本實(shí)用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種高導(dǎo)熱絕緣金屬基印刷電路板。

背景技術(shù)：

近十幾年來，我國印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。據(jù)前瞻網(wǎng)《中國印制電路板制造行業(yè)市場前瞻與投資機(jī)會分析報(bào)告前瞻》調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2010年中國規(guī)模以上印制電路板生產(chǎn)企業(yè)共計(jì)908家，資產(chǎn)總計(jì)2161.76億元；實(shí)現(xiàn)銷售收入2257.96億元，同比增長29.16％；獲得利潤總額94.03億元，同比增長50.08％。電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子產(chǎn)品基本構(gòu)件的印刷電路板應(yīng)用越來越廣泛，雖然電子產(chǎn)品的功能不但增強(qiáng)，應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)廣，特別是高速信息化時(shí)代的發(fā)展驅(qū)動下，應(yīng)用在電子產(chǎn)品中的印刷電路板的要求也越來越多，但是現(xiàn)有的金屬基印刷電路板的要么導(dǎo)熱效果差，要么絕緣性能不好，且電路板在使用過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定非常重要，為此，我們提出一種高導(dǎo)熱絕緣金屬基印刷電路板。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種高導(dǎo)熱絕緣金屬基印刷電路板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種高導(dǎo)熱絕緣金屬基印刷電路板，包括基座，所述基座的上端連接有金屬基印刷電路板本體，所述金屬基印刷電路板本體的周向套接有絕緣層，所述金屬基印刷電路板本體的中部開設(shè)有腔體，所述腔體內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板的上端連接有多個(gè)導(dǎo)熱管，所述導(dǎo)熱管的另一端穿過金屬基印刷電路板本體和絕緣層與外部連通，所述基座的上端的周向連接有護(hù)欄，所述金屬基印刷電路板本體位于護(hù)欄圍成的框體的內(nèi)部，左右兩個(gè)所述護(hù)欄的中部沿水平方向上開設(shè)有圓孔，所述圓孔內(nèi)插接有轉(zhuǎn)桿，所述轉(zhuǎn)桿一端位于護(hù)欄的外部，所述轉(zhuǎn)桿穿過圓孔的另一端固定套接有蝸輪，且蝸輪位于護(hù)欄和金屬基印刷電路板本體之間，所述基座的上端安裝有兩個(gè)以蝸輪為對稱軸的支撐板，且支撐板位于護(hù)欄圍成的框體的內(nèi)部，所述支撐板沿水平方向開設(shè)有兩個(gè)通孔，所述蝸輪的上下兩端嚙合有蝸桿，所述蝸桿的兩端穿過通孔到達(dá)支撐板的另一側(cè)，上下兩個(gè)所述蝸桿的相對的一端均連接有壓塊，所述壓塊與絕緣層連接，左右兩側(cè)所述護(hù)欄的上端開設(shè)有定位槽，且定位槽與圓孔相連通，所述定位槽內(nèi)插接有定位桿。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱板的周向等距離設(shè)置有多個(gè)第一凸塊，且第一凸塊的表面等距離設(shè)置有多個(gè)第二凸塊。

優(yōu)選的，所述定位桿與定位槽的連接方式為螺紋連接。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱管的數(shù)量多于兩個(gè)，且導(dǎo)熱管等距離設(shè)置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本高導(dǎo)熱絕緣金屬基印刷電路板，在金屬基印刷電路板本體的腔體內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱板，便于將熱量吸附到導(dǎo)熱板上，在導(dǎo)熱板的周向設(shè)置有第一凸塊和第二凸塊，增大導(dǎo)熱板的表面積，吸附熱量快，導(dǎo)熱板的上端連接導(dǎo)熱管，且導(dǎo)熱管穿過金屬基印刷電路板本體和絕緣層到達(dá)外部，便于將導(dǎo)熱板上的熱量傳輸出去，多個(gè)導(dǎo)熱管加速傳熱，絕緣層保護(hù)了金屬基印刷電路板本體，延長了使用壽命，金屬基印刷電路板本體放置在基座上，通過轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)桿帶動蝸輪轉(zhuǎn)動，蝸輪帶動上下兩個(gè)蝸桿做相對運(yùn)動，此時(shí)蝸桿上相對的一端的壓塊牢牢的將絕緣層固定住，旋轉(zhuǎn)定位桿將轉(zhuǎn)桿固定，保證了金屬基印刷電路板本體的穩(wěn)定，同時(shí)護(hù)欄對金屬基印刷電路板本體起到了保護(hù)作用，本實(shí)用新型具有實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步，具有滿足一些要求比較高的場合使用的價(jià)值。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型正視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型A部放大結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型B部放大結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1基座、2金屬基印刷電路板本體、21腔體、22導(dǎo)熱板、23第一凸塊、24第二凸塊、25導(dǎo)熱管、3絕緣層、4護(hù)欄、41圓孔、42轉(zhuǎn)桿、43定位槽、44定位桿、5蝸輪、6蝸桿、7支撐板、71通孔、8壓塊。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1-5，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：

