本發(fā)明涉及一種線路板銅箔領(lǐng)域，特別是涉及一種線路板銅箔表面保護結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前線路板的壓合主要是直接使用銅箔進行壓合，此方法生產(chǎn)的產(chǎn)品外觀會存在小凹坑，僅適用平整度要求寬松的產(chǎn)品。當(dāng)產(chǎn)品嚴(yán)格要求外觀平整度情況下。例如：有金手指設(shè)計的時候，就需要在產(chǎn)品完成后，對有導(dǎo)電接觸的金手指的平整度進行嚴(yán)格篩選，與此同時，形成額外的人工修理成本或產(chǎn)品報廢。而目前直接使用銅箔生產(chǎn)線路板不能保持銅面清潔；而且無緩沖層保護。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種線路板銅箔表面保護結(jié)構(gòu)，可隔絕外部雜質(zhì)和異物污染銅箔的表面，同時，保護材料起到緩沖作用，避免線路板壓合時表面產(chǎn)生凹坑，從而滿足外觀要求嚴(yán)格的產(chǎn)品要求。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種線路板銅箔表面保護結(jié)構(gòu)，它包括銅箔層；所述銅箔層的下方設(shè)置有保護層；所述銅箔層和保護層上對應(yīng)設(shè)置有多個定位孔；所述銅箔層的四邊與保護層的四邊之間設(shè)置有粘合層，銅箔層的定位孔的邊緣與保護層的定位孔的邊緣之間設(shè)置有粘合層，使銅箔層與保護層之間形成封閉空間。

所述銅箔層的厚度為6-105微米。

所述保護層為鋁層、鋁合金層或復(fù)合材料層。

所述保護層的熱膨脹系數(shù)大于或等于銅箔層。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明的一種線路板銅箔表面保護結(jié)構(gòu)，設(shè)置了保護層，將定位孔邊緣的位置也粘合在一起，將銅箔層與保護層之間設(shè)置成密封空間，有效隔絕外部雜質(zhì)和異物污染銅箔的表面，同時，保護材料起到緩沖作用，避免線路板壓合時表面產(chǎn)生凹坑，從而滿足外觀要求嚴(yán)格的產(chǎn)品要求，并同時，避免因為外觀不良而造成額的外人工修理成本或產(chǎn)品報廢。

附圖說明

圖1為實施例的一種線路板銅箔表面保護結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2為圖1的A-A剖面的示意圖。

具體實施方式

為了加深對本發(fā)明的理解，下面將結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明做進一步詳細描述，該實施例僅用于解釋本發(fā)明，并不對本發(fā)明的保護范圍構(gòu)成限定。

實施例

如圖1和圖2所示，本實施例提供了一種線路板銅箔表面保護結(jié)構(gòu)，它包括銅箔層；所述銅箔層1的下方設(shè)置有保護層2；所述銅箔層1和保護層2上對應(yīng)設(shè)置有多個定位孔3；所述銅箔層1的四邊與保護層2的四邊之間設(shè)置有粘合層4，銅箔層1的定位孔3的邊緣與保護層2的定位孔3的邊緣之間設(shè)置有粘合層4，使銅箔層1與保護層2之間形成封閉空間；所述銅箔層1的厚度為6-105微米；所述保護層2為鋁層、鋁合金層或復(fù)合材料層；所述保護層2的熱膨脹系數(shù)大于或等于銅箔層1。

本實施例的一種線路板銅箔表面保護結(jié)構(gòu)的定位孔可按照加工設(shè)備的不同，做成不同的幾何形狀，包括但不限于方形，圓形等幾何形狀，并且按照實際設(shè)備要求做不同的孔位和孔的數(shù)量。

本實施例的一種線路板銅箔表面保護結(jié)構(gòu)，在生產(chǎn)時，先將銅箔層與保護層上開設(shè)好定位孔，然后，在銅箔層與保護層的四邊與其中定位孔的邊緣分別覆蓋粘合劑，再將銅箔層與保護層對齊后粘合在一起，也可先在銅箔層與保護層的四邊與其中待打定位孔的邊緣分別覆蓋粘合劑，再將銅箔層與保護層對齊后粘合在一起，最后，在待打定位孔的位置進行打孔。

本實施例的一種線路板銅箔表面保護結(jié)構(gòu)的保護層的熱膨脹系數(shù)大于或等于銅箔層，以防止升溫時銅箔無法膨脹，導(dǎo)致褶皺。

本實施例的一種線路板銅箔表面保護結(jié)構(gòu)，設(shè)置了保護層，將定位孔的邊緣的位置也粘合在一起，將銅箔層與保護層之間設(shè)置成密封空間，有效隔絕外部雜質(zhì)和異物污染銅箔的表面，同時，保護材料起到緩沖作用，避免線路板壓合時表面產(chǎn)生凹坑，從而滿足外觀要求嚴(yán)格的產(chǎn)品要求，并同時，避免因為外觀不良而造成額的外人工修理成本或產(chǎn)品報廢。

上述實施例不應(yīng)以任何方式限制本發(fā)明，凡采用等同替換或等效轉(zhuǎn)換的方式獲得的技術(shù)方案均落在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。