本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品的散熱方法和散熱裝置，尤其涉及一種帶喇叭電子產(chǎn)品的散熱方法和散熱裝置。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品的小型化，外殼密閉的電子產(chǎn)品內(nèi)發(fā)熱源，比如：印刷電路板及其上器件在工作過程中通常會持續(xù)發(fā)熱，處理器在工作過程中通常會持續(xù)發(fā)熱，還有電池等其他發(fā)熱源，這些電子器件在工作時會產(chǎn)生大量的熱量，這些熱量在電子產(chǎn)品殼體內(nèi)部聚集，因散熱不及時，導(dǎo)致電子產(chǎn)品殼體內(nèi)部溫度逐漸升高，最終導(dǎo)致出現(xiàn)損壞產(chǎn)品元件或產(chǎn)品無法實(shí)際使用的情況?，F(xiàn)有技術(shù)通常增加散熱組件，但對于小型電子產(chǎn)品來說，增加散熱組件既增加成本又需要擴(kuò)大空間。這不利于電子產(chǎn)品的發(fā)展以及電子產(chǎn)品的小型化。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明解決的技術(shù)問題是：構(gòu)建一種帶喇叭電子產(chǎn)品的散熱方法和散熱裝置，克服現(xiàn)有技術(shù)電子產(chǎn)品散熱效果不好的技術(shù)問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：構(gòu)建一種帶喇叭電子產(chǎn)品的散熱方法，步驟如下：

導(dǎo)熱：將電子產(chǎn)品內(nèi)部熱源的熱量導(dǎo)入到喇叭震膜前部腔體中的散熱體上；

散熱：通過喇叭工作時的震動，將喇叭震膜前部腔體中的散熱體上的熱量排出到產(chǎn)品外部。

本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是：所述散熱體設(shè)置在喇叭震膜前部腔體的殼體內(nèi)或殼體上。

本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是：電子產(chǎn)品內(nèi)部熱源和所述散熱體通過導(dǎo)熱材料連接傳導(dǎo)熱量。

本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是：所述導(dǎo)熱材料包括石墨散熱膜和導(dǎo)熱金屬。

本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是：所述散熱體上設(shè)置用于通風(fēng)的槽。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：構(gòu)建一種帶喇叭電子產(chǎn)品的散熱裝置，包括散熱體、熱傳導(dǎo)體、喇叭，所述喇叭包括喇叭震膜，所述散熱體設(shè)置在所述喇叭震膜前部腔體中，電子產(chǎn)品內(nèi)部熱源通過所述熱傳導(dǎo)體連接所述散熱體。

本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是：還包括殼體，所述散熱體設(shè)置在喇叭震膜前部腔體的殼體內(nèi)或殼體上。

本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是：還包括殼體，所述殼體為導(dǎo)熱材料形成，所述散熱體與所述殼體為一體。

本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是：所述散熱體和所述熱傳導(dǎo)體為一體。

本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是：所述電子產(chǎn)品包括智能手表、手機(jī)、智能手環(huán)中任意一種或多種。

本發(fā)明的技術(shù)效果是：構(gòu)建一種帶喇叭電子產(chǎn)品的散熱方法和散熱裝置，包括散熱體、熱傳導(dǎo)體、喇叭，所述喇叭包括喇叭震膜，所述散熱體設(shè)置在所述喇叭震膜前部腔體中，電子產(chǎn)品內(nèi)部熱源通過所述熱傳導(dǎo)體連接所述散熱體。通過喇叭工作時的震動，將喇叭震膜前部腔體中的散熱體上的熱量排出到產(chǎn)品外部。本發(fā)明一種帶喇叭電子產(chǎn)品的散熱方法和散熱裝置，直接利用喇叭工作過程中震動形成風(fēng)，然后通過導(dǎo)熱材料將內(nèi)部熱量傳導(dǎo)出來進(jìn)行散熱，既不需要增加專門的空間，又不必增加過多的散熱組件就可以實(shí)現(xiàn)小型化電子產(chǎn)品的散熱。效果好，成本低。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例，對本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)一步說明。

如圖1所示，本發(fā)明的具體實(shí)施方式是：構(gòu)建一種帶喇叭電子產(chǎn)品的散熱方法，步驟如下：

導(dǎo)熱：將電子產(chǎn)品內(nèi)部熱源1的熱量導(dǎo)入到喇叭震膜5前部腔體7中的散熱體3上。

具體實(shí)施過程如下：電子產(chǎn)品內(nèi)部熱源1通過所述熱傳導(dǎo)體2連接所述散熱體3,電子產(chǎn)品內(nèi)部熱源1有多個時，電子產(chǎn)品內(nèi)部熱源1分別通過所述熱傳導(dǎo)體2連接到所述散熱體3，將電子產(chǎn)品內(nèi)部熱源1的熱量導(dǎo)入到喇叭震膜5前部腔體7中的散熱體3上。具體實(shí)施例中，電子產(chǎn)品內(nèi)部熱源1和所述散熱體3通過導(dǎo)熱材料連接傳導(dǎo)熱量，所述導(dǎo)熱材料包括石墨散熱膜和導(dǎo)熱金屬。

