本發(fā)明涉及量子干涉裝置、原子振蕩器、電子設(shè)備以及移動(dòng)體。

背景技術(shù)：

作為長(zhǎng)期具有高精度的振蕩特性的振蕩器，公知有基于銣、銫等堿金屬的原子的能量轉(zhuǎn)變來(lái)進(jìn)行振蕩的原子振蕩器(例如參照專利文獻(xiàn)1)。此外，利用量子干涉效應(yīng)的原子振蕩器比利用雙共振現(xiàn)象的原子振蕩器容易小型化，因此，近年來(lái)，被期待裝配于各種設(shè)備。

例如，專利文獻(xiàn)1所述的原子振蕩器具有使光源、光檢測(cè)器件以及蒸氣室(原子室)一體化的芯片級(jí)器件和用于懸架該芯片級(jí)器件的懸架裝置。由此，通過(guò)使光源、光檢測(cè)器件以及蒸氣室一體化，能夠?qū)崿F(xiàn)原子振蕩器的小型化。

專利文獻(xiàn)1：日本專利第4972550號(hào)說(shuō)明書

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

在原子振蕩器中，為了得到良好的振蕩特性，一般而言，在光源與原子室之間需要存在某種程度的距離。在專利文獻(xiàn)1所述的原子振蕩器中，沿高度方向并排地配置光源、光檢測(cè)器件以及蒸氣室。因此，專利文獻(xiàn)1的原子鐘系統(tǒng)存在難以實(shí)現(xiàn)低高度化的問題。

本發(fā)明的目的在于提供特性優(yōu)異并能實(shí)現(xiàn)低高度化的小型的量子干涉裝置，此外提供具有該量子干涉裝置的原子振蕩器、電子設(shè)備以及移動(dòng)體。

通過(guò)下述的本發(fā)明來(lái)達(dá)成上述目的。

本發(fā)明的量子干涉裝置具有：基體，其具有設(shè)置面；原子室，其密封有堿金屬原子；光源，其射出激勵(lì)所述堿金屬原子的光；光檢測(cè)部，其檢測(cè)透過(guò)所述原子室的所述光；以及支承部件，其將所述原子室、所述光源以及所述光檢測(cè)部以在沿著所述設(shè)置面的方向上排列的狀態(tài)一并支承于所述設(shè)置面。

根據(jù)這樣的量子干涉裝置，由于支承部件將原子室、光源以及光檢測(cè)部一并(一體地)支承于設(shè)置面，能夠使它們一并收納在一個(gè)小型的封裝件內(nèi)。并且，由于支承于支承部件的原子室、光源以及光檢測(cè)部在沿著設(shè)置面的方向排列，因此，即使充分確保原子室與光源之間的必要距離，也能夠?qū)崿F(xiàn)量子干涉裝置的低高度化。因此，能夠提供特性(例如振蕩特性，下同)優(yōu)異并能實(shí)現(xiàn)低高度化的小型的量子干涉裝置。

本發(fā)明的量子干涉裝置中優(yōu)選為：具有固定所述原子室、所述光源以及所述光檢測(cè)部的相對(duì)位置關(guān)系的固定部件，所述支承部件使用導(dǎo)熱率比所述固定部件低的材料構(gòu)成。

由此，能夠減少原子室、光源以及光檢測(cè)部的相對(duì)位置關(guān)系偏移而振蕩特性下降。此外，能夠減少經(jīng)過(guò)支承部件的、原子室、光源以及光檢測(cè)部與基體之間的導(dǎo)熱。此外，無(wú)論原子室、用于加熱光源的加熱器的數(shù)量、配置如何，利用固定部件的高導(dǎo)熱性，能夠使包括原子室以及光源的原子室單元內(nèi)的溫度分布均勻。

本發(fā)明的量子干涉裝置中優(yōu)選為：所述固定部件使用金屬材料構(gòu)成。

由此，能夠使固定部件的機(jī)械強(qiáng)度以及導(dǎo)熱率優(yōu)異。

本發(fā)明的量子干涉裝置中優(yōu)選為：所述支承部件使用樹脂材料構(gòu)成。

由此，能夠確保支承部件的必要的機(jī)械強(qiáng)度，并提高支承部件的熱阻。

本發(fā)明的量子干涉裝置中優(yōu)選為：具有加熱器，所述加熱器與所述原子室、所述光源以及所述光檢測(cè)部一并支承于所述支承部件，對(duì)所述光源進(jìn)行加熱，所述加熱器與所述光源之間的距離比所述加熱器與所述原子室之間的距離小。

由此，能夠高精度地進(jìn)行光源的溫度控制。因此，能夠減小來(lái)自光源的光伴隨光源的溫度變動(dòng)的波長(zhǎng)變動(dòng)。

本發(fā)明的量子干涉裝置中優(yōu)選為：所述原子室的與所述設(shè)置面相反一側(cè)的端和所述設(shè)置面之間的距離比所述光源與所述光檢測(cè)部之間的距離小。

由此，相比于沿著與設(shè)置面垂直的方向排列原子室、光源以及光檢測(cè)部的情況，能夠?qū)崿F(xiàn)量子干涉裝置的低高度化。

本發(fā)明的量子干涉裝置中優(yōu)選為：在沿所述原子室與所述光源排列的方向觀察時(shí)，所述原子室的沿著所述設(shè)置面的方向上的長(zhǎng)度比所述原子室的與所述設(shè)置面垂直的方向上的長(zhǎng)度大。

由此，能夠確保從光源向原子室的光的必要照射面積，并實(shí)現(xiàn)原子室的低高度化。

本發(fā)明的量子干涉裝置中優(yōu)選為：所述量子干涉裝置具有封裝件，該封裝件具有收納所述原子室、所述光源、所述光檢測(cè)部以及所述支承部件的內(nèi)部空間，所述內(nèi)部空間的壓力低于大氣壓，所述基體構(gòu)成所述封裝件的一部分。

由此，能夠減少包括原子室以及光源的原子室單元與封裝件之間的導(dǎo)熱。因此，能夠使量子干涉裝置的振蕩特性優(yōu)異，量子干涉裝置實(shí)現(xiàn)低耗電。

