本實用新型涉及一種PCB板，尤其是涉及一種高厚度PCB板。

背景技術(shù)：

隨著印制電路板(PCB，PrintedCircuitBoard)技術(shù)快速發(fā)展，印制電路板一方面走向輕薄短小的高密度互連方向，另一方面則走向多層多孔的高可靠性方向，如半導體測試板，此類高可靠性的多層厚板，層數(shù)多、板厚。

PCB板的常規(guī)結(jié)構(gòu)如圖1所示，由位于中間的中心基板1，以及分別依次壓合在中心基板1兩側(cè)的多塊鋼板2、緩沖層4、蓋板5和熱盤6組成。隨著鋼板層數(shù)的增多，PCB板的厚度也就越厚。但是由于鋼板之間的摩擦系數(shù)很小，當鋼板層數(shù)較多時，很容易在壓合時發(fā)生滑板現(xiàn)象。目前對于厚度大于6.0mm超出常規(guī)制作工藝難度的高厚度板的制作，各加工商基本采用減少排板層數(shù)的方法制作，采用此法生產(chǎn)仍不能完全屏蔽此風險，部分板仍然存在滑板現(xiàn)象。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種高厚度PCB板。

本實用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：

一種高厚度PCB板，包括位于中間的中心基板，以及分別依次壓合在所述中心基板兩側(cè)表面的多層鋼板、緩沖層、蓋板和熱盤，相鄰兩層鋼板之間還加設(shè)有一層粗化材料層。

所述的粗化材料層的厚度為10～30μm。

所述的粗化材料層為硅橡膠層。

所述的粗化材料層上還均布有多個貫通的針孔，其孔徑不大于25μm。

所述的鋼板的層數(shù)不小于三層。

所述的PCB的外圍還包覆有一層可剝離的隔離膜，所述隔離膜在PCB板壓合前利用離型劑涂覆形成，PCB板壓合后，隔離膜剝離，同時帶走溢出的壓合膠體。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下優(yōu)點：

(1)通過在鋼板之間引入粗化材料層，可以增加鋼板之間的摩擦力，有效的屏蔽了鋼板壓合時的的滑板現(xiàn)象，特別適合與具有很多層鋼板的高厚度PCB板的壓合。

(2)粗化材料層采用硅橡膠層制成，不僅可以增加鋼板層間的摩擦力，同時又具有良好的熱傳導性，保證了壓合后的層間精度，有效的提高了產(chǎn)品的合格率和準期交貨率。

(3)粗化材料層中間分布有貫通的針孔，這樣，PCB板在壓合時，粗化材料層兩側(cè)的層間壓合膠體可以通過針孔連接起來，提高了鋼板與粗化材料層之間的整體連接強度，進一步保證了PCB板的壓合質(zhì)量。

(4)壓合前，隔離膜的包覆可以使得溢出的壓合膠體聚集在這層隔離膜上，壓合后通過剝離隔離膜即可將溢出的壓合膠體帶出，有效的解決了PCB板壓合時的流膠問題，降低了流膠的清洗成本。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中，1-中心基板，2-鋼板，3-粗化材料層，4-緩沖層，5-蓋板，6-熱盤，7-隔離膜。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細說明。

實施例1

一種高厚度PCB板，其結(jié)構(gòu)如圖2所示，包括位于中間的中心基板1，以及分別依次壓合在中心基板1兩側(cè)表面的六層鋼板2、緩沖層4、蓋板5和熱盤6，相鄰兩層鋼板2之間還加設(shè)有一層粗化材料層3，粗化材料層3的厚度為10～30μm，粗化材料層3為硅橡膠層。粗化材料層3上還均布有貫通的針孔，其孔徑不大于25μm。PCB的外圍還包覆有一層可剝離的隔離膜7，隔離膜7在PCB板壓合前利用離型劑涂覆形成，PCB板壓合后，隔離膜7剝離，同時帶走溢出的壓合膠體。

上述的對實施例的描述是為便于該技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能理解和使用實用新型。熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的人員顯然可以容易地對這些實施例做出各種修改，并把在此說明的一般原理應(yīng)用到其他實施例中而不必經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動。因此，本實用新型不限于上述實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實用新型的揭示，不脫離本實用新型范疇所做出的改進和修改都應(yīng)該在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。