫膏焊接強(qiáng)度較低無(wú)法通過(guò)跌落等機(jī)械沖擊類測(cè)試的技術(shù)問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種電路板，所述電路板包括PCB基板和電子元件，所述PCB基板上設(shè)有PCB焊盤(pán)，所述PCB焊盤(pán)上設(shè)有第一低溫錫膏焊接層，所述第一低溫錫膏焊接層上設(shè)有第二低溫錫膏焊接層，所述第二低溫錫膏焊接層的頂部與所述電子元件電連接。

根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述第一低溫錫膏焊接層的厚度小于所述PCB焊盤(pán)的厚度。

根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述第一低溫錫膏焊接層的外輪廓尺寸小于所述PCB焊盤(pán)的外輪廓尺寸。

根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述第一低溫錫膏焊接層位于所述PCB焊盤(pán)的中央?yún)^(qū)域。

根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述第二低溫錫膏焊接層完全覆蓋所述第一低溫錫膏焊接層。

根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述第二低溫錫膏焊接層的厚度大于所述第一低溫錫膏焊接層的厚度。

根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述第二低溫錫膏焊接層的外輪廓尺寸與所述PCB焊盤(pán)的外輪廓尺寸趨同。

根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述電子元件壓蓋連接在一個(gè)所述第二低溫錫膏焊接層上。

根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述電子元件壓蓋連接在多個(gè)所述第二低溫錫膏焊接層上。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的另一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括上述的電路板。

本實(shí)用新型的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實(shí)用新型提供的電子設(shè)備及其電路板有效地提高了PCB基板和電子元件之間電連接的可靠性。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，其中：

圖1是本實(shí)用新型提供的PCB基板的簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是在圖1所示的PCB基板上設(shè)置第一低溫錫膏焊接層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明提供的電路板的簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，均屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)一并參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型提供一種電路板10，電路板10包括PCB基板100和電子元件200。

其中，PCB基板100上設(shè)有PCB焊盤(pán)110，PCB焊盤(pán)110上設(shè)有第一低溫錫膏焊接層120，第一低溫錫膏焊接層120上設(shè)有第二低溫錫膏焊接層130，第二低溫錫膏焊接層130的頂部與電子元件200電連接。

在本實(shí)用實(shí)型實(shí)施例中，第一低溫錫膏焊接層120的厚度小于PCB焊盤(pán)110的厚度，通過(guò)鋼網(wǎng)印刷方試設(shè)置在PCB焊盤(pán)110上，并過(guò)一次峰值溫度大于240度的回流焊，使得第一低溫錫膏焊接層120與PCB焊盤(pán)110形成有效合金。

在本實(shí)用實(shí)型實(shí)施例中，第一低溫錫膏焊接層120的外輪廓尺寸小于PCB焊盤(pán)110的外輪廓尺寸，第一低溫錫膏焊接層120大致位于PCB焊盤(pán)110的中央?yún)^(qū)域。

在本實(shí)用實(shí)型實(shí)施例中，第二低溫錫膏焊接層130完全覆蓋第一低溫錫膏焊接層120并連接在PCB焊盤(pán)110上，第二低溫錫膏焊接層130的厚度大于第一低溫錫膏焊接層120的厚度，并且第二低溫錫膏焊接層130的外輪廓尺寸與PCB焊盤(pán)110的外輪廓尺寸趨同。

在具體實(shí)施例中，電子元件200可壓蓋連接在一個(gè)第二低溫錫膏焊接層130上。或者，電子元件200可壓蓋連接在多個(gè)第二低溫錫膏焊接層130上，例如壓蓋連接在兩個(gè)、四個(gè)第二低溫錫膏焊接層130上。

在將第二低溫錫膏焊接層130設(shè)置在第一低溫錫膏焊接層120時(shí)，過(guò)低溫回流焊，使得第二低溫錫膏焊接層130與第一低溫錫膏焊接層120熔合形成高可靠焊點(diǎn)。

此外，本實(shí)用新型還提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括上述的電路板10。該電子設(shè)備可為手機(jī)、PAD或電腦等。

綜上所述，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解，本實(shí)用新型提供的電子設(shè)備及其電路板10有效地提高了PCB基板100和電子元件200之間電連接的可靠性，同時(shí)又可滿足熱敏感器件焊接的低溫焊接需求。

以上僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。