本發(fā)明的原子振蕩器的特征在于具有本發(fā)明的量子干涉裝置。

由此，能夠提供特性優(yōu)異并能實(shí)現(xiàn)低高度化的小型的原子振蕩器。

本發(fā)明的電子設(shè)備的特征在于具有本發(fā)明的量子干涉裝置。

由此，能夠提供具有特性優(yōu)異并能實(shí)現(xiàn)低高度化的小型的量子干涉裝置的電子設(shè)備。

本發(fā)明的移動(dòng)體的特征在于具有本發(fā)明的量子干涉裝置。

由此，能夠提供具有特性優(yōu)異并能實(shí)現(xiàn)低高度化的小型的量子干涉裝置的移動(dòng)體。

附圖說(shuō)明

圖1是示出本發(fā)明第1實(shí)施方式的原子振蕩器的剖視圖。

圖2是示出圖1所示的原子振蕩器具有的封裝部的概要結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖3是示出圖2所示的封裝部的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的俯視圖。

圖4是從光源側(cè)觀察圖2所示的封裝部具有的原子室的剖視圖。

圖5是示出本發(fā)明第2實(shí)施方式的原子振蕩器具有的封裝部的概要結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖6是示出圖5所示的封裝部具有的支承部件的俯視圖。

圖7是示出本發(fā)明第3實(shí)施方式的原子振蕩器具有的封裝部的概要結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖8是示出在利用gps衛(wèi)星的定位系統(tǒng)中使用本發(fā)明的原子振蕩器的情況下的概要結(jié)構(gòu)的圖。

圖9是示出具有本發(fā)明的原子振蕩器的移動(dòng)體(汽車)的結(jié)構(gòu)的立體圖。

標(biāo)號(hào)說(shuō)明

1：原子振蕩器；1a：原子振蕩器；1b：原子振蕩器；2：原子室單元；2b：原子室單元；3：封裝件；4：支承部件；4a：支承部件；5：控制部；10：封裝部；10a：封裝部；10b：封裝部；21：原子室；22：光源；23：光學(xué)系統(tǒng)；24：光檢測(cè)部；25：加熱器；26：溫度傳感器；27：線圈；27b：線圈；28：基板；29：連接部件；31：基體；32：蓋體；33：外部端子；41：框體；42：片部件；43：片部件；44：腳部；45：梁部；46：板部；47：柱部；51：光源控制部；52：溫度控制部；53：磁場(chǎng)控制部；100：定位系統(tǒng)；200：gps衛(wèi)星；211：主體部；212：透光部；213：透光部；214：貫通孔；231：遮光部件；232：光學(xué)部件；233：光學(xué)部件；300：基站裝置；301：天線；302：接收裝置；303：天線；304：發(fā)送裝置；311：設(shè)置面；400：gps接收裝置；401：天線；402：衛(wèi)星接收部；403：天線；404：基站接收部；421：梁部；431：梁部；441：貫通孔；461：貫通孔；1500：移動(dòng)體；1501：車體；1502：車輪；h：高度；h1：高度；h2：高度；h3：高度；l：光；l1：距離；l2：距離；l3：長(zhǎng)度；l4：長(zhǎng)度；ll：光；s：內(nèi)部空間；s1：內(nèi)部空間；a：光軸；w1：寬度；w2：寬度；w3：寬度。

具體實(shí)施方式

下面，根據(jù)附圖所示的優(yōu)選實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明的量子干涉裝置、原子振蕩器、電子設(shè)備以及移動(dòng)體進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

1.原子振蕩器

首先，對(duì)本發(fā)明的原子振蕩器(具有本發(fā)明的量子干涉裝置的原子振蕩器)進(jìn)行說(shuō)明。另外，下面說(shuō)明將本發(fā)明的量子干涉裝置應(yīng)用于原子振蕩器的例子，但本發(fā)明的量子干涉裝置不限于此，除了原子振蕩器，也能夠適用于例如磁傳感器、量子存儲(chǔ)器等。

<第1實(shí)施方式>

圖1是示出本發(fā)明第1實(shí)施方式的原子振蕩器的剖視圖。

圖1所示的原子振蕩器1是利用量子干涉效應(yīng)(cpt：coherentpopulationtrapping)的原子振蕩器，該量子干涉效應(yīng)是在對(duì)堿金屬原子同時(shí)照射特定的不同波長(zhǎng)的兩個(gè)共振光時(shí)產(chǎn)生這兩個(gè)共振光不被堿金屬吸收而透過(guò)的現(xiàn)象。另外，該量子干涉效應(yīng)的現(xiàn)象也稱作電磁誘導(dǎo)透明(eit：electromagneticallyinducedtransparency)現(xiàn)象。

如圖1所示，該原子振蕩器1具有產(chǎn)生量子干涉效應(yīng)的封裝部10和控制封裝部10的控制部5。此處，封裝部10具有原子室21、光源22、光學(xué)系統(tǒng)23、光檢測(cè)部24、加熱器25、溫度傳感器26、以及線圈27。此外，控制部5具有光源控制部51、溫度控制部52、磁場(chǎng)控制部53。首先，以下，說(shuō)明原子振蕩器1的概要。

在該原子振蕩器1中，光源22使光ll沿著光軸a經(jīng)由光學(xué)系統(tǒng)23向原子室21照射，光檢測(cè)部24檢測(cè)透過(guò)原子室21的光ll。

原子室21具有透光性，在原子室21內(nèi)密封了堿金屬(金屬原子)。堿金屬具有由彼此不同的兩個(gè)基態(tài)和激發(fā)態(tài)構(gòu)成的三能級(jí)系統(tǒng)的能級(jí)。此外，原子室21內(nèi)的堿金屬被加熱器25加熱，成為氣體狀態(tài)。此外，原子室21內(nèi)的堿金屬由線圈27施加期望方向的磁場(chǎng)，進(jìn)行塞曼分裂。

從光源22射出的光ll包含頻率不同的兩種光。在這兩種光成為頻率差與相當(dāng)于原子室21內(nèi)的堿金屬的兩個(gè)基態(tài)間的能量差的頻率一致的共振光對(duì)時(shí)，產(chǎn)生eit現(xiàn)象。

光源控制部51根據(jù)光檢測(cè)部24的檢測(cè)結(jié)果，以產(chǎn)生eit現(xiàn)象的方式，控制前述的從光源22射出的光l所包含的兩種光的頻率。此外，光源控制部51具有壓控型石英振蕩器(未圖示)，該壓控型石英振蕩器的振蕩頻率根據(jù)光檢測(cè)部24的檢測(cè)結(jié)果而受到控制。并且，該壓控型石英振蕩器(vcxo)的輸出信號(hào)作為原子振蕩器1的時(shí)鐘信號(hào)輸出。