一種高導(dǎo)熱絕緣金屬基印刷電路板，包括基座1，基座1的上端連接有金屬基印刷電路板本體2，金屬基印刷電路板本體2的周向套接有絕緣層3，金屬基印刷電路板本體2的中部開設(shè)有腔體21，腔體21內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱板22，導(dǎo)熱板22的周向等距離設(shè)置有多個(gè)第一凸塊23，且第一凸塊23的表面等距離設(shè)置有多個(gè)第二凸塊24，增大接觸面積，加速傳熱，導(dǎo)熱板22的上端連接有多個(gè)導(dǎo)熱管25，導(dǎo)熱管25的數(shù)量多于兩個(gè)，且導(dǎo)熱管25等距離設(shè)置，加速導(dǎo)熱，導(dǎo)熱管25的另一端穿過金屬基印刷電路板本體2和絕緣層3與外部連通。

基座1的上端的周向連接有護(hù)欄4，護(hù)欄4和基座1為一體化成型結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，金屬基印刷電路板本體2位于護(hù)欄4圍成的框體的內(nèi)部，左右兩個(gè)護(hù)欄4的中部沿水平方向上開設(shè)有圓孔41，圓孔41內(nèi)插接有轉(zhuǎn)桿42，轉(zhuǎn)桿42一端位于護(hù)欄4的外部，轉(zhuǎn)桿42穿過圓孔41的另一端固定套接有蝸輪5，且蝸輪5位于護(hù)欄4和金屬基印刷電路板本體2之間，基座1的上端安裝有兩個(gè)以蝸輪5為對稱軸的支撐板7，且支撐板7位于護(hù)欄4圍成的框體的內(nèi)部，支撐板7沿水平方向開設(shè)有兩個(gè)通孔71，蝸輪5的上下兩端嚙合有蝸桿6，蝸桿6的兩端穿過通孔71到達(dá)支撐板7的另一側(cè)，上下兩個(gè)蝸桿6的相對的一端均連接有壓塊8，壓塊8與絕緣層3連接，左右兩側(cè)護(hù)欄4的上端開設(shè)有定位槽43，且定位槽43與圓孔41相連通，定位槽43內(nèi)插接有定位桿44，定位桿44與定位槽43的連接方式為螺紋連接，定位桿44對轉(zhuǎn)桿42固定牢固。

本高導(dǎo)熱絕緣金屬基印刷電路板，在金屬基印刷電路板本體2的腔體21內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱板22，便于將熱量吸附到導(dǎo)熱板22上，在導(dǎo)熱板22的周向設(shè)置有第一凸塊23和第二凸塊24，增大導(dǎo)熱板22的表面積，吸附熱量快，導(dǎo)熱板22的上端連接導(dǎo)熱管25，且導(dǎo)熱管25穿過金屬基印刷電路板本體2和絕緣層3到達(dá)外部，便于將導(dǎo)熱板22上的熱量傳輸出去，多個(gè)導(dǎo)熱管25加速傳熱，絕緣層3保護(hù)了金屬基印刷電路板本體2，延長了使用壽命，金屬基印刷電路板本體2放置在基座1上，通過轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)桿42帶動蝸輪5轉(zhuǎn)動，蝸輪5帶動上下兩個(gè)蝸桿6做相對運(yùn)動，此時(shí)蝸桿6上相對的一端的壓塊8牢牢的將絕緣層3固定住，旋轉(zhuǎn)定位桿44將轉(zhuǎn)桿42固定，保證了金屬基印刷電路板本體2的穩(wěn)定，同時(shí)護(hù)欄4對金屬基印刷電路板本體2起到了保護(hù)作用，本實(shí)用新型具有實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步，具有滿足一些要求比較高的場合使用的價(jià)值。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。