散熱：通過喇叭工作時的震動，將喇叭震膜5前部腔體7中的散熱體3上的熱量排出到產(chǎn)品外部。

具體實(shí)施過程如下：所述喇叭包括喇叭震膜5，所述散熱體3設(shè)置在喇叭震膜5前部腔體7中，通過喇叭工作時的震動，喇叭震膜5的震動形成風(fēng)，風(fēng)將喇叭震膜5前部腔體7中的散熱體3上的熱量排出到產(chǎn)品外部，風(fēng)吹過散熱體3也能進(jìn)行散熱降溫。所述電子產(chǎn)品包括智能手表、手機(jī)、智能手環(huán)中任意一種或多種。

如圖1所示，本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式是：所述散熱體3設(shè)置在喇叭震膜5前部腔體7的殼體4上。所述散熱體3與所述殼體4分別獨(dú)立，所述散熱體3靠近所述殼體4。由于喇叭震膜5前部腔體7對應(yīng)的殼體4設(shè)置有音孔，音孔同時也便于將熱量傳導(dǎo)出去，所述散熱體3通過殼體4的音孔將熱量傳導(dǎo)出去。

如圖1所示，本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式是：所述散熱體3上設(shè)置用于通風(fēng)的槽。所述散熱體3為多個片層連結(jié)形成，片層之間具有通風(fēng)的槽，通風(fēng)的槽便于所述散熱體3散熱冷卻。

如圖1所示，本發(fā)明的具體實(shí)施方式是：構(gòu)建一種帶喇叭電子產(chǎn)品的散熱裝置，包括散熱體3、熱傳導(dǎo)體2、喇叭6，所述喇叭6包括喇叭震膜5，所述散熱體3設(shè)置在所述喇叭震膜5前部腔體7中，電子產(chǎn)品內(nèi)部熱源1通過所述熱傳導(dǎo)體2連接所述散熱體3。

具體實(shí)施過程如下：電子產(chǎn)品內(nèi)部熱源1通過所述熱傳導(dǎo)體2連接所述散熱體3,電子產(chǎn)品內(nèi)部熱源1有多個時，電子產(chǎn)品內(nèi)部熱源1分別通過所述熱傳導(dǎo)體2連接到所述散熱體3，將電子產(chǎn)品內(nèi)部熱源1的熱量導(dǎo)入到喇叭震膜5前部腔體7中的散熱體3上。具體實(shí)施例中，電子產(chǎn)品內(nèi)部熱源1和所述散熱體3通過導(dǎo)熱材料連接傳導(dǎo)熱量，所述導(dǎo)熱材料包括石墨散熱膜和導(dǎo)熱金屬。所述喇叭包括喇叭震膜5，所述散熱體3設(shè)置在喇叭震膜5前部腔體7中，通過喇叭工作時的震動，喇叭震膜5的震動形成風(fēng)，風(fēng)將喇叭震膜5前部腔體7中的散熱體3上的熱量排出到產(chǎn)品外部，風(fēng)吹過散熱體3也能進(jìn)行散熱降溫。所述電子產(chǎn)品包括智能手表、手機(jī)、智能手環(huán)中任意一種或多種。

如圖1所示，本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式是：一種實(shí)施方式是：所述散熱體3設(shè)置在喇叭震膜5前部腔體7的殼體4上。所述散熱體3與所述殼體4分別獨(dú)立，所述散熱體3靠近所述殼體4。由于喇叭震膜5前部腔體7對應(yīng)的殼體4設(shè)置有音孔，音孔同時也便于將熱量傳導(dǎo)出去，所述散熱體3的熱量通過殼體4的音孔傳導(dǎo)出去。另一種實(shí)施方式中，所述殼體為導(dǎo)熱材料形成，所述散熱體3與所述殼體4為一體，電子產(chǎn)品內(nèi)部熱源1通過所述熱傳導(dǎo)體2連接所述散熱體3即殼體4，然后傳導(dǎo)出去。

如圖1所示，本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式是：所述散熱體3和所述熱傳導(dǎo)體2為一體。所述熱傳導(dǎo)體2延伸到腔體7中，同樣具備利用喇叭震膜5震動散熱的功能。

本發(fā)明的技術(shù)效果是：構(gòu)建一種帶喇叭電子產(chǎn)品的散熱方法和散熱裝置，包括散熱體3、熱傳導(dǎo)體2、喇叭6，所述喇叭6包括喇叭震膜5，所述散熱體3設(shè)置在所述喇叭震膜5前部腔體7中，電子產(chǎn)品內(nèi)部熱源1通過所述熱傳導(dǎo)體2連接所述散熱體3。通過喇叭工作時的震動，將喇叭震膜5前部腔體7中的散熱體3上的熱量排出到產(chǎn)品外部。本發(fā)明一種帶喇叭電子產(chǎn)品的散熱方法和散熱裝置，直接利用喇叭工作過程中震動形成風(fēng)，然后通過導(dǎo)熱材料將內(nèi)部熱量傳導(dǎo)出來進(jìn)行散熱，既不需要增加專門的空間，又不必增加過多的散熱組件就可以實(shí)現(xiàn)小型化電子產(chǎn)品的散熱。效果好，成本低。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。