此外，溫度控制部52根據(jù)檢測(cè)原子室21的溫度的溫度傳感器26的檢測(cè)結(jié)果，控制對(duì)加熱器25的通電，使得原子室21內(nèi)達(dá)到期望的溫度。此外，磁場(chǎng)控制部53控制對(duì)線圈27的通電，使得線圈27產(chǎn)生的磁場(chǎng)恒定。

這樣的控制部5設(shè)在ic芯片上，該ic芯片例如安裝在裝配封裝部10的基板上。另外，控制部5也可以設(shè)在封裝部10內(nèi)。

以上說(shuō)明了原子振蕩器1的概要。在這樣的原子振蕩器1中，為了得到良好的振蕩特性，需要在某種程度上增大原子室21內(nèi)的光ll的寬度，但由于從光源22射出的光ll的輻射角度比較小，因此，需要在光源22與原子室21之間確保某種程度的距離。另一方面，近年來(lái)，要求利用量子干涉效應(yīng)的原子振蕩器進(jìn)一步小型化(具體而言是低高度化)。因此，為了響應(yīng)該要求，原子振蕩器1具有的封裝部10具有考慮到光源22以及原子室21等的配置的結(jié)構(gòu)。以下，對(duì)封裝部10進(jìn)行詳述。

圖2是示出圖1所示的原子振蕩器具有的封裝部的概要結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖3是示出圖2所示的封裝部的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖4是從光源側(cè)觀察圖2所示的封裝部具有的原子室的剖視圖。另外，在各圖中，為了便于說(shuō)明，如箭頭那樣示出彼此垂直的x軸、y軸以及z軸，將各箭頭的前端側(cè)設(shè)為“+”、基端側(cè)設(shè)為“-”。此外，將與x軸平行的方向稱作“x軸方向”、與y軸平行的方向稱作“y軸方向”、與z軸平行的方向稱作“z軸方向”。此外，將圖2中的上側(cè)(+z軸方向側(cè))稱為“上”、下側(cè)(-z軸方向側(cè))稱為“下”。

如圖2所示，原子振蕩器1具有的封裝部10具有：產(chǎn)生前述那樣的量子干涉效應(yīng)的原子室單元2、收納原子室單元2的封裝件3、以及收納在封裝件3內(nèi)并將原子室單元2支承于封裝件3的支承部件4。另外，在封裝件3的外側(cè)可以根據(jù)需要設(shè)置磁屏罩。下面，依次說(shuō)明封裝部10的各部。

<原子室單元>

原子室單元2包括原子室21、光源22、光學(xué)系統(tǒng)23、光檢測(cè)部24、加熱器25、溫度傳感器26、基板28、一對(duì)連接部件29、以及線圈27，它們被單元化。具體而言，在基板28的一面裝配有光源22、加熱器25、溫度傳感器26以及一對(duì)連接部件29，原子室21和光學(xué)系統(tǒng)23由一對(duì)連接部件29保持，并且光檢測(cè)部24與一對(duì)連接部件29接合。

[原子室]

如圖2和圖3所示，原子室21具有：具有柱狀貫通孔214的主體部211、以及封閉該貫通孔214的兩側(cè)開口的一對(duì)透光部212、213。由此，形成密封氣體狀的銣、銫、納等堿金屬的內(nèi)部空間s。另外，在內(nèi)部空間s內(nèi)，可以根據(jù)需要，與堿金屬氣體一同密封氬、氖等稀有氣體、氮等惰性氣體作為緩沖氣體。

各透光部212、213具有對(duì)于來(lái)自光源22的光ll的透射性。并且，一個(gè)透光部212透過(guò)向內(nèi)部空間s射入的光ll，另一個(gè)透光部213透過(guò)從內(nèi)部空間s射出的光ll。構(gòu)成該透光部212、213的材料沒有特別限定，例如可舉出玻璃材料、石英等。

此外，構(gòu)成原子室21的主體部211的材料沒有特別限定，可舉出硅材料、陶瓷材料、金屬材料、樹脂材料、玻璃材料、石英等。

并且，各透光部212、213與主體部211氣密地接合。由此，能夠使原子室21的內(nèi)部空間s成為氣密空間。原子室21的主體部211與透光部212、213的接合方法根據(jù)它們的構(gòu)成材料而確定，沒有特別限定，例如可以采用使用粘接劑的接合方法、直接接合法、陽(yáng)極接合法等。

如圖4所示，這樣的原子室21在從沿光軸a的方向即x軸方向觀察時(shí)，即沿著原子室21與光源22并排的方向觀察時(shí)，原子室21的沿y軸方向的長(zhǎng)度即寬度w1大于沿z軸方向的長(zhǎng)度即高度h1。此外，關(guān)于內(nèi)部空間s，也是在從x軸方向觀察時(shí)，內(nèi)部空間s的沿y軸方向的長(zhǎng)度即寬度w2大于沿z軸方向的長(zhǎng)度即高度h2。此處，寬度w2與高度h2的比w2/h2例如為1.1以上2.0以下。寬度w2與內(nèi)部空間s的沿x軸方向的長(zhǎng)度l4同等程度或比其更長(zhǎng)，例如為2mm以上10mm以下。此外，寬度w1與原子室21的沿x軸方向的長(zhǎng)度l3同等程度。

另外，貫通孔214的橫截面(與光軸a垂直的方向上的截面)、即內(nèi)部空間s的橫截面形狀沒有特別限定，例如可舉出圓形、楕圓形、四邊形等多邊形等。

[光源]

光源22具有射出能夠激勵(lì)原子室21中的堿金屬原子的光ll的功能。該光源22如果能夠射出前述的包含共振光對(duì)的光ll，則沒有特別限定，例如優(yōu)選使用垂直共振器面發(fā)射激光器(vcsel)等半導(dǎo)體激光器等的發(fā)光元件。

如圖4所示，與來(lái)自該光源22的光ll的光軸a垂直的截面的形狀(光束剖面)優(yōu)選為楕圓或長(zhǎng)圓。由此，能夠有效地對(duì)原子室21的內(nèi)部空間s的堿金屬大范圍地照射光ll。此處，關(guān)于光ll，在內(nèi)部空間s內(nèi)，從沿光軸a的方向即x軸方向觀察時(shí)，光ll的沿y軸方向的長(zhǎng)度即寬度w3大于沿z軸方向的長(zhǎng)度即高度h3。此外，寬度w3比前述的寬度w2稍小，此外，高度h3比前述的高度h2稍小。另外，即使光源22自身不射出前述那樣的截面形狀的光ll，也能夠利用后述的遮光部件231實(shí)現(xiàn)前述那樣的光ll的截面形狀。

[光學(xué)系統(tǒng)]

光學(xué)系統(tǒng)23設(shè)在光源22與原子室21之間，具有遮光部件231和光學(xué)部件232、233。在本實(shí)施方式中，沿著光軸a從光源22側(cè)向原子室21側(cè)依次配置遮光部件231、光學(xué)部件232以及光學(xué)部件233。

遮光部件231是具有遮光性的膜狀的部件，設(shè)在光學(xué)部件232的一個(gè)面上。該遮光部件231的構(gòu)成材料如果具有遮光性，則沒有特別限定，例如能夠使用樹脂材料、金屬材料等。此外，基于防止射入遮光部件231的光ll成為雜散光的觀點(diǎn)，遮光部件231優(yōu)選具有抗反光性。此外，遮光部件231能夠使用公知的成膜法形成在光學(xué)部件232上。

該遮光部件231具有使光ll的一部分通過(guò)的開口，除了該開口的部分具有遮光性。該開口的形狀與前述的內(nèi)部空間s的橫截面形狀相應(yīng)地確定，沒有特別限定，例如呈圓形或四邊形。在本實(shí)施方式中，如前所述，由于內(nèi)部空間s的橫截面形狀的寬度大于高度，與此對(duì)應(yīng)地，優(yōu)選遮光部件231的開口也同樣寬度大于高度。通過(guò)使光ll通過(guò)這樣的遮光部件231的開口，能夠調(diào)整射入內(nèi)部空間s的光ll的形狀，并且實(shí)現(xiàn)該光ll的寬度方向上的強(qiáng)度分布的均勻化。

光學(xué)部件232為減光濾光器(nd濾光器)。由此，能夠調(diào)整(減少)射入原子室21的光ll的強(qiáng)度。因此，即使在光源22的輸出較大的情況下，也能夠使射入原子室21的光ll成為期望的光量。

光學(xué)部件233為1/4波長(zhǎng)板。由此，能夠?qū)?lái)自光源22的光ll從直線偏振轉(zhuǎn)換為圓偏振(右圓偏振或左圓偏振)。通過(guò)使用圓偏振的光ll，能夠使顯現(xiàn)期望的eit現(xiàn)象的原子數(shù)增大，增大期望的eit信號(hào)的強(qiáng)度。其結(jié)果是能夠使原子振蕩器1的振蕩特性提高。

另外，除了前述的遮光部件231、光學(xué)部件232、233之外，光學(xué)系統(tǒng)23還可以具有透鏡、偏振板等其他光學(xué)部件。此外，根據(jù)來(lái)自光源22的光ll的強(qiáng)度的不同，能夠省略光學(xué)部件232。此外，遮光部件231、光學(xué)部件232、233的排列順序不限于前述的順序，是任意的。

[光檢測(cè)部]

光檢測(cè)部24具有檢測(cè)透過(guò)原子室21內(nèi)的光ll(更具體而言是共振光對(duì))的強(qiáng)度的功能。該光檢測(cè)部24使用粘接劑等與1對(duì)連接部件29接合。光檢測(cè)部24如果能夠檢測(cè)上述的光ll，則沒有特別限定，例如能夠使用太陽(yáng)能電池、光電二極管等光檢測(cè)器(受光元件)。

[加熱器]

加熱器25具有通過(guò)通電而發(fā)熱的發(fā)熱電阻體(加熱部)。該加熱器25如前所述設(shè)在基板28上。并且，來(lái)自加熱器25的熱量經(jīng)由基板28以及一對(duì)連接部件29傳遞至原子室21。由此，加熱原子室21(更具體而言是原子室21中的堿金屬)。此外，在本實(shí)施方式中，來(lái)自加熱器25的熱量經(jīng)由基板28還傳遞至光源22。

此外，加熱器25與原子室21分離。由此，能夠抑制由于對(duì)加熱器25的通電而產(chǎn)生的無(wú)用磁場(chǎng)給原子室21內(nèi)的金屬原子帶來(lái)不利影響。

[溫度傳感器]

溫度傳感器26具有檢測(cè)光源22、加熱器25或原子室21的溫度的功能。溫度傳感器26沒有特別限定，能夠使用熱敏電阻、熱電偶等公知的各種溫度傳感器。該溫度傳感器26設(shè)在基板28上。因此，溫度傳感器26經(jīng)由基板28檢測(cè)光源22或加熱器25的溫度。或者，溫度傳感器26經(jīng)由基板28以及一對(duì)連接部件29檢測(cè)原子室21的溫度。另外，溫度傳感器26的設(shè)置位置不限于此，例如可以在連接部件29上，可以在加熱器25上，還可以在原子室21的外表面上。

[連接部件(固定部件)]

如圖3所示，一對(duì)連接部件29設(shè)置成夾著原子室21，與透光部212、213分別接觸。此外，一對(duì)連接部件29分別形成為避開光ll的通過(guò)區(qū)域。圖3所示的連接部件29具有嵌合原子室21的凹部。通過(guò)該嵌合，原子室21固定于連接部件29。此外，在連接部件29的一個(gè)端面上通過(guò)粘接劑等固定有配置光源22的基板28。并且，在連接部件29的另一個(gè)端面上通過(guò)粘接劑等固定有光檢測(cè)部24。由此，通過(guò)連接部件29固定原子室21、光源22以及光檢測(cè)部24的相對(duì)位置關(guān)系。另外，一對(duì)連接部件29的形狀如果至少能夠固定原子室21、光源22以及光檢測(cè)部24的相對(duì)位置關(guān)系，則不限于圖示的形狀。此外，一對(duì)連接部件29可以一體化，各連接部件29也可以由多個(gè)部件構(gòu)成。

由此，一對(duì)連接部件29分別對(duì)加熱器25與原子室21的各透光部212、213進(jìn)行熱連接。由此，利用一對(duì)連接部件29的導(dǎo)熱將來(lái)自加熱器25的熱量傳遞至各透光部212、213，從而能夠加熱各透光部212、213。此外，能夠使加熱器25與原子室21分離。因此，能夠抑制對(duì)加熱器25的通電而產(chǎn)生的無(wú)用磁場(chǎng)給原子室21內(nèi)的堿金屬原子帶來(lái)不利影響。此外，由于能夠減少加熱器25的數(shù)量，例如減少用于對(duì)加熱器25通電的布線的數(shù)量，結(jié)果能夠?qū)崿F(xiàn)原子振蕩器1的小型化。

此外，在本實(shí)施方式中，在一對(duì)連接部件29的與原子室21相反的一側(cè)的面上形成有用于配置線圈27的凹部。

這樣的各連接部件29的構(gòu)成材料優(yōu)選使用導(dǎo)熱性優(yōu)異的材料，例如金屬材料。此外，連接部件29的構(gòu)成材料優(yōu)選使用非磁性的材料，以不妨礙來(lái)自線圈27的磁場(chǎng)。

[線圈]

線圈27配置成繞光軸a包圍一對(duì)連接部件29的外側(cè)。該線圈27具有向原子室21內(nèi)的堿金屬施加磁場(chǎng)的功能。由此，通過(guò)塞曼分裂，擴(kuò)大原子室21內(nèi)的堿金屬原子退化的不同能級(jí)間的能隙，能夠提高分辨率。其結(jié)果是能夠提高原子振蕩器1的振蕩頻率的精度。

在本實(shí)施方式中，線圈27是繞光軸a卷繞地設(shè)置于原子室21的主體部211的外周的螺線管型線圈。另外，線圈27也可以是由在沿光軸a的方向上隔著原子室21相對(duì)設(shè)置的一對(duì)線圈構(gòu)成的亥姆霍茲型線圈。

此外，線圈27產(chǎn)生的磁場(chǎng)可以是直流磁場(chǎng)或交流磁場(chǎng)中的任意一種磁場(chǎng)，也可以是疊加直流磁場(chǎng)和交流磁場(chǎng)而成的磁場(chǎng)。

[基板]

基板28是導(dǎo)熱性優(yōu)異的基板，其一面上裝配有前述的光源22、加熱器25、溫度傳感器26以及一對(duì)連接部件29。此處，一對(duì)連接部件29分別通過(guò)例如粘接劑等接合。

這樣的基板28具有支承前述的光源22、加熱器25、溫度傳感器26以及一對(duì)連接部件29等的功能。此外，基板28具有向光源22以及一對(duì)連接部件29傳遞來(lái)自加熱器25的熱量的功能。

此外，在基板28上設(shè)有與光源22、加熱器25、溫度傳感器26電連接的布線(未圖示)。

這樣的基板28的構(gòu)成材料沒有特別限定，例如可舉出陶瓷材料、金屬材料等，能夠單獨(dú)使用它們中的一種或組合使用兩種以上。此外，基板28的構(gòu)成材料優(yōu)選使用非磁性的材料，以不妨礙來(lái)自線圈27的磁場(chǎng)。

另外，基板28的至少一部分可以與連接部件29或后述的支承部件4構(gòu)成為一體。此外，也可以說(shuō)，基板28構(gòu)成前述的連接部件29的一部分。

[封裝件]

如圖2所示，封裝件3具有收納原子室單元2以及支承部件4的功能。另外，在封裝件3內(nèi)可以收納前述的部件以外的部件。

如圖2所示，該封裝件3具有板狀的基體31和有底筒狀的蓋體32(蓋部)，蓋體32的開口被基體31封閉。由此，形成收納原子室單元2以及支承部件4的內(nèi)部空間s1。此處，蓋體32與原子室單元2以及支承部件4分離。由此，能夠減少原子室單元2與蓋體32之間的熱干擾。

基體31具有經(jīng)由支承部件4支承原子室單元2的設(shè)置面311(上表面)。該設(shè)置面311沿著包含x軸以及y軸的面。此外，基體31例如是布線基板，在基體31的下表面設(shè)有多個(gè)外部端子33。這些多個(gè)外部端子33經(jīng)由未圖示的布線與設(shè)在基體31的上表面的多個(gè)內(nèi)部端子(未圖示)電連接。

該基體31的構(gòu)成材料沒有特別限定，例如能夠使用樹脂材料、陶瓷材料等，優(yōu)選使用陶瓷材料。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)構(gòu)成布線基板的基體31，同時(shí)使內(nèi)部空間s1的氣密性優(yōu)異。

在這樣的基體31上接合有蓋體32?；w31與蓋體32的接合方法沒有特別限定，例如能夠使用釬焊、縫焊、能量束焊接(激光焊接、電子束焊接等)等。另外，在基體31與蓋體32之間可以?shī)A設(shè)用于接合它們的接合部件。

這樣的封裝件3的內(nèi)部空間s1為氣密空間。尤其是，內(nèi)部空間s1為減壓至低于大氣壓的減壓狀態(tài)(真空)。由此，能夠有效地抑制經(jīng)過(guò)內(nèi)部空間s1的、原子室單元2與封裝件3之間的熱傳遞。因此，能夠減小封裝件3的外部的溫度變化引起的原子室單元2的溫度變化或者減少加熱器25的功耗。

這樣的蓋體32的構(gòu)成材料沒有特別限定，例如能夠使用樹脂材料、陶瓷材料、金屬材料等，優(yōu)選使用鐵鎳鈷合金、42合金、不銹鋼等金屬材料。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)具有磁屏蔽性的蓋體32，同時(shí)使內(nèi)部空間s1的氣密性優(yōu)異。

[支承部件]

支承部件4具有將前述的原子室單元2支承于封裝件3的基體31的設(shè)置面311的功能。具體而言，支承部件4以原子室單元2的原子室21、光源22以及光檢測(cè)部24在沿著設(shè)置面311的方向上排列的姿勢(shì)，將原子室單元2支承于設(shè)置面311。

此外，支承部件4具有減少原子室單元2與外部之間的熱傳遞的功能。由此，能夠高精度地進(jìn)行原子室21或光源22等的溫度控制。

如圖2所示，支承部件4具有框體41、兩個(gè)片部件42、43、以及腳部44。

如圖3所示，框體41設(shè)置成在從z軸方向觀察時(shí)，包圍原子室單元2的周圍。該框體41的構(gòu)成材料如果是導(dǎo)熱性較低的材料，則沒有特別限定，例如優(yōu)選使用樹脂材料、陶瓷材料等非金屬，進(jìn)一步優(yōu)選使用樹脂材料。在主要利用樹脂材料構(gòu)成框體41的情況下，能夠提高框體41的熱阻，此外，即使框體41的形狀復(fù)雜，也能夠使用例如注塑成型等公知方法來(lái)容易地制造框體41。

如圖2所示，在這樣的框體41的下表面接合有片部件42，此外，在框體41的上表面接合有片部件43。

片部件42、43例如分別為撓性布線基板。如圖3所示，片部件42具有從與框體41接合的部分向框體41的內(nèi)側(cè)延伸的多個(gè)梁部421。同樣，片部件43具有從與框體41接合的部分向框體41的內(nèi)側(cè)延伸的多個(gè)梁部431。多個(gè)梁部421各自的前端部通過(guò)粘接劑等與前述的原子室單元2的下表面接合。此外，多個(gè)梁部431各自的前端部通過(guò)粘接劑與前述的原子室單元2的上表面接合。

更具體而言，例如相對(duì)于原子室21位于-x軸方向側(cè)的多個(gè)梁部421、431的原子室21側(cè)的端部通過(guò)導(dǎo)電性粘接劑與基板28接合。由此，能夠使該多個(gè)梁部421、431具有的布線與基板28電連接，基板28支承于該梁部421、431。此外，相對(duì)于原子室21位于+x軸方向側(cè)的多個(gè)梁部421、431的原子室21側(cè)的端部通過(guò)導(dǎo)電性粘接劑與光檢測(cè)部24接合。由此，能夠使該多個(gè)梁部421、431具有的布線與光檢測(cè)部24電連接，光檢測(cè)部24支承于該梁部421、431。

如前所述，在基板28上裝配有光源22等，基板28以及光檢測(cè)部24利用連接部件29與原子室21等固定了相對(duì)位置關(guān)系。此外，如后所述，多個(gè)梁部421、431支承于經(jīng)由多個(gè)腳部44與設(shè)置面311連接的框體41。因此，多個(gè)梁部421、431與基板28以及光檢測(cè)部24接合，由此，原子室21、光源22以及光檢測(cè)部24等一并支承于設(shè)置面311。另外，后面對(duì)“一并支承于設(shè)置面311”進(jìn)行說(shuō)明。

此外，根據(jù)前述的片部件42、43，由于面方向上的熱阻高，能夠減少框體41與原子室單元2之間的導(dǎo)熱。具體地，由于經(jīng)由寬度窄的多個(gè)梁部421、431將框體41與原子室單元2連接起來(lái)，能夠?qū)⒃邮覇卧?穩(wěn)定地支承于框體41，并且有效地減少框體41與原子室單元2之間的導(dǎo)熱。

此外，多個(gè)梁部421中的至少一個(gè)具有與光源22、光檢測(cè)部24、加熱器25、溫度傳感器26、線圈27電連接的布線(未圖示)。該布線經(jīng)由未圖示的布線與前述的封裝件3的內(nèi)部端子(未圖示)電連接。

此外，在框體41的下端部，經(jīng)由片部件42連接有多個(gè)腳部44。該多個(gè)腳部44利用粘接劑等固定于基體31的設(shè)置面311，將框體41支承于設(shè)置面311。該多個(gè)腳部44的構(gòu)成材料能夠使用與前述的框體41的構(gòu)成材料同樣的材料。此外，多個(gè)腳部44可以與框體41形成為一體。

以上對(duì)封裝部10的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說(shuō)明。

以上說(shuō)明的作為一種量子干涉裝置的原子振蕩器1具有：具有設(shè)置面311的基體31、密封有堿金屬原子的原子室21、射出激勵(lì)堿金屬原子的光ll的光源22、檢測(cè)透過(guò)原子室21的光ll的光檢測(cè)部24、以及支承部件4，該支承部件4將原子室21、光源22以及光檢測(cè)部24以在沿著設(shè)置面311的方向上排列的狀態(tài)一并支承于設(shè)置面311。

根據(jù)這樣的原子振蕩器1，由于支承部件4將原子室21、光源22以及光檢測(cè)部24一并(一體地)支承于設(shè)置面311，因此，能夠使它們一并收納在一個(gè)小型的封裝件3內(nèi)。并且，由于支承部件4支承的原子室21、光源22以及光檢測(cè)部24在沿著設(shè)置面311的方向上排列，即使充分確保原子室21與光源22之間的必要距離，也能夠?qū)崿F(xiàn)原子振蕩器1的低高度化。因此，能夠提供特性(例如振蕩特性)優(yōu)異并能實(shí)現(xiàn)低高度化的小型的原子振蕩器1。另外，“支承部件4將原子室21、光源22以及光檢測(cè)部24一并地(一體地)支承于設(shè)置面311”表示利用支承部件4整合(即合并)原子室21、光源22以及光檢測(cè)部24而確定原子室21、光源22以及光檢測(cè)部24各自相對(duì)于設(shè)置面311的相對(duì)位置的狀態(tài)，而且，包括支承部件4支承的部件與設(shè)置面311接觸的情況和不接觸的情況這兩種情況。

此處，原子室21的與設(shè)置面311相反的一側(cè)的端和設(shè)置面311之間的距離l1比光源22與光檢測(cè)部24之間的距離l2小。換言之，原子室單元2的沿z軸方向的長(zhǎng)度即高度h比原子室單元2的沿x軸方向的長(zhǎng)度l小。由此，相比于沿著與設(shè)置面311垂直的方向排列原子室21、光源22以及光檢測(cè)部24的情況，能夠?qū)崿F(xiàn)原子振蕩器1的低高度化。

此外，原子振蕩器1具有封裝件3，該封裝件3具有收納原子室21、光源22、光檢測(cè)部24以及支承部件4的內(nèi)部空間s1，該內(nèi)部空間s1的壓力低于大氣壓。并且，基體31構(gòu)成封裝件3的一部分。由此，能夠減少包括原子室21以及光源22的原子室單元2與封裝件3之間的導(dǎo)熱。因此，能夠使原子振蕩器1的振蕩特性優(yōu)異，實(shí)現(xiàn)原子振蕩器1的低功耗化。

并且，原子振蕩器1具有固定原子室21、光源22以及光檢測(cè)部24的相對(duì)位置關(guān)系的固定部件即一對(duì)連接部件29。由此，能夠減少原子室21、光源22以及光檢測(cè)部24的相對(duì)位置關(guān)系偏移而使振蕩特性下降的情況。此外，支承部件4使用導(dǎo)熱率低于一對(duì)連接部件29的材料構(gòu)成，由此，能夠減少經(jīng)由支承部件4的、原子室21、光源22以及光檢測(cè)部24與基體31之間的導(dǎo)熱。此外，與對(duì)原子室21、光源22進(jìn)行加熱的加熱器25的數(shù)量、配置無(wú)關(guān)地，利用一對(duì)連接部件29的高導(dǎo)熱性，能夠使包括原子室21以及光源22的原子室單元2內(nèi)的溫度分布均勻。

此外，由于使用金屬材料構(gòu)成固定部件即一對(duì)連接部件29，由此，能夠使一對(duì)連接部件29的機(jī)械強(qiáng)度以及導(dǎo)熱率優(yōu)異。

并且，支承部件4使用樹脂材料構(gòu)成，由此，能夠確保支承部件4的所需的機(jī)械強(qiáng)度，提高支承部件4的熱阻。

此外，原子振蕩器1具有加熱器25，加熱器25與原子室21、光源22以及光檢測(cè)部24一并支承于支承部件4，對(duì)光源22進(jìn)行加熱。并且，加熱器25與光源22之間的距離比加熱器25與原子室21之間的距離小。由此，能夠高精度地進(jìn)行光源22的溫度控制。因此，能夠減小來(lái)自光源22的光ll伴隨光源22的溫度變動(dòng)的波長(zhǎng)變動(dòng)。

并且，在沿原子室21與光源22排列的方向(x軸方向)觀察時(shí)，沿著設(shè)置面311的方向上的原子室21的長(zhǎng)度即寬度w1比與設(shè)置面311垂直的方向上的原子室21的長(zhǎng)度即高度h1大。由此，能夠確保從光源22向原子室21的光ll的必要照射面積，實(shí)現(xiàn)原子室21的低高度化。

<第2實(shí)施方式>

接下來(lái)，對(duì)本發(fā)明的第2實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。

圖5是示出本發(fā)明第2實(shí)施方式的原子振蕩器具有的封裝部的概要結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖6是示出圖5所示的封裝部具有的支承部件的俯視圖。

除了支承部件的結(jié)構(gòu)不同以外，本實(shí)施方式的原子振蕩器與前述的第1實(shí)施方式相同。

另外，在以下的說(shuō)明中，關(guān)于第2實(shí)施方式，以與前述的實(shí)施方式的區(qū)別點(diǎn)為中心進(jìn)行說(shuō)明，對(duì)于同樣的事項(xiàng)，省略其說(shuō)明。此外，在圖5及圖6中，對(duì)于與前述的實(shí)施方式同樣的結(jié)構(gòu)，標(biāo)注同一標(biāo)號(hào)。

圖5所示的原子振蕩器1a具有的封裝部10a具有支承部件4a，以代替前述的第1實(shí)施方式的支承部件4。

該支承部件4a將原子室單元2以原子室單元2的原子室21、光源22以及光檢測(cè)部24在沿著設(shè)置面311的方向上排列的姿勢(shì)支承于設(shè)置面311。

如圖5和圖6所示，該支承部件4a具有：豎立設(shè)置在基體31的設(shè)置面311的外周部的多個(gè)腳部44、被多個(gè)腳部44包圍配置的板部46、分別對(duì)多個(gè)腳部44與板部46進(jìn)行連接的多個(gè)梁部45、以及對(duì)板部46與原子室單元2進(jìn)行連接的多個(gè)柱部47。

多個(gè)腳部44分別沿z軸方向延伸。此外，各腳部44具有沿z軸方向延伸的貫通孔441。由此，能夠使各腳部44的機(jī)械強(qiáng)度優(yōu)異，增大各腳部44的長(zhǎng)度方向上的熱阻。

在這樣的各腳部44的上端部連接有梁部45的一端部。各梁部45在從腳部44向封裝件3的中央部側(cè)延伸后向下方延伸。并且，各梁部45的另一端部與板部46連接。因此，板部46配置在比各腳部44的上端部接近設(shè)置面311的位置。

在板部46的中央部形成有沿厚度方向貫通的貫通孔461。該貫通孔461內(nèi)配置有線圈27的一部分。由此，能夠減小板部46與原子室單元2的接觸面積，并減小板部46與原子室單元2之間的距離。其結(jié)果是，能夠減少?gòu)脑邮覇卧?向支承部件4a傳遞的熱量，并實(shí)現(xiàn)由原子室單元2及支承部件4a構(gòu)成的結(jié)構(gòu)體的低高度化。

此外，在板部46的外周部上設(shè)有對(duì)板部46與原子室單元2進(jìn)行連接的多個(gè)柱部47。由此，能夠減小支承部件4a與原子室單元2的接觸面積，從而提高它們之間的熱阻。

在這樣構(gòu)成的支承部件4a中，來(lái)自原子室單元2的熱量依次通過(guò)柱部47、板部46、梁部45以及腳部44向基體31傳遞。由此，能夠延長(zhǎng)經(jīng)過(guò)支承部件4a的、從原子室單元2向基體31的熱傳遞路徑。因此，能夠進(jìn)一步減少原子室單元2與封裝件3的外部之間的熱傳遞。

此外，作為支承部件4a的構(gòu)成材料，如果是導(dǎo)熱性比較低且能確保支承部件4a支承原子室單元2的剛性的材料，則沒有特別限定，例如優(yōu)選使用樹脂材料、陶瓷材料等非金屬，進(jìn)一步優(yōu)選使用樹脂材料。在主要利用樹脂材料構(gòu)成支承部件4a的情況下，能夠提高支承部件4a的熱阻，此外，即使支承部件4a的形狀復(fù)雜，也能夠使用例如注塑成型等公知方法來(lái)容易地制造支承部件4a。尤其是，在主要利用樹脂材料構(gòu)成支承部件4a的情況下，能夠容易形成由熱阻大的發(fā)泡體構(gòu)成的支承部件4a。

根據(jù)以上說(shuō)明的第2實(shí)施方式的原子振蕩器1a，也能夠使振蕩特性優(yōu)異，并實(shí)現(xiàn)低高度化。

<第3實(shí)施方式>

接下來(lái)，對(duì)本發(fā)明的第3實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。

圖7是示出本發(fā)明第3實(shí)施方式的原子振蕩器具有的封裝部的概要結(jié)構(gòu)的剖視圖。

除了線圈的配置不同以外，本實(shí)施方式的原子振蕩器與前述的第1實(shí)施方式相同。

另外，在以下的說(shuō)明中，關(guān)于第3實(shí)施方式，以與前述的實(shí)施方式的區(qū)別點(diǎn)為中心進(jìn)行說(shuō)明，對(duì)于同樣的事項(xiàng)，省略其說(shuō)明。此外，在圖7中，對(duì)于與前述的實(shí)施方式同樣的結(jié)構(gòu)，標(biāo)注同一標(biāo)號(hào)。

圖7所示的原子振蕩器1b具有的封裝部10b具有配置在封裝件3的外部的線圈27b，以代替前述的第1實(shí)施方式的線圈27。即，封裝部10b除了省略了線圈27以外，具有與第1實(shí)施方式的原子室單元2相同的結(jié)構(gòu)的原子室單元2b收納在封裝件3內(nèi)。該原子室單元2b省略了線圈27，能夠相應(yīng)地實(shí)現(xiàn)小型化及低高度化。伴隨于此，封裝件3也能夠?qū)崿F(xiàn)小型化及低高度化。因此，能夠減小封裝件3的內(nèi)部空間s1的容積，從而能夠容易提高內(nèi)部空間s1的真空度。

另外，在本實(shí)施方式中，基體31以及蓋體32的構(gòu)成材料使用sus304等非磁性材料。

根據(jù)以上說(shuō)明的第3實(shí)施方式的原子振蕩器1b，也能夠使振蕩特性優(yōu)異，并實(shí)現(xiàn)低高度化。

2.電子設(shè)備

以上說(shuō)明的本發(fā)明的原子振蕩器(1、1a、1b，以下，以原子振蕩器1為代表)能夠裝配在各種電子設(shè)備中。

以下，對(duì)具有本發(fā)明的原子振蕩器的電子設(shè)備的一例進(jìn)行說(shuō)明。

圖8是示出在利用gps衛(wèi)星的定位系統(tǒng)中使用本發(fā)明的原子振蕩器的情況下的概要結(jié)構(gòu)的圖。

圖8所示的定位系統(tǒng)100由gps衛(wèi)星200、基站裝置300、gps接收裝置400構(gòu)成。

gps衛(wèi)星200發(fā)送定位信息(gps信號(hào))。

基站裝置300具有：接收裝置302，其例如通過(guò)設(shè)置在電子基準(zhǔn)點(diǎn)(gps連續(xù)觀測(cè)站)的天線301高精度地接收來(lái)自gps衛(wèi)星200的定位信息；以及發(fā)送裝置304，其通過(guò)天線303發(fā)送該接收裝置302接收到的定位信息。

此處，接收裝置302是具有前述的本發(fā)明的原子振蕩器1作為其基準(zhǔn)頻率振蕩源的電子裝置。這樣的接收裝置302具有優(yōu)異的可靠性。此外，接收裝置302接收到的定位信息通過(guò)發(fā)送裝置304實(shí)時(shí)發(fā)送。

gps接收裝置400具有：衛(wèi)星接收部402，其通過(guò)天線401接收來(lái)自gps衛(wèi)星200的定位信息；以及基站接收部404，其通過(guò)天線403接收來(lái)自基站裝置300的定位信息。

以上的定位系統(tǒng)100的電子設(shè)備的一例即接收裝置302由于具有作為一種量子干涉裝置的原子振蕩器1，能夠使原子振蕩器1的特性優(yōu)異，并實(shí)現(xiàn)原子振蕩器1的低高度化。

另外，本發(fā)明的電子設(shè)備不限于前述的電子設(shè)備，例如能夠適用于智能手機(jī)、平板終端、鐘表、移動(dòng)電話、數(shù)字靜態(tài)相機(jī)、噴墨式噴射裝置(例如噴墨式打印機(jī))、個(gè)人計(jì)算機(jī)(移動(dòng)型個(gè)人計(jì)算機(jī)、膝上型個(gè)人計(jì)算機(jī))、電視機(jī)、攝像機(jī)、錄像機(jī)、車載導(dǎo)航裝置、尋呼機(jī)、電子記事本(也包括附帶通信功能)、電子辭典、計(jì)算器、電子游戲設(shè)備、文字處理器、工作站、視頻電話、防盜用電視監(jiān)視器、電子雙筒望遠(yuǎn)鏡、pos終端、醫(yī)療設(shè)備(例如電子體溫計(jì)、血壓計(jì)、血糖儀、心電圖測(cè)量裝置、超聲波診斷裝置、電子內(nèi)窺鏡)、魚群探測(cè)器、各種測(cè)定設(shè)備、計(jì)量?jī)x器類(例如車輛、飛機(jī)、船舶的計(jì)量?jī)x器類)、飛行模擬器、地面數(shù)字廣播、移動(dòng)電話基站等。

3.移動(dòng)體

此外，前述那樣的本發(fā)明的原子振蕩器(1、1a、1b，以下以原子振蕩器1為代表)能夠裝配在各種移動(dòng)體中。

以下，對(duì)本發(fā)明的移動(dòng)體的一例進(jìn)行說(shuō)明。

圖9是示出具有本發(fā)明的原子振蕩器的移動(dòng)體(汽車)的結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖9所示的移動(dòng)體1500構(gòu)成為具有車體1501和4個(gè)車輪1502，通過(guò)設(shè)置于車體1501的未圖示的動(dòng)力源(發(fā)動(dòng)機(jī))使車輪1502旋轉(zhuǎn)。在這樣的移動(dòng)體1500中內(nèi)置有原子振蕩器1。并且，例如未圖示的控制部根據(jù)來(lái)自原子振蕩器1的振蕩信號(hào)來(lái)控制動(dòng)力源的驅(qū)動(dòng)。

以上這樣的移動(dòng)體1500由于具有作為一種量子干涉裝置的原子振蕩器1，能夠使原子振蕩器1的特性優(yōu)異，并實(shí)現(xiàn)原子振蕩器1的低高度化。

以上，根據(jù)圖示的實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明的量子干涉裝置、原子振蕩器、電子設(shè)備以及移動(dòng)體進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明并不限于這些，例如前述的實(shí)施方式的各部分的結(jié)構(gòu)可以替換為發(fā)揮同樣功能的任意結(jié)構(gòu)，而且也可以增加任意結(jié)構(gòu)。